「connection device」に関連した英語例文の一覧と使い方(234ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a power supply system using inexpensive electric power by charging an energy storage device in a time zone where the electric power is inexpensive, and by disconnecting the connection between a system power supply and a general load for supplying the electric power to the general load from the energy storage device in a time zone except the time zone when the power is inexpensive.例文帳に追加

電力が安い時間帯に蓄電装置を充電し、それ以外の時間帯には系統電源と一般負荷との接続を切断して蓄電装置から一般負荷に電力供給することで、安価な電力を使用する電源システムを提供する。 - 特許庁

To provide an encoded data recording and reproducing device, an encoded data reproducing device and an encoded data recording medium which prevent discontinuity of sounds at a connection point without muting when reproducing programs recorded on the recording medium while partially connecting them.例文帳に追加

記録媒体上に記録されたプログラムを部分的に接続しながら再生する場合に、接続点において、音声ミュート処理を行うことなく音声が不連続となることを防止できる符号化データ記録再生装置、符号化データ再生装置、及び符号化データ記録媒体媒体を提供する。 - 特許庁

To suppress deterioration of signals or mixing of incoming noise to a minimum, thereby by making a connection route of a semiconductor device and a circuit board the shortest distance, when performing inspection by connecting the semiconductor device to an inspection circuit or a circuit board constituting a practical circuit that uses an inspecting socket.例文帳に追加

検査用ソケットを用いて、半導体装置を検査回路あるいは実際の回路を構成する回路基板と接続し、検査を行なうのに際し、上記半導体装置と回路基板との接続経路を最短距離とし、これによって信号の劣化や外来ノイズの混入を最小限に抑える。 - 特許庁

To provide a chip-on-chip type semiconductor device that has high stable conduction reliability between semiconductor chips and high insulation reliability of connection electrodes of adjacent semiconductor chips, and complies with a demand for higher density, to provide a method of manufacturing the semiconductor device, and to provide an electronic component.例文帳に追加

安定した半導体チップ間の導通信頼性および隣接する半導体チップの接続電極の高い絶縁信頼性、さらに、更なる高密度化の要求に対応しうるチップオンチップ型の半導体装置、および半導体装置の製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing the increase in manufacturing costs, improving connection reliability of a metal layer directly bonded on one face of a SiC substrate and further ensuring an ohmic contact of the metal layer with respect to the SiC substrate, and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

製造コストの増加を抑制しつつ、ＳｉＣ基板の一方面に直接接合されるメタル層の接続信頼性を向上でき、さらにはＳｉＣ基板に対するメタル層のオーミック接合を確保することのできる半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical I/O array module that satisfies accurate and stable optical connection between an optical element and an optical waveguide, in a transmitting device for performing batch-processing of a large capacity of optical signals, and to provide the transmitting device using the module.例文帳に追加

大容量の光信号を一括処理する伝送装置内において、光素子と光導波路との高精度且つ安定な光接続を満足するとともに、部品点数が少なく簡便に作製可能な光I/Oアレイモジュールとそれを用いた伝送装置を提供する。 - 特許庁

This optical semiconductor device is based on an optical semiconductor device including a semiconductor light reception element arranged on a mounting substrate and having a light reception region, an electrode body on the mounting substrate and a connection body electrically connecting the semiconductor light reception element to the electrode body.例文帳に追加

本発明の光半導体装置は、実装基板上に配置された、受光領域を有する半導体受光素子と、実装基板上の電極体と、半導体受光素子と電極体を電気的に接続する接続体を備えた光半導体装置を前提としている。 - 特許庁

To enhance the accuracy and reliability of acceptance/rejection by preventing oversight of a failure caused by pushing a probe or pressure load damage on a semiconductor device in the inspection of electrical connection between stacked semiconductor devices while downsizing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の小型化を図りつつ、積層した半導体装置間の電気的接続の検査においてプローブの押し込みに起因する不良の見落としや半導体装置への圧力負荷ダメージの発生を防止することにより良否判定の精度及び信頼性の向上を図る。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and an equipment for a semiconductor device in which electrode terminals can be markedly lessened in connection resistance between them even if the conventional Al is used as electrode material when the electrode terminals of the semiconductor device are connected together with conductive adhesive agent.例文帳に追加

導電性接着剤を用いて半導体装置の電極端子間を接続するに際して、電極材として在来のＣｕやＡｌを用いても電極端子間の接続抵抗値を著しく低減することのできる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of facilitating positioning when laminating a semiconductor chip, avoiding the short-circuiting between terminals, and improving reliability in the connection between the electrodes of each semiconductor chip; and to provide the semiconductor device, a circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

