「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(992ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an unfair practice preventing apparatus for a game machine wherein, even if a sensor is spaced apart from an alarm lamp, much labor is not required for a wiring work.例文帳に追加

センサと警告灯の配設位置が離れているにもかかわらず、配線作業に多大な手間がかからない遊技機用の不正防止装置を提供することにある。 - 特許庁

To improve a structure of a wiring pattern which connects between two wire bonding grounds in a cavity of a ceramic circuit substrate, and realize a decrease in cost and mounting of a small size and a high density.例文帳に追加

セラミック回路基板のキャビティ内の２つのワイヤボンディングランド間を接続する配線パターンの構造を改良して、コスト削減と小型高密度実装化を実現する。 - 特許庁

To provide a wiring board and a method of manufacturing the same capable of utilizing and arranging in required density a plurality of solder bumps for power terminals of IC chip and/or grounding terminals.例文帳に追加

複数のハンダバンプをＩＣチップの電源用端子やグランド用端子として活用でき且つ所要の密度で配置できる配線基板およびその製造方法を提案する。 - 特許庁

Also, in the layer having no adjacent land part 10, length of wiring is made to be sufficient so as to overlap the coil pattern 11 with the land part 10, and reduction of thrust is suppressed.例文帳に追加

また、隣接するランド部１０を持たない層では、コイルパターン１１とランド部１０とが重なるようにして配線の長さを充分に取り、推力の低下を抑える。 - 特許庁

To provide a device and a method for transferring data, with which the number of wiring between a register block and a data transfer part can be reduced and operation with a high speed clock is enabled.例文帳に追加

レジスタブロックとデータ転送部との間の配線数を削減でき、且つ高速クロックでの動作ができるデータ転送装置及びデータ転送方法を提供する。 - 特許庁

With this structure, it is unnecessary that the wiring pattern 26 connecting the two wire bonding grounds 24 is formed in three dimensions by a through conductor surrounding the cavity 22.例文帳に追加

この構成では、２つのワイヤボンディングランド２４を接続する配線パターン２６を、キャビティ２２の周辺にスルーホール導体によって立体的に形成する必要がなくなる。 - 特許庁

To suppress an amount of leak of the air-conditioning air from an underfloor space as well as to facilitate wiring works in the underfloor space.例文帳に追加

床下空間からの空調空気の漏出量を抑えることができるとともに、床下空間における配線作業の容易化を図ることができるようにすること。 - 特許庁

A multilayer plate 10, formed by attaching a conductor foil 12 having thickness corresponding to the height of a bump 18 onto an insulator substrate 11, is used as a printed wiring board.例文帳に追加

絶縁体の基板１１の上にバンプ１８の高さに対応した厚さの導体箔１２を貼り付けてなる積層板１０をプリント配線板として使用する。 - 特許庁

A transmission line 14 for adjustment of a higher line impedance is connected to the other end of the through-hole stab 13 of a wiring board 10 and the other end of the transmission line is grounded.例文帳に追加

配線基板１０のスルーホールスタブ１３の他端にラインインピーダンスが高めの調整用伝送線路１４を接続し、この伝送線路の他端を接地する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a flexible printed wiring board provided with a reinforcing sheet wherein cost reduction is enabled by reduction of manhour and improvement of productivity, while stable quality is ensured.例文帳に追加

安定した品質で、製造工数の削減、生産性の向上によるコスト削減ができる補強板付フレキシブルプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

A via hole 8 is formed in a pad 2 of a printed wiring board 1, and a connection wire 3 led out of the pad 2 is provided in a layer different from the pad 2 through the via hole 8.例文帳に追加

プリント配線基板１のパッド２にビア８を形成し、パッド２から導出する接続配線３をビア８を介して前記パッド２と異なる階層に設ける。 - 特許庁

Also, an HSQ-SOG film 57 whose high temperature heat treatment is not carried out is used as an inter-film insulating film between wiring (54, 55, 56, 62 and 63) of an upper layer.例文帳に追加

