「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(105ページ目) - Weblio英語例文検索

An LED substrate 16 connecting an LED 15 is stored and fixed in the vicinity of a shaft part 6 in a control panel 5 including a printed board 12 for operation and arranging required operation buttons 11 or the like on the surface side, the LED 15 connected to the printed board 12 through a connection line 17 is inserted into the shaft part 6 and arranged.例文帳に追加

操作用配線基板１２を内蔵すると共に表面側に所要の操作ボタン１１等を配置したコントロールパネル５内の軸部６の近傍にＬＥＤ１５を接続したＬＥＤ用基板１６を収納固定して操作用配線基板１２と接続配線１７により接続しＬＥＤ１５を軸部６に挿入して配置する。 - 特許庁

To provide a multilayered printed wiring board, which has an opening in a desired from, improved in flame resistance, improved in reliability in a connection by hardly peeling off between a conductor circuit and a resin insulating layer or hardly causing cracking in the resin insulating layer, and improved in opening property when forming an opening for via hole at manufacture of the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

難燃性に優れ、導体回路と樹脂絶縁層との間で剥離が発生したり、樹脂絶縁層にクラックが発生したりしにくいため接続信頼性に優れ、また、多層プリント配線板製造時のバイアホール用開口を形成する際の開口性に優れるため、所望の形状の開口を有する多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

The electric connection box 50 is formed to extend upward from the bottom of an electric circuit board containing section 19, and includes a flexible latch 52 for latching a female connector 51 on electric circuit boards 14 and 15 when the electric circuit boards 14 and 15 are inserted into the electric circuit board containing section 19 along a side guide 23.例文帳に追加

電気接続箱５０は、電気回路基板収容部１９の底部から上方へ延長するように形成され且つ、電気回路基板１４，１５が側部側ガイド２３に沿って電気回路基板収容部１９に挿入された際に電気回路基板１４，１５上の雌型コネクタ５１を係止する可撓係止片５２を備える。 - 特許庁

In the battery pack having plural cylindrical secondary batteries, a circuit board for the battery pack exists only at a space formed between a curved face of an adjacent cylindrical secondary battery and a flat face contacted with the curved face of the adjacent cylindrical secondary battery, and an electroconductive connection tab of the circuit board is arranged at the surface of the cylindrical secondary battery.例文帳に追加

複数個の円筒形二次電池を有する電池パックにおいて、電池パック用の回路基板が、隣接する円筒形二次電池の曲面と隣接する円筒形二次電池の曲面に接する一つの平面との間に形成される空間のみに存在し、該回路基板の導電接続タブは、円筒形二次電池表面に配置されている電池パック。 - 特許庁

In a connection structure of electronic component elements where a circuit board forms a mount pattern for mounting the electronic component elements, the electronic component elements are connected to the mount pattern and the mount pattern formed in the circuit board is connected only to a side surface of the electronic component elements.例文帳に追加

本発明の電子部品素子の接続構造において、配線基板は、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、前記配線基板に形成されている搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されている。 - 特許庁

Engaging an engaging hole 10 provided to a retainer 5 with an engaging projection 9 provided to the placing part 6 provides a press down force from the retainer 5 to the rubber connector 4 so as to closely contact the LCD 2 and the flexible board 3 with the rubber connector 4 thereby conducting the electrodes of the LCD 2 to the connection terminals on the flexible board 3.例文帳に追加

そして押さえ部５に設けられた係合孔１０と戴置部６に設けられた係合突起９とを係合させることによりゴムコネクタ４に押さえ部５からの押し付け力を与え、それによってＬＣＤ２及びフレキ３をゴムコネクタ４に密着させることによりＬＣＤ２の電極とフレキ３上の接続用端子とを導通させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can secure stable continuity and a manufacturing method of the semiconductor device, a circuit board where the semiconductor device is packaged and a manufacturing method of the circuit board, an electro-optical device in which the semiconductor is built, and a manufacturing method of the electro-optical device, electronic equipment having the electro-optical device, and a connection structure.例文帳に追加

