「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(117ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a pressure control device in which a ground terminal of a coil and a ground terminal of an electric motor and a metal block of a liquid pressure unit are connected to the ground with highly reliable electric connection, allowing the construction of a wiring assembly at a low cost without requiring expensive parts including a bus bar and requiring soldering to a control board for the bus bar.例文帳に追加

バスバーのような高価な部品を必要とせず、バスバーの制御基板へのハンダ付けも必要とせず、低コストに配線組立体を構成することができるとともに、コイルのアース端子、電動モータのアース端子と液圧ユニットの金属ブロックとが、確実で信頼性の高い電気的接続によってアース接続された圧力制御装置を提供すること。 - 特許庁

The laminated flexible wiring board has a first laminated layer 51a attached to the movable unit and a second laminated part 51b connected to the electric circuit part, where a plurality of conductor layers are laminated through insulating layers respectively, and the connection part 51c which connects the first and the second laminated parts and whose shape is changed with the movement of the movable unit.例文帳に追加

該積層フレキシブル配線板は、それぞれ複数の導体層が絶縁層を介して積層され、可動ユニットに取り付けられる第１の積層部５１ａおよび電気回路部に接続される第２の積層部５１ｂと、第１および第２の積層部間を接続し、可動ユニットの移動に伴って形状が変化する接続部５１ｃとを有する。 - 特許庁

In the piezoelectric filter, three pairs of electrodes are disposed adjacent to each other on both sides of a piezoelectric board which is sandwiched therebetween, and a gap between the electrodes and an amount of frequency drop are such that vibration energy is kept under the electrodes and acoustic connection is performed, wherein frequency array is measured for adjustment of a particular electrode and the frequencies of the three waves are matched to calculated frequencies.例文帳に追加

圧電板を挟んで両面に３対の電極を並べて近接配置し、該電極間隙及び周波数低下量は電極下に振動エネルギが閉じこもり、且つ音響的に結合するような構成とし、周波数配列を測り特定の電極の質量を調整して三波の周波数を算出された周波数に一致させる。 - 特許庁

Since an IC chip 12 having the IC card function, an antenna 14 and an antenna connection circuit 16 interconnecting the IC chip 12 and the antenna 14 are mounted on a mount board 18 for integration as a communication module 1, the communication module 1 can be miniaturized and the mobile phone 40 can be made small in size even when the communication module 1 is mounted on the mobile phone 40.例文帳に追加

ＩＣカード機能を有するＩＣチップ１２と、アンテナ１４と、ＩＣチップ１２およびアンテナ１４を接続するアンテナ接続回路１６とを実装用基板１８に実装して、通信用モジュール１として一体化したため小型化でき、通信用モジュール１を携帯電話機４０に装着しても携帯電話機４０を小さくできる。 - 特許庁

A measuring thin board exclusively for management in which a weight scale, a RFID communication function and a management function for mounted commodities are integrated is mounted on a rack shelf, and commodities to be managed, each of which is equipped with RFID, is simply optionally mounted thereon, whereby routine management can be facilitated without connection of an information terminal for management.例文帳に追加

本発明は、重量計とＲＦＩＤ通信機能、搭載物品管理機能を一体化した管理用専用計量薄型ボードをラック棚上に搭載し、各々にＲＦＩＤを取付けた管理対象物品をその上に任意配置搭載するのみで、管理用情報端末を接続せずとも日々の管理を簡便に可能とするものである。 - 特許庁

This method of manufacturing a multilayer printed wiring board comprises a first process of feeding conductive paste whose volume is larger than the capacity of a blind hole into the blind hole for interlayer connection and then giving acceleration to the conductive paste and a second process of removing an excess of the conductive paste supplied to the blind hole.例文帳に追加

非貫通孔の容積以上の体積の導電性ペーストを層間接続のための非貫通孔部分に供給した後、導電性ペーストに加速度を与えることにより、導電性ペーストを非貫通孔に充填するプロセス、及び非貫通孔の容積に対して過剰な導電性ペーストを除去するプロセスを有する多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

