「wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(995ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce unevenness in the molded state of each of a plurality of products obtained from one wiring board in the method for manufacturing a semiconductor device by MAP system.例文帳に追加

ＭＡＰ方式の半導体装置製造方法において、一つの配線基板から得られる複数の製品について製品毎の成形状態のばらつきを低減させる。 - 特許庁

To provide a high-reliable 3D steric circuit board of a cavity structure, wherein the circuit board can be efficiently mounted without restriction of a wiring pattern even when a metal lid is used.例文帳に追加

金属蓋を用いる場合にも配線パターンの制約なしに、効率よく実装することができ、信頼性の高いキャビティ構造の３次元立体回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a relay unit simplifying wiring in a control panel and replacing a terminal of the relay as it is with input/output terminals from the control board at the same time.例文帳に追加

制御盤内の配線を簡素化すると同時に、リレーの端子部をそのまま制御盤からの入出力端子に置き換えることができるリレーユニットを提供する。 - 特許庁

The substrate 3 is thus provided with the five light source portions 4 and the substrate dividing structures 7 at the four positions, so various wiring pattern configurations can be selected by selectively determining the division positions.例文帳に追加

基板３に５個の光源部４と４箇所の基板分割構造７が設けられるので、分割位置を選ぶことで色んな配線パターン構成が選択できる。 - 特許庁

To provide a cooling delivery carriage capable of efficiently pulling out intake piping and wiring or the like into a machine room via a drain pan in a limited arrangement space.例文帳に追加

限られた配設スペースにおいて、効率的に吸込配管及び配線等をドレンパンを介して機械室内に引き出すことを可能とする冷却配送台車を提供する。 - 特許庁

To stabilize contact resistance value of a metal thin film resistance material and contact resistance thereof to a wiring pattern in a semiconductor device including the metal thin film resistance material.例文帳に追加

金属薄膜抵抗体を備えた半導体装置において、金属薄膜抵抗体の抵抗値及び配線パターンとの接触抵抗の安定化を実現する。 - 特許庁

The display contrast is improved, as a light amount reflected by the wiring lines in the gap D is reduced, and predetermined display contrast is obtained.例文帳に追加

よって、間隙Ｄにおいて配線によって反射される光量が減るため、表示コントラストを高めることが可能となり、所期の表示コントラストを得ることができる。 - 特許庁

To provide a safety circuit for an elevator, capable of suppressing decline in voltage by shortening the wiring length of a safety circuit network and individually monitoring switches of which state is monitored.例文帳に追加

安全回路網の配線長を短縮化して電圧降下を抑止し、状態監視すべきスイッチを個別で監視することができるエレベータの安全回路を提供する。 - 特許庁

To provide an imaging device reduced in restriction on layout of wiring for driving a photoelectric conversion element and EMI (Electro-Magnetic Interference) by unwanted radiation, and an imaging module using the same.例文帳に追加

光電変換素子の駆動用の配線レイアウトの制約が小さく、不要輻射によるＥＭＩを低減した撮像デバイス及びこれを用いた撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring fixing structure for a vehicle, which has a small number of components and high efficiency of fitting work, and is hardly damaged when the vehicle travels.例文帳に追加

部品点数が少なく、取り付け作業の効率が良好であって、車両走行時における損傷が少ない車両用の配線固定構造を提供する。 - 特許庁

To highly accurately evaluate a defect identification pattern without requiring any destructive analysis involving visual check with regard to a multilayer wiring board and its test method.例文帳に追加

多層配線基板及び多層配線基板の試験方法に関し、目視を伴った破壊解析を要することなく欠陥識別パターンの評価を精度良く行う。 - 特許庁

When the light emitting element 340 turns to a decrease defect, the current supplied to the light emitting element 349 becomes excessive, and low fusing wiring 361 is fused by the excessive current.例文帳に追加

発光素子３４０が滅欠点になると、発光素子３４９に供給される電流が過大となり、その過大な電流によって低融点配線３６１が溶断する。 - 特許庁

To provide a wire positioning jig and wiring board provided with the wire positioning jig capable of easily winding a binding member on outer periphery of positioned wire.例文帳に追加

位置決めした電線の外周に容易に結束部材を巻き付けることを可能とする電線位置決め治具と該電線位置決め治具を備えた布線板を提供する。 - 特許庁

A wiring pattern and a plated lead wire 26 are formed on a semiconductor device substrate 20 wherein a plurality of semiconductor elements are mounted and then resin-sealed for dividing.例文帳に追加

複数の半導体素子を搭載して樹脂封止し個片化するために用いられる半導体装置用基板２０に、配線パターンとメッキ引出し線２６とを形成する。 - 特許庁

A signal relaying member 6 integrated by the insert molding to the module clamping member 3 connects between a signal terminal 7 of the power module 2 and the wiring substrate 4.例文帳に追加

