「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(44ページ目) - Weblio英語例文検索

Wiring 125 for external connection formed on the substrate 12 is connected to the terminals disposed on the packaging surface 13A of the IC chip.例文帳に追加

基板１２上に形成された外部接続用配線１２５は、ＩＣチップの実装面１３Ａに設けられた端子に接続されている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric power generation unit which is high in reliability, has fewer connection points of wiring than a conventional one, and besides is low in height.例文帳に追加

従来よりも配線接続箇所が少なく、配線の信頼性が高く、かつ低背型の圧電発電ユニットを提供すること。 - 特許庁

The thickness of the bus-bar wiring board 20 can be remarkably reduced, and miniaturization and weight reduction of the electrical connection box can be realized.例文帳に追加

また、バスバー配線板体２０の厚さを大幅に縮小させることができ、電気接続箱の小型軽量化を図ることができる。 - 特許庁

To reduce a cost by easily wiring between a cable and coils with no connection component and reducing the number of components.例文帳に追加

接続用部品を用いることなく簡便にケーブルと各コイルとの結線を行うとともに、部品点数を削減してコストの削減を図る。 - 特許庁

A printed wiring board 2, a sheet 3 and a connection plate 6 are assembled by sequentially storing them between an apparatus body and a cover 1 in a stacked form.例文帳に追加

機器本体とカバー１の間に印刷配線基板２とシート３と連結板６を順に積層状態に格納して組み立てる。 - 特許庁

The relay pad 17 of the relay element 15 is electrically connected to a connection pad 7 of the wiring board 2 via a metal wire 22.例文帳に追加

中継素子１５の中継パッド１７と配線基板２の接続パッド７とは金属ワイヤ２２を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To omit a socket and a connector from a wiring connection means by directly connecting a flexible flat cable to a circuit board of an electric apparatus.例文帳に追加

電気機器の回路基板にフレキシブルフラットケーブルを直接接続して、配線接続手段からソケットおよびコネクタを省略する。 - 特許庁

To provide a garage door opening and closing device using a radio tag without necessity of any wiring connection in a floor surface of a garage access.例文帳に追加

車庫出入路の床面における配線接続を全く不要とする無線タグによる車庫扉の開閉装置を提供する。 - 特許庁

The wiring management apparatus is provided with a control section 11 which controls the lock mechanism based on the connection information read by a reader 5.例文帳に追加

配線管理装置は、リーダー５が読み出した上記接続情報に基づいて上記ロック機構を制御する制御部１１を有する。 - 特許庁

To provide a radiation detecting element which is suppressed in a variation of a wiring load while increasing an array pitch of a connection portion with an external circuit.例文帳に追加

外部回路との接続部の配列ピッチを拡大させつつ配線負荷のばらつきを抑えた放射線検出素子を提供する。 - 特許庁

To achieve excellent protection and maintainability of auxiliary components of an internal combustion engine such as a wiring connection part by arranging a shock-absorbing space on the side of power unit case.例文帳に追加

緩衝空間をパワーユニットケース側方に配置して、配線結線部等内燃機関補器の保護とメンテナンス性を良好にする。 - 特許庁

Conductive connection between the steel plate 30 the grounding pattern of the printed wiring board 20 through the jumper wires 24 and 24 requires no ground plate.例文帳に追加

鉄板シャーシ３０は凸部３２からジャンパ線２４，２４を介してプリント基板２０のアースパターンと導通するので、アースプレートが不要になる。 - 特許庁

To increase the high frequency signal wiring density of the connection part with a high frequency semiconductor integrated circuit element on this high frequency semiconductor integrated circuit element mounted board.例文帳に追加

高周波半導体集積回路素子実装用の基板において素子との接続部の高周波信号配線密度を高める。 - 特許庁

To provide an ECU box improving workability of wiring harness connection, etc, facilitating maintenance work, and enhancing the space efficiency.例文帳に追加

ワイヤハーネス接続等の作業性を向上させ、保守作業を容易にし、スペース効率を高めることができるＥＣＵボックスを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of easily detecting disconnection of wiring for connection between itself and another device.例文帳に追加

