「connection between」に関連した英語例文の一覧と使い方(262ページ目) - Weblio英語例文検索

The surface-mounted type electrolytic capacitor includes: an electrolytic capacitor element having electrodes; and the resin case having terminals connected to the electrodes and housing the electrolytic capacitor element, wherein resin used for the resin case is made transparent or translucent thereby visually confirming connection states between the electrodes and terminals.例文帳に追加

電極を備える電解コンデンサ素子と、前記電極に接続される端子を備え、前記電解コンデンサ素子を収容する樹脂ケースとを含む表面実装型コンデンサにおいて、前記樹脂ケースに用いられる樹脂を透明又は半透明とすることによって、前記電極と前記端子との接続状態を視認できるようにする。 - 特許庁

Where an application is divided because it contains more than one mutually independent invention and there is no technical connection between the inventions, the new application shall only be considered to have been filed at the same date as the original application if the new application has been filed no later than two months after the reduction of the original application. 例文帳に追加

原出願が相互に独立した複数の考案を含み，かつ，それらの考案間に技術的関連性がない理由で出願が分割される場合は，新出願は，原出願の減縮後2月以内に提起される場合に限り原出願と同一の日に出願されたものとみなされる。 - 特許庁

To provide a flip-chip mounting method that can form unevenness, in a stable shape at a part of a fillet, even when using an anisotropic conductive adhesive, and prevents water from entering an electrical connection part between a wiring substrate and a semiconductor chip, even in the usage environment of high temperature and high humidity.例文帳に追加

異方性導電接着剤を使用した場合に安定した形状の凹凸をフィレットの部分に形成することができ、また高温高湿の使用環境下においても、配線基板と半導体チップとの電気的が続箇所に水分の侵入するのを防止したフリップチップ実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for mounting an electronic circuit to a substrate capable of hardening an ACF of the periphery of the electronic circuit by keeping electrical connection between the electronic circuit and electrodes on the substrate to alleviate the warpage of the substrate even if an area of the ACF is arranged wider than that of an arrangement position of the electronic circuit.例文帳に追加

電子回路の配置位置の面積よりＡＣＦを広く配置する場合であっても、電子回路と基板上の電極との電気的接続を保ちつつ電子回路周辺のＡＣＦを硬化させることができ、基板の反りを緩和することができる基板への電子回路の搭載方法を提供する。 - 特許庁

The method further comprises a step where the management server manages corresponding communication devices CD of the plurality of communication devices based on a terminal identifier of the device CD, in establishing each of the temporary point-to-point connection between the management server and the corresponding communication devices of the plurality of communication devices.例文帳に追加

この方法は、管理サーバが、管理サーバと複数の通信装置の対応する通信装置の間に一時的なポイントツーポイント接続のそれぞれを確立するに当たり、対応する通信装置ＣＤの端末識別子に基づいて複数の通信装置の対応する通信装置ＣＤを管理するステップをさらに含む。 - 特許庁

A semiconductor device comprises: a semiconductor chip body portion 2, on which wiring 6 is formed; a bonding pad 12 connected to a bonding wire 22; a bonding pad lower layer insulator 14 arranged between the semiconductor chip body portion 2 and the bonding pad 12; and a connection via 16 connecting the wiring 6 and the bonding pad 12.例文帳に追加

配線６が形成される半導体チップ本体部分２と、ボンディングワイヤー２２に接続されるボンディングパッド１２と、半導体チップ本体部分２とボンディングパッド１２との間に配置されるボンディングパッド下層絶縁体１４と、配線６とボンディングパッド１２とを接続する接続ビア１６とを備えている。 - 特許庁

To efficiently set panel forming areas on a pair of mother substrates by preventing the sealant ends from protruding into the terminal areas of the adjacent panel forming areas without forming the waste areas, and avoid connection error between the terminals and other circuit boards.例文帳に追加