モジュール押さえ部材３にインサート成形で一体化された信号中継部材６は、パワーモジュール２の信号端子７と配線基板４とを良好に接続する。 - 特許庁

By doing this, dielectric is defined as prescribed thickness obtained by combining the layer 3a and the substrate 6a to suppress the influence of wiring accuracy allowance that occurs at the time of manufacturing the dielectric.例文帳に追加

このことで誘電体をビルドアップ層３ａとコア基板６ａとを複合させた所定の厚さとし、製造時に生じる配線精度の許容差の影響を抑制する。 - 特許庁

To provide an electric wiring structure for an electrode member excellent in safety and durability by simple constitution and to lower a design cost and a production cost.例文帳に追加

安全性及び耐久性に優れた電極部材に対する電気配線構造を簡単な構成で実現できるようにし、設計コストや生産コストの低廉化を図る。 - 特許庁

To provide a production method of a multilayer wiring circuit board capable of bonding a metal thin film and a conductive pattern with an adequate strength inside an opening of an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の開口部内で金属薄膜と導体パターンとを十分な強度で接着することが可能な多層配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This capacitor is housed or incorporated in the multilayered wiring board and has a coupling agent layer formed on at least part of its surface.例文帳に追加

多層プリント配線板に収納または内蔵させるコンデンサであって、その表面の少なくとも一部にカップリング剤層が形成されていることを特徴とするコンデンサ。 - 特許庁

A barrel-shaped attaching base seat 3 is fitted to the gatepost 1 in a freely turning manner so as to cover the wiring hole 2, and is freely adhered to the gatepost 1 with a hardening means.例文帳に追加

筒状の取付け台座３を配線孔２を覆うように門柱１に対して回転自在に被嵌すると共に固着手段により門柱１に固着自在とした。 - 特許庁

To provide a connector for a wiring circuit board and its manufacturing method wherein it is possible to make the width between terminal parts on both sides smaller while preventing defective connection.例文帳に追加

接続不良の発生を防止しつつ、両側の端子部間の幅を小さくすることが可能な配線回路基板用コネクタおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which is significantly reduced in size and manufactured at a low cost, and in which optical connection is easily and detachably achieved perpendicularly to a wiring board face.例文帳に追加

大幅に小型化され、光接続を配線基板面に対して垂直に容易に着脱することが可能であり、しかも低コストで製造可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

A light-emitting module 12 comprises a plurality of LED chips 21 attached to the surface of a wiring board 20, and a plurality of lenses 30 which covers the LED chips 21.例文帳に追加

発光モジュール１２は、配線基板２０の表面に装着される複数のＬＥＤチップ２１および各ＬＥＤチップ２１を覆う複数のレンズ３０を備える。 - 特許庁

The semiconductor device is constituted by stacking a printed wiring board mounting a semiconductor element on an insulating substrate 1' fixed with a plurality of balls for external connection terminals.例文帳に追加

半導体装置は半導体素子が搭載された配線基板を複数個外部接続子用ボールを取り付けた絶縁基板１′上に積層して構成されている。 - 特許庁

In a production process of a wiring substrate, a plastic substrate 1 is arranged below nozzles 3, and a mask 2 is arranged between the nozzles 3 and the plastic substrate 1 to cover the plastic substrate 1.例文帳に追加

ノズル３の下方にプラスチック基板１を配置すると共に、これらノズル３とプラスチック基板１との間に、プラスチック基板１を覆うようにしてマスク２を配置する。 - 特許庁

To provide a photodetection assembly that prevents insulating layer for preventing wiring leak from peeling off easily, a radiation detection apparatus, and a radiographic imaging system.例文帳に追加

配線リーク防止ための絶縁層がはがれやすくならないような、光検出装置、放射線検出装置および放射線撮像システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

The movable part 80 includes a holding drum 16 for holding the objective lens 9, at least four wires 21A to 21D respectively extending in an X direction and a wiring support 17.例文帳に追加

可動部８０は、対物レンズ９を保持する保持ドラム１６と、それぞれＸ方向に延びる少なくとも４本のワイヤ２１Ａ−２１Ｄと、ワイヤ支持体１７とを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor element where metallic resistance is suitably formed and a contact hole where contact wiring is provided is formed to be narrow.例文帳に追加

金属抵抗を好適に形成するとともに、コンタクト配線が設けられるコンタクトホールを狭く形成することが可能な半導体素子及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board for a tape carrier package of which tackiness is reduced, and to provide the tape carrier package formed by using the same.例文帳に追加

本発明は、タック性が低減されたテープキャリアパッケージ用柔軟性配線板、及びそれを用いて形成されたテープキャリアパッケージを提供することを目的とする。 - 特許庁

To ensure the smooth flow of temperature conditioning air while improving harness wiring workability and harness durability, when a junction box and a battery controller are connected by a harness.例文帳に追加

ジャンクションボックスとバッテリコントローラのハーネス接続において、ハーネス配索作業性やハーネス耐久性を向上させながら、温調風のスムーズな流れを確保すること。 - 特許庁

To provide the copper metal wiring formation method of a semiconductor device that can reproduce copper deposition process, and at the same time, can obtain a copper thin film having superior film quality.例文帳に追加