First and second measurement signals output from a measurement board 2 via first and second signal transmission paths 21a, 22 are fast Fourier transformed, and the magnitude of the fundamental wave spectrum component of the measurement signal is compared with a theoretical value of the magnitude of the fundamental wave spectrum component of a first test wave to detect the presence of abnormality in a connection means 3.例文帳に追加

第１及び第２の信号伝送経路２１ａ、２２を介して測定ボード２から出力された第１及び第２の測定信号を高速フーリエ変換し、測定信号の基本波スペクトル成分の大きさと第１の試験波の基本波スペクトル成分の大きさの理論値とを比較して接続手段３の異常の有無を検出する。 - 特許庁

A center mark FMc is formed on the connection electrode part 21 of the flexible board 20 connected to the panel terminal part 11 of the liquid crystal panel 10 in addition to existing end marks for alignment FMa and FMb arranged at both ends of the electrode part 21, and alignment is performed to align the mark FMc with the panel center position Pc of the terminal part 11.例文帳に追加

液晶パネル１０のパネル端子部１１に接続されるフレキシブル基板２０の接続電極部２１に、その両端に配置される既存の位置合わせ用の端部マークＦＭａ，ＦＭｂに加えて中心マークＦＭｃを形成し、この中心マークＦＭｃをパネル端子部１１のパネル中心位置Ｐｃに合わせ込むようにして位置合わせする。 - 特許庁

The connector is equipped with a contact array and a key to prevent erroneous connection of the second circuit board formed in a position dividing the contacts in the array into a first 17 and a second group 19, and the contacts of the first group are connected to the first wiring patterns 103 while the contacts of the second group are connected to the wiring patterns in the secondary wiring region.例文帳に追加

コネクタは、コンタクト・アレイと、コンタクト・アレイの複数のコンタクトを第１のグループ１７と第２のグループ１９に分割する位置に形成した前記第２の回路基板の誤接続を防止するキー２１とを備え、第１のグループのコンタクトを第１の配線パターン１０３に接続し、第２のグループのコンタクトを二次配線領域内の配線パターンに接続する。 - 特許庁

The housing cover 1 houses a wire connection part 8 connected to a terminal of an electric wire 9 and an electric contact part 7 to connect to a board 4, and comprises a main body part 15 which is formed in box shape and has an opening 15 to be inserted with a terminal 3 and a lid 11 which freely opens and closes the opening 15.例文帳に追加

収容カバー１Ａは、電線９の端末に接続した電線接続部８と台部４に接続する電気接触部７とを有した端子３を収容するものであり、箱状に形成されかつ端子３が挿入される開口部１５を有した本体部１０と、開口部１５を開閉自在な蓋体１１と、を有して構成されている。 - 特許庁

Moreover, the copper foil 36 is arranged also between a backside of the circuit board 12 in which the bonding pad 32 is formed and the lead frame 16 so as to raise the rigidity of a part established by forming the bonding pad 32 and so as to improve the connection strength of the bonding pad 32 and the bonding wire 30, by preventing the escape of supersonic vibration due to ultrasonic fusion joining.例文帳に追加

また、ボンディングパッド３２が設けられる回路基板１２の裏面とリードフレーム１６の間にも銅箔３６を配置することで、ボンディングパッド３２が設けられる部位の剛性を上げ、超音波融着による超音波振動の逃げを防止してボンディングパッド３２とボンディングワイヤ３０の接続強度を向上させることができる。 - 特許庁

The semiconductor package module 500 includes a circuit board 100 including a substrate body 110 having a storage portion and a conductive pattern 120 formed on the substrate body 110, a semiconductor package 200 having a semiconductor chip, and a connection member 300 electrically connecting the conductive pattern 120 and a conductive terminal to each other.例文帳に追加

半導体パッケージモジュール５００は、収納部を有する基板本体１１０及び前記基板本体１１０に形成された導電パターン１２０を含む回路基板１００と、半導体チップを有する半導体パッケージ２００と、前記導電パターン１２０及び前記導電端子を電気的に連結する連結部材３００とを含む。 - 特許庁

The connection terminals 31 arranged on a substrate 11a to be connected with output terminals 25 on a wiring board 21 via the ACF are formed having transparent conductive film areas 61 with ITO films 31b formed thereon, and laminated areas 60 on which the laminated films of lamination of the ITO film 31b and Cu films 31a are formed.例文帳に追加

