「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring board for elements 2 has a connection pattern 2c, connected to an element electrode 1e formed on the element substrate, and the connection pattern 2c is connected to the connector 12 connected to the outside.例文帳に追加

素子用配線基板２は、素子基板１ａ上に形成された素子電極１ｅに接続される接続パターン２ｃを有し、接続パターン２ｃは外部へ接続されるコネクタ１２に接続される。 - 特許庁

The wiring board 101 is also provided with the signal conductor lines 143, 144 wherein one ends are connected with some of the plurality of IC connection terminals 111 and the other ends are connected with some of the plural back connection terminals 131.例文帳に追加

また、一端が複数のＩＣ接続端子１１１のいずれかと接続し、他端が複数の裏面接続端子１３１のいずれかと接続する信号導体線１４３，１４４を備える。 - 特許庁

To provide an electrical connection appliance for test plug in which wiring work for test is performed easily and surely with little risk of electric shocks, and to provide an electrical test method that utilizes the electrical connection appliance for test plug.例文帳に追加

感電の危険が少なく、試験用の配線作業が容易で確実なテストプラグ用電気接続器具及びそのテストプラグ用電気接続器具を利用した電気試験方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component junction in wiring pattern of printed circuit board, with which a connection is enabled even with an electronic component miniaturized rather than an electronic component under use when changing the electronic component after the connection.例文帳に追加

接続後に電子部品を変更する際に、使用している電子部品よりも小型化した電子部品でも接続することができる、プリント基板の配線パターンにおける部品接続部を提供する。 - 特許庁

By connecting the first liquid crystal panel 10 to the circuit substrate 40, connection terminals of the respective wiring 41 for the second X electrode lines are connected to connection terminals of a part of the first X electrode lines 11a.例文帳に追加

第１の液晶パネル１０と回路基板４０の連結により、各第２Ｘ電極線用配線４１の接続端子が一部の第１のＸ電極線１１ａの接続端子に接続される。 - 特許庁

This allows the wiring material 2 and a connection electrode 4B to electrically connect at approximately all over the surface of each connecting part 21 to enable the connection at a plurality of points of each connecting part 21.例文帳に追加

このため、各接続部２１の表面の略全域で、配線材２と接続電極４ｂとの電気的な接続が可能となり、各接続部２１の複数個所において接続が可能となる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thick film multilayer wiring board having enhanced connection reliability by eliminating cavities generated in a substrate interface at a connecting portion between a bonding pad layer consisting of a gold-base conductor and a silver-base or silver-platinum-base conductor layer which is superposed on the bonding pad layer for establishing an electrical connection.例文帳に追加

金系導体から成るボンディングパッドと銀系導体或いは銀白金系から成る導体配線との接続部分の下部にあたる基板との界面に、空洞が発生する。 - 特許庁

To provide a single-layer circuit board having conductive vias and a wiring layer and a method for manufacturing the single-layer circuit board, with which it becomes possible to improve a connection reliability of an electric connection part at the time of substrate lamination.例文帳に追加

基板積層時に電気接続部の接続信頼性を向上させることが可能な、導電ビアと配線層とを有する単層回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The connection head portion 14 is formed of a ball shape, an oval spherical shape, or a teardrop-like shape, and also the connection head portion 14 of the lead pin 10 is connected to a wiring board 20 by reflow soldering.例文帳に追加

接続ヘッド部１４は、球形状、楕円球形状、又は涙滴形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４が配線基板２０にリフローはんだ付けによって接続される。 - 特許庁

To provide a pump which can be connected with a connection other party member without acutely bending a connection part, or lengthening wiring, and to provide a cooling device for sufficiently acquiring cooling performance.例文帳に追加

連結相手部材との連結が、連結部分を鋭角に曲げず、且つ、配管を長くすることなくできるポンプを提供し、併せて、冷却性能を充分に得ることのできる冷却装置を提供する。 - 特許庁

The upper-layer connection pad 34 for the auxiliary capacitance electrode is connected to the other end part of the relay wiring line 31 (metal film 31c) for the auxiliary capacitance electrode through a contact hole 33 (with excellent ohmic connection).例文帳に追加

補助容量電極用上層接続パッド３４は、コンタクトホール３３を介して補助容量電極用中継配線３１（金属膜３１ｃ）の他端部に接続されている（オーミック接続良好）。 - 特許庁