銅蒸着工程の再現性を実現すると共に優れた膜質の銅薄膜を得ることが出来る半導体素子の銅金属配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device which reduces Si nodules stably, even with respect to a highly refined contact part between an Si substrate and a wiring metal.例文帳に追加

微細化が進んだＳｉ基板と配線金属のコンタクト部に対しても、安定してＳｉノジュールを低減する高信頼性の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed-wiring board 1 has a plurality of conductor layers 2, the interlayer insulating layers 31 to 34 that are provided between the conductor layers 2, and solder resist 4 provided on the outermost surface.例文帳に追加

複数の導体層２と，これらの間に配設した層間絶縁層３１〜３４と，最表面に設けたソルダーレジスト４とを有する多層プリント配線板１。 - 特許庁

To increase the number of display pixels such as dots without lowering a display aperture ratio and also without thinning a width of routed wiring in the liquid crystal display panel.例文帳に追加

液晶表示パネルにおいて、表示開口率を低下させず、また、引き回し配線の幅を細くすることなく、ドットなどの表示画素数を増やすことを可能にする。 - 特許庁

This probe card 1 includes a contactor 3 having a spring part 3a erected from a wiring board 2 and formed in a bow shape bent in a horizontal direction.例文帳に追加

本発明のプローブカード１は、配線板２から起立しており水平方向に湾曲する弓形状に形成されているばね部３ａを有する接触子３を備えている。 - 特許庁

An electric connection is sealed up with a mold resin 2 between the flexible printed wiring board 30 and the circuit board 10 by way of the electronic components, circuit board 10, and bump 21.例文帳に追加

モールド樹脂２にて電子部品、回路基板１０、バンプ２１を介したフレキシブルプリント配線板３０と回路基板１０との電気的接続部が封止されている。 - 特許庁

The first and second wiring parts are disposed at least partially in mutually different layers and also disposed one over the other on the substrate in plane view.例文帳に追加

これら第１及び第２配線部分は少なくとも部分的に、相異なる層に配置され且つ前記基板上で平面的に見て相互に重なるように配置されている。 - 特許庁

A wiring board 1 is provided with a substrate 3, which is almost plate-shaped while having a principal surface 3A and a backside 3B on the center, laminating a resin insulating layer on a core substrate 9.例文帳に追加

配線基板１は、その中心に、主面３Ａと裏面３Ｂとを有する略板形状をなし、コア基板９に樹脂絶縁層が積層された基板３を備える。 - 特許庁

This opening 28a is formed so that a portion in the central vicinity of the total length of a highest heat-generating portion out of the cutoff wiring 30 is exposed to the outside.例文帳に追加

この開口２８ａは、遮断配線３０のうち最も発熱する部位であるその全長の中央近傍部位を外方に露出させるように形成されている。 - 特許庁

To obtain an inexpensive illumination plan with a high degree of freedom wherein a wiring code is not visible when lighting fittings are arranged under a glass shelf utilizing shelf posts.例文帳に追加

棚柱を利用したガラス棚等の下に照明器具類を設けた際、配線コードが見える点を解消するとともに、安価で自由度の高い照明計画を可能にする。 - 特許庁

By etching removing the by pass formation film 6, a clearance reaching the dummy film 3 is formed as a bypass S between the embedded wiring 8a and the cap insulating film 4.例文帳に追加

バイパス形成膜６をエッチング除去することにより、埋込配線８ａとキャップ絶縁膜４との間にダミー膜３に達する隙間をバイパスＳとして形成する。 - 特許庁

At a pixel part, a transparent electrode is coupled to a source wiring through a first transistor and a second transistor, and coupled to a reflective electrode through a second transistor.例文帳に追加

画素部では、透明電極が第１トランジスタ又は第３トランジスタを通してソース配線に連結され、第２トランジスタを通して反射電極に連結されている。 - 特許庁

As a result, even when static electricity is generated at one of gate wiring 2a, this static electricity is dispersed to many other gate wirings 2a with these semiconductor layers 15.例文帳に追加

これにより、いずれかのゲート配線２ａに静電気が発生しても、この静電気は半導体層１５を介して他の多数のゲート配線２ａに分散される。 - 特許庁

The branch point P and the reception part 1 are interconnected by branch wiring BP having a second filter 21 for allowing the passage of signals in the carrier frequency band.例文帳に追加

分岐点Ｐと受信部１との間が、搬送波の周波数帯域の信号を通過させる第二のフィルタ２１を有する分岐配線ＢＰによって接続される。 - 特許庁

A volume of each of the wires 511, 512, 513 and 514 constituting the parallel wiring section 510 is configured to become larger as the length of each of the wires 511, 512, 513 and 514 becomes longer.例文帳に追加

並列配線部５１０を構成する各配線５１１，５１２，５１３，５１４の単位長さあたりの体積は、該各配線５１１，５１２，５１３，５１４の長さが長いほど大きい。 - 特許庁