配線基板２１上の出力端子２５とＡＣＦを介して接続される基板１１ａ上に設けられた接続端子３１は、ＩＴＯ膜３１ｂが形成された透明導電膜領域６１と、ＩＴＯ膜３１ｂとＣｕ膜３１ａとが積層された積層膜が形成された積層領域６０とを有して形成される。 - 特許庁

The printed circuit board 40 is formed of one resin layer 41 having first and second principal surfaces 41a and 41b, a first electrode layer 42 provided on the first principal surface 41a, a second electrode layer 43 provided on the second principal surface 41b, and a connection electrode which connects the first electrode layer 42 and the second electrode layer 43.例文帳に追加

プリント配線基板４０は、第１及び第２の主面４１ａ、４１ｂを有する一つの樹脂層４１と、第１の主面４１ａの上に設けられた第１の電極層４２と、第２の主面４１ｂの上に設けられた第２の電極層４３と、第１の電極層４２と第２の電極層４３とを接続する接続電極とからなる。 - 特許庁

The chip-shaped moisture-detecting element is equipped with a moisture-sensing film where a conductive particle is dispersed in a specific hygroscope macromolecule such as the polymer of polyetheramine having at least two amino groups, an epoxy compound having at least two epoxy groups and ether connection, and water-soluble nylon between a pair of electrodes, and is mounted onto the surface of a circuit board.例文帳に追加

特定の吸湿性高分子（例えば、２個以上のアミノ基を有するポリエーテルアミンと、２個以上のエポキシ基を有し、さらに、エーテル結合を有するエポキシ化合物と、水溶性ナイロンとの重合物）に導電性粒子を分散させた感湿膜を、一対の電極間に有し、回路基板に表面実装して用いられるチップ状感湿素子。 - 特許庁

In the build-up wiring board having an inner layer wiring, a micro via hole is formed as a means for connection to the inner layer wiring, the wall surface of the micro via hole is plated with copper to obtain an electric conduction between layers, and the characteristic impedance of the micro via hole is matched with that of the inner layer wiring.例文帳に追加

内層配線を有するビルドアップ配線板において、内層配線へ接続する手段としてマイクロバイアホールを形成し、層間の電気的導通を得る為にマイクロバイアホール壁面に銅めっきを施し、更に、このマイクロバイアホール内への導電性物質を充填することにより、マイクロバイアホール部の特性インピーダンスを内層配線と合せるものである。 - 特許庁

A first wiring circuit board 1 comprises: a plurality of conductive patterns 1a formed in parallel on a base insulating layer 11 formed of, for example, polyimide; first connection terminals 1b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 1a; and a plurality of first dummy terminals 1c electrically independent from the conductive patterns 1a.例文帳に追加

第１の配線回路基板１は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層１１上に並列的に形成された複数の導体パターン１ａ、複数の導体パターン１ａの端部上にそれぞれ設けられた第１の接続端子１ｂおよび導体パターン１ａから電気的に独立した複数の第１のダミー端子１ｃを備える。 - 特許庁

The control board protection seal is constituted so that an acrylic sticky member 2 is applied on one surface of a transparent synthetic resin sheet 1 made of polyvinyl chloride, a film-like peeling member 3 is pasted to the surface of the sticky member 2, and a notch part 4 for inserting a connection line and a hole 5 for exposing an electronic part are formed for the synthetic resin sheet 1.例文帳に追加

本発明の制御基板防護シールは、透明の塩ビ製の合成樹脂シート１の一面にアクリル系の粘着部材２が塗布され、この粘着部材２の表面にフィルム状の剥離部材３が貼着され、更に合成樹脂シート１に接続線挿入用切欠部４および電子部品露出用穴５が開設された構成とするものである。 - 特許庁

This display device is provided with a liquid crystal display element (LCD) 11 having connection parts to be connected with liquid crystal electrodes (which are not shown in the figure) in plural drawing out directions, a flexible printed circuit board (FPC) 12 being a sheet as a whole which is capable of being connected with the liquid crystal electrodes in the plural drawing out directions and a LCD holder (LCD HOLDER) 14.例文帳に追加

