「wiring connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

Connection failure between the tape carrier package TCP with semiconductor chips IC mounted on it and the multilayer printed circuit board PCB, or connection failure between the lead wires TTM from the substrate SUB of the display panel and the tape carrier package TCP, and disconnection of the wiring of the tap carrier package TCP can be avoided.例文帳に追加

半導体チップＩＣを搭載したテープキャリアパッケージＴＣＰと多層印刷回路基板ＰＣＢ、あるいは表示パネルの基板ＳＵＢに有する引出し線ＴＴＭとテープキャリアパッケージＴＣＰの接続部の不良及びテープキャリアパッケージＴＣＰ配線の断線が回避される。 - 特許庁

A connector for connection to the outside is placed at one end of the cylinder head cover 1 and connections between the high voltage generating parts 40, the injectors 100 and either an external ECU or a battery are made via a wiring circuit body 21 formed in the baffle plate 20 and via the connector 2 for connection to the outside.例文帳に追加

シリンダヘッドカバー１の一端部には外部接続用のコネクタが配設され、高電圧発生部４０及びインジェクタ１００と外部のＥＣＵ若しくはバッテリ間の接続が、バッフルプレート２０に形成された配線回路体２１及び外部接続用コネクタ２を介して行われる。 - 特許庁

Therefore, subassembling is carried out in a state of laminating a plurality of battery packs 2, 2, and the assembling work can be carried out without caring about the stiffness of the batteries 10 by means that the connection work between the mutual electrode tabs 14, 15, and the connection work between the electrode tabs 14, 15 and a wiring are carried out in this state.例文帳に追加

そのため、複数の電池パック２、２、・・・を積層した状態にサブアッセンブリし、この状態で電極タブ１４，１５同士の接続作業および電極タブ１４，１５と配線との接続作業をすることで、電池１０の剛性を気にすることなく組立作業を行える。 - 特許庁

The upper-side conductor 11 comprises an independent pad 12 insulated from the inside wiring such as the via conductor 48, an upper-side first conductor such as an array-like connection pad 13, a disc-like pad 16 electrically continually to the via conductor 48, and an upper-side second conductor such as an array-like connection pad 17.例文帳に追加

上側導体１１には、ビア導体４８などの内側配線と絶縁する独立パッド１２，アレイ状連結パッド１３などの上側第１導体と、ビア導体４８と導通する円板状パッド１６，アレイ状連結パッド１７などの上側第２導体がある。 - 特許庁

On one surface side of a crystal wafer 101, a wiring line 122 passing a connection portion 113, a metallic layer 123 arranged at the frame portion 110, and an external connection layers 124 which is connected to the metallic layer 123 and arranged at a corner portion 110a and a corner portion 110b, are formed.例文帳に追加

水晶ウエハ１０１の一方の面側に、連結部１１３を通る配線１２２，枠部１１０に配設された金属層１２３，金属層１２３に接続して角部１１０ａ及び角部１１０ｂに配設された外部接続層１２４が形成された状態とする。 - 特許庁

A wiring board 101 is provided with a plurality of IC connection terminals 111 which are formed on a surface 102 of the board and connected with terminals of an IC chip IC1, and a plurality of back connection terminals 131 which are formed on a back 103 of the board and connected with terminals of the other board MB.例文帳に追加

配線基板１０１は、基板表面１０２に形成され、ＩＣチップＩＣ１の端子と接続される複数のＩＣ接続端子１１１と、基板裏面１０３に形成され、他の基板ＭＢの端子と接続される複数の裏面接続端子１３１とを備える。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING THIN PLATE-LIKE ARTICLE, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION SUBSTRATE USING THE METHOD, CONNECTION SUBSTRATE, MULTILAYERED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

薄板状物品の加工方法とその加工方法を用いた接続基板の製造方法と接続基板と多層配線板の製造方法と多層配線板と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージの製造方法と半導体パッケージ - 特許庁

This improves the connection reliability of the electronic components to the multilayer printed wiring board, thereby obtaining a very high connection reliability with the electronic components.例文帳に追加

