「connection wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(95ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a reliable semiconductor device with high coplanarity for a part of a ceramic wiring board where a semiconductor is mounted, the semiconductor device securing an initial continuity after mounting, and relaxing a stress on a connection part caused by a differential thermal expansion between the board and the semiconductor, thereby making it difficult to cause a connection failure.例文帳に追加

セラミック配線基板の半導体が実装される部分のコプラナリティが大きな半導体装置において、実装後の初期導通を確保し、且つ基板と半導体の熱膨張率の差によって発生する接続部の応力を緩和して、接続不良の発生しにくい信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A display device includes: an LED 3 to which one of two electrodes supplied with electric power is connected by a wire 7; and the wiring board 2 having a mounting pattern 221 mounted with the LED 3, and a first wire connection pattern 222x and a second wire connection pattern 222y to which wires are connected, formed on an insulating substrate 21.例文帳に追加

表示装置は、電源が供給される２つの電極のうち、一方の電極がワイヤ７で接続されたＬＥＤ３と、ＬＥＤ３が搭載された搭載パターン２２１とワイヤが接続された第１ワイヤ接続パターン２２２ｘおよび第２ワイヤ接続パターン２２２ｙとが絶縁性基板２１に形成された配線基板２とを備えている。 - 特許庁

In a jumper line of the mutual connection differential wiring, the prescribed part of a metal support substrate 11 is insulated from the other part, is formed as a bypass line 6 of which the thickness is smaller than the other part, before the part of the bypass line is insulated, a metal plating layer 16 or the like of a connection terminal part 3 is formed by feeding from the metal support substrate.例文帳に追加

相互接続差動配線のジャンパー線を、金属支持基板１１の所定の部位を他の部位から絶縁し、他の部位よりも厚みが小さくなるようにした迂回線路６として形成し、前記迂回線路の部位を絶縁する前に、接続端子部３の金属めっき層１６等を前記金属支持基板からの給電により形成する。 - 特許庁

The wiring device provided with a subscriber line connection terminal 50 connected to a cable 52 of a subscriber line 5 is compatible with a connection system connected to a communication unit group 2 with a function of dividing the subscriber line connected to a line terminal 22 into a telephone line and a LAN line and respectively connecting them to a telephone terminal 23 and a LAN terminal 26.例文帳に追加

加入者線５のケーブル５２と接続される加入者線接続端子５０を備え、ライン端子２２に接続される加入者線ラインを電話用ラインとＬＡＮ用ラインとに分けて電話端子２３及びＬＡＮ端子２６にそれぞれ接続する機能を有する通信機器群２と接続される接続方式に対応する配線装置である。 - 特許庁

The wiring connection structure for lighting a ceiling connects a plurality of joint boxes 2 for accommodating a plurality of connection terminals 15, 16 by a cable 20 having connectors at both the ends, and fits and connects a cable 21 having connectors for switching, a cable 22 having connectors for lighting, and a cable 23 having connectors for a distribution board to each joint box.例文帳に追加

本発明の天井照明用配線接続構造は、複数の接続端子１５，１６を収納した複数のジョイントボックス２間を両端コネクタ付ケーブル２０で接続すると共に、個々の前記ジョイントボックスにスイッチ用コネクタ付ケーブル２１、照明用コネクタ付ケーブル２２及び分電盤用コネクタ付ケーブル２３を嵌合接続させる。 - 特許庁

In the structure of the semiconductor chip 3 including a control/power supply line 14 of the semiconductor chip 3 formed on a glass substrate, connection terminals 22 for electrical connection with the control/power supply line 14 are provided alongside in a longitudinal direction of the semiconductor chip 3, whereby the length of the wiring in the semiconductor chip 3 can be restrained to the minimum.例文帳に追加

半導体チップ３の制御線・電源線１４がガラス基板上に形成されている半導体チップ３の構造において、制御線・電源線１４と電気的に接続するための接続端子２２が半導体チップ３の長尺方向に並んで設けられることにより、半導体チップ３内での配線長を最小限に抑えることができる。 - 特許庁