To provide a both-side flexible printed circuit board and a method for manufacturing the same having the interlayer connection that is suitable for fine structure of the wiring layer and is assuring higher connection reliability and productivity.例文帳に追加

配線層の微細化に好適な、接続信頼性及び生産性に優れる層間接続を有する両面フレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The designing method is applied for the semiconductor device including: a step of determining arrangement of metal wiring to be connected to a connection contact; and a step of determining arrangement of a through-hole for providing the connection contact.例文帳に追加

接続コンタクトに接続される金属配線の配置を決定するステップと、接続コンタクトを設けるためのスルーホールの配置を決定するステップとを具備する半導体装置に設計方法を適用する。 - 特許庁

In a bus bar unit 20 as a wiring device for supplying current to a coil 13, a bus bar holder 21 supports coil connection bus bars 31-33, sensor connection bus bars 41-46 and 51-53.例文帳に追加

コイル１３に電流を供給するための配線装置であるバスバーユニット２０において、バスバーホルダ２１が、コイル接続バスバー３１〜３３と、センサ接続バスバー４１〜４６、５１〜５３とを支持する。 - 特許庁

To provide a connector for a cable connection and an electronic device equipped with such a connector wherein it is possible to detect such a state that attachment and fixation of the connector are incomplete while wiring connection is normal.例文帳に追加

配線接続は正常だがコネクタの止着固定が不完全という状態の検出が可能なケーブル接続用コネクタおよびそのようなコネクタを備えた電子装置を提供することにある。 - 特許庁

The FFC 1 is provided with both end connection parts 1a and 1b, and an air-wiring part 1c arranged between both the end connection parts 1a and 1b, wherein a fold 1d extending along a longitudinal direction is formed.例文帳に追加

ＦＦＣ１は、両端接続部１ａ，１ｂと、両端接続部１ａ，１ｂ同士の間に配置され、長手方向に沿って延びる折り目１ｄが形成された空中配線部１ｃとを備えている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic device which wiring-connects a connection terminal with an electrode pad without forming a via-hole at a sealing resin on the connection terminal of an electronic component by using a laser.例文帳に追加

電子部品の接続端子上の封止樹脂にレーザを用いてビア孔を形成せずに、当該接続端子と電極パッドとの配線接続が可能な電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which is significantly reduced in size and is manufactured at a low cost, and in which both of optical connection and electric connection are detachably achieved perpendicularly to a wiring board face.例文帳に追加

大幅に小型化され、光接続と電気接続の両方を配線基板面に対して垂直に着脱することが可能であり、しかも低コストで製造可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that is excellent both in reliability of connection with electronic components mounted on its main surface, and in reliability of connection with other substrates connected on its rear surface.例文帳に追加

本発明の課題は、主面に搭載する電子部品との接続信頼性、裏面で接続する他基板との接続信頼性のどちらも優れた配線基板及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can be equipped with interlayer connection structures of high connection reliability through all the layers by the use of existing equipment and be improved in heat transfer properties, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

既存の設備を用いて、接続の信頼性の高い層間接続構造を全層で形成することができ、伝熱性も良好となる多層配線基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring board has a plurality of connection electrodes 13, 14 and 15 on a connection-side surface of a board body 12, where an IC chip 1 is mounted thereon by an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

本発明は、基板本体１２の接続側面上に複数の接続電極１３、１４、１５を有し、異方導電性接着剤によってＩＣチップ１が実装される配線基板である。 - 特許庁

To provide a semiconductor device excellent in electric characteristics by shortening wiring which connects a semiconductor device and an external connection terminal to the extent of the equal length while securing external connection terminal allocation area.例文帳に追加

外部接続端子配設エリアを確保し、半導体素子と外部接続端子を接続する配線を短縮させると共に等長にすることで、電気的特性の優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the semiconductor device 1 according to the present invention, a wiring board 3 and three semiconductor chip 4 are stacked first so that a connection electrode 7 and a connection terminal 8 may be exposed.例文帳に追加

本発明の半導体装置１の製造方法においては、はじめに、接続電極７および接続端子８が露出するように配線板３および３個の半導体チップ４を積層させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, and its manufacturing method, in which fine wiring can be formed, the entire device is made flat even after flip-chip connection of a semiconductor element, and an external connection terminal can be formed easily.例文帳に追加

