「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(113ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacture method of a multiyear printed wiring board where the thickness of a metal layer on the surface of an insulating layer is thinned and a conductor layer is formed of a fine circuit pattern, while the thickness of a metal layer in a via hole is secured and connection reliability between the conductor layers is secured.例文帳に追加

ビアホール内の金属層の厚みを確保して導体層間の接続信頼性を確保しながら、絶縁層の表面の金属層の厚みを薄くして微細回路パターンで導体層を形成することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する - 特許庁

A flexible board 1 has a surface land 12 and a back surface land 13 provided on both sides of a soft insulating layer 11, respectively, and a surface projection 14 and a back surface projection 15 for connection are provided in the surface land 12 and the back surface land 13, respectively.例文帳に追加

本発明のフレキシブル基板１は、軟質の絶縁層１１の表裏面にそれぞれ設けられた表面ランド１２及び裏面ランド１３を有し、表面ランド１２及び裏面ランド１３にそれぞれ接続用の表面凸部１４及び裏面凸部１５が設けられている。 - 特許庁

The circuit board 5 is flexible, is bent between the sensor connection section 5a and the terminal section 5d, and has a first arrangement section 5b for arranging an amplification circuit section 7 for amplifying the electric signal from the sensor element 4 and a second arrangement section 5c for arranging an electronic component 8.例文帳に追加

回路基板５は、柔軟性を有し、センサ接続部５ａと端子部５ｄとの間で折り曲げられ、センサ素子４からの前記電気信号を増幅する増幅回路部７を配設する第一の配設部５ｂと、電子部品８を配設する第二の配設部５ｃと、を備えてなる。 - 特許庁

Since a branch path for distributing the current from the power supply is formed by these input terminal 44, branch joint 45 and power supply side terminal 41C, the electrical connection box 11 can be reduced in size as compared with a case where the branch path is formed on the circuit board 27.例文帳に追加

これら入力端子４４、分岐接続部４５及び電源側端子部４１Ｃにより、電源からの電流を分配するための分岐路が形成されているから、回路基板２７上に分岐路を形成する場合に比べて電気接続箱１１を小型化できる。 - 特許庁

At least a center foot board 4 of an intermediate beam 3 positioned at the longitudinal generally center among the foot boards of the center beam 3 secured at specified intervals in the longitudinal direction is connected to a wall 2 through a connection member 6, the stair 1 can be prevented from swinging (rolling and pitching).例文帳に追加

中桁３の長手方向に一定間隔で固定された複数の段板４のうち、少なくとも中桁３の長手方向ほぼ中央部に位置する中央の段板４が壁２に連結部材６によって連結されているので、階段１の揺れ（横揺れや縦揺れ）を防止できる。 - 特許庁

To solve the problem that copper ions migrate, when a circuit module is kept with a voltage applied under a high-temperature and humidity over a long time and consequently the reliability of a circuit is damaged by a circuit module, in which an electronic component, including an external connection electrode having a copper-containing under layers is soldered onto a printed circuit board.例文帳に追加

銅含有下地層を有する外部接続電極を備える電子部品をプリント回路基板にはんだ付け接続した回路モジュールは、高温高湿度下に電圧を引加された状態で長時間保持されると銅がイオンマイグレーションを起こし、回路の信頼性を損なう。 - 特許庁

To solve problems in a conventional sounder incorporated with a coil that it needs a high-degree soldering technique to solder the terminals of the coil to a terminal board, and the soldered connection is vulunerable to heat and harmful lead is contained in the solder.例文帳に追加

コイルを内蔵した発音体において、コイルの巻き線端末を端子板に半田付けで接続するのは高度の半田付け技術を要する上、接続の確実性や製品の耐熱性に不安がある、半田が有害物質の鉛を含む、等の問題があり、これらの解消を計る。 - 特許庁

The flexible circuit board 5 comprises a sensor connection section 5a electrically connected to the sensor element 4, a terminal section 5d for transmitting the electric signal to an external conduction path 6, and an arrangement section 5b for arranging an amplification circuit section 7 for amplifying at least an electric signal from the sensor element 4.例文帳に追加