この補強層を形成することで電子部品実装後に基板に力が加わった際に電子部品実装部に応力が集中するのを防ぎ、多層配線基板と電子部品の接続信頼性を向上させることが可能となり、極めて高い電子部品との接続信頼性を得ることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the deterioration of reliability due to stress is prevented by sufficiently relaxing stresses caused at an external connection terminal and an interface between the external connection terminal and wiring, and to provide a method for manufacturing it, in a semiconductor device having a wafer level CSP structure.例文帳に追加

ウエハレベルＣＳＰ構造を有する半導体装置において、外部接続端子および外部接続端子と配線との界面に生じる応力を十分に緩和し、応力による信頼性の低下を防ぐ半導体装置およびその半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The lead 8a of the semiconductor chip 8 is disposed relative to the connection region 10, and in this arrangement condition, a conductive adhesive 15 is coated on a portion of the connection region 10 by a dispenser 14, and the lead 8a is electrically connected to the first conductive layer 2 printed in the printed wiring board 12.例文帳に追加

接続部位１０に対して半導体チップ８のリード８ａを配置し、この配置状態で接続部位１０部分にディスペンサ１４により導電性接着剤１５を塗布して、プリント配線板１２に印刷された第１の導電層２にリード８ａを電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a light-emitting device capable of improving connection reliability while preventing the generation of cracks in a solder fillet caused by a thermal expansion coefficient difference between a package body and a wiring board, and preventing the exfoliation of a solder fillet forming part in external a connection electrode from the package body.例文帳に追加

パッケージ本体と配線基板との熱膨張率差に起因して半田フィレットにクラックが生じたり外部接続用電極における半田フィレット形成用部位がパッケージ本体から剥離したりするのを防止することができ、接続信頼性を高めることができる発光装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, even in the case of the incorporation to the host unit or the distribution arrangement in matching with the layout of a wiring system such as an island structure, utilizing a logical switch connection port 4 can adopt a logical switch connection configuration under various LAN configurations so as to warrant the consistency of the quality service and the network management.例文帳に追加

また論理的スイッチ接続ポート４により、ホスト機器への組込、或いは島構造の様な配線システムのレイアウトに合わせた分散配置であっても、各種ＬＡＮ構成で論理的なスイッチ接続構成とすることで品質サービス及びネットワーク管理の一貫性を保証できることになる。 - 特許庁

To provide a display device having a display panel and a flexible wiring board united by connection using an anisotropic conductive adhesive, and its manufacturing method, the display device being capable of suppressing a short circuit between adjacent connection terminals.例文帳に追加

異方性導電接着剤を用いた接続によって表示パネルとフレキシブル配線基板とが一体化された表示装置及びその製造方法であって、製造のスループットを低下させることなく、且つ隣接する接続端子の間のショートを抑制できる表示装置を提供する。 - 特許庁

A relay connection part 34 exposed to the front and back of a game board 10 is provided on the required position of the game board 10 disposed to the inner frame B, and the connector receiving part 21a of first wiring 21 connected to a lamp controller 20 arranged on the back side of the game board 10 is fixed to the relay connection part 34.例文帳に追加

中枠Ｂに配設した遊技盤１０の所要位置に、遊技盤１０の前後に露出する中継接続部３４を設け、該中継接続部３４に遊技盤１０の裏側に配置したランプ制御装置２０に接続された第１の配線２１のコネクタ受部２１ａを固定する。 - 特許庁

Signal wiring 127, 128, 129 part of which acts as a gate electrode of a thin film transistor is obtained by forming wiring body parts 107, 108, 109 having separated parts 107a, 108a, 109a near the active region of the thin film transistor and comprising polycrystalline silicon and then forming wiring connection parts 117, 118, 119 connecting the separated parts and comprising aluminum.例文帳に追加