本発明は、安定した導通を確保することのできる半導体装置、この半導体装置の製造方法、この半導体装置が実装された回路基板、回路基板の製造方法、半導体装置が組み込まれた電気光学装置、電気光学装置の製造方法、この電気光学装置を備えた電子機器、及び接続構造を提供する。 - 特許庁

The terminal connecting apparatus 4 comprises a resin spring 4b functioning as a spring to pressurize the part of signal input/output terminal 3 of the flexible board 2 against the signal input/output terminal 6 of the external board 5 for sure connection of the signal input/output terminals 3 and 6.例文帳に追加

端子接続装置４はフレキシブル基板２における信号入出力端子３の部分を外部基板５の信号入出力端子６に付勢して信号入出力端子３、６を確実に接続させるために、上記の部分を外部基板５の信号入出力端子６に押圧するバネとしての機能を持った樹脂バネ４ｂを有している。 - 特許庁

In the printed circuit board having a soldering package component and a bare type semiconductor chip as a typical MEMS chip both mounted thereon and also using an aluminum wire of wire bonding for electric connection of the MEMS chip, a conductor of the printed circuit board is plated with gold and the surface roughness of the conductor is set to satisfy specific conditions.例文帳に追加

ハンダ付け用のパッケージ部品の搭載とMEMSチップに代表されるベアタイプの半導体チップの共存搭載を有するとともに、MEMSチップの電気的接続にアルミニウム線のワイヤボンディングを用いるプリント配線板において、前記プリント配線板の導体部に金めっきを有するとともに導体部の表面粗さを特定条件としたものである。 - 特許庁

To provide an electrode connecting method which is used for connecting the electrodes of a part to those of a board, capable of subjecting the surface of the electrode to a plasma cleaning step without causing any damage to the part connected to the board, joining the electrodes together while the electrodes are kept in a cleaned state, and resultantly obtaining an electrode connection state that is high in bonding strength and reliability.例文帳に追加

部品の電極を基板上の電極に接合する電極接合方法において、基板に接合する部品に損傷を与える恐れなく電極表面をプラズマ洗浄でき、かつ洗浄した状態を維持して電極を接合できることで、接合力が高く、信頼性の高い電極の接合状態を得る。 - 特許庁

Accordingly, in this display device, a sufficient work space can be ensured around a connector 15 to which the FPC 13 and the circuit board 12 are connected in spite of the configuration in which components such as LED are arranged in line around the display panel 3, and an operation for connection or removal of the display panel 3 to and from the circuit board 12 can be easily performed.例文帳に追加

これにより、本実施形態の表示装置は、表示パネル３の周囲にＬＥＤ等の部品が並んで配置された構成であっても、ＦＰＣ１３と回路基板１２とが接続するコネクタ１５の周囲に十分な作業空間が確保され、表示パネル３と回路基板１２との接続・取り外しの作業を容易に行うことが可能となる。 - 特許庁

Connecting holes 5 for a mutual connection by connectors 7 composed of connecting rods 8 having gap materials 9 at central sections are formed to the peripheral side faces of the floor board 1 in which the rear sides of a material, in which a plurality of wooden rectangular floor board materials 2 are arranged to form a square, are connected by connecting materials 3 consisting of a rigid flexible member such as a rubber.例文帳に追加

木製の矩形の床板材２を複数枚並べて正方形を形成したものの裏面側をゴム等の硬質柔軟性部材からなる連結材３によって連結してなる床板１の周側面に中央部分に間隙材９を有する連結棒８からなる連結具７によって相互に連結するための連結穴５を形成したこと。 - 特許庁

A getter 38 (and a getter support part) is formed on an frame 42 integrated with one side support frame 42, and is so arranged on a board 12 so that the intermediate part of them is positioned outside a vacuum container, and the board 12 is sealed with a spacer and thereafter, they are separated from each other by cutting a connection part 44 located at their intermediate part.例文帳に追加