回路基板５は、センサ素子４と電気的に接続されるセンサ接続部５ａと、前記電気信号を外部通電路６に伝達する端子部５ｄと、センサ素子４からの電気信号を少なくとも増幅する増幅回路部７を配設する配設部５ｂとを備え、柔軟性を有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which is superior in forming of micro-wirings, can form a high density circuit pattern more than the conventional one without needing plated leads for lines and through- holes, and keeps the variation accuracy of the circuit height at a high accuracy to avoid deteriorating the connection reliability.例文帳に追加

微細配線の形成に優れ、ラインやスルーホールにめっきリードを必要とせず、これまで以上に高密度回路パターンを形成でき回路の高さのばらつき精度を高精度に押さえて、接続信頼性が損なわれない、配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

To solve such a problem that the connection reliability of a lead pin is lowered because destruction such as cracks may easily occur by the destruction stress of ceramics itself if an oblique external force is applied to the lead pin, when the lead pins are joined to a ceramic wiring board whose porcelain resistance is low with a wax material.例文帳に追加

磁器強度の低いセラミック配線基板にろう材を介してリードピンを接合した場合、リードピンに斜め方向に外力が生じたときに、セラミックスそのものがその破壊応力に屈してクラック等の破壊が発生しやすくなり、リードピンの接合信頼性の低下等の問題が発生する。 - 特許庁

Furthermore, a protrusion touching the inserting portion 65b elastically and pressing it against the inner surface of the insertion hole is provided on the inner surface of the insertion hole, and the lead board 65 is inserted into the insertion hole such that the tapered face 95 provided at the connection terminal portion 92 passes above that protrusion.例文帳に追加

また、挿通孔の内面に挿通部６５ｂに弾性的に接触して挿通部６５ｂを挿通孔の内面に押し付ける突起を設け、接続端子部９２に設けられたテーパ面９５がこの突起上を通過するようにリード板６５を挿通孔に挿通させる。 - 特許庁

The circuit board 5 is provided with a wiring pattern and mounted with electronic components 8, 8a on the main surface 5a, and an elastic piece 9 extending from the terminal electrode 6 into the case 4 is in elastic contact with a connection land part 7 of the wiring pattern present at one end part of the main surface 5a.例文帳に追加

回路基板５には配線パターンが設けられて主面５ａに電子部品８，８ａが実装されており、主面５ａの一端部に存する配線パターンの接続ランド部７には、端子電極６から筐体４内へ延出する弾性片９が弾接している。 - 特許庁

To provide a spring conductor of a micro vibrator motor for electrical connection between a circuit board and a vibration generating device, for realizing smaller size and eliminating chattering noise, to provide a rubber holder for the micro vibrator motor, and a micro vibrator motor assembly.例文帳に追加

本発明は、回路基板と振動発生装置との電気的接続、小型化、およびビビリ音の解消を同時に達成できる超小型振動モータにおけるスプリング導電体、および超小型振動モータ用ゴムホルダー、ならびに超小型振動モータ組立体を提供する。 - 特許庁

To provide an information processor capable of realizing the stability of an operation or the reduction of any unnecessary radiation by further stabilizing the connection of the reference potential face of an electric circuit board 1 of an information processor main body to the reference potential face of an electric circuit substrate 4 of peripheral extended equipment.例文帳に追加

情報処理装置本体の電気回路基板１の基準電位面と周辺拡張機器の電気回路基板４の基準電位面との接続をより安定させて、動作の安定や不要輻射の低減が得られる情報処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The tight frame 2 is constituted such that an upper frame 11 provided with protruding and fitting parts 18, 18 fitted in a rib 6 for fitting of the folding roof board 3 on both sides is connected with a lower frame 10 fixed on the substrate member 1 of the roof through a connection device 21 so as to move horizontally.例文帳に追加

タイトフレーム２は、折版屋根板３の嵌合用リブ６に嵌合する突出嵌合部１８，１８を両側に備えた上部フレーム１１を、屋根の下地材１に固定される下部フレーム１０に対し結合具２１を介して水平移動可能に結合してなる。 - 特許庁