自己と他の半導体装置とを接続するための配線の断線を容易に検出することが可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The wiring board 10 has a cylindrical external connection terminal 20 to engage an electrode terminal 31 of the electronic component 30 to be mounted.例文帳に追加

配線基板１０は、実装する電子部品３０の電極端子３１と嵌合する筒状の外部接続端子２０を備える。 - 特許庁

A sensor control circuit board 33 and wiring connection board 34 for constituting sensor control units 10 are stored in the two chambers, respectively.例文帳に追加

この２つの部屋にセンサ制御ユニット１０を構成するセンサ制御回路基板３３と配線接続基板３４とを各々収容する。 - 特許庁

There are provided sheet-like substrates 21, 22 having a connection wiring 24d to which conductors 4a, 4b drawn from the coil bodies 4 are connected.例文帳に追加

コイル体４から引き出された導線４ａ、４ｂが接続される接続配線２４ｄを有するシート状基板２１、２２を備える。 - 特許庁

To provide an input/output module which can be installed with the small number of wiring, and which can be easily exchanged even if its connection with a target device is duplicated.例文帳に追加

ターゲット装置との接続に２重化を施しても配線数が少なく交換容易な入出力モジュールを提供する。 - 特許庁

Thereby, an electrical connection between the IC chip 20 and the multi-layer printed wiring board 10 may be obtained without using any lead component and sealing resin.例文帳に追加

このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップ２０と多層プリント配線板１０との電気的接続を取ることができる。 - 特許庁

To provide a film carrier which is superior in the reliability of the connection of wiring layers with contact holes and to provide the manufacturing method of the film carrier.例文帳に追加

配線層と導通孔の接続信頼性に優れたフィルムキャリア及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To save power consumed in a vehicle battery without providing individual wiring connection between each load loaded on a vehicle and the battery.例文帳に追加

車両に搭載された負荷との間を個別に配線することなく、車両バッテリで消費される電力の省電力化を図る。 - 特許庁

To provide a technology of connection wiring on an upper surface of a power semiconductor element having wire bonding with low electrical resistance and high reliability.例文帳に追加

低電気抵抗で高い信頼性を有するワイヤボンディングを有するパワー半導体素子上面の配線接続技術を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that a configuration for detecting poor connection of a piezoelectric member and a wiring member becomes complicate following elongation and high-density formation of an actuator.例文帳に追加

アクチュエータの長尺化、高密度化に伴い、圧電部材や配線部材の接続不良を検出するための構成が複雑になる。 - 特許庁

An external connection terminal 12 is connected to the wiring 14 and exposed to the outside of the semiconductor device on the back side of the semiconductor device 10.例文帳に追加

外部接続端子１２は配線１４に接続され、半導体装置１０の背面側で半導体装置の外部に露出する。 - 特許庁

In the placement region 11, a terminal unit 14 abutting on the electrode at one end and connected to the connection wiring at the other end is formed.例文帳に追加

載置領域１１には、一端で前記電極と接し、他端で前記接続配線と接続される、端子部１４が形成されている。 - 特許庁

To achieve a wire connection structure fixing a crimp terminal connected to an electric wire to a surface of a wiring board without making a through-hole.例文帳に追加

貫通穴を空けずに、電線が接続された圧着端子を配線基板表面に固定する電線接続構造を実現する。 - 特許庁

To provide an acceleration detecting device capable of easily managing the resistance values of a resistance element, wiring, and connection electrode.例文帳に追加

抵抗素子、配線および接続電極における抵抗値の管理を容易に行うことができる加速度検出装置を提供する。 - 特許庁

The storage device 3 is provided with a backup file 31, connection information 33 for automatic wiring and a correspondence file 34.例文帳に追加

記憶装置３は、バックアップファイル３１と、素子格納ファイル３２と、自動配線用接続情報３３と、対応ファイル３４とを備えている。 - 特許庁

A core body 12 of a wiring body 10 and a bump electrode 22 of a PCB 20 are inserted into the expanded through-hole 5a of the connection member 1.例文帳に追加

