「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(46ページ目) - Weblio英語例文検索

This connection is made such that a region exposed on a flexible printed wiring board layer 211 and a region exposed in a rigid printed wiring board 113 are in contact with each other as terminal regions.例文帳に追加

この接続は、フレキシブルプリント配線層２１１において露出した領域とリジッドプリント配線層１１３において露出した領域とが、端子領域として互いに接触するように行われる。 - 特許庁

Thus, by removing the cover 6B, work related to wiring connection, such as routing of wiring can be easily carried out, excessive length, is also made shorter, and the case member 6 is reduced in size.例文帳に追加

したがって、カバー６Ｂを取り外すことにより、配線の引き回し等の配線接続に係る作業を容易に行うことができるし、余長も短くて済み、ケース部材６の小型化を図ることができる。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board and it's manufacturing method that achieves reliable electric connection between wiring layers and reliable pattern formation, and improves the manufacturing yield and productivity.例文帳に追加

配線層同士の電気的接続の高信頼性化およびパターン形成の高信頼性化を図り製造歩留まり、生産性などを向上できるプリント配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor apparatus capable of preventing occurrence of cracks in an insulating film between layers under a pad, without reducing a wiring density of the next wiring layer below a surface layer on which a pad for external connection is formed.例文帳に追加

外部接続用のパッドが形成される表層より一層下の配線層の配線密度を下げることなく、パッド下の層間絶縁膜のクラックを防止できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board, wherein the connection reliability of solder can be enhanced as to the wiring board to the board body of which electronic components or terminals are fixed by way of the solder.例文帳に追加

基板本体にハンダを介して電子部品あるいは端子が固着された配線基板について、ハンダの接続信頼性を向上させることができる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a bathroom heating ventilation drying apparatus providing a usable state of a terminal base in an arrangement suiting connection work of a wiring after installation to an installation location, and capable of preventing wrong wiring.例文帳に追加

設置場所への設置後に、配線の接続作業に適した配置で端子台を使用可能な状態にし、かつ、誤配線を防ぐことができる浴室暖房換気乾燥装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure for a circuit substrate which can reduce the number of wiring layers of the substrate by connecting a large number of wirings to lands in the same layer by devising the connection of the wirings to the lands.例文帳に追加

配線とランドの接続を工夫する事で、同一層内でより多くの配線とランドの接続を行い、回路基板の配線層数を削減可能な回路基板の配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein its wiring layer is prevented from being brought into a thin film in the bottom portion of its through hole when forming its through wiring layer in its semiconductor substrate, and the connection faultiness of its through connecting portion is improved.例文帳に追加

半導体基板に貫通配線層を形成する際の貫通孔底部での配線層の薄膜化が防止され、貫通接続部の接続不良が改善された半導体装置を提供する。 - 特許庁

A lead-out wiring 2 of a substrate 1 which is an electronic member such as a display panel is connected to an ACF connection wiring 5 of an FPC4 using an ACF9, so that the FPC4 is electrically conductive to the substrate 1.例文帳に追加

ディスプレイパネル等の電子部材である基板１の取り出し配線２を、ＦＰＣ４のＡＣＦ接合配線５にＡＣＦ９によって接続することで、ＦＰＣ４と基板１の電気的導通をとる。 - 特許庁

The connection part of the flexible wiring board 13 with the power source terminal 4 of the laser element has such a structure that pads 16 are positioned at recessed parts 13d arranged in a notched shape from an edge 13c of the flexible wiring board 13.例文帳に追加

フレキシブル配線板１３のレーザー素子の電源端子４との接続部は、フレキシブル配線板１３の縁部１３ｃから切り込み状に設けた凹部１３ｄにパッド１６を設けた構造とする。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board and a multilayer wiring assembly wherein heat radiation is superior, reliability of soldering of a surface mounted part and reliability of through hole connection are high, and high density mounting can be realized.例文帳に追加

熱放散性に優れ表面実装部品とのはんだ接合信頼性およびスルーホール接続信頼性が高く高密度実装が可能な積層配線基板および多層配線組立を得る。 - 特許庁

And, input wiring 14 and output wiring 8 connected with the input terminals 12 and the output terminals 13 are arranged outside of the upper part of the semiconductor device connection area 11.例文帳に追加