その一部が薄膜トランジスタのゲート電極となっている信号配線１２７，１２８，１２９を、薄膜トランジスタの活性領域近傍に分離部１０７ａ，１０８ａ，１０９ａを有する、多結晶シリコンからなる配線本体部１０７，１０８，１０９を形成し、その後、その分離部を接続する、アルミからなる配線接続部１１７，１１８，１１９を形成する。 - 特許庁

Wiring layers 31 and 34 are formed on the electronic component 41 and the plate-like integrated frame 51, respectively; the electrical resistance is measured using the wiring layer 34 formed on the plate-like integrated frame 51 as an inspection electrode, for conductive inspection; and based on the result, the electrical state of connection between the electric component 41 and the wiring layer 31 is determined.例文帳に追加

電子部品４１上、及び板状一体枠５１上には、それぞれ配線層３１，３４が形成されており、板状一体枠５１上に形成された配線層３４を検査用電極として電気抵抗を測定することにより、その導通検査を行い、さらに、その結果に基づいて、電子部品４１と配線層３１との電気的な接続状態を判定することができる。 - 特許庁

In the substrate connection structure, a flexible wiring board 29 having wiring patterns 32a and 32b formed thereon and an element substrate 21 having an electro-optical element formed thereon are joined with an adhesive layer 27 therebetween, and the flexible wiring board 29 has a bend portion 40 bending toward the element substrate 21, and a part of the adhesive layer 27 is stored in the bend portion 40.例文帳に追加

配線パターン３２ａ、３２ｂが形成された可撓性配線基板２９と、電気光学素子が形成された素子基板２１と、が接着層２７を介して接合された基板接続構造体であって、可撓性配線基板２９は、素子基板２１の側方に屈曲部４０を有し、当該屈曲部４０は接着層２７の一部を収容することを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor constituent body 4 called CSP is provided on the upper surface of a base plate 1 provided with upper wiring 2 and lower wiring 3, an insulating layer 16 like a square frame is formed therearound, then first and second upper re-wirings 20 and 24 are formed thereon, and a solder ball 27 is provided on the connection pad of the second upper re-wiring 24.例文帳に追加

上層配線２および下層配線３を有するベース板１の上面にはＣＳＰと呼ばれる半導体構成体４が設けられ、その周囲には矩形枠状の絶縁層１６が設けられ、それらの上には第１、第２の上層再配線２０、２４が設けられ、第２の上層再配線２４の接続パッド部上には半田ボール２７が設けられている。 - 特許庁

An array substrate 200 is provided with a power supply wiring 250 for supplying a prescribed potential to a counter electrode 330, an power supply pad 260 disposed on insulating films 223 and 229 covering the power supply wiring 250 and a connection part 280 connecting the power supply wiring 250 and the power supply pad 260 via a contact hole 270 formed in the insulating films 223 and 229.例文帳に追加

アレイ基板２００は、対向電極３３０に対して所定の電位を供給するための給電配線２５０と、給電配線２５０を覆う絶縁膜２２３及び２２９上に配置された給電パッド２６０と、絶縁膜２２３及び２２９に形成されたコンタクトホール２７０を介して給電配線２５０と給電パッド２６０とを接続する接続部２８０と、を備えている。 - 特許庁

To change a router which controls information distribution and connection with a public telephone line and to transfer installation in an information residence in which in-house wiring for information communication which makes various information terminals usable at a plurality of locations is provided as precedence wiring regarding the in-house wiring for information communication, a communication outlet and an information distribution board of the information residence.例文帳に追加

情報化住宅の情報通信用宅内配線、通信コンセント及び情報分電盤に関し、各種の情報端末を複数の箇所で使用可能にする情報通信用の宅内配線を先行配線として設けた情報化住宅において、情報の分配や公衆電話回線との接続を制御するルータの変更や設置場所の移動を可能とする。 - 特許庁

This electric connection device includes the ceramic substrate equipped with a plurality of first conductive parts on the first surface; a wiring board arranged on the first surface side of the ceramic substrate, which is a wiring board equipped with a plurality of second conductive parts on the second surface on the ceramic substrate side, and a bonding device for bonding detachably the ceramic substrate to the wiring board.例文帳に追加