In this terminal fixture for banana terminal connection in a terminal block, the terminal fixture for banana terminal connection is formed by mounting, at the lower end of a body having a recessed part for inserting a banana terminal therein, a screw part for fixing the body and another wiring terminal to the terminal block, and the whole outer periphery of the body is covered with an insulating material.例文帳に追加

本発明に係る端子台におけるバナナ端子接続用の端子固定具は、バナナ端子を差し込む凹部を有する胴体の下端部に、該胴体と他の配線用端子を端子台に固定するためのネジ部を取り付けてバナナ端子接続用の端子固定具を形成し、胴体の外周全体を絶縁材により被覆している。 - 特許庁

The sensor substrate 1 and the through-hole wiring formation substrate 2 are configured by joining a first junction metal layer 18 for sealing and a second junction metal layer 28 for sealing formed on their opposite faces, and joining a first junction metal layer 19 for connection and a second junction metal layer 29 for connection formed on their opposite faces.例文帳に追加

センサ基板１と貫通孔配線形成基板２とは、互いの対向面に形成された第１の封止用接合金属層１８と第２の封止用接合金属層２８とが接合されるとともに、互いの対向面に形成された第１の接続用接合金属層１９と第２の接続用接合金属層２９とが接合されている。 - 特許庁

By forming the external circuit connection terminals 22 and 23 along the two sides of the corner section, a space for connecting all the wiring of an external circuit connection FPC cable 5 can be secured, without broadening the frame section whose width is subject to the width in narrow side direction of the scanning line drive element 3 and the signal line drive element 4.例文帳に追加

外部回路接続用端子２２及び２３は、前記コーナー部の２つの辺に沿って形成することにより、走査線駆動素子３及び信号線駆動素子４の短辺方向の幅で制限される額縁部を広げることなしに、外部回路接続用ＦＰＣケーブル５の全ての配線を接続するためのスペースを確保することができる。 - 特許庁

A circuit board 110 is prepared which has a plurality of terminal pads 112 formed on the obverse surface of the circuit board 110 and having an external terminal bonded thereto, a plurality of connection pads 114 formed on the reverse surface of the circuit board 110 and having the solder bump 105 bonded thereto, and a wiring pattern for electrically connecting the terminal pads 112 to the connection pads 114.例文帳に追加

回路基板１１０の上面に形成され且つ外部端子が接続される複数の端子パッド１１２、回路基板１１０の下面に形成され且つソルダバンプ１０５が接続される複数の連結パッド１１４、ならびに端子パッド１１２を連結パッド１１４に電気的に接続するための配線パターンを含む回路基板１１０を準備する。 - 特許庁

To provide a photovoltaic power generating system and a solar cell module which allow utilizing a roof surface effectively by simplifying a design to allocate solar cell modules on the roof surface, a wiring design and their works, to construct the system even on a small area roof surface, further for reducing the volume of a cable to simplify the connection work of a connection box.例文帳に追加

屋根面への太陽電池モジュールの割り付け設計や配線設計、およびその工事を単純化し、屋根面を有効に活用でき、面積の小さな屋根面にも施工することが可能であり、さらにケーブルのボリュームを抑えて、接続箱内での結線作業を単純化することができる太陽光発電システム及び太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

In a sensor module of an electronic throttle device, the respective sensor connection terminals 51 of first to fourth sensor terminals 14 are exposed at the center part in the width direction of module covers A, B so that the respective sensor connection terminals 51 of the first to fourth sensor terminals 14 are conductively joined to the respective electrode pads 61 of first to fourth wiring conductor patterns 15.例文帳に追加

電子スロットル装置のセンサモジュールにおいて、第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１と第１〜第４配線導体パターン１５の各電極パッド６１とが導通接合できるように、モジュールカバーＡ、Ｂの幅方向中央部で第１〜第４センサターミナル１４の各センサ接続端子５１を露出させている。 - 特許庁

In the package stack semiconductor device, a plurality of semiconductor packages are stacked, and the external connection terminal at the upper surface exposed from the resin seal of the semiconductor package of the lower stage and the external connection terminal at the lower surface of the base wiring substrate of the semiconductor package of the upper stage are joined with the solder to electrically connect the upper and lower semiconductor packages.例文帳に追加