そして、入力端子１２及び出力端子１３に接続された入力配線１４及び出力配線８は、半導体装置接合領域１１の上辺部の外側に設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a built-in electron device that has high reliability in electrical connection of vias connected to the electron device in the wiring substrate with a built-in electron device, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電子素子を内蔵する配線基板において、電子素子に接続するビアの電気的接続の信頼性の高い電子素子内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The sheet member 8 and a resistor R are connected in series between a ground potential wiring GND and a power supply potential wiring Vcc, and an output terminal Vout1 is connected to the connection point between the two.例文帳に追加

そして、接地電位配線ＧＮＤと電源電位配線Ｖｃｃとの間に、シート部材８及び抵抗体Ｒを直列に接続し、両者の接続点に出力端子Ｖｏｕｔ１を接続する。 - 特許庁

To provide a mounting board by which the problems such as soldering failure, connection failure, and variations in the value of wiring resistance, can be eliminated, using solvent based conductive paste as a wiring material.例文帳に追加

溶媒系の導電性ペーストを配線材料に用いて、はんだ付け不良、接続不良、配線抵抗値のばらつき等の問題の発生を無くすことが可能な実装基板の実現を課題とする。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor chip 40 in which an integrated circuit 12 and wiring for electrical connection with the integrated circuit 12 are formed and including a pad 16, i.e. part of the wiring, on the surface.例文帳に追加

半導体装置は、集積回路１２と、集積回路１２に電気的に接続する配線と、が形成されており、配線の一部であるパッド１６を表面に含む半導体チップ４０を有する。 - 特許庁

In addition, the device generates a cross reference information file specifying a corresponding relation between the plurality of elements and wiring in a first and a second function unit and the wiring in accordance with the connection relation to the logic circuit.例文帳に追加

さらに装置は、論理回路の接続関係に応じて、第１および第２の機能ユニットにおける複数の素子およびその配線の対応関係を規定したクロスリファレンス情報ファイルを生成する。 - 特許庁

Wiring processing in each block is executed on the basis of the connection information about a semiconductor integrated circuit by utilizing the wiring regions in adjacent different layers in break with the block frame of the block.例文帳に追加

半導体集積回路の接続情報に基づいて、ブロックのブロック枠にとらわれることなく、隣接する異なる階層の配線領域を利用して、各ブロックの配線処理を実施する。 - 特許庁

To provide a capacitor-attached wiring board, a wiring board used for it, and a capacitor with which noise is surely removed and the resistance and inductance which follow the connection between an IC chip and capacitor are decreased.例文帳に追加

ノイズを確実に除去でき、しかも、ＩＣチップとコンデンサとの接続に伴う抵抗やインダクタンスを極めて低くしたコンデンサ付属配線基板、これに用いる配線基板及びコンデンサを提供する。 - 特許庁

To improve reliability of a flexible printed circuit(FPC) wiring board especially used for a vehicular signal circuit wiring by maintaining a stable electric connection with an electric connector on a circuit board.例文帳に追加

特に自動車用信号回路配線などに使用されるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）配線板にあって、回路基板上の電気コネクタとの安定した電気的接続を維持して信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a both sided wiring board, and its producing method, in which electrical connection is made between two wiring layers using a recess with higher reliability as compared with a conventional case.例文帳に追加

凹部を用いて２つの配線層間の電気的接続を図る基板において、上記電気的接続の信頼性を従来に比べて向上する両面配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The element connection terminals 5 are any of a power firing 7b, a grounding wiring 7a and signal wiring 7c extended in a direction passing through the board 3 directly thereunder respectively.例文帳に追加

半導体素子接続端子５のそれぞれは、その直下に配線基板３を貫通する方向に延びる電源用配線７ｂ、グランド用配線７ａ、信号用配線７ｃのいずれかに接続されている。 - 特許庁

The connection parts 3 and 3 are formed only at the edge side (or side face) of the columnar direction (vertical direction in Figure) of each wiring board 2, and are not formed on the edge side in the row direction of the wiring board 2.例文帳に追加