半導体チップの積層時において位置合わせを容易にすることができ、端子間での短絡を回避することができ、各半導体チップの電極間における接続信頼性を向上させることができる半導体装置の製造方法、半導体装置、回路基板及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a technology to make impossible to set up the certification time before the time to be certified in connection with a time information setting device setting up certification time to material objects and information and the time certification verification device verifying the certification time.例文帳に追加

有体物や情報に対して証明時刻を設定する時間情報設定装置および、その証明時刻を検証する時刻証明検証装置に係り、証明時刻以前にその証明時刻を設定できないようにする技術を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive connector in which required electric connection is certainly achieved regardless of electrode pattern or even if the pitch of the electrode is minute and highly dense, and the manufacturing cost is small, and its manufacturing method, and an electric inspection device of an adaptor and a circuit device.例文帳に追加

電極パターンに関わらず、或いは、電極のピッチが微小で高密度であっても、所要の電気的接続が確実に達成され、製造コストの小さい異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide an inexpensive, high-yield and highly reliable semiconductor device by packaging an inexpensive and high connection strength semiconductor chip instead of conventional ACP packaging or the like as to the packaging of a semiconductor chip in a semiconductor device such as an RFID tag.例文帳に追加

ＲＦＩＤタグ等の半導体装置における半導体チップの実装に関して、従来のＡＣＰ実装等に代えて、安価かつ高接続強度の半導体チップの実装を行うことで、低価格・高歩留まり・高信頼性の、半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

Image data or the like stored in a memory device 10 can be reproduced by simply installing a reproduction program 16 and an automatic start program in a PC 1 so that the reproduction program 16 is started automatically upon the connection of the memory device 10 to the USB interface 6 of the PC 1.例文帳に追加

ＰＣ１に再生プログラム１６と自動起動プログラムとをインストールするだけで、その後は、ＰＣ１のＵＳＢインターフェース６にメモリ装置１０が接続されたときに、自動的に再生プログラム１６を起動し、メモリ装置１０に記憶された画像データ等を再生することができる。 - 特許庁

To send a ringing signal, a busy signal, etc., sent out of the telephone exchange or voice terminal device of an opposite party to a sender as to connection control over the interworking of the telephone exchange or voice terminal device needed for the signaling control of voice communication.例文帳に追加

音声通信のシグナリング制御時に必要な、電話交換機又は音声端末装置のインターワークにおける接続制御に関し、相手先の電話交換機又は音声端末装置から送出される呼出し中信号、ビジー信号等を発信者に送出できるようにする。 - 特許庁

The vehicle 1 includes a charging cable connection portion which connects the charging cables having a power supply system for supplying charging power to a storage battery, and a plurality of information systems for transferring the information between a device to be charged provided with the storage battery and the external device.例文帳に追加

蓄電池へ充電電力を供給する電力供給系統と、蓄電池を備えた充電対象装置と外部装置との間の情報通信を行う複数の情報系統と、を有する充電ケーブルを接続する充電ケーブル接続部を車両１が有している。 - 特許庁

To provide a static NAT formation device, a reverse proxy server, and a virtual connection control device for use in a new network, eliminating the conventional VPN problem and achieving flexible operability and strong security by the addition of quite lightweight software and hardware.例文帳に追加

従来のＶＰＮの問題点を解消し、極めて軽量なソフトウェア及びハードウェアの追加で、柔軟な運用性且つ強固なセキュリティを実現する、新規なネットワークシステムに使用する静的ＮＡＴ形成装置、リバースプロキシ装置及び仮想接続制御装置を提供する。 - 特許庁

A public advertisement terminal transmits to the host device a telephone set ID acquired with a telephone set connection interface and related information of the advertisement data, and the host device records the transmitted telephone set ID and the advertisement attribute information, corresponding to the advertisement attribute information while making them to be a set.例文帳に追加

公衆広告端末は電話機接続インタフェースより取得した電話機ＩＤとそのとき表示中の広告データの関連情報とをホスト装置に送付し、ホスト装置は送付された電話機ＩＤと広告関連情報に該当する広告主属性情報とを対にして記録する。 - 特許庁

After the call connection, the measuring and evaluating device 2 switches transmission/reception signals from the second frequency band to the first frequency band, and performs transmission/reception between the measuring and evaluating device 2 and the first communication circuit by signals in the first frequency band so as to measure electrical characteristics of the first communication circuit.例文帳に追加

