「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(116ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring board and its manufacturing method which is excellent in electrical insulation reliability between band-shaped wiring conductors for semiconductor element connection, which is capable of connecting a conductive protrusion and a conductive bump with high reliability, which is excellent in filling property of filled resin, and in which any void is prevented from occurring.例文帳に追加

半導体素子接続用の帯状配線導体間の電気的絶縁信頼性に優れるとともに、導電突起と導電バンプとを信頼性高く接続することが可能であり、かつ充填樹脂の充填性に優れ、ボイドの発生が抑制された配線基板およびその製造方法を提供することである。 - 特許庁

A connection cable includes a first conductor one end of which is connected to GND of the circuit board in the portable terminal 31, and electric length from one end of the first conductor up to the other end is set to about λ/4 + nλ/2 (λ: wavelength of a radio wave to be used for radio communication by the portable terminal 31, n: a natural number including 0).例文帳に追加

携帯端末３１の回路基板のＧＮＤに一端が接続される第１の導線を備え、第１の導線の一端から他端までの電気長を、略λ／４＋ｎλ／２（λ：前記携帯端末３１が無線通信に利用する電波の波長、ｎ：０を含む自然数）の長さにする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring boards for eliminating bad influence due to the bonding layer in decontamination, and for forming through hole and blind via plating having excellent connection reliability, even if the smear of the internal wall in the through and blind via holes is treated like a normal printed-wiring board, and to provide multilayer interconnection boards.例文帳に追加

デスミア時の接着層による悪影響を排除し、スルーホールやブラインドビアホールの内壁のスミアを通常のプリント配線板と同様に処理しても、接続信頼性の高いスルーホールめっきやブラインドビアめっきを形成することができる多層配線基板の製造方法および多層配線基板を提供する。 - 特許庁

In the electric circuit board, installed in the outdoor machine of the air conditioner, a groove 34 in which a terminal part 63 is installed, has a groove 34a and a groove 34b continuously extending further inward than a washer 63b of the terminal part 63, and a projecting part 64 having a connection hole 64a is installed between the groove 34a and the groove 34b.例文帳に追加

空気調和機の室外機に設けられる電路板３３において、端子部６３が設けられる溝３４は、端子部６３の座金６３ｂよりも内側に連続して延びる溝３４ａ及び３４ｂを形成し、さらに溝３４ａ及び３４ｂの間に接続孔６４ａを有する凸部６４を設ける。 - 特許庁

Each of address information set by these dip switch groups 8A, 8B...8N is written on a RAM 6 by the HLS center board 4 and a CPU 1 performs control to read each of address information stored on the RAM 6 and address information based on the original connection and to display them on a monitor 2.例文帳に追加

このディップスイッチ群８Ａ、８Ｂ・・・８Ｎにより設定された各アドレス情報をＨＬＳセンターボード４がＲＡＭ６に書き込み、ＣＰＵ１がＲＡＭ６に記憶されたこの各アドレス情報及び本来のあるべき接続に基づくアドレス情報を読み込んでモニタ２に表示するように制御する。 - 特許庁

To provide a wafer tester which has no need for reinforcing designs or precise mechanisms at part for electrically connecting a probe card to a wafer measuring board to be mounted on a test head and can realize miniaturization of the probe card and a high-speed signal transmission line, even for increased electric connection terminals.例文帳に追加

本発明は、プローブカードとテストヘッドに装着されるウエーハ測定用ボードとの間を電気的に接続するに当り、各部での補強設計や精密機構が不要で、さらに電気的接続端子が増加しても、プロープカードの小型化と信号伝送路の高速化が確立できるウエーハ試験装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for preventing disconnection between a surface conductor installed on the main surface of an insulating substrate and a via conductor installed inside the insulating substrate when a stress due to thermal expansion difference is generated in a direction in parallel with the main surface in the connection section of the surface conductor and the via conductor.例文帳に追加

絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an organic EL component capable of preventing defective contact from being generated by a force acting on connections toward a connection coming-out direction, after a terminal of an electrode of an organic EL element is brought into sufficient contact with an electrode of a circuit of a circuit board, to connect the fellow electrodes, and manufactured using a printing technique.例文帳に追加

有機ＥＬ素子の電極の端子と回路基板の回路の電極とを十分に接触させ、これらの電極同士を接続した後、その接続部に、接続が外れる方向に力が働いて接続不良が生じることを防止した、印刷技術を使用して作製されてなる有機ＥＬ部品を提供する。 - 特許庁

