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「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(993ページ目) - Weblio英語例文検索
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wiringを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 49997



例文

To provide an olefin polymer composition that can produce a mold release film capable of improving adhesion between a terminal portion of an electric circuit of a printed wiring board and ACF.例文帳に追加

プリント配線基板の電気回路の端子部分とACFとの接着性を向上させる離型フィルムを製造可能な、オレフィン系重合体組成物を提供すること。 - 特許庁

To efficiently manage the information of a land without making a user be conscious of the respective layers of a printed wiring board that a via hole passes through and to easily execute the design of the via hole.例文帳に追加

ユーザにバイアホールが貫通するプリント配線板の各層を意識させることなく、ランドの情報を効率的に管理して、バイアホールの設計を容易に実行させること。 - 特許庁

The wiring board 200 has a connection terminal 208 for connecting the solder ball 114, which has an Au layer 212 and a Ni layer 210.例文帳に追加

配線基板200は、はんだボール114を接続するための接続端子208を有し、この接続端子208にAu層212及びNi層210を有している。 - 特許庁

The heat conducted to the solder 15 is dissipated after being conducted to an electrode 19 from the bottom of the cavity 13 through vias 18 penetratingly formed to the rear face of the wiring board 11.例文帳に追加

半田15に伝わった熱は、キャビティ13の底部から配線基板11の裏面に貫通するビア18を介して電極19に伝わり放散される。 - 特許庁

例文

To provide a small optical connection box preventing extra length of an optical fiber from disturbing an operation, and to provide an optical wiring system equipped with this optical connection box.例文帳に追加

作業をする際に光ファイバの余長部分が邪魔にならず且つ小型な光接続箱、及びこの光接続箱を備えた光配線システムを提供する。 - 特許庁


例文

By the insulating space 43C, insulation between a first electrically conductive member 45A filled from the first through-hole 43A and the GND back wiring 46B is performed.例文帳に追加

絶縁空間43Cにより、第1貫通穴43Aからに充填された第1導電性部材45AとGND裏配線46Bとの絶縁が行われている。 - 特許庁

To provide a device body with semiconductor chips mounted thereon, in which electrical connection between a wiring board and a semiconductor chip or that between semiconductor chips is uniform and reliable and electrical resistance is low.例文帳に追加

配線基板と半導体チップ、半導体チップ同士の電気的接合部が均一であり、信頼性が高く、かつ低抵抗の半導体チップ実装体を提供する。 - 特許庁

The own body of a main plate or a supporting structure 10, such as a case, which supports the parts of this electronic timepiece 1 is constituted of a three-dimensional circuit board provided with a three-dimensional wiring pattern.例文帳に追加

電子時計1の時計部品を支える地板やケースの如き支持構造体10自体が三次元の配線パターンを備える三次元回路基板になっている。 - 特許庁

To provide an electronic light emitting element capable of lowering driving voltage and obtaining uniform display by preventing the increase of contact resistance at a wiring and a contact part.例文帳に追加

配線と端子とのコンタクト部分での接触抵抗の増加を防止し、これにより、駆動電圧を低くして均一な表示を可能にする電子発光素子を提供する。 - 特許庁

例文

Then, after the hole 7 is formed, metal plating is performed on the whole surface and, thereafter, the multilayered printed wiring board on which surface-layer IVH and a conductive pattern for external layer are formed is obtained.例文帳に追加

レーザ穴加工後、全面に金属めっきを施し、その後表層のIVHや外層用導電パターンが形成された多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

例文

The wiring 9 is patterned so as to be superposed on respective gate lines 5 and respective data lines 7 of a corresponding TFT and is disposed so as to cover the TFT.例文帳に追加

それらの配線9は、対応するTFTの各ゲート線5及び各データ線7に重なるようにパターン化されて、TFTを覆うように配置されている。 - 特許庁

To obtain a wiring board for differential signal transmission, which inexpensively provides a large-sized substrate, wherein the characteristics of different-width BCS pair wires that include a GND plane vary less.例文帳に追加

GNDプレーンを含む異幅BCSペア配線の特性変化の少ない大きなサイズの基板を、低コストで提供する差動信号伝送用配線基板を得る。 - 特許庁

An opening is formed at a place where an outer connection part 2 to be continued with the part 5 at a place where each wiring 6 of the substrate 1 is formed.例文帳に追加