呼接続後に、測定評価装置２は送受の信号を第二の周波数帯から第一の周波数帯に切り換え、第一の周波数帯の信号で測定評価装置２と第一の通信回路との送受を行って第一の通信回路の電気特性を測定する。 - 特許庁

A telephone reservation state may be maintained in which telephone by the interphone device 2 is not immediately permitted even when telephone is called from the external telephone device 14 within the external telephone permitting time α till a connection reservation time β is passed after incoming call.例文帳に追加

また、外部電話許可時限α内に外部通話装置１４から電話の呼出しがあってもインターホン装置２による通話がすぐには許可されず、着信後にインターホン接続保留時限βが経過するまでは電話保留状態が維持されるようにしておいてもよい。 - 特許庁

To prevent unnecessary L2 address cache update from activating by controlling a method for updating L2 address cache entry of an opposite device according to a form of mutual connection with the opposite device in each of opposite network devices with an L2 section there-between in a communication network.例文帳に追加

通信ネットワークにおいて、Ｌ２区間を挟んで対向し合うネットワーク装置の各々において、対向装置との相互接続の形態に応じて対向装置についてのＬ２アドレスキャッシュエントリの更新方法を制御することにより、不要なＬ２アドレスキャッシュ更新が動作してしまうのを防ぐ。 - 特許庁

To provide a selection assisting device for an automatic transmission capable of enlarging freedom of layout by miniaturization of a selection lever while realizing range switching operation at fail by mechanical connection of the selection lever and a selection position switching device and obtaining selection lever operation force characteristic according to request.例文帳に追加

セレクトレバーとセレクト位置切換装置の機械的連結によりフェール時のレンジ切り換え操作を可能にしつつ、セレクトレバーの小型化によるレイアウト自由度の拡大を図ることができ、しかも要求に応じたセレクトレバー操作力特性を得ることができる自動変速機のセレクトアシスト装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can improve the accuracy of a wiring connection to a semiconductor element, etc. and the forming accuracy of a wiring pattern and further is made of a member in which its wiring pattern is easily bent and to provide a method of manufacturing the semiconductor device and an electronic apparatus.例文帳に追加

半導体素子などに対しての配線接続の精度及び配線パターンの形成精度を向上させることができ、さらにその配線パターンが容易に曲げられる部材からなる半導体装置、半導体装置の製造方法および電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a selection assist device of an automatic transmission for enabling operation during in failure by the mechanical connection between a selection lever and a range position changeover device, enlarging the degree of freedom in layout by miniaturizing the selection lever, and obtaining selection lever operation force characteristics according to the request.例文帳に追加

セレクトレバーとレンジ位置切り換え装置の機械的連結によりフェール時の操作を可能にしつつ、セレクトレバーの小型化によるレイアウト自由度の拡大を図ることができ、しかも要求に応じたセレクトレバー操作力特性を得ることができる自動変速機のセレクトアシスト装置を提供する。 - 特許庁

Since aggregation of the fumed silica, caused by an external load and/or long-term preservation, hardly occurs, the high-quality semiconductor device which is superior in electrical connection reliability can be manufactured with a high yield by markedly reducing the number of polishing marks formed on the surface of the semiconductor device after polishing.例文帳に追加

これによって、外的負荷および／または長期保存によるヒュームドシリカの凝集がほとんど起こることがないので、研磨後の半導体デバイス表面の研磨傷の数が顕著に減少し、電気的な接続信頼性に優れる高品質の半導体デバイスを歩留り良く製造できる。 - 特許庁

To improve reliability of a high-temperature superconductive device by preventing peeling of connection under an environment of room temperature and low temperature, and preventing solder corrosion of an electrode, when a high-temperature superconductive film and the electrode are connected, in a method for manufacturing the high-temperature superconductive device.例文帳に追加

高温超伝導デバイスの製造方法に関し、高温超伝導膜と電極とを接続した場合、室温及び低温の環境下で接続が剥離しないように、また、電極の半田食われが発生しないようにして、高温超伝導デバイスの信頼性を向上しようとする。 - 特許庁

To perform management of power to be supplied by use of a USB hub device of bus drive type, and avoid an unconnectable state, even when a power beyond an available power is requested in connection of a USB device, by adjusting the power supplied to other USB devices.例文帳に追加