電気的接続装置は、複数の第１の導電性部を第１の面に備えるセラミック基板と、複数の第２の導電性部をセラミック基板の側とされた第２の面に備える配線基板であって前記セラミック基板の第１の面の側に配置された配線基板と、セラミック基板及び配線基板を着脱可能に結合する結合装置とを含む。 - 特許庁

When electrically connecting the lands 6 formed on the flexible wiring board 4 for a panel connected to a liquid crystal display panel 3 to the electrodes 7 formed on the flexible wiring board 5 for LED mounted with backlight LEDs by using solder 9, the electrode 7 of the flexible wiring board 5 for LED is formed with a recessed part 8 for connection cut out of the tip.例文帳に追加

液晶表示パネル３に接続されたパネル用フレキシブル配線基板４に形成されたランド６と、バックライトのＬＥＤが搭載されたＬＥＤ用フレキシブル配線基板５に形成された電極７とを、半田９により電気的に接続するに際して、ＬＥＤ用フレキシブル配線基板５の電極７にその先端縁から切欠いてなる接続用凹部８を形成する。 - 特許庁

An array substrate 200 comprises power supply wiring 250 for supplying prescribed potential to a counter electrode 330, a power supply pad 260 arranged on insulation films 223 and 229 covering the power supply wiring 250, and a connection part 280 for connecting the power supply wiring 250 and the power supply pad 260 through a contact hole 270 formed on the insulation films 223 and 229.例文帳に追加

アレイ基板２００は、対向電極３３０に対して所定の電位を供給するための給電配線２５０と、給電配線２５０を覆う絶縁膜２２３及び２２９上に配置された給電パッド２６０と、絶縁膜２２３及び２２９に形成されたコンタクトホール２７０を介して給電配線２５０と給電パッド２６０とを接続する接続部２８０と、を備えている。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is formed by bonding one or several connection layers made of printed wiring boards 108 obtained by the above method of manufacturing printed wiring boards to a layer to be connected having a part to be connected through an adhesive layer, and by joining them to the part to be connected of the layer to be connected with a metal layer for junction.例文帳に追加

前記プリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板１０８からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

Furthermore, connection of a circuit board PK and a wiring board 40 is facilitated by mounting the securing board 10 expandably on the wiring board 40 provided with an electric connector 42 using a bush 46, a pin 48 and a guide rail 44, and failure of communication due to difference of thermal expansion coefficient between the securing board 10 and the wiring board 40 can be prevented.例文帳に追加

また、固定基板１０は、ブッシュ４６及びピン４８とガイドレール４４とを用いて、電気コネクタ４２が設けられたプリント配線基板４０上に伸縮可能に載置することにより、回路基板ＰＫと配線基板４０との接続を簡単に行い、且つ、固定基板１０と配線基板４０との熱膨張率の違いにより生じる通信不良を防止できるようにする。 - 特許庁

In the substrate connection structure, a flexible wiring substrate 29 on which wiring patterns 32a, 32b are formed and an element substrate 21 on which an electrooptical element is formed are mutually joined through an adhesive layer 27, wherein the flexible wiring substrate 29 has a bent part 40 on the side of the element substrate 21, and the bent part 40 stores a part of the adhesive layer 27.例文帳に追加

配線パターン３２ａ、３２ｂが形成された可撓性配線基板２９と、電気光学素子が形成された素子基板２１と、が接着層２７を介して接合された基板接続構造体であって、可撓性配線基板２９は、素子基板２１の側方に屈曲部４０を有し、当該屈曲部４０は接着層２７の一部を収容することを特徴とする。 - 特許庁

The thermoelectric module comprises wiring conductors which are provided on a support substrate and electrically link between a plurality of thermoelectric devices by means of the solder which substantially does not contain Pb; and external connection terminals electrically connected to the wiring conductors, wherein the width of each solder for bonding between the thermoelectric device and wiring conductor is maintained at 80% or over of the width of the thermoelectric device.例文帳に追加

