「connection board」に関連した英語例文の一覧と使い方(111ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a tip part of the electronic endoscope which can perform connection work of a signal line easily, while molten solder is hardly stuck to the adjacent connecting terminal part, when connecting a signal line of a signal cable to a connecting terminal part of a circuit board by soldering.例文帳に追加

信号ケーブルの信号線を回路基板の接続端子部に半田付け等により接続する際に、溶融した半田等が隣の接続端子部に付着し難くて、信号線の接続作業を容易に行うことができる電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

This quick connection terminal 12 is supposed to be composed by respectively bending elastically deformable oblique first lock pieces 24 and second lock pieces 25 generally parallel to them which have wire receiving parts 22 and lock ends 24a, 25a adjacent to the wire receiving parts from a board part 21 toward its one surface side.例文帳に追加

基板部21からその一面側に、電線受け部22と、この電線受け部に近接する鎖錠端24a、25aを有した弾性変形可能な斜状の第１鎖錠片24及びこれと略平行な第２鎖錠片25とを夫々折り曲げてなる速結端子12を前提とする。 - 特許庁

The bus bar 45 includes an annular connector 46, LED connection part 47 extended from the connector in the peripheral direction to be soldered with the leads of the LED, and connector 48 to be soldered with the certain circuit on the circuit board.例文帳に追加

また、バスバー４５は、環状の連結部４６と、該連結部の所定位置から外周方向に延伸され、ＬＥＤのリード線と半田付けされるＬＥＤ接続部４７と、基板上の所定回路と半田付け等により接続するための基板接続部４８が設けられている。 - 特許庁

A portion between a connection portion 13a of a wiring pattern 13 and a connecting portion 23a of the wiring pattern 23 is connected by a solder bridge while the insertion portion 21a is inserted into the slit 15 so that the insertion stopping portion 21b can abut on the first flexible wiring board 11.例文帳に追加

差し込み停止部２１ｂが第１のフレキシブル配線板１１に当接するまで差し込み部２１ａをスリット１５に差し込んだ状態で、配線パターン１３の接続部１３ａと配線パターン２３の接続部２３ａとの間が半田ブリッジによって接続される。 - 特許庁

The wiring board including the plurality of wiring layers includes: first wiring 1a formed in a first wiring layer 61 of the plurality of wiring layers; second wiring 1b formed in a second wiring layer 62 of the plurality of wiring layers; and a via 5 which is a connection member made of a conductor.例文帳に追加

複数の配線層を備えた配線基板は、複数の配線層のうちの第１の配線層６１に形成された第１の配線１ａと、複数の配線層のうちの第２の配線層６２に形成された第２の配線１ｂと、導体からなる接続部材であるビア５とを有している。 - 特許庁

To provide an organic EL display which uses a small number of thin cables, allows small and thin construction, has a high reliability, can suppress the cost, is easily manufacturable, can use a seal plate effectively, and generates easy connection between the circuit formed thereon and a circuit on the base board.例文帳に追加

ケーブルの本数が少なく、太い線径のものを使用しなくて済み、さらなる小型、薄型化が可能で、高信頼性で、しかも低コストかを図れ、製造が容易で、封止板を有効に利用し、これに形成された回路と、基板上の回路との接続が容易な有機ＥＬディスプレイを提供する。 - 特許庁

To reduce the area of a circuit board, to increase the packaging density, to facilitate electrical connection between a dive circuit for driving a vibration generator and the vibration generator even if the vibration generator itself is downsized, and to increase productivity of portable radios, wristwatches or the like.例文帳に追加

本発明の課題は、回路基板の小面積化や実装密度の高密度化、更に、振動発生装置自体の小型化になっても、振動発生装置を駆動する駆動回路と振動発生装領との電気的接続を容易にし、携帯無線機や腕時計の生産性を上げることである。 - 特許庁

To prevent an organic matter in a resin based adhesive for fixing an active element from being attached to a vibrator element and also to avoid short-circuiting between electrodes by solder flow at the time of soldering the electrode for external connection of a piezo-oscillator to the pattern of a mother board, etc.例文帳に追加