切り捨て部分を形成することなく、シール材の先端部分が隣位するパネル形成領域の端子部にはみ出してしまうのを防止することにより、一対のマザー基板において効率よくパネル形成領域を設定することができるとともに、端子部の電極端子と他の回路基板等との電極との接続不良を防止する。 - 特許庁

Since the one-pack type epoxy resin composition has excellent flux properties and solder connection in a compression flow is carried out, the composition is suitably useful as an underfill material for sealing a space between a semiconductor apparatus such as CSP, BGA, etc., and a circuit board to be electrically connected to the semiconductor apparatus.例文帳に追加

本発明の一液型エポキシ樹脂組成物はフラックス特性に優れ、コンプレッションフローでの半田接続を行うことができるので、ＣＳＰやＢＧＡ等の半導体装置と、この半導体装置が電気的に接続される回路基板との間を封止するアンダーフィル材料として好適に用いることができる。 - 特許庁

In a circuit board for mounting a semiconductor where a semiconductor device is flip-chip mounted, (1) an inner layer pattern 61 is provided for even connection between a bump 5 and a surface pattern P at an inner layer below the surface pattern P of a circuit board 3 connected with the bump 5 formed at flip chip 1.例文帳に追加

半導体デバイスをフリップチップ実装する半導体実装用回路基板において、 フリップチップ１に形成されたバンプ５が接続する回路基板３の表面パターンＰ下の内層に、該バンプと該表面パターンとを均一に接続させるための内層パターン６１を設けた半導体実装用回路基板。 - 特許庁

A lease period distributed from the DHCP server is stored, when the imaging apparatus is restored from the sleep state, difference between actual time when the device actually acquires the IP address with actual time where the device is restored from a power saving mode is compared inside the device and when the lease period remains, connection to the DHCP server is not performed.例文帳に追加

ＤＨＣＰサーバから配信されるリース期間を記憶しておき、スリープ状態から復帰した際には、実際に機器がＩＰアドレスを取得した実時間と省電力モードから復帰した実時間の差を機器内部で比較し、リース期間が残っていればＤＨＣＰサーバへの接続は行わない。 - 特許庁

To enable a semiconductor memory chip having a flip connection structure to realize a high-speed operation by rectilinearly arranging signal wires that connect peripheral circuit units and sub-arrays to pass through between pads in pad arrangement areas so as to make the sub-arrays uniform in signal delay time and signals equal to one another in propagation time.例文帳に追加

フリップ接続構造の半導体メモリチップにおいて、周辺回路部とサブアレイとの間を接続する信号線を、途中のパッド配置部のパッド間を通過するように直線的に配置し、各サブアレイ間での信号の遅延時間のバラツキを避け、信号の伝播時間を揃えることにより高速動作を実現する。 - 特許庁

Each time a telephone call is incoming, a system manager uses the telephone exchange to collect information relating to the communication, using the telephone call, between the user and the taxi company as information used for calculating connection rewards to be paid from the taxi company to a web site manager and/or the relevant system manager.例文帳に追加

システム管理者は、タクシー業者からウェブサイト運営者及び／又は当該システム管理者に対して支払われる接続報酬の算出に用いられる情報として、利用者とタクシー業者との電話による通信に関する情報を、電話がある度に電話交換機を用いて収集する。 - 特許庁

To make coupling between an adapter housing side and a ferrule housing side stiffer and secure so as not to be disengaged even under all condition, such as time passage changes, to perform connection in a short time, to facilitate reduction in size and increase in the density, and to reduce the number of components drastically for cost reduction.例文帳に追加

アダプタハウジング側とフェルールハウジング側との結合をより強固で、確実なものにして経時変化などあらゆる条件下でも外れないようにすると同時に、接続が短時間でできること、小型化、高密度化を容易に可能にすること、部品点数を徹底的に減らしコストダウンを図ることを課題としている。 - 特許庁