連結部３、３は、各配線基板２の列方向（図上、上下方向）の縁辺（あるいは側面）にのみ形成され、配線基板２の行方向の縁辺には形成されていない。 - 特許庁

An upper wiring 20 is provided in the central part on the upper surface of the first semiconductor component 6a, and an upper connection pad 22 is connected to the upper wiring 20 in the periphery on the upper surface thereof.例文帳に追加

第１の半導体構成体６ａの上面中央部には上層配線２０が設けられ、上面周辺部には上層接続パッド２２が上層配線２０に接続されて設けられている。 - 特許庁

To provide a connector terminal which solves the problems of detachment of a wiring cord and slip-off of the connector terminal and achieving connection of a wiring board with the connector terminal, without connecting parts.例文帳に追加

配線コードの取り外れやコネクター端子の抜け出しなどの問題を解決し、さらに、配線基板とコネクター端子とは接続部品を必要としないで接続可能なコネクター端子を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical pickup device and a manufacturing method thereof; the device having an ensured degree of freedom in moving a bendable wiring board (flexible wiring board) used for connection of optical elements such as a PDIC.例文帳に追加

ＰＤＩＣ等の光学素子の接続に用いられる可撓性配線基板（フレキシブル配線基板）の移動の自由度が確保された光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board configured such that a wiring conductor is attached from an upper surface to a side of an insulating substrate and productivity and reliability in external connection can be easily improved, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

絶縁基板の上面から側面にかけて配線導体が被着されており、生産性および外部接続信頼性の向上が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The conduction member includes flat pattern wiring, and slits 40 extending toward a PKG ball terminal 10 side from connection parts with a plurality of in-chip equipotential pads 20 of the flat pattern wiring.例文帳に追加

導電部材は、平面パターン配線と、平面パターン配線の複数のチップ内同電位パッド２０との接続部位からＰＫＧボール端子１０側へ向かって延びるスリット４０とから構成される。 - 特許庁

To provide a multi-cavity wiring board that reliably facilitates the identification of a failed wiring board region and has high connection reliability to, for example, an external electric circuit.例文帳に追加

不良の配線基板領域の識別が容易かつ確実であり、また、外部電気回路等に対する接続信頼性の高い配線基板を作製できる多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of effectively preventing solders from entering between a wiring conductor and a solder resist layer forming a semiconductor device connecting pad to have an excellent connection reliability with a semiconductor device.例文帳に追加

半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が潜り込むことを有効に防止して半導体素子との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a ceramic package for storing an electronic component capable of improving reliability in joining at a junction between an external connection terminal pad and a mounting wiring board, and improving mounting density to the mounting wiring board.例文帳に追加

外部接続端子パッドと実装用配線基板の接合信頼性を向上できると共に、実装用配線基板への実装密度を向上できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。 - 特許庁

As a second wiring used for transmission of control information is an exclusive wiring, switching of connection for circuit part utilized for actual operation in a circuit module and its control are not required.例文帳に追加

制御情報の伝達に用いる第２配線はそれ専用の配線であるから、回路モジュールで実動作に利用される回路部分との接続の切換えやその制御を行なうことを要しない。 - 特許庁

To provide a game machine capable of making it difficult to hook a finger or a tool to wiring and eliminating the danger that the wiring falls out from a circuit board or its connection destination or is damaged.例文帳に追加

配線に指や工具を引っ掛け難くすることができ、配線が回路基板やその接続先から抜け落ちたり、損傷を受けたりする虞を無くすことができる遊技機を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can improve the accuracy of wiring connection to a semiconductor element, etc. and the forming accuracy of a wiring pattern and to provide a method of manufacturing the semiconductor device and an electronic apparatus.例文帳に追加

半導体素子などに対しての配線接続の精度及び配線パターンの形成精度を向上させることができる半導体装置、半導体装置の製造方法および電子機器を提供する。 - 特許庁

A semiconductor device 100 has: a first wiring board 120 including an external connection terminal 125 on one surface; and a semiconductor chip 140 disposed on the other surface of the first wiring board 120.例文帳に追加