振動素子に能動素子固定用の樹脂系接着剤からの有機物が付着することを防ぐこと、また、圧電発振器の外部接続用電極をマザーボード等のパターンに半田付けするときに半田流れによる電極間のショートすることを回避すること。 - 特許庁

This printed circuit board is provided with a first surface layer comprising an analog circuit, an analog ground, a digital circuit and an external connection connected with the outside, a second surface layer, an intermediate layer including a digital ground plane layer, and a first capacitor connected between the analog ground and the digital ground.例文帳に追加

アナログ回路と、アナロググランドと、デジタル回路と、外部に接続される外部接続部とを有する第１の表面層と、第２の表面層と、デジタルグランドプレーン層を含む中間層と、アナロググランドとデジタルグランドとの間に接続された第１のコンデンサとを備えるプリント基板が提供される。 - 特許庁

To provide an optical transmission module in which the power consumption of an electronic cooling element is decreased by decreasing an amount of inflow of heat generated by impedance-matching resistance provided in a transmission line on a wiring board for external electric connection to the electronic cooling element.例文帳に追加

外部との電気接続用の配線基板上の伝送線路中に設けられたインピーダンス整合用抵抗で発生した熱の電子冷却素子への流入量を軽減し、電子冷却素子での消費電力を低減する光送信モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A high-melting point metal silicide 28 is deposited on a polycrystalline film 23 for the formation of a resistor 24 of a resistive element, and the high-melting point metal silicide 28 is left unremoved only on the connection ends of the resistive element, by which contact holes are restrained from being excessively dug when the contact holes are board.例文帳に追加

抵抗素子の抵抗体２４となる多結晶シリコン膜２３の上に高融点金属シリサイド２８を堆積させ、抵抗素子の接続部分にのみ高融点金属シリサイドを残すことにより、コンタクト開口時のコンタクトの過剰な掘られを無くすことができる。 - 特許庁

Tab parts 141a, 142a at one end of another contacts 141, 142 are inserted into the connection holes 161b, 162b of the circuit board 160 and electrically connected, and receptacle parts 141b, 142b at the other end of the contacts 141, 142 are made to be engaged with a pair of pins of the squib side connector.例文帳に追加

回路基板１６０の接続孔１６１ｂ，１６２ｂには、別のコンタクト１４１，１４２の一端のタブ部１４１ａ，１４２ａを挿入して電気的に接続し、当該コンタクトコンタクト１４１，１４２の他端のリセプタクル部１４１ｂ，１４２ｂをスクイブ側コネクタの一対のピンに嵌合させるようにする。 - 特許庁

To prevent an illegal action for generating many internal prize-winning in a special game, etc., which is performed by mounting an illegal board in a connection line between a start switch (165) and a main control means (200) and slightly delaying a signal from the start switch to be synchronized with a cycle with the random number counter of a lottery means (211).例文帳に追加

スタートスイッチ（165）と主制御手段（200）との結線に不正な基板を取付け、抽選手段（211）の乱数カウンタとの周期に合わせるようにスタートスイッチからの信号を僅かに遅らせ、特別遊技などの内部入賞を多く発生させる不正行為を防止する。 - 特許庁

A lead-out window 11 for leading outside a free end of a flexible wiring board 8 connected to a liquid crystal display panel 4 from inside the exterior case 3 is formed in a side plate portion 26 of the exterior case 3, and a connection reinforcement section 27 is formed on the reverse-surface side DS of the lead-out window 11.例文帳に追加

外装ケース３の側板部２６に、液晶表示パネル４に接続された可撓配線板８の自由端が外装ケース３の内部から外部に導出可能な導出用窓１１を形成し、導出用窓１１の裏面側ＤＳに連結補強部２７を形成する。 - 特許庁