複数の熱電素子間をＰｂを実質的に含まない半田にて電気的に連結する配線導体が支持基板上に設けられ、該配線導体と電気的に連結された外部接続端子とを具備する熱電モジュールにおいて、熱電素子と配線導体間で接合する半田の幅が熱電素子の幅の８０％以上で維持したことを特徴とする。 - 特許庁

In the semiconductor device 1 in which a wiring pattern 11 on a surface of a base plate 10 is electrically connected with a connecting electrode 3 formed on a connection surface of a semiconductor element 2 and made of a conductive material by face-down packaging, the width of a part of the wiring pattern 11b is set such that a fillet-shaped connecting electrode 3b is formed on the wiring pattern 3b.例文帳に追加

基板１０面の配線パターン１１と半導体素子２の接続面に形成された導電材料から成る接続用電極３とがフェースダウン実装により電気的に接続されている半導体装置１において、一部の上記配線パターン３ｂの幅が、上記配線パターン３ｂ上にフィレット形状の接続用電極３ｂが形成されるように設定されている。 - 特許庁

To provide a motorcycle harness with a bundle of wiring for connecting electrical equipment, operable fully following steering of a handle with no bending, causing neither crack nor wiring disconnection after long-term use, having excellent durability and novel and beautiful design and facilitating wiring connection work.例文帳に追加

自動二輪車の各種電装品を電気的に接続する配線を束ねた自動二輪車のハーネスにおいて、ハンドルの操向操作に完全に追動可能で折り曲げられることがなく、長期の使用において亀裂を生じたり、配線の断線を生じることがなく、耐久性に優れるとともに、新規なデザインで美観に優れ、配線接続の作業も容易である自動二輪車のハーネスを提案する。 - 特許庁

The wiring structure 30 is provided with the connection line passages L5a, L5b; an input control part 40 provided on the body part 12; and a load selection part 50 provided on the door part 11.例文帳に追加

本発明の一実施形態に係る配線構造３０は、接続線路Ｌ５ａ，Ｌ５ｂと、本体部１２に設けられた入力制御部４０と、ドア部１１に設けられた負荷選択部５０とを備える。 - 特許庁

The board 1 comprises electrode pads 7, for external connection, which are connected to the wiring part and reinforcing pads 6 which restrain the board 1 from being deformed in the transfer molding operation.例文帳に追加

ベース配線基板１は、上記配線部と接続される外部接続用の電極パッド７と、トランスファモールド時にベース配線基板１が変形するのを抑制するための補強パッド６とを有する。 - 特許庁

The respective chip connection wiring lines 5 on second or more layer are connected with second terminals 11, while they are bent toward the mounting substrate 10, together with parts including each of jointing parts 5b of the chip mounting substrates 4.例文帳に追加

２層目以上の各チップ接続配線５は、各チップ搭載基材４の接続部５ｂが設けられている部分ごと実装基材１０側に向けて曲げられて第２の端子１１に接続されている。 - 特許庁

To obtain a harmonic wave in power supply suppressing device detecting a error in wiring such as an open-phase, reversed phase, and connection of a current detecting means which occur in installation work by a simple structure.例文帳に追加

簡単な構成により設置工事時に生じる電源の欠相異常・逆相異常および電流検出手段接続異常の誤配線を検出できる電源高調波抑制装置を得る。 - 特許庁

A device, for equivalently evaluating an impurity diffused layer in the constitution of an integrated circuit and the ohmic connection structure of wiring metal layers, is constituted on an Si substrate 1 of a scribed line region A of an Si wafer.例文帳に追加

Ｓｉウェハのスクライブライン領域ＡのＳｉ基板１上に集積回路構成中の不純物拡散層と配線金属のオーミック接続構造を等価的に評価する装置が構成される。 - 特許庁

To provide a wiring saving routing connector in which connection of the input and output terminals of the industrial controller with a standard connector can be made, and work efficiency and work quality are improved while realizing small sizing of the product.例文帳に追加