ゲッタ３８（およびゲッタ支持部）は、一方の支持フレーム３０３０ｂと一体化させられた一体型フレーム４２に構成されると共に、それらの中間部が真空容器外に位置するように基板１２上に配置して基板１２とスペーサとを封着した後、その中間部に位置する接続部４４を切断することで相互に分離させられる。 - 特許庁

To provide a conductor pattern precursor capable of forming a conductor pattern of high reliability in which a connection failure with another electronic component is prevented, a substrate with a conductor pattern precursor including the conductor pattern, the conductor pattern of high reliability formed by the conductor pattern precursor, a wiring board of high reliability including the conductor pattern, and a method of manufacturing the wiring board capable of manufacturing the wiring board of high reliability.例文帳に追加

他の電子部品との接続不良が防止された、信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an under-filling adhesive film which can mount a semiconductor element to a flexible print board by an ultrasonic joining method in enhanced electric connection stability without needing a process for injecting a liquid resin and without causing a warp on the flexible print board or the semiconductor element and the cracking of the semiconductor element even when connecting the semiconductor with the flexible print board by the ultrasonic joining.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板に対して半導体素子を超音波接合によって実装するに際し、液状樹脂を注入するという工程を必要とせず、しかも超音波接合によって半導体素子とフレキシブルプリント基板とを接合した場合であってもフレキシブルプリント基板や半導体素子に反りを生じたり半導体素子にクラックが発生することなく、これらの電気的接続安定性を高めることを一の課題とする。 - 特許庁

In this IC card provided with the circuit board 11 loaded with components 14 including an integrated circuit and a pair of the conductive panels 16 and 17 respectively fixed on the surface side and back surface side of the circuit board 11, a conductive terminal part 161 integrally molded with the conductive panel 16 and the ground electrode 12 on the circuit board 11 are electrically/mechanically connected by solder 13 connection by ultrasonic wave welding.例文帳に追加

集積回路を含む部品１４を搭載した回路基板１１と、該回路基板１１の表面側及び裏面側にそれぞれ固着される１対の導電性パネル１６、１７とを備えたＩＣカードに於いて、上記導電性パネル１６と一体成型された導電性端子部１６１と、上記回路基板１１上の接地電極１２とを、超音波溶着によるハンダ（１３）接続にて電気的・機械的に接続する。 - 特許庁

On the component mounting face 48 of a motor wiring board 4, a first wiring land 11 for soldering a full flat cable 14 for external connection is disposed at a first corner part 45 not to face an IC land 10 for soldering a motor driver IC.例文帳に追加

モータ基板４の部品搭載面４８には、モータドライブＩＣを半田付けするＩＣランド１０に対向しないように、外部接続用のフルフラットケーブル１４を半田付けする第１の配線ランド１１が第１の出隅部分４５に配置されている。 - 特許庁

Since a printed board 4 is provided with a slit 5 in the vicinity of a heat sink 3 fixed to an integrated circuit 1 and provided with another slit 6 at a position opposing the heat sink 3, electric connection can be performed while avoiding the heat sink easily.例文帳に追加

集積回路１に取り付けられたヒートシンク３近傍にスリット５を有し、かつ、ヒートシンク３の対向する位置にもうひとつのスリット６をプリント基板４に備えることで、容易に集積回路のヒートシンクを回避し電気接続することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board that can sufficiently ensure earthing to an electronic component or a route of supply current of power supply potential, and can normally operate a mounted electronic component even if an external connection pad is provided at a narrow arrangement pitch.例文帳に追加

外部接続用パッドを狭い配列ピッチで設けたとしても、電子部品への接地または電源電位の供給電流経路を十分に確保し、搭載する電子部品を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a connection mechanism whose space is saved and which has no limitation in a rotational angle by shortening a flexible printed circuit board for electrically connecting a main body case and a rotational case and preventing disconnection and connector breakage in a portable terminal in a rotational camera.例文帳に追加