In an electronic part dismounting process in a repairing work, the electronic part is dismounted after it is subjected to a thermal treatment process containing a thermal treatment condition under which a connection interface between lands located on a mounting board and solders decreases remarkably in strength, then the residual solder is mechanically removed, and a substitute electronic part is remounted and connected.例文帳に追加

リペア工程の電子部品の取り外し工程において、実装基板のランドと、はんだの接続界面の強度を著しく低下させる熱処理条件を含む熱処理工程を経てから、機械的に残留はんだを除去してから代替電子部品の再搭載、接続を行う。 - 特許庁

After the plated resist film is peeled, the panel plated layer 5 is formed on the wiring board base member 1 and on the surface of the through-hole conductor 4, whereby the through-hole conductor 4 and the panel plated layer 5 are connected in the state of the protruded part 4a covered so that it is possible to increase a connection area.例文帳に追加

メッキレジスト膜を剥離した後、配線板基材１及び貫通孔導体４の表面にパネルメッキ層５を形成することにより突出部４ａを被覆した状態で貫通孔導体４とパネルメッキ層５とを接続するので接続面積を大きくすることができる。 - 特許庁

In the horizontal connector 10A and the vertical connector 10B, portions (board connecting portions 35A, 35B) of terminal metal fittings 30A, 30B inserted into connection holes 91, and portions (mounting holes 16A, 16B) of mounting portions 12A, 12B mounted to fixing holes 92 are arranged at the same positions.例文帳に追加

水平型コネクタ１０Ａと垂直型コネクタ１０Ｂは、互いに、各端子金具３０Ａ，３０Ｂの接続孔９１への挿入部位（基板接続部３５Ａ，３５Ｂ）と、取付部１２Ａ，１２Ｂの固定孔９２への取付部位（取付穴１６Ａ，１６Ｂ）とを各々同じ位置に配列して構成されている。 - 特許庁

In this system, when a plurality of clients 600 are connected via a connection part 500 to a conversion module 300S, one of those plurality of clients, (target I/O board) specified by the internal address, is configured to exchange information with a conversion module 300S.例文帳に追加

このシステムにおいて、接続部５００を介して変換モジュール３００Ｓに複数のクライアント６００が接続される場合には、これら複数クライアントのうち、前記内部アドレスにより特定された１つ（ターゲットＩ／Ｏボード）が、変換モジュール３００Ｓと情報交換できるように構成される。 - 特許庁

The optical data link electrically connects the BiD optical module 1 mounted with an optical element which transmits or receives signal light and having a first lead pin group and a second lead pin group on the same surface and the rigid circuit board 2 for making connection with an external circuit to each other using the FPC 3.例文帳に追加

光データリンクは、信号光を送信または受信する光素子を搭載し第１のリードピン群及び第２のリードピン群を同一面に有するＢｉＤ光モジュール１と、外部回路との接続を行なうリジッド回路基板２とを、ＦＰＣ３を用いて電気接続する。 - 特許庁

To provide a wiring board for a surface-mounted light-emitting element that has enhanced adhesion between a coating layer covering a part of a connection electrode and an insulating base and has increased reflectivity of the coating layer, thereby having improved light reflectivity over the entire upper surface, and to provide a light-emitting device having improved luminous efficiency.例文帳に追加

接続電極の一部を覆う被覆層と絶縁基体との密着性を高め、被覆層における反射率を高めて、上面全体における光の反射率を向上させた表面実装型発光素子用配線基板を提供し、発光効率を高めた発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a structure, capable of preventing short circuit of adjacent connection terminals and a splash of a solder paste, by employing a stand-off having a shape for preventing the solder paste from being crushed due to sinking caused by the own weight of a semiconductor in melting the solder paste, when the land type semiconductor component is mounted to a printed circuit board.例文帳に追加

ランドタイプの半導体部品をプリント基板へ実装する場合、半田ペースト溶融時の自重による沈みにより、半田ペーストを押しつぶしてしまわないようなスタンドオフの形状とか、隣接する接続端子のショートや半田ペーストの飛散が起こらないような構造体を提供する。 - 特許庁