Each wall form panel main body 3 is mounted on the baseboard form 4 such that a sheathing board 6 of the wall form panel body 3 is flush with one side surface 4a of the baseboard form 4, and a splice plate 16 is arranged on one end of the lower connection fixture 10, followed by fastening an end of the form tie to the splice plate 16.例文帳に追加

壁型枠パネル本体３のせき板６と巾木型枠４の一方の側面４ａとが同一平面を形成するように、巾木型枠４に壁型枠パネル本体３を載置し下部連結金具１０の一方の端部に添え板１６を配置し、フォームタイの端部を添え板１６ｃに締結する。 - 特許庁

The matching circuit consists of a plurality of split strip lines S2-S5 that are connected to an input side or an output side of a high frequency TR formed on printed circuit board PB and provide an inductive component and of connection members R1-R7 that interconnect a plurality of the strip lines to obtain the length of the strip lines providing an object frequency.例文帳に追加

プリント基板ＰＢ上に形成した高周波トランジスタＴＲの入力側または出力側に接続され複数に分割して形成されたインダクタンス成分のストリップラインＳ２〜Ｓ５と、複数のストリップラインを接続し目的とする周波数のストリップライン長を得るための接続部材Ｒ１〜Ｒ７とからなる。 - 特許庁

The film thickness of a second resist layer 5 printed in an uppermost layer of a printed wiring board 12 is formed as a thicker film than those of conductive layers 2, 4, and the periphery of the connection region 10 of a first conductive layer 2 connected to a lead 8a of a semiconductor chip 8 is enclosed with a wall 5a of the second resist layer 5 formed as the thick film.例文帳に追加

プリント配線板１２の最上位層に印刷される第２のレジスト層５の膜厚を、導電層２、４の膜厚よりも厚い厚膜に形成し、半導体チップ８のリード８ａが接続される第１の導電層２の接続部位１０周囲を厚膜に形成された第２のレジスト層５の壁５ａで囲繞する。 - 特許庁

To provide a steam discharging unit capable of appropriately increasing/decreasing the connection of circuits to be connected to an input terminal on the steam discharging unit side and to an electric current breaker of an indoor power distribution board, eliminating the restriction on the installment based on the difference of the number of power supply circuits when the steam discharging unit is installed, and performing the energy-saving operation.例文帳に追加

蒸気排出ユニット側の入力端子と屋内分電盤の電流ブレーカに接続される回線接続を適宜増減できて、蒸気排出ユニットの据付施工時における電源回路数の違いによる据付の制約を解消でき、かつ省エネルギー運転が可能な蒸気排出ユニットを提供する。 - 特許庁

The upper chip 200 is electrically connected to wirings 507a, 507b on the board 600 through first electrode terminals (505a to 505k) provided to the internal upper face of the sealing body 500, embedded wirings (506a, 506b), and second connection terminals (504a to 504k) provided at the bottom face of the sealing body 500.例文帳に追加

上側のチップ２００は、封止体５００の内部上面に設けられた第１の電極端子（５０５ａ〜５０５ｋ）、埋め込み配線（５０６ａ，５０６ｂ）ならびに封止体５００の底面に設けられている第２の接続端子（５０４ａ〜５０４ｋ）を介して、基板６００上の配線５０７ａ，５０７ｂに電気的に接続される。 - 特許庁

An embedding hole 16 extending from the upper surface of a surface layer to reach the wiring layer 21, and a through-hole 17 penetrating the embedding hole 16 from the base thereof to the lower surface are formed for the printed wiring board, and wiring 25 for connection with the wiring layers 20 and 24 are formed on the inner circumferential surface of the embedding hole 16 and the through-hole 17.例文帳に追加

次いで、このプリント配線板に対して、表層の上面から配線層２１まで到達する埋設穴１６と、埋設穴１６の底面から下面まで貫通するスルーホール１７とを形成し、埋設穴１６、スルーホール１７の内周面に、配線層２０、２４の配線と接続する配線２５を形成する。 - 特許庁

In a board component 10 to which the interboard connection structure is applied, an anisotropic pressure conductive member 24 is pressurized by tightening force of a screw 32 and a nut 34 between printed boards 12, 14 to bring metal particles 28 in rubber 26 into contact with each other in a plate thickness direction of the printed boards 12, 14.例文帳に追加