回転式カメラ付き携帯端末において、本体ケースと回転ケースの間を電気的に接続するフレキシブルプリント基板の長さを短くし、断線やコネクタの破損を防止し、省スペースで且つ回転角度に限界のない接続機構を提供する。 - 特許庁

To raise the packaging density of a conductive paste in through-holes formed on a base to thereby reduce and stabilize the connection resistance in a multilayer wiring board, wherein the conductive paste is filled in the through-holes to connect a front wiring layer to a back wiring layer.例文帳に追加

基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填して表裏の配線層を接続するする多層配線基板において、導電性ペーストの貫通穴内の充填密度を向上させて接続抵抗を小さくかつ安定させる。 - 特許庁

To provide a circuit board which is capable of preventing a joint between copper foil and a conductive material from decreasing in both peeling strength and contact area and from increasing in connection resistance even if less roughened copper foil is used.例文帳に追加

粗化度の小さな銅箔を用いた場合には引き剥がし強度ばかりでなく導電性材料との接続における接触面積が小さくなり接続抵抗が大きくなるのを防止した回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor device capable of improving a connection reliability between a resin projection of an IC for driving and an electrode terminal formed on a substrate of a display device, a circuit board, an electro-optical device, and an electronic apparatus.例文帳に追加

駆動用ＩＣの樹脂突起と表示体装置の基板上に形成された電極端子との接続信頼性の向上を図ることが可能な半導体装置の実装方法、回路基板、電気光学装置並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide electronic components capable of coping with the mounting of a lead free solder, and of securing workability and joint reliability, and to provide a component containing board, capable of interlayer electrical connection with higher reliability and of coping with making the pitch of a wiring pattern finer.例文帳に追加

無鉛はんだ実装に対応でき、作業性および接合信頼性を確保できる電子部品、および、層間の電気的接続を信頼性高く行うことができ、配線パターンのファインピッチ化にも対応する部品内蔵基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a prepreg which is excellent in laser processability, exhibits little coming-off of a resin, and is largely reduced in coefficient of thermal expansion in the X-Y direction, to provide a metal clad laminate using the prepreg, and to provide a printed circuit board excellent in connection reliability.例文帳に追加

レーザー加工に優れ、かつ、樹脂の脱落が極めて少なく、ＸＹ方向の熱膨張率が大幅に低減したプリプレグ及び同プリプレグを用いた金属張り積層板、並びに、接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In addition to a conventional receptacle 100 and plug 200, a connector is furnished with a shield plate 300 formed from an electroconductive magnetic substance in such a way as covering the receptacle 100 and plug 200 and held fast on a printed circuit board in connection with its ground wiring 521.例文帳に追加

従来のレセプタクル１００及びプラグ２００に加え、これらレセプタクル及びプラグを覆うように導電性，磁性材料で形成されてプリント配線板に保持固定され、かつその接地配線５２１と接続する遮へい板３００を設ける。 - 特許庁

A resist layer 4 is provided on the printed board 1, positioning marks 2 are provided on the inner side of the corners opposing to each other of the opening 4a of the resist layer 4, and a connection land 3 is provided inside a mounting area S1 on the inner side of the positioning marks 2.例文帳に追加

プリント基板１上にレジスト層４を設け、このレジスト層４の開口４ａの相対向する隅部の内側に位置合わせマーク２を設けると共に、位置合わせマーク２のさらに内側の実装領域Ｓ１内に接続ランド３を設ける。 - 特許庁

According to the electrical connection structure, solder bumps 76 include core-contained solder balls 78, and therefore a core 78A of each core-contained solder ball 78 makes contact with an electrode 58A of a piezoelectric element 58, to thereby set an interval between the piezoelectric element 58 and a flexible wiring board 70 to a constant value.例文帳に追加

はんだバンプ７６にコア入りはんだボール７８を使用することによって、コア入りはんだボール７８のコア７８Ａが圧電素子５８の電極５８Ａに接触して、圧電素子５８とフレキシブル配線基板７０との間隔が一定とされる。 - 特許庁