微細配線が形成でき、半導体素子のフリップチップ接続後も装置全体が平坦になり、外部との接続端子が容易に形成できる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film exerting high adhesiveness to both a two-layer polyimide printed wiring board and a glass substrate, and thereby to provide a connection structure high in connection reliability.例文帳に追加

２層ポリイミドプリント配線板とガラス基板との双方に対して良好な接着性を発揮する異方性導電フィルムを提供し、これにより接続信頼性の高い接続構造体を提供する。 - 特許庁

Wiring is made by a metal small- gauge wire 10 among the switching element, connection lead group for switching elements, control element, and a connection lead group for control elements, and at the same time they are sealed to one package by resin.例文帳に追加

スイッチング素子、スイッチング素子用接続リード群、制御素子、及び制御素子用接続リード群間を金属細線１０により配線するとともに、それらを１パッケージに樹脂封止する。 - 特許庁

The step-down circuit section 39 steps down the voltage of 42V to 5V, which is applied via a male connection terminal 40 and a female connection terminal 28 to the printed wiring 24 on a printed board 14.例文帳に追加

降圧回路部３９は４２Ｖの電圧を５Ｖに降圧し、その電圧を雄形接続端子４０及び雌型接続端子２８を介してプリント基板１４のプリント配線２４に印加する。 - 特許庁

Further, a connection part for connecting to the external electrode of the semiconductor device of the tape lead 23 is formed in an octagon or ellipse shape, and a connection part for wiring of the tape lead 23 is formed in a middle-constricted shape.例文帳に追加

また、テープリード２３の半導体装置の外部電極と接合させる接合部分を八角形もしくは、楕円形状に形成し、テープリード２３の配線部分をくびれた形状に形成した。 - 特許庁

To provide a bonding method or the like capable of efficiently forming an electric connection in forming the electric connection in which an electrode pad is connected to a lead wiring via a bump.例文帳に追加

電極パッドとリード配線とがバンプを介して接続されている電気的接続部を形成するにあたって、該電気的接続部を効率的に形成することができるボンディング方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which has no variation in through conditions of conductor bumps associated with an interlayer connection and therefore has a reliable interlayer connection, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

層間接続に与かる導体バンプの貫挿状態にバラツキがなく、層間接続の信頼性が高いプリント配線基板およびそのようなプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Electronic parts are mounted on an internal wiring substrate in the igniter, and the electronic parts or the like inside the igniter and the external connection terminal are directly wire-bonded with the external connection terminal section.例文帳に追加

当該イグナイタには内部配線基板上に電子部品がマウントされ、当該イグナイタ内部の電子部品等と外部接続端子とは、直接外部接続端子部とワイヤボンディングを行う構成とする。 - 特許庁

To enhance reliability of the connection of wirings interposing an insulating layer between them using a conductive material in a printed wiring board of a structure, wherein the connection of the wirings interposing the insulating layer between them is made using conductive material filled in holes in the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層を介する配線間の接続を、絶縁層に開けた穴に充填した導電材料で行なうプリント配線板において、導電材料による接続の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a droplet discharge head excellent in connection reliability over a piezoelectric element of a wiring substrate used for an electric connection with the piezoelectric element and to provide its manufacturing process and a droplet discharge apparatus.例文帳に追加

圧電素子との電気的な接続に用いられる配線基板の、圧電素子に対する接続信頼性に優れた液滴吐出ヘッド、その製造方法及び液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

This semiconductor package 1 is provided with a wiring board 2, having a first principal surface 2a equipped with terminals 3 for external connection, and a second principal surface 2b, equipped with an element mounting part and terminals for internal connection.例文帳に追加

半導体パッケージ１は、外部接続用端子３を備える第１の主面２ａと、素子搭載部と内部接続用端子とを備える第２の主面２ｂとを有する配線基板２を具備する。 - 特許庁

The resistance adjusting region of the electrode pad is trimmed away to be able to adjust a resistance value between the substrate connection region and external wiring connection region of the electrode pad.例文帳に追加