本発明の基板間接続構造が適用された基板部品１０では、ビス３２及びナット３４の締結力により異方性加圧導電材２４がプリント基板１２、１４の間で加圧されることで、ゴム２６中の金属粒子２８がプリント基板１２、１４の板厚方向に互いに接触し合う。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

This memory circuit board on which plural memory elements 11 to 14 are mounted connects a termination circuit 20 consisting of serial circuits of resistances 21 and capacitors 22 at the ends of connection lines 16 which start at prescribed terminals of a connector 10 and connect prescribed terminals of the elements 11 to 14 in turn.例文帳に追加

複数のメモリ素子１１〜１４を搭載したメモリ回路基板において、コネクタ１０の所定の端子から出発して、複数のメモリ素子１１〜１４の所定の端子を順に接続した接続線１６の終端に抵抗２１とコンデンサ２２の直列回路からなる終端回路２０を接続する。 - 特許庁

An electric component whose lead wires are fixed for electric connection is connected to a connector on a mount board located beneath or in the vicinity of the electric component and the electric component is brought into an electric component fixing state, wherein a clip member for clipping the electric component made of a transparent material is arranged to cover the connector.例文帳に追加

電気的接続のためにリード線を固着された電気素子を、その直下または近傍に配置された実装基板上のコネクタに接続された状態で、該電気素子を把持する把持部材をコネクタを覆うように配置する電気素子固着状態において、前記電気素子を把持する把持部材を透明部材で形成した。 - 特許庁

Even if the photoelectric conversion device region 13 and a connection pad 14 connected therewith are provided on the upper surface of the photosensor 11, the photosensor 11 is mounted without employing a bonding wire or a flexible wiring board and mounting of the photosensor 11 is facilitated.例文帳に追加

この場合、光センサ１１の上面に光電変換デバイス領域１３および該光電変換デバイス領域１３に接続された接続パッド１４が設けられていても、ボンディングワイヤあるいはフレキシブル配線板を用いることなく実装することができ、したがって、光センサ１１の実装を容易に行なうことができる。 - 特許庁

To provide a roll coater for coating capable of forming an interlaminar resin insulating layer and a solder-resist layer with even thickness and producing a printed circuit board excellent in the connection and reliability by preventing formation failure of openings for via holes and openings for solder bumps and diameter and shape defects attributed to unevenness of the coating film thickness.例文帳に追加

均一な膜厚を有する層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層を形成することができ、膜厚の不均一に起因するバイアホール用開口や半田バンプ用開口の未形成や径、形状の不具合を防止して、接続性や信頼性を優れるプリント配線板を製造することができる塗布用ロールコーターを提供すること。 - 特許庁

Thus, by displacing the circuit constituent structure 10 in the vertical direction to the board, a heat radiation plate 30 and both the bottom of the circuit constituent structure 10 and the bottom of the frame 21 can be stuck fast to each other, so it can suppress the drop of sealing property while preventing the heat dissipation of the electric connection box 80.例文帳に追加

これにより、回路構成体１０を、板面に垂直な方向に変位させて、放熱板３０と、回路構成体１０の下面及び枠体２１の下面の双方とを密着させることができるので、電気接続箱８０の放熱性の低下を防止しつつ、密閉性の低下を抑えることができる。 - 特許庁

The adhesive paste component for printed wiring board interlayer connection contains at least one resin chosen from melamine resin, phenol resin, or an epoxy resin, dihydric alcohol and/or trihydric alcohol with boiling point of not less than 180°C, and conductive powder.例文帳に追加

少なくともメラミン樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂のいずれか一つから選ばれる樹脂と導電粉末及び１８０℃以上の沸点である２価アルコール及び／又は3価アルコールを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いることにより、前記課題を解決できる。 - 特許庁

The stator 15 of a spindle motor has a stator core 16 where magnetic steel plates are stacked, and a coil 17 which is wound via an insulator to the stator core 16, and the lead wire 17a of the coil 17 is soldered to the electric connection part 28 of a flexible circuit board 27 fixed to the mounting plate 22 of a housing 23.例文帳に追加

スピンドルモータのステータ１５は磁性鋼板を積層してなるスタータコア１６と、スタータコア１６にインシュレータを介して巻回されたコイル１７とを有し、コイル１７の引出線１７ａはハウジング２３の取付板２２に固定されたフレキシブル回路基板２７の電気接続部２８に半田付によって接続される。 - 特許庁