配線体１０の芯体１２と、ＰＣＢ２０の突起電極２２とを、接続部材１の拡大貫通孔５ａ内に挿入する。 - 特許庁

To substantially improve connection reliability by mounting semiconductor devices on a printed wiring board, while correcting for warpage or the like of a tape carrier substrate.例文帳に追加

テープキャリア基板の反りなどを補正しながら半導体装置をプリント配線基板に実装し、接続信頼性を大幅に向上する。 - 特許庁

On a top surface of the wiring board 2, the connection terminals 25a, 25b and 25c are disposed in three columns along a side 5b of the semiconductor chip 5.例文帳に追加

配線基板２の上面において、接続端子２５ａ，２５ｂ，２５ｃは半導体チップ５の辺５ｂに沿って３列に配置されている。 - 特許庁

To decrease a connection area between the leading electrode of a semiconductor chip and the wiring layer of a packaging substrate in the packaging structure of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの実装構造において、半導体チップの導出電極と実装基板の配線層との接続面積を減らす。 - 特許庁

To provide a DC stabilized power supply which facilitates connection work of wiring to an electric circuit of various equipment using a same voltage.例文帳に追加

同一電圧を使用する各機器の電気回路への配線の接続作業を容易にする直流安定化電源を提供する。 - 特許庁

Each or both of the two kinds of electrodes are made of a display section and a wiring section which are mutually and electrically connected by a connection section.例文帳に追加

この２種類の電極の各々又は両方は、接続部により互いに電気的に接続している表示部と配線部からなる。 - 特許庁

A transmission/reception part 104 of the wiring connection network display terminal 101 receives the transmitted configuration information at a PLC modem 105.例文帳に追加

配線接続ネットワーク表示端末１０１の送受信部１０４は、送信された構成情報をＰＬＣモデム１０５により受信する。 - 特許庁

Tip parts of pin main bodies 20 of a first probe pin 2 are contact parts 21, and their rear end parts are wiring connection parts 22.例文帳に追加

第１プローブピン２では、そのピン本体２０の先端部分がコンタクト部２１とされ、その後端部分が配線接続部２２とされている。 - 特許庁

To provide a wiring material having uniform connectivity for the connection of a single wire conductor and a connecting terminal, and having high connecting reliability.例文帳に追加

単線導体と接続端子との接続部の接合性が均一であり、高い接続信頼性を有する配線材を提供する。 - 特許庁

A plurality of external connection terminals 7, electrically connected to the semiconductor chips (3C, 3F), are formed on the back face of the wiring substrate 2.例文帳に追加

配線基板２の裏面には、半導体チップ（３Ｃ、３Ｆ）に電気的に接続された複数の外部接続端子７が形成されている。 - 特許庁

To obtain a basic member for a multilayer board with which a high-density wiring having highly reliable interlayer connection strength can be made in a high yield.例文帳に追加

信頼性の高い層間接続強度をもって高歩留まりで高密度配線を行える多層基板用基材を得ること。 - 特許庁

To provide a small and lightweight capacitive element built-in multilayer metallization wiring board superior in connection reliability and electrical properties.例文帳に追加

コンデンサ素子内蔵多層配線基板において、小型化・接続信頼性および電気特性を満足できる製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of excellently establishing electric connection between a semiconductor chip and a wiring pattern.例文帳に追加

半導体チップと配線パターンとの電気的接続を良好に図ることができる、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Connection terminals 6, 6a of wising boards 2, 2a are formed on the surface of the wiring boards 2, 2a through resin layers 11, 11a.例文帳に追加

配線基板２、２ａの接続端子６、６ａを、配線基板２、２ａの表面に樹脂層１１、１１ａを介して形成する。 - 特許庁

The electrode 7 of the semiconductor element 5 is electrically connected to the connection pad 4 of the wiring substrate 2 via the metallic wire 8.例文帳に追加

半導体素子５の電極パッド７は、配線基板２の接続パッド４と金属ワイヤ８を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a method of efficiently manufacturing a multilayer printed wiring board having a high connection reliability enough adaptable to the need of a more high density structure.例文帳に追加

高密度化の要求に対応し得る接続信頼性の高い多層プリント配線板を効率良く製造できる方法の提供。 - 特許庁