上記半導体パッケージが複数個積層され、下段半導体パッケージの封止樹脂から露出した上面の外部接続端子と、上段半導体パッケージのベース配線基板下面の外部接続端子とがはんだ接合されて上下の半導体パッケージが電気的に接続されているパッケージスタック半導体装置。 - 特許庁

To provide a solar-battery module connection cable capable of being attached easily at low cost without wiring the solar-battery module connection cable in a structure when a solar-battery module is attached to a structure having a complex shape, and capable of being dealt easily with even when the shape of an installation place is different from that on a design drawing at site work.例文帳に追加

太陽電池モジュールを複雑な形状の構造物に取付ける場合、太陽電池モジュール接続ケーブルを構造物の内部に配線せず、簡易に低コストで取り付けることができ、現地工事の際、設置場所の形状が設計図と異なっている場合でも、容易に対応可能な太陽電池モジュール接続ケーブルを提供する。 - 特許庁

To provide a structure of an interlayer connection hole, a method of manufacturing the interlayer connection holes and a printed wiring board which lowers the inductance of a connecting conductor composed of a leading line and a led line on a printed circuit board for processing signals at a high speed, thereby stabilizing operation of a signal processor circuit.例文帳に追加

本発明は、高速な信号処理を行なうプリント回路板の誘導ラインおよび被誘導ラインからなる接続導体の層間接続穴の構造に関わり、接続導体のインダクタンス を低下させて信号処理回路の安定した動作をはかることができる層間接続穴の構造と層間接続穴の製造方法とプリント配線板とを提供する。 - 特許庁

A stacked capacitor 5 configured by piling up two chip type solid electrolytic capacitors 1 and 2 and connecting respectively, correspondent terminals 12, 22, 13 and 23 for connection through welding is soldered on a printed wiring board 4; and a fused solder is solidified, while entering notches 24 are opened on the top ends of the terminals 22 and 23 for connection of the capacitor 2 on the upper stage.例文帳に追加

２個のチップ型固体電解コンデンサー１、２を積み上げ、夫々対応する接続用端子12、22、13、23を溶接により接続して構成された積み重ねコンデンサー５がプリント配線基板４に半田付けされ、上段のコンデンサー２の接続用端子22、23の先端部に開設した切欠24に溶融半田が侵入して固化している。 - 特許庁

The electrical junction box includes: a case 11; a circuit board 13 housed in the case 11; a bus bar connection land 15 formed on the surface of the circuit board 13 by a printed wiring technology; a first bus bar 16 and a second bus bar 17 soldered to the bus bar connection land 15; and a semiconductor relay 18 connected to the first bus bar 16 and the second bus bar 17.例文帳に追加

ケース１１と、ケース１１内に収容された回路基板１３と、回路基板１３の表面にプリント配線技術により形成されたバスバー接続ランド１５と、バスバー接続ランド１５に半田付けされた第１バスバー１６及び第２バスバー１７と、第１バスバー１６及び第２バスバー１７に接続された半導体リレー１８と、を備える。 - 特許庁

To provide a verification program, apparatus and method capable of surely verifying design of wiring for electrically connecting a test head body to a plurality of connection terminals to which the plurality of external terminals of an electronic component to be tested are connected.例文帳に追加

テストヘッド本体と、被試験電子部品の複数の外部端子が接続される複数の接続端子とを電気的に接続する配線の設計を確実に検証することのできる検証プログラム、検証装置及び検証方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power supply outlet type, power strip type, or power supply outlet insertion type peripheral equipment sever which has a self holding power receiving part and a self holding network communication terminal part for reducing troublesomeness of wiring and has a power supply port and a data connection port for peripheral equipment.例文帳に追加

配線の面倒を軽減するため受電部とネットワーク通信端末部を自己保持し、周辺機器用の給電口とデータ接続ポートとを備えた電源コンセント型、テーブルタップ型又は電源コンセント差込型周辺機器サーバの提供。 - 特許庁