Even if foreign matters are present in the semiconductor mounting region of the substrate on which to mount a semiconductor substrate, they are collected within a recess, and a gaps ceases to occur between the outer lead and the connector terminal of the board, which can prevent the connection faults.例文帳に追加

半導体装置を実装する基板の半導体装置実装領域に異物が存在しても凹部の中に納まり、アウターリードと基板の接続端子との間に隙間が発生することがなくなり、接続不良を防止することができる。 - 特許庁

To solve the problem that when a semiconductor chip etc. is sucked by a nozzle being at a high temperature, and the solder provided on the electrode of a board is heated to carry out the flip chip mounting, if there is variation in temperature rise between the electrodes, the reliability of the connection is deteriorated.例文帳に追加

高温にしたノズルで半導体チップ等を吸着し、基板の電極部上に設けた半田を加熱してフリップチップ実装する場合、電極間での温度上昇にばらつきがあると、接続の信頼性が低下してしまう。 - 特許庁

This electrical connection device comprises a support substrate, a flat spring arranged at the support substrate, an assembling device for assembling the flat spring to the support substrate, a block having a mounting surface turned down, and a flexible circuit board having a plurality of contacts.例文帳に追加

電気的接続装置は、支持基板と、該支持基板に配置された板ばねと、該板ばねを支持基板に組み付ける組み付け装置と、下方に向けられた取り付け面を有するブロックと、複数の接触子が配置された可撓性の回路基板とを含む。 - 特許庁

The first element A has a dielectric oxidation film 4 and a negative electrode layer made of a solid-state electrolyte 5 and a conductive material 6, both provided on a connection surface of a valve action metallic base 1 to a mounting board to thereby form negative electrode parts b1 to bn.例文帳に追加

第１の素子Ａは、弁作用金属基体１の実装基板への接続面に誘電体酸化被膜４と、固体電解質５および導電性部材６からなる陰極電極層を設けて、陰極部ｂ１〜ｂｎを形成する。 - 特許庁

To increase a mechanical bonding strength and bonding stability between a connection electrode of an electronic device and a conductive pattern on a mounting board by a simple process without affecting the operation of the electronic component, and to effectively manufacture many electronic devices.例文帳に追加

簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板の導体パターンとの機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ると共に、多数の電子装置を効率よく製造する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that is thinner than a conventional one and at the same time has improved reliability in the electric connection between a semiconductor device and a wiring board, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device by less number of processes than a conventional one.例文帳に追加

従来よりも厚みが薄く、且つ半導体素子と配線基板との電気的な接続信頼性が向上された半導体装置、及び、それを従来よりも少ない工程数で製造することができる製造方法を提供すること - 特許庁

In the spiral cable 9, the inner circumference side end part is connected to a strain detection element 21 of a strain detection part 2 arranged in a strain causing part 51a in the steering shaft 51, while the outer circumference side end part is connected to a connection part 33b in a control board 31.例文帳に追加

また、スパイラルケーブル９は、内周側端部がステアリング軸５１の起歪部５１ａに設けられる歪み検出部２の歪み検出子２１に接続され、外周側端部が制御基板３１の接続部３３ｂに接続されている。 - 特許庁

To prevent a connection defect when a semiconductor package is mounted on a printed board by precisely measuring the height at a measurement point of a fine component at a high speed with high precision and specially detecting a height defect of a bump electrode of the semiconductor package and the curvature of the package.例文帳に追加

微小部品の計測点の高さ測定を高精度且つ高速に行い、特に半導体パッケージのバンプ電極の高さ不良及びパッケージの反りを検出して、プリント基板に実装したときの接続不良を未然に防止する。 - 特許庁

To provide a connector and technology of its manufacturing method by making an occupied space on a material such as a printed circuit board as small as possible, aiming at reduction of manufacturing cost through improvement of productivity, giving due consideration on smoothness of connection operation.例文帳に追加