バス駆動タイプのＵＳＢハブ機器にて供給電力の管理を行い、ＵＳＢデバイス機器接続時に供給可能電力を超過する要求があっても、他のＵＳＢデバイス機器に供給している電力を調整することで接続不可となる状況を回避する。 - 特許庁

A mobile communication system includes a radio communication device which is installed in a mobile communication network and communicates with a mobile terminal over a radio, a gateway which relays communications from the mobile terminal through the radio communication device to the Internet, and a node which carries out an authentication process in response to a connection request from the mobile terminal.例文帳に追加

移動体通信システムは、移動体通信網に設置され、移動端末と無線で通信を行う無線通信装置と、移動端末の通信を無線通信装置からインターネットに中継するゲートウェイと、移動端末からの接続要求に応じて認証処理を行なうノードを具備する。 - 特許庁

The connector 20 such as an intercom adaptor interconnects a speech unit 10 such as the camera-attached intercom to a phone 40 such as a facsimile phone having a display means 41 such as a liquid crystal display device and the connection device 20 applies unidirectional conversion to an image signal and two-way conversion to a voice signal.例文帳に追加

カメラ付ドアホン等の通話装置１０と、液晶ディスプレイ等の表示手段４１を有するファクシミリ電話機等の電話機４０とを、ドアホンアダプタ等の接続装置２０にて接続し、接続装置２０にて画像信号の片方向変換及び音声信号の双方向変換を行う。 - 特許庁

The linear guide device is installed at the installation object 70 in a state of holding down a connection part 50a of a rail member 50 constituting the guide rail 10 of the linear guide device, by a hold-down means 60 to suppress deformation to the side of the outer side faces 12c, 12c of a side wall 12.例文帳に追加

直動案内装置の案内レール１０を構成するレール部材５０の連結部分５０ａを、側壁１２の外側面１２ｃ，１２ｃ側への変形を抑制するように押さえ手段６０が押さえた状態で、直動案内装置を設置対象物７０に設置している。 - 特許庁

This engine is formed in such a manner that an inlet side connection pipe 23 installed at an auxiliary device 18 forming a part of the cooling water circulation circuit 19 is directly connected to a cooling water supply part 5 partly forming the other part of the cooling water circulation circuit 19 by supplying cooling water to the auxiliary device 18.例文帳に追加

冷却水循環回路１９の一部を構成する補機１８に設けられる入口側接続管２３が、該補機１８に冷却水を供給するようにして冷却水循環回路１９の他の一部を構成する冷却水供給元部品５に直接接続される。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method that can simultaneously inspect the existence of a disconnection of a conductor pattern and the existence of a short circuit of the conductor pattern, in an inspection device for the conductor pattern included in a wiring board having external connection terminals at its peripheral edge and an integrated circuit element in its central part.例文帳に追加

周縁部に外部接続端子を有し中央部に集積回路素子が搭載される配線板が有する導体パターンの検査装置に関し、導体パターンの断線の有無と導体パターン短絡の有無を同時に検査できる検査装置と検査方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The adapter 17 for mounting the disk device includes a control cable connection connector 13 for bonding a control cable 14 for connecting connectors 12, 18 for the HDD device to another PCI card such as a PCI-RAID card, and allows addition of an HDD by using a PCI card slot.例文帳に追加

ディスク装置実装用アダプタ１７は、ＨＤＤ装置用コネクタ１２、１８とＰＣＩ−ＲＡＩＤカードの様な他のＰＣＩカードと接続するための制御ケーブル１４を接合可能な制御ケーブル接続コネクタ１３を有し、ＰＣＩカードスロットを使用してＨＤＤ増設を可能にする。 - 特許庁

The balloon 18 is structured to house a flowable substance 30 in its inside, press the semiconductor device 20 toward the one surface side from the other surface side, and electrically connect the connection terminals (solder balls 24) of the semiconductor device 20 to the contact parts 16.例文帳に追加

バルーン１８は、その内部に流動性物質３０を収容し、半導体装置２０を他方の面側から一方の面側に向かって押圧するとともに半導体装置２０の接続端子（半田ボール２４）とコンタクト部１６とを電気的に接続するように構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip, a semiconductor device, a mounting board, a manufacturing method of electric equipment and a semiconductor device, and an attaching structure of a semiconductor chip that can absorb distortion even if distortion is caused between the semiconductor chip and its mounting board and can ensure electrical connection.例文帳に追加

実装用基板との間に歪みが生じても、この歪みを吸収し電気的導通を確実にすることができる半導体チップ、半導体装置、実装用基板、電気機器および半導体装置の製造方法、ならびに半導体チップの取付構造を提供する。 - 特許庁