また絶縁性支持基板1の配線6が形成されている箇所にはインナー接続部5と導通するアウター接続部2が設けられる箇所に、開口が設けられている。 - 特許庁

A solder 21 on the midway of the board penetrates the resin layers 16 and 17 or a resin layer 11, thus electrically connecting wiring layers facing each other.例文帳に追加

基板中程のはんだ21はそれぞれ樹脂層16、樹脂層17或いは樹脂層11を貫通して互いに対向する配線層同士を電気的に接続するものである。 - 特許庁

To provide a wiring method which can realize a good interlayer connection while not deteriorating the characteristics of an entire semiconductor integrated circuit of a multi-layered structures.例文帳に追加

多層構造を有する半導体集積回路において、回路全体の特性を悪化させることなく良好な層間接続を実現できる配線方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a part containing printed wiring board in which voids are not generated in resin for embedding chips, even when a solder resist is formed in the mounting land of an inner layer.例文帳に追加

内層の実装ランドにソルダーレジストを形成した場合においても、チップ部品の埋め込み用樹脂にボイドが発生しない部品内蔵プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a network communication device in which a user freely constructs a network in accordance with a wiring status without caring of a kind of a transmission medium for the network.例文帳に追加

ユーザにネットワークの伝送媒体の種類を意識させることなく、配線状況に合わせて自由にネットワークを構築することが可能なネットワーク通信装置を提供する。 - 特許庁

The energy beam (103) is regulated in energy intensity so as to raise the temperature of the fine particles (102) close to its melting point, and the fine particles (102) are fused together into a wiring member (104) (c).例文帳に追加

エネルギー量を制御することにより、微粒子(102)を融点近くにまで温度上昇させ、微粒子(102)同士を融着させて配線部材(104)を得る(c)。 - 特許庁

The control circuit 12 includes IGBT drive circuits 120-125, a voltage detection circuit 126, and a microcomputer 127, and is mounted on the same wiring board 128.例文帳に追加

制御回路12は、IGBT駆動回路120〜125と、電圧検出回路126と、マイクロコンピュータ127とから構成され、同一の配線基板128に実施されている。 - 特許庁

Such an arrangement allows the copper to be used as wiring and, especially when forming the gate line with copper, the process can be simplified differently from the conventional practice.例文帳に追加

このような構成は、銅を配線として用いることを可能にし、特に銅でゲート配線を形成する場合には従来とは違って工程を単純化できる長所がある。 - 特許庁

By this setup, a part where no wiring pattern is present can be compensated by the dummy pattern 22b, so that the resin film 23 can be restrained from being deformed such as curved or corrugated.例文帳に追加

これにより、配線パターン22aの存在しない部位をダミーパターン22bで補うことができるので、樹脂フィルム23の曲がりやうねり等の変形を低減できる。 - 特許庁

Thereby the plurality of conducting powders 4 are made to abut against the wiring layer 2 on the respective interface regions 7 on which the protective agent 6 does not exist, and they are electrically connected.例文帳に追加

これにより、導電粉4の複数と配線層2とを、保護剤6が存在しない界面領域7それぞれにおいて互いに当接させて電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a modularized terminal of a wiring breaker by which it is easy to make various combinations of terminals by a simple constitution and assembling.例文帳に追加

配線用遮断器のモジュール化端子において、多様な端子の組み合わせが容易であり、その構成と組立が簡便な配線用遮断器(1)のモジュール化端子を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a layered product for a hard disk drive (HDD) suspension omitting complication of a working step and suitable for an inexpensive working method by which copper wiring lines can be finely worked.例文帳に追加

加工工程の煩雑さを省略化し、且つ銅配線を微細に加工できる安価な加工法に適したHDDサスペンション用積層体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To decrease the differences in level occurring in the presence of various kinds of wiring layers and elements in an image display region by using a relatively simple constitution in an electro-optic device.例文帳に追加

電気光学装置において、比較的簡単な構成を用いて、画像表示領域における各種配線層や素子の存在に起因する段差を低減すること。 - 特許庁

To provide a switch device for vehicle capable of being also used for the screen selection operation of an existing multiplex display system, suppressing an exclusive space for switches from increasing, and facilitating the wiring of a wire harness.例文帳に追加