In a two pole circuit breaker 10 which is installed in a distribution board and makes a switching on-off of a load side circuit, there is provided a cable connection preventing means 7 to prevent the cable from being connected with a load side terminal 4 of the two pole circuit breaker.例文帳に追加

分電盤に配設され、負荷側回路の入切を行う２極回路遮断器において、前記分電盤への配設状態で前記２極回路遮断器の負荷側端子に電線を接続することを防止する電線接続防止手段を備えたことを特徴として２極回路遮断器を提供した。 - 特許庁

This flip-chip mounting curing flux functions as flux when a semiconductor chip, on which solder bumps for mechanical and electrical connections are formed, is mounted on a semiconductor package board, on which lands for connection with the solder bumps are formed, with flip-chip mounting by a solder reflow method and is cured by heating.例文帳に追加

機械的、電気的に接続するための半田バンプが形成された半導体チップを、該半田バンプが接続されるためのランドが形成された半導体パッケージ基板にフリップチップ実装する際の半田リフロー時にフラックスとして作用し、更に、加熱されて硬化することを特徴とするフリップチップ実装用硬化性フラックス。 - 特許庁

The charger of a portable terminal of this invention is provided with a terminal fixation board 200A to/on which the portable terminal 100 is fixed/mounted and a connector insertion groove 216 which allows connection of the communication cable of a computer 400 so as to attain data communication while charging.例文帳に追加

本発明の携帯用端末機の充電装置は、携帯用端末機１００が固定／装着される端末機固定台２００Ａと、コンピュータ４００の通信ケーブルが連結されるためのコネクタ挿入溝部２１６と、を備えて充電中にデータ通信が可能な携帯用端末機の充電装置を構成する。 - 特許庁

To provide a new laminate for printed board slight in damage even under severe service conditions or after changed with time, rich in surface smoothness and excellent in electrical connection reliability, to provide a prepreg for forming the above laminate, and to provide a heat-resistant tissue paper suitably usable for the above prepreg.例文帳に追加

過酷な使用条件や、経年変化によっても損傷が少なく、表面平滑性に富み、電気接続信頼性に優れた新規なプリント基板用積層体、及び該プリント基板用積層体を形成するためのプリプレグ、並びに該プリプレグに好適に使用できる耐熱性薄葉紙を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic circuit board for controlling a refrigerator or the like that can ensure sufficient solder wettability and reliable electric and mechanical connection at the soldered part, even when a non-lead-based solder (lead-free solder) is used for soldering in the air at a low cost.例文帳に追加

冷蔵庫制御用等の電子回路基板の製造方法において、非鉛系はんだ（鉛フリー・はんだ）によるはんだ付け操作を大気中で安価に行った場合にも、充分なはんだ濡れ性と、はんだ付け個所の電気的及び機械的な接続についての信頼性を確保することができるものを提供する。 - 特許庁

To provide structure of a strap to be used on a mobile phone or the like with a belt installed in an electrically connected condition to a circuit board or the like, causing no pressure or deformation by fixing at a connection part to achieve strength as a strap and strength to electric wire breakage.例文帳に追加

携帯電話などに使用するストラップであって、回路基板等に対して電気的な接続を行った状態でベルトを取付けるとともに、接続部分に固定のための加圧や変形を起こさせることなく、ストラップとしての強度と電気的断線に対する強度を有したストラップの構造を提供すること - 特許庁

To eliminate soldering by using no flexible board in electric connection of an LED to a driver substrate, to reduce man-hour and to make an electronic device thin in a substrate connecting structure of the linear LED for a backlight of a liquid crystal display especially in a mobile phone.例文帳に追加

本発明は、主に携帯電話における液晶表示装置のバックライト用線状ＬＥＤの基板接続構造に関し、当該ＬＥＤとドライバ基板との電気的接続を、フレキシブル基板を使用しないことで半田付けを無くし、工数の削減とともに電子機器の薄型化を図ることが課題である。 - 特許庁

In this active-type EL display device, wiring from a negative electrode 55 of an EL panel 33 to a connection terminal 36 of a signal input board 35 is integrated into a multilayer structure along with a negative electrode material and a conductive material used in a thin-film transistor forming process, or formed of only the conductive material used in the thin-film transistor forming process.例文帳に追加

アクティブ型EL表示装置において、ELパネル３０，４０の陰極５５から信号入力基板３５の接続端子３６までの配線を、陰極材料と薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料との多層構造とするか、薄膜トランジスタの形成工程で使用する導電材料のみで構成する。 - 特許庁