電極パッドの抵抗調整領域に対してトリミングを行うことによって、電極パッドの基板接続領域と外部配線接続領域との間の抵抗値を調整することができる。 - 特許庁

To provide a connection structure and a connection method for using a multilayer wiring substrate for a coaxial connector mounted circuit board formed by mounting a coaxial connector on a circuit board.例文帳に追加

本実施例の一側面の課題は同軸コネクタを回路基板に搭載した同軸コネクタ搭載回路基板に多層配線基板を用いるための接続構造及び接続方を提供することである。 - 特許庁

A face on which the connection pad 13 of the semiconductor integrated circuit substrate is formed is faced to a face on which the bonding bump 6 of the wiring substrate is formed, and the connection pad 13 and the bonding bump 6 are aligned and bonded.例文帳に追加

そして、半導体集積回路基板の接続パッドが形成される面と配線基板の接合バンプが形成される面とを対向させ接続パッド及び接合バンプを位置合わせして接合する。 - 特許庁

To provide a modular terminal which facilitates wire connection by crimp of a crimp slit and wiring, and furthermore, is made to have a more economic device constitution, and the wire connection work is enabled to be performed by a slight force.例文帳に追加

圧接スリットと電線との圧接による結線を容易に行い、更に、経済的な装置構成とすると共に、僅かな力で結線作業を可能にするモジュラ端子を提供することを目的とする。 - 特許庁

To obtain an external connection terminal for an electronic apparatus which enables safe connection of external apparatus such as battery pack with a main body of the apparatus without having an adverse effect on the wiring efficiency of a printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板の配線効率に悪影響を与えることなく、電池パック等の外部装置を装置本体に安全に接続することのできる電子機器の外部接続端子を得ること。 - 特許庁

The connection terminal 30 pinches the tongues together with the side wall of the terminal housing hole 12 with a prescribed spring pressure, and is equipped with an elastic connection piece 33 connected to the wiring leaders 23a and 23b of each layer.例文帳に追加

接続端子３０は、端子収容孔１２の側面との間で舌片を所定のバネ圧をもって挟み込み、各層の配線引出部２３ａ，２３ｂと接続される弾性接続片３３を有する。 - 特許庁

The wiring board 2 of a protective circuit module 1 has a front surface 2a on which external connection terminals 4a and 4b on the battery side are arranged, and a back surface 2b on which an external connection terminal 8a on the load side is arranged.例文帳に追加

保護回路モジュール１の配線基板２において、一表面２ａに電池側外部接続端子４ａ，４ｂが配置され、裏面２ｂに負荷側外部接続端子８ａが配置されている。 - 特許庁

To provide a connection substrate for electric wiring exhibiting excellent workability/reliability in which the size can be reduced by reducing the space required for connection, and soldering to a Hall element is facilitated.例文帳に追加

結線を行うためのスペースをそれほど必要としない、したがって小型化が可能で、ホール素子へのはんだ付けが容易で、作業性・信頼性のよい電気配線用結線基板提供する。 - 特許庁

An electrical connection box 1 comprises a bus bar laminate 3 composed of a bus 5 and an insulation substrate 6, a printed wiring board 4 electrically connected to the same, and a molding 11 for connection.例文帳に追加

この電気接続箱１は、バスバー５と絶縁基材６とによって構成されるバスバー積層体３と、それと電気的に接続されるプリント配線板４と、接続用成形体１１とを備える。 - 特許庁

A terminal plate 41 stored into the storing part 40 has a terminal connecting part 42 connected to a relay terminal in the terminal insertion hole 18 at one end part of the terminal plate 41, and a wiring connection part 43 connected to the wiring in the wiring insertion hole 22a at the other end part of it.例文帳に追加

端子板収納部４０に収納される端子板４１は、一端部に端子挿入孔１８内でリレー端子に接続される端子接続部４２を有し、他端部に配線挿入孔２２ａ内で配線に接続される配線接続部４３を有する。 - 特許庁

To provide a polyamide film used for a wiring substrate with fine wiring, particularly used for the wiring substrate which has not only heat resistance intrinsic to polyimides but excellent dimensional stability, and on which a chip can be mounted stably without improper connection.例文帳に追加

微細配線形成された配線基板に用いられるポリイミドフィルムとして、ポリイミド本来の持つ耐熱性などの特性に加えて、寸法安定性に優れ、接続不良を起こさず安定してチップ実装可能な配線基板に用いられるポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