To provide an optical substrate in which optical connection between optical wiring and a light receiving and emitting element can be efficiently established and which can be manufactured easily at low cost, a method of manufacturing the optical substrate, an optical component comprising the optical substrate, and an electronic instrument.例文帳に追加

光配線と受発光素子との光接続を効率的に行うことができるとともに、容易かつ低コストで製造可能な光基板及び光基板の製造方法、並びに、該光基板を備えた光部品及び電子機器を提供する。 - 特許庁

For an electric connection box, first and second insulation panels 1 and 2 composed of insulating materials have grooves 1a(2a) wherein electric wires 3 being wiring materials are accommodated, and engaging holes 1b(2b) with which tab terminals 4 electrically connected with external electrical parts are engaged.例文帳に追加

絶縁材からなる第１及び第２のインシュレーションパネル１、２には、配線材である電線３が収容される溝１ａ（２ａ）と、外部電装部品と電気的に接続されるタブ端子４が係合する係合孔１ｂ（２ｂ）が設けられている。 - 特許庁

To provide a wiring board that can sufficiently ensure earthing to an electronic component or a route of supply current of power supply potential, and can normally operate a mounted electronic component even if an external connection pad is provided at a narrow arrangement pitch.例文帳に追加

外部接続用パッドを狭い配列ピッチで設けたとしても、電子部品への接地または電源電位の供給電流経路を十分に確保し、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid state detection sensor capable of suppressing the occurrence of damage at the mechanical connection part of a conductive route member and a wiring substrate even in a case that vibration or impact is applied to the liquid state detection sensor for detecting the state of a liquid.例文帳に追加

液体の状態を検知する液体状態検知センサに振動や衝撃が掛かった場合でも、導電経路部材と配線基板との機械的接続部分における損傷の発生が抑制できる液体状態検知センサを提供する。 - 特許庁

Furthermore, the differential signal of the LVDS circuit is transmitted between the semiconductor chip A and the semiconductor chip B by providing pads P1a, P2a, P1b, and P2b for connection at positions where it is possible to perform equal length wiring to make the length of each bonding wire 23 and 24 equal.例文帳に追加

更に、半導体チップＡと半導体チップＢとの間で該ＬＶＤＳ回路の差動信号を伝送するために各ボンディングワイヤ２３，２４が同じ長さになる等長配線を行うことができる位置に接続用パッドＰ１ａ，Ｐ２ａ，Ｐ１ｂ，Ｐ２ｂを設けるようにした。 - 特許庁

A circuit diagram 10 where a parasite element symbol is added to optional wiring is prepared, and parasite component information 17a of each parasite element symbol part of a circuit is extracted from connection information of the parasite element symbol and mask data 14 corresponding to the circuit diagram 10.例文帳に追加

任意の配線上に寄生素子シンボルを追加した回路図１０を作成し、寄生素子シンボルの接続情報と、回路図１０に対応するマスクデータ１４から、回路の各寄生素子シンボル部分の寄生成分情報１７ａを抽出する。 - 特許庁

The first wiring 1 consists of a first facing terminal 11 and a second facing terminal 13, which are arranged in parallel with each other and a connection terminal 15 for connecting the respective one end portions of the terminal 11 and the terminal 13.例文帳に追加

第１の配線１は、平行に配置された第１対向端子１１及び第２対向端子１３、及びこの第１対向端子１１及び第２対向端子１３のそれぞれの一方の端部を接続する接続端子１５から構成される。 - 特許庁

Since the electrode 2 of the functional element 1 and the electrode wiring pattern 5 on a surface layer of the structure 4 are formed on the continuous same plane, they are connected without causing blur, etc. even on the occasion of wire connection by a conductive paste 6.例文帳に追加

この機能素子１の電極２と構造体４の表層の電極配線パターン５とが連続した同一面上に形成されていることから、導電性ペースト６による結線に際しても、にじみ等が発生せず接続されている。 - 特許庁