既存の多重表示システムの画面選択操作に同時に共用でき、スイッチ類の専有スペースの増大を抑え、かつワイヤーハーネスの結線の簡素化を図る。 - 特許庁

The wiring 8 does not require installation of a shielding plate for protecting itself, which simplifies a manufacturing process and suppresses an increase in manufacturing cost.例文帳に追加

このため、配線8に、これを保護するための遮蔽板を設ける必要がなく、製造工程が簡略化されるため、製造コストの上昇を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board that suppresses or prevents a land peeling from occurring, and facilitates soldering when lead-free solder is used to mount a component.例文帳に追加

鉛フリーはんだ(無鉛はんだ)を部品実装に使用する場合に、ランド剥離現象の発生を抑制・防止し、且つ、はんだ付けの容易なプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a drive of vehicles where an inverter is integrated in short wiring length, and space can be ensured for arranging a current sensor detecting a motor drive current.例文帳に追加

インバータが短い配線長で一体化され、かつ、モータ駆動電流を検出する電流センサの配置スペースの確保が可能な車両の駆動装置を提供する。 - 特許庁

A protective film equipped with an opening through which, at least, a part of a part mounting pad appears is formed between the insulating board of the printed wiring board with the built-in parts and the insulating material.例文帳に追加

部品内蔵型プリント配線板の絶縁基板と絶縁基材との間に、部品実装パッドの少なくとも一部を露出せしめる開口を有する保護膜を形成。 - 特許庁

A circuit on the side of the insulating board 3 and a circuit 15 of the wiring board 10 on the side of the joint box body are connected with welded terminals 17 and/or pressure-welded terminals 19.例文帳に追加

絶縁基板3側の回路とジョイントボックス本体側の配線板10の回路15とが溶接端子17及び/又は圧接端子19で接続される。 - 特許庁

By this setup, a hemispherical opening 200 is formed in a via forming region on the interlayer resin layer 180 so as to expose a part of a wiring pattern 160.例文帳に追加

これにより、層間樹脂層180におけるビアの形成領域に、配線パターン160の一部を露出させる半球状開口部200が形成される。 - 特許庁

The power supply irregularities 62a and 62b have a metal coating, e.g., by gold plating, and wiring pattern layers 24a and 24b of a mounting substrate 2 also have a metal coating of the same material.例文帳に追加

給電凹凸部62a、62bはたとえば金メッキの金属被膜を有し、実装基板2の配線パターン層24a、24bも同一材料の金属被膜を有する。 - 特許庁

To provide an electric storage system which does not have a problem of unnecessarily increasing the time and the number of wiring for specifying an address and is practical, even when the number of electric storage modules increases.例文帳に追加

蓄電モジュール数が増加してもアドレスの特定に必要以上の時間や配線数の増加を招く等の問題がなく、実用的な蓄電システムを提供する。 - 特許庁

In this elevator, the wiring from the inside of a tower is connected to the terminal of an existing control panel.例文帳に追加

本発明は、塔内からの配線が既設制御盤の端子に接続された昇降機において、1.新規制御盤の端子と前記既設制御盤の端子とが接続される。 - 特許庁

The box fixing tool 10 has a mounting unit 11 to be mounted on the side face of lightweight die steel and a fixing member 21, extending from the mounting unit 11 for fixing a wiring box.例文帳に追加

ボックス固定具10は、軽量型鋼の側面への取付部11と、取付部11から延設され、配線ボックスが固定される固定片21とを有する。 - 特許庁

To provide a sorting device 12 capable of simplifying wiring between a main control part 41 and a branched control part 42 and performing stable branching operation without affected by conveyance speed of a sorting conveyor 21.例文帳に追加

主制御部41と分岐制御部42との間の配線を簡素化し、仕分コンベヤ21の搬送速度に影響なく安定した分岐動作ができる仕分装置12を提供する。 - 特許庁

A stacked structure composed of Ti/Al/TiN/Al-Cu/TiN is employed as the upper wiring layer 5 on the interlayer insulating film 3, whereby an eutectic crystal of Ti and Al is produced.例文帳に追加