半導体装置１００は、一方の面に外部接続端子１２５を備えた第１の配線基板１２０と、第１の配線基板１２０の他方の面上に配置された半導体チップ１４０とを有する。 - 特許庁

Then re-formation processing for a barrier metal layer is performed, and a Cu seed layer and a Cu plating layer are formed to form a second Cu wiring portion to be buried in the connection hole 8 and groove 9 for wiring finally.例文帳に追加

その後、バリアメタル層の再成膜処理、Ｃｕシード層及びＣｕめっき層を形成し、最終的に接続孔８及び配線用溝９内に埋め込まれる第２のＣｕ配線部を形成する。 - 特許庁

To provide an electret condenser microphone(ECM) where an electric connection means electrically interconnecting an electrode plate and a wiring board is stably in contact with wires formed to the wiring board and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電極板と配線基板とを電気的に接続する電気接続手段が、配線基板に形成された配線に対して安定して接触するＥＣＭ及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To overcome a problem that electrode pads of a wiring board connected with electrodes of a semiconductor element via metal bumps are peeled off from an insulating substrate, thus lowering the reliability of connection between the semiconductor element and the wiring board.例文帳に追加

半導体素子の電極と金属バンプを介して接続される配線基板の電極パッドが絶縁基体から剥がれ、半導体素子と配線基板との接続信頼性が低下する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring base in which the reliability of an electric connection can be improved by forming a good solid phase diffused layer in a connecting part, and to provide the multilayer wiring base.例文帳に追加

接合部に良好な固相拡散層を形成して電気的接続の信頼性を向上させることが可能な多層配線基体の製造方法および多層配線基体を提供する。 - 特許庁

When an electrode terminal is formed in the connection part of the printed wiring board, a conductor is exposed by a length necessary for connecting wiring boards plus the same length and an excessive length.例文帳に追加

プリント配線板の接続部に電極端子部を形成するにあたって、配線板同士を接続するために必要な長さに、その長さ以上の余長部を加えた長さの導体を露出させる。 - 特許庁

Input signal terminal AT2 to DT2 and an output signal terminal YT2 are arranged in a manner to have at least one wiring connection part outside the auxiliary power wiring area TA2a to TA2c.例文帳に追加

入力信号端子ＡＴ２ないしＤＴ２、出力信号端子ＹＴ２は、補助電源配線用領域ＴＡ２ａないしＴＡ２ｃ外に、配線接続部を少なくとも一つ備えるように配置される。 - 特許庁

Since both of the connection terminal patterns 11a, 11b are electrically conducted to the signal electrode 24b, a dedicated wiring for determination other than the wiring for signaling concerning the control is not necessary.例文帳に追加

また、両接続端子パターン１１ａ，１１ｂは、信号電極２４ｂと電気的に導通するので、制御に関する信号用の配線とは別に判定を行うための専用の配線を必要としない。 - 特許庁

Since an anisotropic conductive film 40 is employed in the connection of the flexible printed wiring board 30 and the main board 10 and the sub-board 20, the overall thickness of a printed wiring board module can be reduced.例文帳に追加

メインボード１０およびサブボード２０とフレキシブルプリント基板３０との接続を異方性導電膜４０を用いて行うことで、プリント配線板モジュール全体の厚さを薄くすることができる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display capable of securing sufficient strength of connection between lands on a flexible wiring board for a panel and electrodes on a flexible wiring board for LED by using a bridging material.例文帳に追加

パネル用フレキシブル配線基板のランドとＬＥＤ用フレキシブル配線基板の電極との架橋材による接続強度を十分に確保することのできる液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a connector converter allowing space-saved wiring and branch wiring for an apparatus equipped with an A.C. inlet, and capable of establishing high-reliability connection by preventing the risk of coming off of an A.C. cable.例文帳に追加

ＡＣインレットを備えた機器に対して、省スペースな配線と分岐配線を可能とし、ＡＣケーブルの脱落の危険の無い、信頼性の高い接続をすることができるコネクタ変換器を提供する。 - 特許庁