The power circuit board 11 and joint connectors 19 are made to different materials, and the connectors for the flexible wires 23 are fitted to their bus bar connection parts 17, 21 so that they are electrically connected to each other and stored inside the main cover 23 and bottom cover 29.例文帳に追加

電源配線板１１とジョイントコネクタ１９とは別部材で形成され、これらのバスバー接続部１７，２１にフレキシブルワイヤ２３のコネクタ２５を装着することにより両者を互いに電気的に結合して接続し、メインカバー２９及びアンダーカバー３５の内部に収納する構造となっている。 - 特許庁

To obtain a mounting body having a recess in the side face of the insulating substrate of an electronic chip component and a terminal electrode on the circumferential surface of the recess soldered to a land on the surface of a circuit board in which excess use of solder is retained without lowering connection strength extremely.例文帳に追加

チップ状電子部品の絶縁基板側面に凹部を有し、且つ当該凹部周面に端子電極を有し、当該端子電極と回路板面のランドとがはんだで接続されてなる実装体において、極端に接続強度を低下させることなく、はんだの過剰な使用を抑制する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that prevents a short-circuit between bumps by a simple method, as pitches become minute between the bumps of the semiconductor chip of a semiconductor device for high frequency, the semiconductor device having high reliability with low stress at the time of flip chip connection between the semiconductor chip and a circuit board.例文帳に追加

高周波用半導体装置の半導体チップのバンプ間ピッチの微細化に伴い、簡易な方法でバンプ間のショートの発生を防止し、かつ、半導体チップと回路基板とのフリップチップ接続時に、低ストレスで接合信頼性の高い半導体装置の製造方法が要望される。 - 特許庁

By the above, when mounting the battery single bodies 10a to 10d on the flexible printed circuit board 20, the connection between the electrode terminals 14, 15 and the voltage detection wires 30a to 30e is completed by connecting respective electrode terminals 14, 15 to the base plates 40a to 40e.例文帳に追加

これにより、電池単体１０ａ〜１０ｄをフレキシブルプリント配線基板２０に搭載する際に、それぞれの電極端子１４，１５をベースプレート４０ａ〜４０ｅに接続することにより、その電極端子１４，１５と電圧検出線３０ａ〜３０ｅとの接続が完了する。 - 特許庁

The component connecting via forming system for a printed circuit board with built-in component includes a compensating means for compensating data on the basis of amount of displacement of components mounted, and a laser means to form a connecting via for connection with the components.例文帳に追加

搭載部品の位置ずれ量をもとにデータを補正する補正手段と、当該補正されたデータに基づいて、前記部品と接続する接続ビアを形成するレーザ手段とを備えていることを特徴とする部品内蔵型プリント配線板の部品接続ビア形成システム。 - 特許庁

The protruding land 2 is such land as a globular solder ball 4 constituting an external connection terminal of the BGA 3 is electrically bonded to the BGA mounting printed board 1, which is provided at a position of a flat BGA mounting surface as corresponding to the solder ball 4 of the BGA 3.例文帳に追加

凸型ランド２は、ＢＧＡ３の外部接続端子を構成する球形の半田ボール４とＢＧＡ実装用プリント基板１が電気的に接合するためのランドであり、平坦なＢＧＡ実装面の、ＢＧＡ３の半田ボール４に対応する位置に配置されている。 - 特許庁

The inkjet recording head and the inkjet recording apparatus are characterized as follows: the dummy wiring is constituted so that the quantity of cover plate adhesive near an electric connection part of the electric wiring board and on a protrusion including dummy wiring can be set constant; and close adhesion to a second plate is enhanced by eliminating the swelling of the protrusion.例文帳に追加

電気配線基板の電気的接続部近傍と、ダミー配線を含む突部のカバープレート接着剤の量が一定となるダミー配線構成にし、突部の盛り上がりをなくし第２プレートとの密着性を高めることを特徴とするインクジェット記録ヘッド及びインクジェット記録装置。 - 特許庁

A plurality of contacts each having a first fixing part 51 fixed on the housing, a contact part continuing to the first fixing part 51 and contacting with a terminal part of the printed board 21 received in the receiving space, and a connection part 55 continuing to the first fixing part 51 and connected to an electric wire 22, are held on the housing 3.例文帳に追加