Since corrosion of the metal material of the wiring layer 20 and deposition of the corrosion material onto the surface of the plating layer 30 are inhibited, lowering of solder wettability, etc. is inhibit to improve connection reliability of the electronic component.例文帳に追加

腐食抑制層60の腐食抑制剤により配線層20の金属材料の腐食およびめっき層30表面への腐食物の析出が抑制されるので、はんだ濡れ性などの低下が抑制されて電子部品の接続信頼性が向上する。 - 特許庁

To provide electronic components capable of coping with the mounting of a lead free solder, and of securing workability and joint reliability, and to provide a component containing board, capable of interlayer electrical connection with higher reliability and of coping with making the pitch of a wiring pattern finer.例文帳に追加

無鉛はんだ実装に対応でき、作業性および接合信頼性を確保できる電子部品、および、層間の電気的接続を信頼性高く行うことができ、配線パターンのファインピッチ化にも対応する部品内蔵基板を提供すること。 - 特許庁

In addition to a conventional receptacle 100 and plug 200, a connector is furnished with a shield plate 300 formed from an electroconductive magnetic substance in such a way as covering the receptacle 100 and plug 200 and held fast on a printed circuit board in connection with its ground wiring 521.例文帳に追加

従来のレセプタクル１００及びプラグ２００に加え、これらレセプタクル及びプラグを覆うように導電性，磁性材料で形成されてプリント配線板に保持固定され、かつその接地配線５２１と接続する遮へい板３００を設ける。 - 特許庁

To provide an MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) sensor for simplifying the manufacturing process while achieving, on the surface side, the connection of wiring required for detecting physical quantity of the facing direction of a substrate and a cap, and its method for manufacturing.例文帳に追加

基板とキャップとの対向方向の物理量を検出するために必要な配線の接続を表面側で達成することができながら、製造工程の簡素化を図ることができる、ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for removing dross generated by laser boring during processing of a via hole connecting upper and lower conductor wiring layers by etching which is excellent in dimensional stability and realizes connection reliability in a following process.例文帳に追加

上下の導体配線層を接続するビアホールをレーザー穴あけ加工により加工した際に発生するドロスを、寸法安定性に優れ、後のめっき工程において接続信頼性の得られるエッチングにより除去する製造方法を提供する。 - 特許庁

According to the electrical connection structure, solder bumps 76 include core-contained solder balls 78, and therefore a core 78A of each core-contained solder ball 78 makes contact with an electrode 58A of a piezoelectric element 58, to thereby set an interval between the piezoelectric element 58 and a flexible wiring board 70 to a constant value.例文帳に追加

はんだバンプ７６にコア入りはんだボール７８を使用することによって、コア入りはんだボール７８のコア７８Ａが圧電素子５８の電極５８Ａに接触して、圧電素子５８とフレキシブル配線基板７０との間隔が一定とされる。 - 特許庁

Since only one of the large number of test cards 104 is selected by switching in a switch section 128, on the occasion of connection using the RS232C, processing such as debugging or the like can be easily performed without providing wiring conductors around inside a case.例文帳に追加

ＲＳ２３２Ｃを用いた接続に際して、多数のテスト用カード１０４のうち１枚のみがスイッチ部１２８の切り換えによって選択されるので、筐体内に配線を引き回すことなくデバッグ等の処理を容易に行うことができる。 - 特許庁

To provide a method for forming a three-dimensional structure forming the three-dimensional structure through a small number of processes and forming three-dimensional wiring for high-reliability electric connection, to provide a method for manufacturing a semiconductor device, and to provide the semiconductor device.例文帳に追加

少ない工程数で立体構造物を形成でき、さらには信頼性の高い電気接続が可能な立体配線を形成できる立体構造物の形成方法、半導体装置の製造方法、および半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide: an anisotropic conductive film demonstrating excellent adhesiveness on both a wiring material of a high polarization and an insulating film of high hydrophobic properties and endowed with enhanced preservation safety; a junction in which the anisotropic conductive film is used; and a connection method.例文帳に追加