複数の引き出し方向で液晶電極（図示せず）と接続する接続部を有する液晶表示素子（ＬＣＤ）11と、この液晶表示素子（ＬＣＤ）11の複数の引き出し方向で液晶電極（図示せず）との接続が可能な全体として一枚のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）12と、ＬＣＤホルダー（LCD-HOLDER）14とを備えている。 - 特許庁

To provide a horizontally roofing metal tile roof, its pitch direction connection part structure and eaves structure preventing infiltration of heat into sheathing roof boards of roof backing and an attic space, preventing dew condensation on roof board back faces and the sheathing roof boards to prevent their early corrosion and reducing the ventilating amount of the attic space to reduce heating and air-conditioning load.例文帳に追加

屋根下地の野地板や小屋裏への熱気の侵入を防ぎ、屋根板裏面及び野地板の結露を防止してこれらの早期腐食を防止するとともに、小屋裏換気量を少なくして暖冷房負荷を低減することのできる横葺き金属瓦屋根、その勾配方向接続部構造および軒先構造を提案する。 - 特許庁

To provide an elastic connector for a vibration generator being available at low cost with high productivity and capable of being appropriately designed in shape to match a small space inside electronic equipment, while facilitating assembly by making an electric connection between the electrode of the vibration generator and a circuit board electrode via the elastic connector, and to provide a device fitted therewith.例文帳に追加

低コストで生産性が高く、しかも弾性コネクタの形状が、電子機器内部の小さいスペースに合わせて適宜に設計でき、さらに、この弾性コネクタを介して振動発生体の電極と回路基板電極とを電気的に接続することで、組み付けが容易となる振動発生体用の弾性コネクタ及びそれを装着した装置 - 特許庁

To provide a mounting method of a semiconductor device and the manufacturing method of a semiconductor device mounted assembly that reduce the time required for mounting the semiconductor device onto a board, and improve productivity in the mounting method of the semiconductor device and the manufacturing method of the semiconductor device mounted assembly that allow the semiconductor device to be subjected to flip-chip connection.例文帳に追加

基板上に半導体装置をフリップチップ接続する半導体装置の実装方法および半導体装置実装体の製造方法において、半導体装置を基板に搭載するに際し必要となる時間を削減し生産性を向上する半導体装置の実装方法および半導体装置実装体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide functional alloy powder having excellent heat resistant reliability in packing conductive paste into a non-penetrating via hole used in a conductive development mechanism by particle contact or a via hole type printed circuit board or in packaging electronic parts etc., and provide a functional electric connection material and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

粒子接触による導電性発現機構で使用されているプリント基板等の非貫通ビアホール、あるいはビアホール充填型プリント基板に導電性ペーストを充填する際や、電子部品等を実装する際に、耐熱信頼性に優れた機能性合金粉体、機能性電気接続材料及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The high-speed wavelength switch is characterized in that an optical waveguide circuit board fabricated by multidimensional oxide crystals having an electro-optic effect is used in place of PLC packaged substrate hybrid- integrating SOAs of the prior example and the connection of the substrates with each other is performed by butting them against each other at their end faces, to optically couple the respective optical waveguide circuit boards to each other.例文帳に追加

従来例のＳＯＡをハイブリッド集積したＰＬＣ実装基板の代わりに、電気光学効果を有する多元系酸化物結晶により製作された光導波回路基板を用い、基板同士の接続を端面で突き合わせて各光導波路基板同士を光結合することにより行うことを特徴とする。 - 特許庁

The connection and disconnection of the wire 24 to and from the apparatus 70 is done by insertion-coupling or disconnecting a wire-side housing 10 with or from an apparatus-side housing 30 in a mounting hole 72, so that troublesome works of fastening or loosening a bolt and attaching and detaching a cover to and from a terminal board are dispensed with, and workability is improved.例文帳に追加

機器７０に対する電線２４の接続と離脱は、電線側ハウジング１０を取付孔７２内の機器側ハウジング３０に対して嵌合又は離脱させることによって行われるので、ボルトを締付けたり緩めたりといった手間のかかる作業や、端子台に対してカバーを着脱する作業が不要であり、作業性が良い。 - 特許庁