ハウジングに固定される第１固定部５１と、第１固定部５１に連なり、受容空間に受容されたプリント基板２１の端子部に接触する接触部と、第１固定部５１に連なり、電線２２に接続される結線部５５とを有する複数のコンタクトを、ハウジング３に保持させる。 - 特許庁

The lens barrel is configured as a there dimensional circuit board that is provided with a part 12 to be mounted with an optical component 2, with a mount terminal section 51 of an integrated circuit 4 being a solid-state image sensor or an integrated circuit 4 including the solid-state image sensor and with an external electric connection terminal 52.例文帳に追加

光学部品２の被装着部１２を具備するとともに、固体撮像素子である集積回路４または固体撮像素子を含む集積回路４の実装用端子部５１と外部電気的接続端子５２とを備えている立体回路基板として構成された鏡筒である。 - 特許庁

The multi-piece wiring board 10 in which a plurality of wiring boards 1A-1D are formed on a single base material sheet is provided with defective/non-defective display pads 1a-1d made of the same conductive material, as that of electrode terminals 8a-8e or connection wirings 9a-9e on each of the wiring boards 1A-1D.例文帳に追加

一枚の基材シート１に複数の配線基板１Ａ〜１Ｄが形成された多数個取り配線基板１０は、各配線基板１Ａ〜１Ｄに、電極端子８ａ〜８ｅや接続配線９ａ〜９ｅと同じ導電材料からなる良否表示用パッド１ａ〜１ｄを備えている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having simple manufacturing processes and wide selectivity of materials capable of preventing cracks and peeling in the periphery of bumps and eventually capable of preventing disconnections and short circuit of circuits, improving connection reliability when mounted on a mounting board.例文帳に追加

バンプにかかる応力を分散することにより、バンプ周辺でのクラックや剥離、ひいては回路の断線や短絡を防止し、実装基板に実装した際の接続信頼性を向上させることができるとともに、製造プロセスが簡単で、材料の選択性が広い半導体装置を提供する。 - 特許庁

Soldering the transverse direction side face of the side conductor land 6 of the connecting-electrode-part in an approximate length of the side conductor land 6 can provide a flexible printed board 1, having flexible strength with respect to the stress in the twisted direction, at the soldering connection part.例文帳に追加

接続電極部のサイド導体ランド６の横方向側面を当該サイド導体ランド６の略長さに半田付を施すことにより、半田接続部におけるねじれ方向の応力に対する強靱性を有するフレキシブルプリント基板１を提供することができる。 - 特許庁

To provide a method by which wiring for changing connection can be connected to one of a plurality of electrode terminals arranged at narrow intervals on surface-mounted integrated circuit parts mounted on a printed wiring board while the wiring is prevented from coming into electrical contact with the adjacent electrode terminals.例文帳に追加

プリント配線板上に搭載された表面実装型集積回路部品に狭間隔で配列されている複数の電極端子の何れかに対し、隣接する電極端子との電気的な接触を防止しつつ接続変更のための布線を容易に接続し得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent filling properties and productivity, surely reinforcing a small-sized semiconductor device such as a CSP (chip size package) or an LGA (land grid array) connected onto a wiring board and used as a sealing material having excellent connection reliability during a heat cycle treatment.例文帳に追加

充填性及び生産性に優れ、配線基板上に接続されたＣＳＰやＬＧＡ等の小型半導体装置を確実に補強でき、かつ、優れたヒートサイクル処理時の接続信頼性を有する封止材に用いられるエポキシ樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

By removing a main printed circuit board, magnet or back yoke from the removable hard disk to mount them on the side of the data processor for the connection with a connector, the degree of freedom of a magnetic flux density applied on a voice coil motor is expanded, and also the miniaturization, weight reduction and portability are improved.例文帳に追加

リムーバブルハードディスクから、メインプリント基板、あるいは、マグネットやバックヨークを削除して、データ処理装置側に取り付け、コネクタ接続を行うことにより、ボイスコイルモータに加わる磁束密度の自由度を広げるとともに、その小型化、軽量化および可搬性を向上させる。 - 特許庁