The coefficient of linear expansion of the contacted body 8 can be approximated to the coefficient of linear expansion of the support 4 as a whole by adopting such a laminated structure, and occurrence of the positional deviation between a conductive contactor 2 and a terminal 9 for external connection can be suppressed even under high-temperature condition.例文帳に追加

かかる積層構造を採用することによって、被接触体８の線膨張係数と、支持体４全体の線膨張係数とを近似させることが可能となり、高温条件下でも導電性接触子２と外部接続用端子９との間で位置ずれが生じることを抑制することが可能である。 - 特許庁

To provide a D/A conversion circuit whose conversion precision can be enhanced without the need for a buffer circuit for weighting purpose where a deviation due to weighting of an output voltage in low-order bits produced resulting from parallel connection between a resistance array for low-order bits and resistors for generating a reference voltage is avoided.例文帳に追加

重み付けするためのバッファ回路を設ける必要がなく、かつ、下位ビット用の抵抗列を基準電圧発生用の抵抗と並列接続することから発生する下位ビットの出力電圧の重み付けによるズレをなくすことにより、ＤＡ変換精度を向上させることができるＤＡ変換回路を提供する。 - 特許庁

To provide a smaller-sized liquid crystal display device wherein a continuity defect of a counter electrode and an alignment defect of a liquid crystal generated by expansion and contraction of a conductive resin are eliminated and connection using the conductive resin is made possible even when a liquid crystal display panel has a narrow spacing between a pixel electrode substrate and a counter electrode substrate.例文帳に追加

導電性樹脂の伸縮によって発生する対向電極の導通不良及び液晶の配向不良を無くし、画素電極基板と対向電極基板の間隔が狭い液晶表示パネルであっても、導電性樹脂を用いた接続が可能となり、より小型化した液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Because the gap between the edge part of the recessed portions 13n and that of the slot wall 22n is equal at any position along both edge parts and its values is small, shearing force that cuts the cover of the wire acts equally along the edge so that cutting effect is much improved, when the electric wire is gripped relatively by both edge parts in compression connection.例文帳に追加

逃がし穴１３ｎの縁部とスロット壁２２ｎの縁部の対向間隔は両縁部に沿うどの位置でも等しく、かつ、その値も小さいので、圧接の際、両縁部で相対的に電線を挟む時に、被覆を切り裂く剪断力が縁部に沿って均等に作用して、切り裂き効果が格段に向上する。 - 特許庁

The single cell structure 101 supported by a support plate 437 and that supported by a support plate 439 are arranged so that respective oxidizer electrodes 108 oppose each other, and a motor 434, a support rod 436, and a connection section 438 for adjusting the interval between the single cell structures 101 are provided.例文帳に追加

そして、支持板４３７に支持されている単セル構造１０１と支持板４３９に支持されている単セル構造１０１とが、各々の酸化剤極１０８が対向するように配置され、かつこれらの単セル構造１０１の間隔を調整するためのモータ４３４、支持棒４３６および接続部４３８が設けられている。 - 特許庁

To realize at a low cost and with a simple structure a circuit in which the LED current can be changed in between high and low states and the imbalance of light output of each LED circuit is suppressed in either state of high output and low output in the LED lighting circuit of series and parallel connection, that is constructed of a plurality of LEDs.例文帳に追加

複数のＬＥＤで構成された直並列のＬＥＤ点灯回路において、ＬＥＤ電流を高／低に切り替え可能とすると共に、高出力と低出力のいずれの状態においても各ＬＥＤ回路の光出力のアンバランスを抑制する回路を簡単な構成で安価に実現する。 - 特許庁

To provide the connection part structure of a column and a wall in a base-isolation building capable of absorbing the relative displacement difference of all directions produced between the column and the wall at the time of an earthquake and preventing breakage of a wall by making design excellent without any need for forming a slit in the intermediate part of the wall.例文帳に追加