The connection hardware 3 includes a plate-like member abutted on a rear side of the PC board 41 and a plurality of cut-out sections opened obliquely at a peripheral edge of the plate-like member, and the shaft part 21 of the hardware 2 to be connected is inserted and fitted into the cut-out section through the opening to connect the PC boards 41 mutually.例文帳に追加

連結金具３は、ＰＣ板４１の裏側に当接される板状部材と、この板状部材の周縁に斜めに開口する複数の切欠きとを有し、被連結金具２の軸部２１がその開口を通して切欠き内に挿嵌されることにより、ＰＣ板４１同士を連結する。 - 特許庁

To provide a motor for fixing and holding a stator and a circuit board while improving motor efficiency, and facilitating electrical connection even when chemical conversion treatment is applied on the stator surface to form an insulating film on the stator surface, and also to provide a blowing device using the motor.例文帳に追加

ステータの表面に化成膜処理を施してステータ表面に絶縁膜を形成した場合でも、モータの効率を向上させた状態でステータと回路基板との固定保持、及び電気的接続を容易に行うことのできるモータ及びそれを用いた送風装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A mirror part 95 for visually recognizing a connection state of the respective pins 88 and corresponding solder members 94 and that of the respective solder members 94 and corresponding conductor pattern 86a of the control board 51 is installed in an inner face 61a of a sidewall 61 of the first housing 23.例文帳に追加

第１のハウジング２３の側壁６１の内側面６１ａには、各ピン８８と対応する半田部材９４との接続状態、および各半田部材９４と制御基板５１の対応する導体パターン８６ａとの接続状態を視認するための鏡部９５が設けられている。 - 特許庁

An electrical connecting method to upper and lower layers of a conductive circuit board includes steps of forming a conductive circuit 3 with aperture in a fibrous base material 1 with aperture, and bending the conductive circuit 3 up- and down-ward in order to carry out electrical connection to another conductive circuit 5 or to electronic parts 11 of the upper and lower layers.例文帳に追加

開口部を持つ繊維状基材１に、開口部を有する導電回路３を形成し、その開口部を有する導電回路３を上下に折り曲げ、上・下層の他の導電回路５や電子部品１１と導電接続する導電回路基板の上・下層への導電接続法。 - 特許庁

A first holding surface 5 formed from a board thick surface of a first connecting plate 3 is formed in the first connection plate 3 of the first fitting 1 in such a state that the distance d1 from the axis O of a rotation shaft 9 is gradually reduced in a reverse rotational direction G of the second fitting 11.例文帳に追加

第１金具１の第１連結板部３に、第１連結板部３の板厚面から構成された第１挟着面５が、第２金具11の逆回転方向Ｇにおいて回転軸９の軸心Ｏからの距離d1が漸次減少するように形成されている。 - 特許庁

To prevent illegal actions performed through a terminal connection to a confirmation device in a game machine provided with a control board on which an electronic element is mounted and in which whether or not the electronic element is normal can be judged by connecting the electronic element with the separately provided confirmation device.例文帳に追加

電子素子を実装する制御基板を有し、その電子素子と別に設けた確認装置とを接続することにより当該電子素子が正規な電子素子か否かを判定可能とした遊技機において、確認装置を接続するための接続端子を介して行われる不正行為を防止する。 - 特許庁

To provide a circuit board, wherein a region needed for connection between an external electrode of an SMT component and an electrode formed on a substrate is made narrow, compactness and lightweight are improved, and a consumption of solder for connecting the substrate and external electrode together is reduced; and to provide a method of designing the same.例文帳に追加

ＳＭＴ部品の外部電極と、基板に形成された電極との接続に必要な領域を小さくでき、小型軽量化を向上させると共に、前記基板と外部電極とを接続するハンダの使用量を削減できる回路基板及びその設計方法を提供する。 - 特許庁

To attain circuit change processing by quickly recognizing the physical connection of connecting elements including a loop pattern or a wide area pattern, at operating circuit modification processing after print board wiring by physical disconnection or wiring or the like.例文帳に追加