また、上層の配線（５４、５５、５６、６２、６３）間の層間絶縁膜として、上記のような高温の熱処理を施さないＨＳＱ−ＳＯＧ膜５７を使用する。 - 特許庁

MIM (Metal Insulator Metal) capacitance elements formed by comblike patterns of wiring M2 to M6 are arranged on the upper part of the capacitance element C1, and connected in parallel with the capacitance element C1.例文帳に追加

容量素子Ｃ１の上部に配線Ｍ２〜Ｍ６の櫛型のパターンにより形成したＭＩＭ型の容量素子を配置し、これを容量素子Ｃ１と並列に接続する。 - 特許庁

Then, the worker fixes the harness 6 so that the wiring start position indicated by the pair of the fastening bands 7A, 7B is engaged with the edge saddle 2E.例文帳に追加

そして、組付作業者は、一対の結束バンド７Ａ、７Ｂで示されている配線起点位置の部分が、エッジサドル２Ｅに係合するように、ハーネス６を固定する。 - 特許庁

Bias voltages VA, VB are individually set via switch parts SW-A, SW-B, and the adjacent wiring patterns are connected by resistive elements R1 to R14.例文帳に追加

スイッチ部ＳＷ−Ａ、ＳＷ−Ｂを介してバイアス電圧ＶＡ、ＶＢが個別に設定されると共に、隣接する配線間が抵抗素子Ｒ１乃至Ｒ１４で接続される。 - 特許庁

In the case where the impedance value Rd exceeds a standard threshold value (S220:YES), the wiring state between the NOx sensor and the sensor controller is determined to be abnormal (S260).例文帳に追加

このインピーダンス値Ｒｄが基準閾値を上回る場合（Ｓ２２０；ＹＥＳ）、ＮＯｘセンサとセンサ制御装置との間の配線状態が異常であると判定する（Ｓ２６０）。 - 特許庁

A power transistor 21 and a power diode are fixed on the inner surface of the aluminum case 30 via the insulating film 36 so as to be electrically connected to the wiring metallic plate 37.例文帳に追加

アルミケース３０の内面に絶縁膜３６を介してパワートランジスタ２１およびパワーダイオードが配線用金属板３７と電気的に接続した状態で固定されている。 - 特許庁

A wiring pattern 3 is formed on the front surface of a copper plate 1, external terminals 4 are formed on the rear surface and semiconductor chips 5 are flip-chip bonded on the front surface of the copper plate.例文帳に追加

銅板１の表面に配線パターン３を形成し、裏面に外部端子４を形成した後に、銅板の表面に半導体チップ５をフリップチップ接続する。 - 特許庁

To miniaturize control baseboards, to reduce cost, to facilitate a wiring work, to reduce noise and to surely exchange signals, etc., between the control baseboards.例文帳に追加

複数の制御基板の小型化とコストダウンとを図り、配線作業を簡単にすると共にノイズ低減を達成し、併せて制御基板間での信号の授受等を確実に行なう。 - 特許庁

To provide a driving circuit for a depletion type switching element such that the need for a minus power source can be eliminated, the cost is reducible, and a printed wiring board can be made compact.例文帳に追加

マイナス電源を不要にすることができ、コストの低減とプリント配線基板の小型化を図ることができるデプレッション型スイッチング素子の駆動回路を提供する。 - 特許庁

This heat sink 1 is provided with a region to which a heating element 2 is mounted and a face 10 on which a terminal 3 equipped with a temperature measuring element 4 having wiring 5 is screwed.例文帳に追加

ヒートシンク１は、発熱素子２が取り付けられる領域と、配線５を有する温度測定素子４が設けられた端子３がネジ止めされる面１０とを備える。 - 特許庁

To readily distinguish wiring harnesses corresponding to a plurality of electrical component blocks housed in an electric junction box.例文帳に追加