壁の中間部にスリットを形成する必要が無く、よって意匠性に優れるとともに、地震時に柱と壁との間に生じる全方向の相対変位差を吸収することができて壁の破壊を防ぐことが可能となる免震建築物における柱と壁との取合い部構造を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a chip type electronic component with excellent reliability of electric connection between an external electrode and an electrode of an element substrate and capable of being downsized in the case of manufacturing the chip type electronic component wherein the external electrode is formed at an end face of a stacked body comprising the element substrate and a case substrate stuck with each other via an adhesive.例文帳に追加

接着剤を介して素子基板及びケース基板が貼り合わせてなる積層体の端面に外部電極が形成されているチップ型電子部品の製造に際し、外部電極と素子基板の電極との電気的接続の信頼性に優れており、かつ小型化を図ることができる製造方法を提供する。 - 特許庁

An MPD (Multi-Path Diversity) compatible terminal discrimination section 422 discriminates whether or not a terminal requesting common packet channel connection is a multi-path diversity compatible MIMO terminal that transmits a transmission signal with a high modulation multivalue number by forming a space-time code through the combination between the transmission signal and the delay component intentionally attached thereto.例文帳に追加

ＭＰＤ対応端末判定部４２２は、共通パケットチャネル接続要求している端末装置が意図的に付加した遅延成分との組み合わせで時空間符号を形成して高い変調多値数の信号を伝送するマルチパスダイバーシチ対応のＭＩＭＯ端末装置であるか否かを判定する。 - 特許庁

The serial connection device 100 is controllable by the information terminal 40, performs start and stop of the information terminal 40 by remote operation from the monitoring device 10 when communication is incapable between the monitoring device 10 and the monitored devices A, B via the LAN 30, and allows the monitoring device 10 to gather information about the monitored devices A, B.例文帳に追加

シリアル接続装置100は、情報端末40から制御可能であり、監視装置10と被監視装置A、Bとの間でLAN30を介して通信ができなくなった場合に、監視装置10から遠隔操作で情報端末40の起動、停止を行い、かつ、被監視装置A、Bの情報を監視装置10に収集させることができる。 - 特許庁

A draining connection member 10 is connected between the downstream side end of a toilet bowl drainpipe 3 continued with the lower end of a toilet pot part 2 of a flushing toilet bowl 1 to form a toilet bowl drainage 4 and the upstream side end of a drainpipe 7 pulled into a toilet room R where the flushing toilet bowl 1 is installed, to form a drainage 8.例文帳に追加

排水接続部材１０は、水洗式便器１の便鉢部２の下端部に連続し、便器排水路４を形成する便器排水管３の下流側端部と、水洗式便器１が設置されるトイレルームＲ内に引き出され、排水路８を形成する排水管７の上流側端部との間に連結される。 - 特許庁

As a result, unnecessary heat is hard to transmit to other regions when joining a substrate 1 and a substrate 30 with each other and, at the same time, heat in a necessary connection region is not lost, so that a failure occurrence in the solid-state imaging apparatus is suppressed and joint quality at a joint part between substrates is improved as well.例文帳に追加

その結果、基板１と基板３０の接合時に不要な熱を他の領域に伝わりにくくし、同時に必要な接続領域での熱を逃がさないという状況を達成することができるので、固体撮像装置の不良発生を抑制し、基板間接合部の接合品質向上も得ることが出来る。 - 特許庁

In the door weather strip, the mounting base upper wall portion 28 is formed thick at its central part, the sub-seal portion 40 extends from an exterior side end of the mounting base upper wall portion 28, and a deformable portion 44 is formed at a connection between the mounting base upper wall portion 28 and the sub-seal portion 40.例文帳に追加

取付基部上壁部２８は中央部分が肉厚に形成されて、サブシール部４０は、取付基部上壁部２８の車外側側端から延設されるとともに、取付基部上壁部２８とサブシール部４０の連結部分に変形部４４が形成されたことを特徴とするドアウエザストリップである。 - 特許庁