プリント回路基板などの機材上で占有面積を可能な限り小さくし、製作性を向上させて製造コストの低減を図り、接続操作の円滑性にも配慮したコネクタ及びその製造方法の技術を提供すること。 - 特許庁

In the wiring board such as FPC5 having a plurality of wiring patterns 8 formed on the surface thereof, a plated portion 9a is formed in the wire connection of a land 9 of the wiring pattern 8 so that the surface of the plated portion 9a will be higher than the surrounding area thereof.例文帳に追加

複数の配線パターン８が表面に形成されたＦＰＣ５などの配線基板において、配線パターン８のランド９のワイヤ接続部にその周囲部分よりも表面が高位になるようにめっき部分９ａが形成される。 - 特許庁

To provide a method of forming a through-hole by which a through-hole can be formed without scraping away the adhesive layer, and to provide a method of manufacturing a wiring circuit board in which degradation in electrical connection reliability can be prevented.例文帳に追加

接着剤層が抉り取られることなく貫通孔を形成することが可能な貫通孔形成方法を提供するとともに、電気的な接続信頼性の低下を防止することが可能な配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A substrate connection structure includes a key substrate 50 on which a conductive part 57 on the side of the key substrate is formed, a flexible printed board 90 on which a conductive part 91 on the side of FPC is formed, and an anisotropic conductive film 100 constituting a joint 95.例文帳に追加

基板接続構造は、キー基板側導電部５７が形成されるキー基板５０と、ＦＰＣ側導電部９１が形成されるフレキシブルプリント基板９０と、接続部９５を構成する異方導電性フィルム１００と、を備える。 - 特許庁

To realize high quality for an interposer board and an electronic component body other than the miniaturization and narrow pitch of an electrode pad and connection land.例文帳に追加

マザー基板とバンプ接続するインターポーザ基板の下面側の電極パッドの小形化により電子部品実装体に衝撃，振動等の機械的衝撃が加わった場合に電極パッドが剥離してパッケージの接続不良や位置ずれ，性能不良が発生している。 - 特許庁

To convert the connection by matching a strip line configured to a substrate of a dielectric base such as a printed wiring board having three or more conductor layers with a post wall waveguide employing a coaxial-conductor array over a broadband or a desired pass bandwidth.例文帳に追加

３層以上の導体層を有する印刷配線基板等、誘電体ベースの基板に構成したストリップ線路と、貫通導体列を用いたポスト壁導波管とを、広帯域または所望の通過帯域幅で整合させて接続変換する。 - 特許庁

The magnetic head device is furnished with coil terminals 4a and 5a arranged to confront each other, the tip parts of which are bent to the confronting sides, and an FPC(flexible printed circuit board) 1 having notched parts 1a at the connection parts between the coil terminals 4a and 5a.例文帳に追加

対向して配置されるとともに先端部が対向する側に曲げられたコイル端子４ａおよび５ａと、コイル端子４ａおよび５ａとの接続部に切り欠き部１ａを有するＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）１とを備えている。 - 特許庁

The tab terminal 1 mounted on a circuit board is constituted by installing an identifier 2 whose color is identical to the wire color of the wire to be connected to at least one side of a base 1b on the base end from a connection part 1a to a connector.例文帳に追加

回路基板に実装されるタブ端子１であって、コネクタとの接続部１ａよりも基端側の基部１ｂの少なくとも一側面に接続すべき電線の電線色と同色の識別子２を設けた構成としたものである。 - 特許庁

An erosion inhibition section 5 on which copper foil 7 is printed is formed around the window 30 so that the position of the carbon connection section 28 can be seen from the surface of he first-layer printed-circuit board 2 and erosion owing to the application of laser beams 1 is restrained.例文帳に追加

窓３０の周囲には、カーボン接続部２８の位置が第１層プリント基板２の表面からわかるようにするとともに、レーザ光１の照射による侵食を抑えるために、銅箔７が印刷された侵食抑止部５が形成されている。 - 特許庁