プリント板配線後の回路変更処理を物理的な切断及び布線等で行う際のプリント配線板の改造パターンの接続を認識する方法に関し、ループパターンや広面積パターンを含めた接続要素の物理的な接続を高速で認識して回路変更処理を行う。 - 特許庁

A copper-nickel-tin alloy 21 formed between a nickel plated layer 17 coating the outside connection pad 15 of the electronic apparatus 1 and the solder 3 connecting it to the outside electric circuit board 2 composed of copper-nickel-tin alloy crystal grains in which the content of copper is 40 wt.% or less.例文帳に追加

電子装置１の外部接続用パッド15を被覆するニッケルめっき層17とこれを外部電気回路基板２に接続する半田３との間に形成される銅−ニッケル−錫合金21を、銅の含有量が40重量％以下である銅−ニッケル−錫合金結晶粒子から成るものとした。 - 特許庁

To provide display equipment obtaining excellent characteristics such as durability and high precision by possessing a high modulus of elasticity and mechanical strength in an insulated base substance of a printed wiring board and using a specific polyimide film without causing strain and connection inferiority due to thermal history.例文帳に追加

高い弾性率と機械的強度を有し、熱履歴による歪や接続不良を起こさない小型表示機器におけるプリント配線板の絶縁基材に特定ポリイミドフィルムを使用することで、耐久性で高精度などの優れた特性を有する表示機器を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which solder applied to an electronic component positioning mark does not project significantly and the electrode of the electronic component can be connected normally with a connection pad through solder by recognizing the mark accurately using an image recognizer.例文帳に追加

電子部品位置決め用のマークに溶着させた半田が大きく凸状となることがなく、それによりそのマークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

To perform a fault analysis and fault processing on the basis of information acquired from a board for analysis without a monitoring CPU even when an abnormality that can not be processed by an OS itself occurs about bus monitoring and analysis for monitoring whether connection buses with various devices normally operate.例文帳に追加

各種デバイスとの接続バスが正常に動作しているかを監視するバスモニタリングと解析を、監視用ＣＰＵを要さず、ＯＳ自身が処理できない異常が発生した際でも解析用ボードから取得した情報を元に障害解析と障害処理を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor module by which a substrate is smoothly reused without deteriorating connection reliability between the substrate and a new film wiring board, by leaving no anisotropic conductive adhesive agent between wiring patterns of the substrate, and to provide a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

本発明は、基板の配線パターン相互間に異方性導電接着剤が残存しないようにして、基板と新たなフィルム配線基板との接続信頼性を低下させることなく、基板の再利用化を円滑に図る半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a mounting structure which ensures excellent adhesion between an electrode or a semiconductor chip and a circuit board and underfill agent and also ensures excellent connection reliability while reducing generation of voids in the underfill agent, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、アンダーフィル剤中のボイドの発生が少なく、電極や半導体チップおよび回路基板とアンダーフィル剤との密着力に優れ、さらに接続信頼性にも優れた実装構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供すること課題とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board to form a flat and smooth substrate having through holes and conductive circuits and assuring excellent connection property and reliability by forming on the substrate an interlayer resin insulation layer and upper layer conductive circuit.例文帳に追加

スルーホールおよび導体回路を有する平滑な基板を形成することができ、その結果、その上に層間樹脂絶縁層や上層導体回路を形成することにより、接続性及び信頼性に優れたプリント配線板とすることができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for a cold junction of simple structure reduced in the number of part items, easily manufacturable, capable of uniformizing a temperature between mutual connection terminals serving as the cold junction and a temperature between the contact terminals and a cold junction compensating temperature sensor, and capable of measuring a temperature accurately by a thermocouple.例文帳に追加

構造が単純で部品点数が少なく製作が容易で、冷接点となる接続端子の相互間の温度と、接続端子と冷接点補償用温度センサとの間の温度を均等化でき、熱電対による温度測定が正確にできる冷接点用プリント基板を提供する。 - 特許庁