While tilting the terminal 1, a flux F is made to temporarily stay between the electric wire 5 and the wire connection 3 to temporarily suppress the escape of the flux F, and during such a period, the flux F activates an electric wire 5 surface to prevent an oxide film from being formed thereon, thereby being capable of strongly carrying out the soldering.例文帳に追加

滞留生成部７により、端子１の傾斜状態で電線５と電線接続部３間にフラックスＦを一時的に滞留させて、その逃げを一時的に抑止するので、この間フラックスＦにより電線５表面を活性化して酸化皮膜の生成を防止するので、強固に半田付けを行うことができる。 - 特許庁

To provide a leakage cutoff unit and a leakage detector capable of detecting leak current resulting from ground resistance by easy and inexpensive configuration, and maintaining an operation sensitivity actual value between rating sensitivity current and rating non-operation current in a three-phase three-line type electric circuit of one line grounding to which delta connection is performed.例文帳に追加

デルタ結線された１線接地の３相３線式電路において、対地抵抗に起因した漏れ電流を簡単かつ安価な構成により検出し、また、動作感度実力値を定格感度電流と定格不動作電流との間に保つことができる漏電遮断器及び漏電検出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor chip for preventing short-circuiting in wiring without correcting misalignment even if there is the positional misalignment between a substrate-side terminal of a substrate and a connection terminal of a semiconductor chip to a certain degree when packaging the semiconductor chip onto the substrate, and for facilitating the data processing of a discharge pattern.例文帳に追加

基板上に半導体チップを実装するに際して、基板の基板側端子と半導体チップの接続端子との間にある程度の位置ズレがある場合でも、位置ズレを補正することなく配線のショートを防止し、吐出パターンのデータ処理を容易にした、半導体チップの実装方法を提供する。 - 特許庁

The connection hardware 1 is constituted of a main body 5 disposed at the back face side of the front end flange 2a, an upper fixing plate 6 and lower fixing plate 7 overhung forward from the upper face side of the body 5 and arranged between the upper and lower steel sheet piles 3, and a fixing bolt 8 adjustably screwed in the main body 5.例文帳に追加

連結金具１を、前端フランジ２ａの背面側に配される本体５と、本体５の上面側から前方に突出して上下の鋼製矢板３間に配置される上係止プレート６および下係止プレート７と、本体５に螺進調節可能に取付けられた固定ボルト８とで構成する。 - 特許庁

Since rotary seals 16 at both ends of a rotor for connection of channels between a rotating centrifugal rotor 11 and a stationary outside are used, classification to fine particles equal to those of the precedent patented inventions is made possible, and since the temperature difference of a density gradient material for density gradient formation, precise control of temperature is not needed.例文帳に追加

回転する遠心ローター１１と静止している外界との間の流路連結にローター両端の回転シール１６を用いるので、先行特許発明と同等の微小粒子まで分画でき、なおかつ密度勾配形成に密度勾配材の濃度差を用いるので温度の精密制御は必要ない。 - 特許庁

To provide a method for substrate treatment which obtains successful connection between lower layer Cu wiring and upper layer Cu wiring in a damascene method by simultaneously carrying out reduction treatment to an oxidized Cu exposure surface and degassing an SOD film by the same process in spite of reducing wiring resistance by using the SOD film.例文帳に追加

本実施形態の基板処理方法によれば、ＳＯＤ膜を用いて配線抵抗の低減化を図るも、酸化したＣｕ露出表面の還元処理及び当該ＳＯＤ膜の脱ガスを同一工程で同時に実行し、ダマシン法における下層Ｃｕ配線と上層Ｃｕ配線との間の良好な接続を実現する。 - 特許庁

A communication control apparatus 4 includes: a session control means 4a for controlling a connection between communication terminals; and a subscriber information management means 4b which manages a public identifier for specifying a PAN 9 that a communication terminal #1 connectable to a mobile communication network 2 constitutes together with communication terminal #2 and #3.例文帳に追加