電気接続箱の内部に収容される複数の電装品ブロックに対応するワイヤハーネスを容易に区別することのできる電気接続箱及び導出具を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive film by lowering the impedance of a conductive film so as to make the film suitable for use for a wiring pattern in simple process.例文帳に追加

配線パターン等に用いて好適な導電性膜の低インピーダンス化を実現し、かつ簡便な工程にて導電性膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

A mount block where an electronic component constituting a power supply circuit is mounted on a printed wiring board is stored in a housing (S1 to S4), and filler is filled in a housing (S5).例文帳に追加

電源回路を構成する電子部品をプリント配線板に実装した実装ブロックを筐体に収納し（Ｓ１〜Ｓ４）、次に筐体に充填材を充填する（Ｓ５）。 - 特許庁

In a semiconductor device constituted in this way, the circuit wiring electrode 13 is free from the effect of the stress, and is protected from being broken.例文帳に追加

このような構成とすることで、回路回線用電極１３が応力の影響を受けないようにすることができ、回路配線用電極１３の破壊を防止できる。 - 特許庁

Thus, at forming a feeder conductive film 29 on the protective mask 28, no disconnection occurs at the step 22, resulting in no disconnection of an upper layer wiring 32.例文帳に追加

こうして、保護マスク２８上に給電用導電性膜２９を形成する際に段差２２で断線することはなく、上層配線３２が断線しないようにする。 - 特許庁

This wiring method and structure are for connecting terminals of wires 14P and 14N to terminals 12P and 12N of the battery 10 fixed at a specific position in a vehicle.例文帳に追加

車両内の特定位置に固定されたバッテリー１０の端子１２Ｐ，１２Ｎに対して電線１４Ｐ，１４Ｎの端末をそれぞれ接続するための配線方法と構造。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for not occupying many wiring areas even when a line width is increased in order to reduce signal attenuation in high-speed signal transmission.例文帳に追加

高速信号伝送における信号の減衰を低減するために配線幅を太くしても多くの配線領域を占有することのないプリント配線板を実現する。 - 特許庁

To provide a three-dimensional module, capable of supporting the increase of the number of input/output terminals between module wiring boards or with outside, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

モジュール配線板間または外部との入出力端子数の増加に対応することが可能な３次元モジュールおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the case where the two- terminal type resistive element 7 is not interposed between the first wiring pattern 2a and 2b for power supply line, the power feeding path only comprises the second power feeding path.例文帳に追加

また、第１の電源ライン用配線パターン２ａ、２ｂ間に２端子型抵抗素子７が介挿されない場合には、第２の給電経路のみによって構成される。 - 特許庁

To provide a reliable semiconductor device and a method of manufacturing the same which can prevent stress migration from causing a break on wiring with a simple configuration and at low cost.例文帳に追加

簡単な構成でかつ低コストでストレスマイグレーションによる配線の断線を防止できる信頼性の高い半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, after a desired number of green sheets 10A and 10B carrying wiring patterns 2A and 2B is laminated upon another, a restraining sheet is laminated upon both or one surface of the laminated body.例文帳に追加

そして、配線パターン２Ａ、２Ｂが形成されたグリーンシート１０Ａ、１０Ｂを、所望枚数積層したウエデ、その両面もしくは片面に拘束シート４を積層配置する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a proper substrate strength can be obtained and a feed-through electrode can be formed in a through-hole of a substrate with a high yield and production efficiency.例文帳に追加

適度な基板強度が得られると共に、基板のスルーホールに貫通電極を高歩留りでかつ生産効率よく形成できる配線基板を提供する。 - 特許庁

The light-source board connects resistance elements in a parallel relationship to each light-source element connected by a required connection form on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上において所要の接続形態により接続された各光源素子に対し並列の関係となるように抵抗素子を接続した光源基板とする。 - 特許庁