With the fine particle aligned conductive connection film with conductive fine particles inserted into penetration holes made on an adhesive resin film, at least a part of the above fine particles is exposed on both sides of the adhesive resin film, where, the adhesion strength on a board and chips is not less than 784.4 kPa.例文帳に追加

接着性樹脂フィルムに設けられた貫通穴に導電性微粒子が嵌挿されてなる微粒子配置導電接続フィルムであって、少なくとも前記導電性微粒子の一部が前記接着性樹脂フィルムの両面で露出しており、基板及びチップに対する接着強度が７８４．４ｋＰａ以上である微粒子配置導電接続フィルム。 - 特許庁

The insulating heat radiation plate 5 comprising a metal plate 104 for heat radiation, an insulating resin 103, and a lead frame 1 is characterized in that a cut 2a is made atop of a terminal 2 provided to the lead frame 1 to make a connection with the circuit board 107 provided separately from the insulating heat radiation plate 5.例文帳に追加

放熱用金属板１０４と絶縁樹脂１０３とリードフレーム１とからなる絶縁放熱板５において、前記絶縁放熱板５とは別に設けられた回路基板１０７とを接続する前記リードフレーム１に備えられた端子２の先端に切り込み２ａを設けたことを特徴とする絶縁放熱板５とすることにより課題を解決する。 - 特許庁

To obtain a high-quality mounting structure of electronic components stable in soldering strength wherein adhesives for temporarily fixing electronic components to a circuit board never flow out to a circuit pattern and if high temperature heat resistance tests, etc., are conducted, no electric connection between the circuit pattern and electric components becomes unstable.例文帳に追加

本発明は、電子部品を回路基板に仮止めするための接着剤が回路パターン側に流れ出すことがなく、また、高温の耐熱試験等を行っても回路パターンと電気部品との電気的な接続が不安定にならない、半田付け強度が安定した高品質の電子部品の取付構造を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

The circuit board includes: a storage device; a terminal group including at least one first terminal that is disposed on a surface FS of a side opposite to the terminal of the device side and is connected to the storage device, and at least one second terminal that is used to detect a connection state to the terminal of the device side; and wirings CPT, CPTa connected to the terminal group.例文帳に追加

記憶装置と、装置側端子と対向する側の表面ＦＳに配置される、記憶装置に接続された少なくとも１つの第１の端子及び装置側端子への接続状態を検出するために使用される少なくとも１つの第２の端子を含む端子群と、端子群と接続する配線ＣＰＴ，ＣＰＴａと、を備える。 - 特許庁

The attaching/detaching tool is equipped with a sucker 11 sucking the window frame 3 insertably mounted to the alarm window 2 of the control board 1, a relay member 12 fixing the sucker 11 on the front face, a hollow telescopic connection handle 13 detachably connecting the relay member 12 at the tip end, and an operation string 15 manually deforming the peripheral edge part of the sucker 11.例文帳に追加

制御盤１の警報窓２に嵌め込み式に取付けられる窓枠３を吸着する吸盤１１と、吸盤１１を前面に固定した中継部材１２と、中継部材１２を先端に着脱自在に連結した中空の伸縮継ぎ柄１３と、吸盤１１の周縁部を手動で変形させる一本の操作紐１５を備える。 - 特許庁

A circuit board is equipped with a wiring part connected to the lead terminals of a circuit part, a shut-off part which shuts off an electrical connection is provided to the wiring part, and the shut-off part is set at a position located within an allowable range of a normal position at which the lead terminals are placed on the wiring part.例文帳に追加

回路部品のリード端子を接続する配線部を有する回路基板であって、前記配線部に、電気的接続を遮断する遮断部を設け、前記遮断部は前記配線部上に前記リード端子を載置する正規の位置に対して、許容する公差の範囲内に前記リード端子が位置する場所に設定したことを特徴とした回路基板。 - 特許庁

A planar part 54 on which a finish stopper 55 is mounted, a key guide connection part 49 wherein a key guide part 50 is formed above integrally and protrusively, and a front side support part 41 abutting directly on a shelf board 19 are formed integrally with a frame 40 respectively, and are integrated continuous parts in a body over a plurality of key areas in the key arrangement direction.例文帳に追加