極性の高い配線材及び疎水性の高い絶縁膜の双方に良好な接着性を示し、保存安定性が向上した異方性導電フィルム、該異方性導電フィルムを用いた接合体及び接続方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic parts packaging structure, in which face-up mounted electronic parts are embedded in an insulating film on a wiring substrate, capable of forming via holes on connection pads of the electronic parts without occurrence of faults.例文帳に追加

配線基板上に、電子部品が絶縁膜内に埋設され、かつフェイスアップで実装された電子部品実装構造の製造方法において、不具合が発生することなく、電子部品の接続パッド上にビアホールを形成できる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is thinner than a conventional one and at the same time has improved reliability in the electric connection between a semiconductor device and a wiring board, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device by less number of processes than a conventional one.例文帳に追加

従来よりも厚みが薄く、且つ半導体素子と配線基板との電気的な接続信頼性が向上された半導体装置、及び、それを従来よりも少ない工程数で製造することができる製造方法を提供すること - 特許庁

In this case, one (1A) of the surface acoustic wave elements and the other (2A) are cascade-connected and wiring (W1A-W4A) constituting the cascade connection is turned to a floating state in terms of an electric circuit from the ground circuit of the surface acoustic wave filter device.例文帳に追加

ここで、前記弾性表面波素子の一方（１Ａ）と他方（２Ａ）とが縦続接続され、この縦続接続を構成する配線（Ｗ１Ａ〜Ｗ４Ａ）が、弾性表面波フィルタ装置のグランド回路から電気回路的にフローティング状態とされる。 - 特許庁

The ground wiring appliance of a metal pipe is a lock nut 7, which is attached to the metal pipe in which cables are laid by screwing and has a protruding tab 11, which protrudes from its outer circumference, and has a connection part A for an earth wire 4.例文帳に追加

金属管のアース配線具としては、ケーブルを収容配線するための金属管に螺着されるロックナット７において、このロックナット７の外周に突起片１１を設け、この突起片７にアース線４の接続部Ａを設けたものである。 - 特許庁

To provide the pattern manufacturing method for electric insulating film, which is capable of surely effecting pattern forming of an electric insulating film having a penetrating connection hole for arranging an electric connecting unit of electric wiring without employing etching treatment, and an electronic device.例文帳に追加

エッチング処理を用いずに、電気配線用の電気接続部を配置するための貫通接続孔を有する電気絶縁膜を確実にパターン形成することができる電気絶縁膜のパターン製造方法および電子デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit by which a noise between wiring to be increased accompanying higher integration and the influence of a propagation delay due to high-speed formation is minimized even when a code division multiple connection system is employed in data communication through a bus line.例文帳に追加

バスラインを通じたデータ通信で符号分割多元接続方式を採用する場合でも、高集積化に伴って増大しうる配線間ノイズや、高速化による伝播遅延の影響を極小にすることが可能な電子回路を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a through-hole by which a through-hole can be formed without scraping away the adhesive layer, and to provide a method of manufacturing a wiring circuit board in which degradation in electrical connection reliability can be prevented.例文帳に追加

接着剤層が抉り取られることなく貫通孔を形成することが可能な貫通孔形成方法を提供するとともに、電気的な接続信頼性の低下を防止することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Moreover, the wiring 81 for control is formed which connects the driver IC 75a and a terminal 83 for connection with each other over a straight line that passes the driver IC 75b orthogonal to a straight line that connects the driver IC 75a and the driver IC 75b.例文帳に追加

さらに、ドライバＩＣ７５ａと接続用端子８３とをドライバＩＣ７５ａ及びドライバＩＣ７５ｂを結ぶ直線に直交するドライバＩＣ７５ｂを通過する直線を越えて接続する制御用配線８１が形成されている。 - 特許庁

To provide an electrical connection box in which a size, weight and manufacturing process can be reduced by a simple structure, and high density mounting on a substrate can be attained while enhancing the degree of freedom in the design of a wiring pattern.例文帳に追加

簡易な構造による小型軽量化、コスト低減および製造工程の削減を図ることができ、更には、基板における高密度実装および配線パターンの設計自由度の向上を図ることが可能な電気接続箱を提供すること。 - 特許庁