The collected solder balls 78s are rolled on the ball arranging mask 16 by horizontally moving the mounting tube 24, and the solder balls 78s are fallen onto the connection pads 75 of a multi-layer printed wiring board 10 through openings 16a of the ball arranging mask 16.例文帳に追加

搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。 - 特許庁

To provide an interlock device of simpler constitution and reduced cost, which can prevent electrical connection and disconnection between a mobile device and a fixed disconnection part with the panel-board door opened and further can use the existing constitution of the mobile device.例文帳に追加

配電盤の扉が開いた状態で移動形機器と固定断路との電気的な接続または切断が行われることを防止でき、しかも移動形機器の既存の構成を利用することによって構成がより簡易であり、かつ低コストのインターロック装置を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device, the semiconductor device 1 is connected electrically with the circuit board 6 through a stress relaxing layer 8 composed of a highly elastic and conductive material, and electrical connection is made under a state where the stress relaxing layer 8 is compressed.例文帳に追加

半導体装置において、半導体素子１と回路基板６との電気的接続は弾力性に富み、かつ導電性を有す材料で構成された応力緩和層８を介して行われ、また、この応力緩和層８は圧縮された状態で電気的接続を施した構成である。 - 特許庁

Soldering patterns 31a and 31b are provided in the vertical direction at both the sides of the front of the reflection frame 23, and are connected to the patterns at mounting board sides, thus preventing deviation in an optical axis due to the soldering connection, and increasing a strength in junction.例文帳に追加

反射枠２３の前面の両脇には、縦方向にハンダ付けパターン３１ａ，３１ｂが設けられ、このハンダ付けパターン３１ａ，３１ｂと実装基板側のパターンとをハンダ接続することにより、ハンダ接続に起因する光軸ずれの防止と、接合強度の向上が図られる。 - 特許庁

In a high-frequency multilayer circuit board which is provided with a plurality of circuit layers and a via hole for connecting the circuit layers with each other, a via hole connection part is constituted of the via hole 110, rectangular stubs 303 and a microstrip line 304 for alignment adjustment between the via hole 110 and the stubs 303.例文帳に追加

複数の回路層とその回路層間を接続するビアホールとを備えた高周波多層回路基板において、ビアホール１１０と、矩形スタブ３０３と、ビアホール１１０と矩形スタブ３０３との間の整合調整用マイクロストリップ線路３０４でビアホール接続部を構成する。 - 特許庁

The static electricity generated on the discharge rail 30, inner rail 49, and outer rail 51 by friction with a game ball B is surely led to the hinge 170 for inner frame or hinges 190, 195 for mechanism board through the connection members HB, UB, SB, and released to the outside.例文帳に追加

遊技球Ｂとの摩擦等によって発射レール３０，内レール４９および外レール５１に生じた静電気は、上記接続部材ＨＢ，ＵＢ，ＳＢを通じて内枠用ヒンジ１７０や機構板用ヒンジ１９０，１９５に確実に導かれ、パチンコ遊技機１０の外部に逃がされる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device capable of mounting an electronic component in a state wherein a mounting board is curved, and also charging an underfill resin just after the electronic component is heated and press-bonded to prevent a flip-chip connection portion from breaking or fracturing, and to provide a manufacturing method of the electronic device.例文帳に追加

実装基板が反った状態で電子部品の実装を可能とし、さらに、電子部品の加熱圧着の直後に、アンダーフィル樹脂の充填を可能として、フリップチップ接続部分の破壊・破断を防止する電子部品実装装置および電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a connector in which a space around an electric component can be well secured and moreover a sealing of the electric component can be made by a potting resin, when the connector for making an electric connection with an electric component such as a circuit board is mounted on a supporting member.例文帳に追加

基板などの電気部品との電気的な接続を行なうためのコネクタを支持部材上に搭載するにあたって、電気部品の周囲にスペース的な余裕を確保でき、さらには、ポッティング樹脂による電気部品の封止を可能とするコネクタの搭載構造を提供すること。 - 特許庁