A tool 60, whose shape is approximately similar to that of the tool 56, interposes a shim member 64 between the lower face of the board 54 and the upper face 60a, is formed with a tip 66 at the connection part of an inclined face 60b and an inclined face 60c, and is incorporated into the tool 56 together with the shim member 58.例文帳に追加

形状がツール５６に略相似したツール６０は、基板５４の下面と上面６０ａとの間にシム部材６４を介挿し、上面６０ａの両端部に隣接する傾斜面６０ｂと傾斜面６０ｃとの接合部に尖端６６が形成されシム部材５８とともにツール５６に取着される。 - 特許庁

In addition, a change-over switch part 13 and a tester part 14 as a short/open discrimination means are provided between the terminal pin 11 for conductive plate connection and the plurality of pins 5, 11, and a short circuit generated between the pins 5, 11 is measured individually, to thereby detect and specify automatically an operation abnormality of board penetration caused by a failed pin.例文帳に追加

更に、導電プレート接続用端子ピン１１と複数のピン５、１１との間には、ショート／オープン判別手段としての切替えスイッチ部１３及びテスター部１４を設け、前記ピン５，１１間に生じるショートを個別に測定することで、故障ピンによる基板貫通の動作異常を自動的に検知特定する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator having a starting piezoelectric plate supported with a conductive adhesive through connection electrodes such as a cantilever on conductive pads, formed on an insulation board in a piezoelectric oscillator container and hermetically sealed therein, such that the conductive adhesive surely reaches the connection electrodes formed as a deposit film, at the opening side of the piezoelectric oscillator container, thereby making electrical conduction to solve the given problem.例文帳に追加

課題を解決するために、本発明は圧電素板を圧電振動子容器内部の絶縁基板上に成形される導電性パッド上に、接続電極を介在して導電性接着剤により片持ちの状態で支持し気密封止する構成の圧電振動子において、圧電振動子容器の開口側の圧電素板面に蒸着膜として成形された接続電極に導電性接着剤が確実に到達して、電気的導通が成されるような圧電振動子を提供すること。 - 特許庁

In the process for mounting a semiconductor chip 20 on a circuit board 10 through flip-chip connection by applying ultrasonic vibration to the semiconductor chip 20, a substrate where protrusion patterns 12a and 12b are provided on a semiconductor chip bonding pattern 12 at the antinodes of vibration when the bonding pattern resonates by the ultrasonic vibration applied from the semiconductor chip 20 is employed as the circuit board 10.例文帳に追加

半導体チップ２０に超音波振動を作用させ、フリップチップ接続により半導体チップ２０を回路基板１０に実装する半導体チップの実装方法において、前記回路基板１０として、前記半導体チップが接合される接合パターン１２に、前記半導体チップ２０により印加される超音波振動によって前記接合パターンが共振する際の、振動の腹の位置に合わせて突起パターン１２ａ、１２ｂが設けられた基板を使用することを特徴とする。 - 特許庁

A large number of unit both-sided multi-point connection plates 6 for connecting the unit wiring circuit board 5 to the grouped IC chips of the semiconductor wafer 1 are formed, with unit both-sided multi- point connection plates 6 being stacked on the surface of each unit wiring circuit board 6.例文帳に追加

半導体ウエハ１上のグループ分けされたＩＣチップ２群の検査を分担するためにバッファＩＣを搭載した多数の単位配線回路基板５を形成し、他方検査装置本体と上記各単位配線回路基板５間を接続するマザー配線基板１６を形成し、該マザー配線基板１６の表面に上記各単位配線回路基板５を密集し重ね付けしてマザー配線基板１６に各単位配線回路基板５を並列接続し、更に上記各単位配線回路基板５を半導体ウエハ１のグループ分けされた各ＩＣチップ２群に接続するために多数の単位両面多点接続板６を形成し、該各単位両面多点接続板６を上記各単位配線回路基板５の表面に重ね付けする半導体ウエハの検査ユニット。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board using conductive paste whose electric characteristics are excellent by forming protrusions having shapes and sizes suitable for improving inter-layer electric connection with the high degree of freedom without generating the sharp increase of costs, and reducing the electric resistance of a multi-layer connecting electric circuit.例文帳に追加