The retainer mutually connection the roof board members 1 has a fixed portion 5a, first and second folded portions 5b, 5c erected at both sides of the fixed portion 5a, and a returned portion 5d connected to these folded portions 5b, 5c, and the fixing portion 5a is fixed to a roof backing 201 with a nail 203.例文帳に追加

屋根板材１相互を接続する止め金具５は、固定部５ａと、固定部５ａの両側に立設された第１，第２の折曲部５ｂ，５ｃと、これら折曲部５ｂ，５ｃに連設された折返部５ｄを有していて、上記固定部５ａが釘２０３で屋根下地２０１に固定されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board capable of forming a minute circuit pattern having a highly reliable electrical connection between circuit layers, and having a step of electrically connecting between circuit layers at low cost within a short step without requiring a lot of devices.例文帳に追加

回路層間の電気的接続の信頼性が高く、細密な回路パターンを形成することが可能であり、工程が短く、多くの装置を必要とすることなく、低コストで行うことのできる回路層間の電気的接続工程を有する多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a printed wiring board superior in adhesion, connection and reliability by making such a solder pad structure having a high strength, corrosion resistance and adhesion that a solder paste is surely filled into solder pads, irrespective of the opening size of the solder pad and the shape and the function of the solder bump can be held.例文帳に追加

半田パッドの開口径に関係なく、半田パッドへの半田ペーストの充填を確実にし、半田バンプの形状、機能を保持でき強度、耐食性、密着性の高い半田パッド構造にすることによって密着性、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を提案する。 - 特許庁

As a result, the magnet 10 and the magnetic field detector 8 are disposed within the overall dimensions of the motor 1 and face each other, a thin and compact motor having a small diameter is configured and wiring of the coil connection and the magnetic field detector are performed on one relay board 7, thus the assembly processes are reduced.例文帳に追加

この結果、マグネット10と磁気検出器８が、モータ１の外形寸法の範囲内に設けられて互いに対面するため、小径、薄型の小型モータとして構成でき、かつ、１つの中継基板7で、コイル結線と磁気検出器の配線を行うことにより、組立工程を低減できる。 - 特許庁

The magnetic disc device has a coil holder 3 whose conductive coil part is covered with electrostatic shielding tape and an R/W circuit mounting connector whose connection part between the connector pins and printed wiring board of its MR head connector is covered with a high resistance material with a resistance not lower than 1×105 Ω.例文帳に追加

導電コイル部を静電気シールドフィルムで覆ったことを特徴とするコイルホルダと、ＭＲヘッド接続コネクタのコネクタピンとプリント配線回路の接続部を、１×１０^5Ω以上の高抵抗部材で覆ったことを特徴とするＲ／Ｗ回路搭載コネクタを、磁気ディスク装置に設けた。 - 特許庁

Plural projection electrodes (solder bumps) 13 for external connection on an IC chip 12 are connected electrically with a circuit board 11 via a conduction pattern 141, terminal electrode 142, conduction pattern 151 and terminal electrode 152 of flexible first and second intermediate connecting layers 14 and 15.例文帳に追加

ＩＣチップ１２における外部接続用の複数の突起電極（はんだバンプ）１３は、フレキシブルな第１、第２中間接続層１４，１５の導電パターン１４１、端子電極１４２、導電パターン１５１、端子電極１５２を介して回路基板１１と電気的に接続される。 - 特許庁

A windmill body 1, which is rotatably supported by a nail 3 inserted into a through hole formed in a game board 5, is connected integrally to a cover member 2 for covering the head 3a of the nail 3 inserted into the body 1 through a foldable connection part 4.例文帳に追加

遊技盤５に釘３で回動可能に軸支するための貫通孔が形成された風車本体１と、風車本体１に挿通された釘３の頭部３ａを覆設する蓋部材２とを折り曲げが許容される連接部４で連接して一体形成されたことを特徴とするパチンコ機用風車。 - 特許庁

Since the printed board 44 related to the photographing part 30 is arranged in a camera part 20, so as to correspond to the plane of the mounting part 22 of the camera part 20, a space for the connection part (slot part) loaded in the device body needed conventionally is not required to miniaturize a portable information display device 10.例文帳に追加