終了ストッパ５５が取り付けられる板状部５４、鍵ガイド部５０が上方に一体に突設形成される鍵ガイド連結部４９、及び棚板１９に直接当接する前側支持部４１は、それぞれ、フレーム４０に一体に形成され、鍵並び方向において複数鍵域に亘って一体に連続する部分である。 - 特許庁

To provide a plane panel display device, having a tape carrier package (TCP) 2 and a printed circuit board (PCB) 1 connected by solder or the like, a manufacturing method thereof, and the PCB 1 for use in the display device, wherein connection reliability can be fully secured, while reducing the gaps between output pad groups 10 and between input terminal groups 20.例文帳に追加

テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）２と、プリント配線基板（ＰＣＢ）１とがハンダ等により接続されている平面表示装置及びその製造方法、並びに、これに用いるＰＣＢ１において、出力パッド群１０同士及び入力端子群２０同士の間の間隔を小さくとりつつ、接続信頼性を充分に確保することのできるものを提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of giving a substrate which, when used in a printed wiring board production step using lead-free solder, is reduced in the formation of faults such as blister, is good in connection reliability and insulation reliability, and is good in punchability as well as assurance of a high Tg, to provide a prepreg using the resin composition, and to provide a laminated sheet.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用したプリント配線板の製造工程において、基板の膨れ等の不具合発生が少なく、かつ、基板の接続信頼性、絶縁信頼性が良好であり、また、高Ｔｇを確保しつつ基板の打抜き加工性が良好である樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板を提供する。 - 特許庁

When a solder bump that is formed either a semiconductor device or the connection pad of a wiring board, or both of them is to be connected, a process for applying ultrasonic waves in a plurality of directions or while a circular track is being drawn under pressure, heating, and the contact/melting of the solder bump is provided, thus achieving the flip-bonding without using any flux.例文帳に追加

半導体素子または配線基板の接続パッドのどちらかあるいは両方に形成した半田バンプを接続する際に、加圧、加熱、および半田バンプが接触・溶融した状態で、複数方向または円軌道を描きながら超音波を印加する工程を有することで、フラックスを用いることなくフリップチップボンディングを行う。 - 特許庁

The double-sided printed circuit board includes a double insulating layers formed by folding one flexible insulative substrate, a circuit pattern formed over the folded side of the insulating layer and formed on the upper and lower sides of the insulating layer, a solder resist layer for protecting the circuit pattern, and a plurality of connection parts electrically connected by the circuit pattern and connected to the other substrate, chip or the like.例文帳に追加

１つのフレキシブル絶縁性基板を折って形成された２重の絶縁層と、前記絶縁層の折られた辺部を過ぎて前記絶縁層の上下面に設けられた回路パターンと、前記回路パターンの保護のためのソルダーレジスト層と、前記回路パターンによって電気的に連結され、他の基板又はチップなどに接続される複数の接続部とを含む。 - 特許庁

The positions of the through-holes 51 and 52 are shifted from a line connected directly to the connection terminals 61 and 62, so that a pattern with two or more times as long as the length on one plane can be wired on the same perspective plane in a multilayer wiring printed board with four or more layers, while an occupation area for almost one wiring is still being kept.例文帳に追加

スルーホール５１、５２の位置を接続ターミナル６１、６２を直接接続したライン上からずらすことにより、ほぼ配線１本分の占有面積のままで、４層以上の多層配線プリント基板において同一透視面上に１つの平面上の長さの２倍以上の長さのパターンを配線することが可能となる。 - 特許庁

The wiring board has the flexible insulating base material 1, a plurality of conductor wires 2 aligned and provided on the insulating base material, an insulating protective resin layer 7 which is formed covering a region of the conductor wires except an end used for electric connection, and the feed hole 5 for conveyance which is formed along both edges of the insulating base material in a conveyance direction.例文帳に追加

可撓性の絶縁性基材１と、絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線２と、電気的接続に用いられる端部を除く導体配線の領域を被覆して形成された絶縁性保護樹脂層７と、絶縁性基材の搬送方向に対する両側縁に沿って形成された搬送用送り穴５とを備える。 - 特許庁