産業用コントローラの入出力端子と標準コネクタとの接続ができ、作業効率，作業品質を向上し、製品の小型化が可能な省配線型中継コネクタを提供する。 - 特許庁

To optionally connect each call button to a call notification device without paying attention to which wire is connected to which call button in wiring connection construction of the call notification device and respective call buttons.例文帳に追加

コール報知装置と各コール釦との配線接続工事において、どの配線がどのコール釦に接続されているのかを気にすることなく、各コール釦をコール報知装置に任意に接続可能にする。 - 特許庁

To provide a multichip module in which the function of a memory chip can be altered at the time of mounting the memory chip having external connection terminals formed by wafer process on a wiring board or after the memory chip is mounted thereon.例文帳に追加

ウエハプロセスで外部接続端子を形成したメモリチップを配線基板に実装する際、または実装した後に、前記メモリチップの機能を変更することができるマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

The respective adjacent power lines 13 are short-circuited via a connection wire 15 such as a bump, and the entire power lines 13 are connected to an external wiring board 3 by wire bonding 16 or via a TAB film 5.例文帳に追加

隣接する電源ライン１３間をバンプ等の接続配線１５によって短絡させたうえで、ワイヤーボンディング１６またはＴＡＢフィルム５を介して外部配線基板３に接続する。 - 特許庁

This is the printed wiring board having a flexible flat cable in which a conductor for substrate connection is exposed, a pattern to which the flexible flat cable is soldered, and a positioning means of the flexible flat cable in the vicinity of its pattern.例文帳に追加

基板接続用導体が露出されたフレキシブルフラットケーブルと、上記フレキシブルフラットケーブルを半田つけするパターン及びそのパターン近傍にフレキシブルフラットケーブルの位置決め手段をもったプリント配線基板。 - 特許庁

To provide a power circuit wiring device capable of accurately reducing a local temperature rise at an electric connection portion between a circuit board made of a printed circuit board 1 and a power supply portion composed of a power module 2.例文帳に追加

プリント基板１からなる回路基板とパワーモジュール２からなるパワー給電部との電気的接続部での局部的な温度上昇を的確に軽減できるパワー回路配線装置を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate junction by which connection between an element and a wiring board can be surely obtained without breaking or damaging the element, and to provide the substrate junction and an electro-optical device.例文帳に追加

素子を破損、損傷させることなく、素子と配線基板との導通を確実に得ることができる基板接合体の製造方法、基板接合体、及び電気光学装置を提供する。 - 特許庁

To provide a fuel cell having high output density obtained by providing features in a connection structure of wiring to output electric power from the fuel cell while using a member having high corrosion resistance for a current collecting plate.例文帳に追加

燃料電池から電力を出力する配線の接続構造に特徴をもたせ、集電板に耐食性の高い部材を使用しつつ、出力密度が高い燃料電池を提供する。 - 特許庁

In the end nipper, the core wire of electric wire is inserted without disconnection, so as to obtain electric connection, in order to generate a pseudo-short circuit which is required for a conduction (circuit) test after an electric wiring work.例文帳に追加

電気配線工事後の導通（回路）試験に必要な擬似的短絡回路を作り出すために、エンドニッパを、切断することなく電線の芯線を喰い込ませ、電気的接続が得られるようにしたもの。 - 特許庁

To provide a technique for securing photoresist film, used as a mask in a process for forming a wiring groove or a connection hole, by etching in an insulating film where an SiC film is formed as an etching stopper film.例文帳に追加

エッチングストッパ膜としてＳｉＣ膜が形成された絶縁膜にエッチングにより配線溝または接続孔を形成する工程において、マスクとなるフォトレジスト膜を確保する技術を提供する。 - 特許庁

A fixation side terminal block 10 is attached to, for instance, a control board with an attachment/detachment side terminal block 20 detached, and connection work of wiring between an internal apparatus and screw terminals 12 is carried out in a factory.例文帳に追加

着脱側端子ブロック２０を取り外した状態で、固定側端子ブロック１０を、例えば制御盤に取付け工場にて内部機器とねじ端子１２と間の配線の接続作業を行う。 - 特許庁