従って、撮影部３０に関するプリント基板４４をカメラ部２０の装着部２２の平面に対応するようカメラ部２０内に配置させるので、従来のような装置本体内に装填する接続部（スロット部）のスペースが不要となり、携帯型情報表示装置１０を小型にできる。 - 特許庁

An upper device 2 and a lower device 3 are configured so as to be foldable with a hinge part 4, and printed circuit boards 5 and 6 arranged inside the upper device 2 and the lower device 3 are connected via a flexible printed circuit board (FPC) 7 and a connection cable 8 passing through the inside of the hinge part 4.例文帳に追加

ヒンジ部４を介して上側装置２と下側装置３とを折り畳める構造を持ち、上側装置２及び下側装置３の内部に配置された各プリント基板５，６が、ヒンジ部４の内部を通過するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）７と接続ケーブル８とにより接続される。 - 特許庁

Moreover, the method of manufacturing the solid silver due to heating the paste-like silver particle composition, a method of joining a metal member using the paste-like silver particle composition, and a method of manufacturing a printed wiring board with silver wirings as well as a method of manufacturing an electric circuit connection bump, are provided.例文帳に追加

該ペースト状銀粒子組成物を加熱することによる固形状銀の製造方法、ペースト状銀粒子組成物を使用する金属製部材の接合方法、銀配線を有するプリント配線板の製造方法および電気回路接続用バンプの製造方法。 - 特許庁

In the multilayer capacitor 1, the outermost layer 21 of a connection conductor 4 not mounted on a circuit board 100, or the like, is formed of a film having solder wettability lower than that of a terminal electrode 3, and thereby it can be visually discriminated from the terminal electrode 3 having better solder wettability.例文帳に追加

積層コンデンサ１において、回路基板１００などに実装されない接続導体４の最外層２１は、端子電極３よりもはんだ濡れ性の低い膜によって形成されており、視覚的にもはんだ濡れ性の良い端子電極３と識別することが可能となる。 - 特許庁

To provide an extremely useful method for constituting an IC card capable of connecting a conductive panel to a ground electrode on a circuit board and extremely improving the reliability of the connection further without increasing the number of components and work man-hour and work time at the time of assembly.例文帳に追加

その部品点数、及び、組み立て時の作業工数、作業時間を増加させることなく、導電性パネルを回路基板上の接地電極に接続することができ、更に、その接続の信頼性も極めて高い、極めて有用なＩＣカードの構成手法を提供すること。 - 特許庁

That is to say, the contacts 120 in the upper tier other than the chip-selecting contact 120A and the contacts 110 in the lower tier are electrically connected to each other in the connector 100 for a memory card, whereby the number of electrical connection parts between the connector 100 for a memory card and the printed circuit board 12 is reduced.例文帳に追加

つまり、チップセレクト用コンタクト１２０Ａを除き、上段のコンタクト１２０と下段のコンタクト１１０とを、メモリーカード用コネクタ１００内で電気的に接続することで、メモリーカード用コネクタ１００とプリント基板１２との電気的な接続箇所が少なくなっている。 - 特許庁

Thus, for example, when a load from an occupant is applied to a back spring part 38 and the back board part 36 in rear surface collision of a vehicle, the back-and-forth extending parts 50 are extended in the seat back-and-forth direction, thereby mitigating stress concentration in connection parts C1 and C3.例文帳に追加

このため、例えば車両の後面衝突時における乗員からの荷重がバックバネ部３８及びバックボード部３６に作用した際には、前後方向延在部５０がシート前後方向に伸ばされることにより、連結部Ｃ１及び連結部Ｃ３における応力集中が緩和される。 - 特許庁

The connection is made between the bidirectional bus buffer 110 provided on the main board 10 and the bidirectional bus buffer 110 provided on the subboard 20 with four serial wires, through which the signals are transmitted in the respective directions to match each other between the one-way serial lines branched off respectively.例文帳に追加

主基板１０に設けられた双方向バスバッファ１１０と副基板２０に設けられた双方向バスバッファ１１０との間を、それらによって分岐された片方向シリアルラインの信号伝送方向が互いに一致するようにして、四つのシリアル線で接続している。 - 特許庁