To obtain a semiconductor mold package capable of reducing the cost of a package, increasing its all-purpose property, and coping with a further high frequency mold package by removing wiring.例文帳に追加

パッケージの低廉化および汎用性を高め、ワイヤを削除することによる更なる高周波モールドパッケージの対応化を図ることができる半導体モールドパッケージを得る。 - 特許庁

As a result, wiring can be easily changed in the replacement of a mounting head, and at the same time delay in signal processing is eliminated for achieving high-speed operation.例文帳に追加

これにより、実装ヘッドの交換時の配線替えを容易に行うことができるとともに信号処理の時間遅れを排除して高速動作が実現できる。 - 特許庁

Furthermore, in these wirings, the same wiring can be used as a source signal line or a current supplying line by a changeover signal to be inputted to the changeover circuit 105.例文帳に追加

なお、この配線は切り替え回路１０５に入力された切り替え信号により、同一の配線をソース信号線または電流供給線として用いることができる。 - 特許庁

To decrease an initial fraction defective and to prevent a decrease in resistance to electromigration by preventing cap metal from being fused during a washing stage in formation of a wiring groove and a through hole.例文帳に追加

配線溝とスルーホール形成時の洗浄でキャップ金属が溶解して初期不良率の低下、エレクトロマイグレーション耐性の低下を防止することを目的とする。 - 特許庁

At this time, build-up interlayer resin insulating layers 50 and 150 are formed on the IC chip 20, thus properly connecting the IC chip 20 to the printed-wiring board.例文帳に追加

ここで、ＩＣチップ２０上にビルドアップの層間樹脂絶縁層５０、１５０を形成することで、ＩＣチップ２０とプリント配線板との接続を適正に取ることができる。 - 特許庁

A barrier metal film 22 is formed in a via hole 14a, on the sidewall of a wiring groove, and at the bottom of a via hole 14 by using Ta (a barrier metal film-forming process: S3).例文帳に追加

ビア孔１４ａおよび配線溝の側壁およびビア孔１４の底にＴａを用いてバリア金属膜２２を形成する（バリア金属膜形成工程：Ｓ３）。 - 特許庁

The thickness of the first conductor wiring is in a range of 10-30 μm, the line width is in a range of 50 μm to 1 mm, and the line interval is in a range of 50 μm to 1 mm.例文帳に追加

前記第一の導体配線の厚みが１０〜３０μｍの範囲、ライン幅が５０μｍ〜１ｍｍの範囲、ライン間隔が５０μｍ〜１ｍｍの範囲である。 - 特許庁

A connection device 3 made of spring-like conductive member is screwed between an enclosure chassis 1 made of conductive member and a printed wiring board 5 on which electronic parts is mounted.例文帳に追加

導電部材からなる筺体シャシ１と電子部品が実装されるプリント配線板５の間に、バネ状の導電部材からなる接続装置３をネジ止めする。 - 特許庁

A bump 2 of an integrated circuit chip (IC) 1 is connected to a connection terminal 32 formed at the end of the wiring pattern 30, for the IC1 to be mounted.例文帳に追加

第１配線パターン３０の端部に形成された接続端子３２に、集積回路チップ（ＩＣ）１のバンプ２が接続されることにより、ＩＣ１が実装される。 - 特許庁

To improve the connection reliability of a solder joint part by suppressing curvature deformation accompanying heating and cooling as to a multi-layered wiring board having surface-mounted components soldered on its mount surface.例文帳に追加

実装面に表面実装部品が半田付けされるものにあって、加熱，冷却に伴う反り変形を抑制し、半田接合部の接続信頼性を向上する。 - 特許庁

A signal output terminal part 22A of the control circuit board 22 is connected to the end of an input wiring 29 connected to the data signal driver ICs 27, 28.例文帳に追加

制御回路基板２２の信号用出力側端子部２２Ａは、データ信号用ドライバＩＣ２７、２８に接続された入力用配線２９の端部に接続されている。 - 特許庁