An electronic circuit board is composed by arranging, on a base material 1, a semiconductor IC chip 20, a circuit pattern 21, and a connecting circuit 22 for connection form end points 21a, 21b of a circuit pattern 21 to the connecting terminals of the semiconductor IC chip 20, and mounting the semiconductor IC chip 20 with the face downward on the base material 1 via an underfilling material 24.例文帳に追加

半導体ＩＣチップ２０と、回路パターン２１と、回路パターン２１の端点２１ａ，２１ｂから半導体ＩＣチップ２０の接続端子に通じる接続回路２２とを基材１上に備えており、半導体ＩＣチップ２０がフェイスダウンの状態でアンダフィル材２４を介して基材１上に実装されてなる電子回路基板である。 - 特許庁

A terminal part 223A formed at a short-side part of a tape carrier package 22 joined with a long side of a projection area 26A of the glass substrate 26 of a liquid crystal panel 21 and a connection terminal part, 31 arranged at a long-side part of a projection area 25A of the glass substrate 25 are joined from the same direction by one flexible printed wiring board 23.例文帳に追加

液晶表示パネル２１におけるガラス基板２６の突出領域２６Ａの長辺に接合したテープキャリアパッケージ２２の短辺部に形成した端子部２２３Ａと、ガラス基板２５の突出領域２５Ａの長辺部に配置した接続端子部３１と、を１つのフレキシブルプリント配線板２３で同方向から接合させる。 - 特許庁

To provide a solar battery which allows the electrode of a solar battery cell and interconnect on a wiring board to be easily connected to each other at a low temperature, offers high connection reliability, and has relatively proper electrical characteristics, and to provide a manufacturing method for the solar battery, a manufacturing method for a solar battery module that uses the solar battery, and the solar battery module.例文帳に追加

太陽電池セルの電極と配線基板の配線との電気的な接続を低温かつ簡易に行なうことができるとともに接続の信頼性が高く、比較的良好な電気特性を有する太陽電池、太陽電池の製造方法、その太陽電池を用いた太陽電池モジュールの製造方法ならびに太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

Circuit information, connection information, design restraining information, physical information and the like related to the module components are extracted, the module components worked and prepared based on the extracted informations are registered in a recycle database 4, and the optimum module component for the recycled printed wiring board is retrieved from the recycle database 4 to be utilized, in the recycle design.例文帳に追加

モジュール部品に関わる回路情報，接続情報，設計制約情報，物理情報等を抽出し、これらの抽出された情報に基づき加工・作成されたモジュール部品を再利用データベース４に登録し、再利用設計時には、再利用基板に最適なモジュール部品を再利用データベース４から検索し利用する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a three-dimensional molded circuit board capable of easily dealing with, by altering only a molding condition so as to have peel strength capable of using high temperature solder when a small-sized element is mounted by soldering and surface roughness capable of strong connection by wire bonding when the small-sized element is to be mounted by wire bonding.例文帳に追加

はんだ付けにて小型素子を実装する場合には、高温はんだを使用できるピール強度を有し、また、ワイヤーボンディングにて小型素子を実装する場合には、ワイヤーボンディングで強固に接続できる表面粗さを有するように、成形条件のみを変更して容易に対応できる立体成形回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The external connection terminal FB is formed such that part thereof is electrically connected to a pad part 12P exposed from the outermost insulating layer 14 on an electronic component mounting surface side of a wiring board body, and an air gap AG is held between the insulating layer 14 and itself in a part for connecting the electrode terminal 21 of the electronic component 20 thereto.例文帳に追加

この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。 - 特許庁

Therefore, when the 1st and 2nd flexible substrate element pieces 10 and 20 are heated and pressed for connection, the corrugated part reduces the stress operating on the border between the laminated part 36 and exposed part 37 and the obtained multi-layered flexible wiring board 1 has neither a curved nor a striped deformed part on its top surface.例文帳に追加

従って、第一、第二のフレキシブル基板素片１０、２０を加熱押圧によって接続する際に、第一のフレキシブル基板素片１０表面の積層部分３６と露出部分３７の境界に働く応力が、波状の部分で緩和され、得られる多層フレキシブル配線板１の表面に、反りや筋状の変形部分が生じない。 - 特許庁