層間絶縁膜3上の上層配線層5として、Ti/Al/TiN/Al−Cu/TiNからなる積層構造を用いることにより、TiとAlとの共晶を生成する。 - 特許庁

This luminaire is provided with a lighting fixture 2 having a lamp 1 and a reflector 5 and mounted on a wiring duct 30, and the light distribution control member 4 detachably mounted on the lighting fixture 2.例文帳に追加

ランプ1および反射板5を有し配線ダクト30に取り付けられる灯具2と、灯具2に着脱自在に取付可能な配光制御部材4とを備える。 - 特許庁

A gap S is made between one projected piece 2 and the other projected piece 2 of the wiring flooring materials arranged so as to abut against each other.例文帳に追加

さらに、隣合って設置される一方の配線用床材2の突出片2cと、他方の配線用床材2の突出片2cとの間に隙間Sが設けられる。 - 特許庁

ELECTROCONDUCTIVE POLYMER, ITS PREPARATION PROCESS AND ELECTRO-OPTICAL TRANSDUCER, ELECTRIC OR ELECTRONIC DEVICE, OPTO-ELECTRICAL TRANSDUCER AND ELECTRICAL WIRING BOARD CONTAINING THE ELECTROCONDUCTIVE POLYMER例文帳に追加

導電性高分子及びその製造方法,並びに導電性高分子を含有する電気−光変換素子,電気・電子素子,光−電気変換素子及び電気配線板 - 特許庁

On the second resin layer 24, a first through hole 26 overlapping with the wiring 20 and a second through hole 28 for exposing a metal layer 22 partially are formed.例文帳に追加

第2の樹脂層24には、配線20とオーバーラップする第1の貫通穴26と、金属層22の一部を露出させる第2の貫通穴28と、が形成されている。 - 特許庁

To provide a variable shape mirror of an electromagnetic driving type in which a deterioration in quality of reflection face due to the residual stress between a wiring for driving and an elastic film is improved.例文帳に追加

駆動用配線と弾性膜の間の残留応力に起因する反射面品位の劣化が改善された電磁駆動型の可変形状ミラーを提供する。 - 特許庁

A first wiring layer VSS which is formed in the same layer as the first bit line pair BM, /BM and is set to the ground potential is provided between the first bit line pair BM, /BM.例文帳に追加

第1のビット線対BM,/BMと同層であって、第1のビット線対BM,/BMの間に、グランド電位に設定される第1の配線層VSSを有する。 - 特許庁

To provide an inspection method of a wiring board, capable of reliably performing an electrical test, by always properly connecting measurement terminals for electrical inspection, to solder bumps.例文帳に追加

電気検査用の測定端子を半田バンプに常に良好に接続することによって確実に電気テストを行なうことができる配線基板の検査方法を提供すること。 - 特許庁

The main signal wiring system is constituted of a wired circuit, for transmitting a main signal that is an electric signal converted mutually with the optical signal.例文帳に追加

前記主信号配線系は、前記光信号と相互変換される電気信号である主信号を伝送するものであって、有線回線で構成したものである。 - 特許庁

To replace an electronic component including a terminal without damaging nor wearing the electronic component or a printed wiring board mounted with the electronic component.例文帳に追加

端子を含む電子部品、前記電子部品が実装されたプリント配線基板を損傷させたり、消耗させたりすることなく、前記電子部品の付け替えを行う。 - 特許庁

Further, a circuit board 10 where a plurality of electronic components 5 needed to operate the liquid crystal display device 100 are mounted is packaged on the flexible wiring board 104.例文帳に追加

またフレキシブル配線基板104には、液晶表示装置100を動作させるために必要な複数の電子部品5を搭載した回路基板10が実装されている。 - 特許庁

To detect failures of a charging wire and a battery voltage detection wire, and detect turning to high resistance of wiring, and an alarm, using a simple circuit configuration.例文帳に追加

充電線やバッテリ電圧検出線の故障の検出、配線の高抵抗化の検出ならびに警報を簡単な回路構成で実現することを目的とする。 - 特許庁

例文

An elastic wave device comprises: (a) a piezoelectric substrate 12; (b) an IDT formed on a main surface 12a of the piezoelectric substrate 12; and (c) a wiring pattern connected to the IDT.例文帳に追加

弾性波デバイスは、(a)圧電基板12と、(b)圧電基板12の主面12aに形成されたIDTと、(c)IDTに接続された配線パターンとを備える。 - 特許庁




  
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