通信制御装置４は、通信端末間の接続を制御するセッション制御手段４ａと、移動通信ネットワーク２に接続可能な通信端末＃１が通信端末＃２、＃３とともに構成するＰＡＮ９を特定するための公開識別子を管理する加入者情報管理手段４ｂを備える。 - 特許庁

In the semiconductor manufacturing device (thermocompression bonding device 1) which performs a connection process between the semiconductor chip and the substrate, one or more projections 5 are formed at parts except an area for holding the rear surface of the semiconductor chip 21 on a plane (d) of a heating tool 3 which holds the semiconductor chip 21 to perform heating pressurization.例文帳に追加

半導体チップと基板の接続工程を行う半導体製造装置（熱圧着装置１）において、半導体チップ２１を保持し加熱加圧を行う加熱ツール３の平面（ｄ）において、半導体チップ２１の裏面を保持する領域以外の箇所に、１つ以上の突起５が形成されている。 - 特許庁

In the cathode-ray tube provided with the demagnetizing coil 2, the coil 2 is connected to a power supply circuit including a power supply 4 via a selecting switch 9, and the switch 9 is connected between both ends and connection portion 6 of upper and lower portions of the coil 2 via or not via a resistor 10.例文帳に追加

消磁コイル２を備えた陰極線管において、消磁コイル２を選択スイツチ９を介して電源６を含む電源回路に接続すると共に、消磁コイル２の両端と上下の消磁コイルの接合部分６間に抵抗１０を介して又は介さないで上記選択スイツチ９を接続して構成する。 - 特許庁

This disk storage device connected to a host computer 1 has a connection adapter part 100 connected to at least two other disk storage devices, having a data transfer means executing a transfer process of the data between it and the other disk storage device, and holding management information about the data performed with the transfer process by the data transfer means.例文帳に追加

ホストコンピュータ１と接続するディスク記憶装置であって、少なくとも２つの他のディスク記憶装置と接続され、他のディスク記憶装置との間でのデータの転送処理を実行するデータ転送手段を有し、データ転送手段で転送処理したデータの管理情報を保有するコネクトアダプタ部１００を備えた。 - 特許庁

At this time, the cathode electrode 41 is equipped with a coil spring 41c as a driving means between a plug body 41d and a contact piece 41b, with which the contact piece 41b is pressed against a electrode connecting portion 56a of the electrode connecting board 56 to realize an appropriate electrical connection.例文帳に追加

このとき、カソード電極４１は、プラグ本体部４１ｄと接触子４１ｂとの間に、付勢手段となるコイルバネ４１ｃを備えており、これによって、接触子４１ｂが電極接続板５６の電極接続部５６ａに適当な押圧力で押し付けられて、好適な電気的接続が実現される。 - 特許庁

To provide a circuit board for mounting and a mounting method for removing and reducing connection failures between the conductive electrode of the circuit board and the electrode pad of a semiconductor element due to the irreglarities of the surface of the circuit board at the time of connecting the conductive electrode of the circuit board and the electrode pad of the semiconductor element in flip chip mounting using conductive adhesive.例文帳に追加

導電性接着剤を用いたフリップチップ実装において、実装用回路基板の導体電極と半導体素子の電極パッドとの接続に際して、前記回路基板面の凹凸による前記導体電極と電極パッドとの接続不良を除去軽減する回路基板および実装方法を提供する。 - 特許庁

A radiation imaging apparatus includes: a housing body part (30) and lid parts (32, 34), which are configured to include conductive portions and waterproof portions; and first conductive members (72, 84) and first waterproof members (400, 402), which are arranged in connection parts between the housing body part (30) and the lid parts (32, 34).例文帳に追加

放射線撮像装置において、筐体本体部（３０）及び蓋部（３２、３４）は、導電部分及び防水部分を含み構成され、前記筐体本体部（３０）と前記蓋部（３２、３４）との接続部分には、第１導電部材（７２、８４）及び第１防水部材（４００、４０２）が配置されている。 - 特許庁