層間の電気的接続を改善するのに適した形状、大きさの突起部を高い自由度をもって、しかも大幅なコスト高を招く形成し、導電性ペーストを用いた多層配線基板において多層接続の電気回路の電気抵抗が多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method and a mounting structure, which are capable of easily forming an adhesive layer, surely and sufficiently removing a part of an insulating layer from a board, surely and reliably forming a connection hole and a wiring layer, an electronic device using electronic components, and its manufacturing method.例文帳に追加

接着剤層の形成を容易にすると共に、基板上の絶縁層の一部を確実にかつ十分に除去して、接続孔及び配線層を確実にかつ信頼性良く形成することのできる電子部品の実装方法及び実装構造、並びにこの電子部品を用いた電子装置の製造方法及び電子装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board which can deposit or fill plating stably and evenly in a pierced hole or an unpierced hole to form a via hole for interlayer connection and keep the thickness of metal foil or a wiring circuit constant to make easy to form a minute wiring circuit and to perform impedance matching.例文帳に追加

層間接続用のビアホールを形成する際のめっきを、貫通孔、又は非貫通孔内に安定して（均一に）析出（或いは充填）することができ、且つ、金属箔（又は、配線回路）の厚みを一定に保ち、微細配線回路形成、及びインピーダンス整合を容易に行うことができるプリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

In a semiconductor device, bump terminals 13 coated with conductor metal layers are arranged on the outside connecting pads 3a of a semiconductor package 9, and an assembled electrode layer 15 composed of a plurality of bundled or interwinded fibrous electrodes 14 is arranged on the connection pad 12a of a wiring board 10 for mounting.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、半導体パッケージ９の外部接続パッド３ａ上に、表面に導体金属層１３ｂが被覆された突起状電極端子１３が配設され、実装用配線基板１０の接続パッド１２ａ上に、繊維状電極１４の複数本が集束しまたは絡み合って集合した集合電極層１５が配設されている。 - 特許庁

Production cost of the flexible wiring board is reduced by setting the width of a second region, where a contact portion is arranged, equal to or larger than two times of that of a first region where a connection terminal is arranged, and arranging the first region on the inside of the second region in the width direction while aligning one end of the width of each region.例文帳に追加

接続端子部が配置された第１領域の幅に対して、コンタクト部が配置された第２領域の幅を第１領域の２倍以上とし、幅方向について第２領域の内側に第１領域を配し、各領域の幅の一端部を同一直線上に配置することで、フレキシブル配線基板の製造コストを低減する。 - 特許庁

Since the connection cable 203 is connected to the second circuit board 202 by way of the first hinge conductor 204 and the second hinge conductor 205, it is arranged away from an antenna element 207 and a third hinge conductor 206 which is close to the antenna element 207 by a predetermined distance (distance of 1/20 of used frequency λ) in a third case.例文帳に追加

接続ケーブル２０３は第１のヒンジ導体２０４及び第２のヒンジ導体２０５を介して第２の回路基板２０２に接続されることで、第３の筐体内において、アンテナ素子２０７及びアンテナ素子２０７に近接する第３のヒンジ導体２０６と所定の距離（使用周波数λに対して１/２０の距離）以上離して配置することができる。 - 特許庁

The antenna available for two resonance frequencies comprises a spiral conductor pattern 9a having portions different in conductor width and conductor spacing on a dielectric base 8, and connection points for connecting a conductor pattern formed on a board, etc. to the spiral conductor pattern 9a on other parts than a feed point 10.例文帳に追加

誘電体からなる基体８に、導体幅や導体間距離がことなる部分を有する、螺旋状の導体パターン９ａを形成し、給電点１０以外の部分に、基板などに形成された導体パターンと、前記螺旋状の導体パターン９ａを接続する接続点を設けることにより、２つの共振周波数に対応したアンテナが得られる。 - 特許庁

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面（１次側並びに２次側）に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の１次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の２次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

The contact 30 is provided with a movable housing side junction 32 joined to the movable housing 20, a stationary housing side junction 31 joined to the stationary housing 10, a meandering coupling part 33 to couple these junctions 31, 32, a contact point part 35 for electrical connection to the counterpart connector, and lead parts 34 for soldering to the wiring board.例文帳に追加

このコンタクト３０は、可動ハウジング２０に結合される可動ハウジング側結合部３２と、固定ハウジング１０に結合される固定ハウジング側結合部３１と、これらの結合部３１，３２を連結する蛇行形状の連結部３３と、相手側コネクタとの電気接続のための接点部３５と、配線基板への半田付けのためのリード部３４とを備えている。 - 特許庁