In a suspension structure of a vehicle body, impact and vibration generated in wheels by irregularities of a road surface during traveling are inverted via a connection component 3 positioned between the wheel 1 and the handlebar 1 and having a fulcrum 5, applied to a vertical shaft 2 of the handlebar 1, and superposed with vertical impact and vibration of the wheel 7, to cancel the impact and vibration.例文帳に追加

走行中に路面の凹凸により車輪に発生した衝撃や振動を、車輪７とハンドル１の間に、支点５を設けた連結部品３を介して反転させ、ハンドルの縦軸２に加え、車輪の上下衝撃．振動と重ね合わせる事により、衝撃や振動を打ち消させる車体のサスペンション構造である。 - 特許庁

A MIM capacitor 11 (constituted of a lower electrode film 8a, a capacitor insulating film 9a, and an upper electrode film 10a) formed on a lower interlayer insulating film 3, can dispense with connection holes for the upper electrode, by being formed with a height same as that of a plug 14a connecting between a lower layer wiring 6 and an upper wiring 14c.例文帳に追加

下層層間絶縁膜３上に形成されたＭＩＭ型キャパシタ１１（下部電極膜８ａ、キャパシタ絶縁膜９ａ、上部電極膜１０ａからなる）は、下層配線６と上層配線１４ｃを接続するプラグ１４ａと同じ高さに形成することにより、上部電極用接続孔を必要としない。 - 特許庁

In the thin upper and lower substrates 1a, 1b laminated to each other in the vacuum environment, even when connection between the sealant 5 and the upper substrate 1a is not properly performed by the pushing operation 3a of the stage 3a, the sealant 5 is pressurized and is properly crushed by substrate deformation by the discharged gas along the sealant 5.例文帳に追加

真空雰囲気中で貼り合わされた薄い上下基板１ａ，１ｂにおいて、ステージ３ａの押し込み操作ではシール剤５と上基板３ａとの間の接続が適正に行われない場合でも、シール剤５に沿った吐出気体による基板変形により、シール剤５は押圧され適正に押し潰される。 - 特許庁

Of a first metal oxide layer 91 and a second metal oxide layer 92 used for a pixel electrode 9a in a liquid crystal display device 100, the first metal oxide layer 91 on the lower layer side includes an ITO film with a low content of oxygen; therefore, the connection resistance between the first metal oxide layer 91 and a drain electrode 6b is low.例文帳に追加

液晶装置１００においては、画素電極９ａに用いた第１金属酸化物層９１および第２金属酸化物層９２のうち、下層側の第１金属酸化物層９１は酸素含有量が少ないＩＴＯ膜からなるため、ドレイン電極６ｂとの接続抵抗が低い。 - 特許庁

On the display screen of a display device, at least one object is displayed and the correspondence between the object and information specifying a resource on a network such as a URL is previously held; when the user makes an operation for, for example clicking the object, a connection with the network is made according to the information corresponding to the clicked object.例文帳に追加

表示デバイスの表示画面上に少なくとも一つのオブジェクトを表示し、オブジェクトとＵＲＬ等のネットワークの資源を特定するための情報との対応付けを予め保持しておき、オブジェクトに対してユーザーがクリック等の操作をしたら、操作されたオブジェクトに対応する情報に基づいてネットワークへの接続を図る。 - 特許庁

To solve the problem that, related to an electrode having a structure of first active material/collector screen/second active material, the material can move through an opening of the collector screen to contaminate the connection between another active material and the collector if one of the active materials is powder.例文帳に追加

第１活物質／集電器スクリーン／第２活物質という構成を有した電極において、これら活物質の一方が粉末の形態である場合には、この物質が集電器スクリーンにある開口を通って移動し、もう一方の活物質と集電器との間の接続を「汚染する」ことが起こり得る。 - 特許庁