To provide a heat spreader capable of imparting high reliability to a semiconductor device since another member is apt to neither decrease in connection strength nor peel, to provide the semiconductor device using the heat spreader, and to provide a manufacturing method of efficiently manufacturing the heat spreader with good reproducibility.例文帳に追加

他部材の接続の強度が低下したり剥離したりしにくいため半導体装置に高い信頼性を付与できるヒートスプレッダと、前記ヒートスプレッダを用いた半導体装置と、前記ヒートスプレッダを効率的に、しかも再現性よく製造する製造方法とを提供する。 - 特許庁

In the memory device, an IC chip part comprises an interface part 11 for connection, address controllers 12 and 13 for setting optional address information required to store optional data in the memory device, and a sense amplifier 14 for determining whether data reproduced from a data storing part is '0' or '1'.例文帳に追加

ＩＣチップ部は、接続用インターフェース部１１、任意のデータを前記メモリ装置へ格納するために必要な任意のアドレス情報を設定するアドレス・コントローラ１２，１３、前記データ格納部から再生されたデータが‘０’か‘１’かを判別するためのセンスアンプ１４から構成される。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a backside irradiation type imaging device which has high connection reliability, which has less deterioration in sensitivity caused by signal delay, and which has a small package size having a small numbers of steps of extracting an electrode which is connected with an external device.例文帳に追加

接続信頼性が高く、信号遅延による感度低下の少ないパッケージサイズが小さい裏面照射型固体撮像装置であって、外部装置と接続する電極の取り出し工程数の少ない裏面照射型固体撮像装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A main communication unit C1 connected to a top-stage load gauge B1 among a plurality of load gauges B1, B2, B3 ... cascaded by a measure connection line 3 is connected to a center device 1 by a communication line 5 and configured to communicate with the center device 1 via the communication line 5.例文帳に追加

計測接続線３でカスケード接続された複数台の負荷計Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３…のうち最上段の負荷計Ｂ１に接続された主通信ユニットＣ１は、センタ装置１に対して通信回線５で接続され、通信回線５を通してセンタ装置１と通信可能に構成される。 - 特許庁

A coil 16 comprised of a core 26 and a coil 28 provided with a wound part 28A wound around the periphery of the core, and an external connection terminal 22 that connects a coil and an electronic part to an external electronic part or electronic device, are placed on the base member 12 of a module circuit device.例文帳に追加

モジュール型回路装置のベース部材１２には、コア２６とこのコア２６の周囲に巻回された巻回部分２８Ａを有する巻線２８とから成るコイル１６と、コイル及び電子部品を外部の電子部品又は電子機器と電気的に接続する外部接続端子２２とが設置される。 - 特許庁

A means, wherein protective walls 62 and 63 which protect a connection part 100 between an armature coil and a rectification device 51 from cooling air are formed on a cover 6 covering the rectification device 51 so as to face against the flow of cooling air sucked through a suction inlet 61, is used.例文帳に追加

整流素子５１、５２を覆うカバー６には、吸入口６１から吸入される冷却風の流れに対向して位置し、電機子コイル２１と整流素子５１、５２との接続部１００、１０１を冷却風から保護する保護壁６２、６３が設けられているという手段を用いる。 - 特許庁

The management server 60 selects a game device 10 which is made a new communication host unit from among these game devices 10 when the connection failure report from all game devices 10 of which the communication state is good is received, and notifies the game devices 10 of the selected game device 10 as the new communication host unit (a).例文帳に追加

管理サーバ６０は、通信状態が良好である全てのゲーム装置１０から接続不良報告を受信すると、これらのゲーム装置１０の中から新しい通信ホストとするゲーム装置１０を選択し、選択したゲーム装置１０を新しい通信ホストとして通知する（ａ）。 - 特許庁

This single chip computer device is provided with a chip housing 10 and a connection contacting means on the housing 10, and further, a work memory 12, a program memory 13, at least one device interface 15 and at least one bus and/or data network interface 14 are provided in the housing 10.例文帳に追加

単一チップコンピュータ装置は、チップハウジング１０、及び該ハウジング上に接続接触手段を備え、さらに前記ハウジング１０中に、作業メモリ１２、プログラムメモリ１３、少なくとも１つの機器インターフェース１５、そして少なくとも１つのバス及び／又はデータネットワークインターフェース１４を備える。 - 特許庁

In the case of transferring data ABC inside a device 10, located at a certain place to another device 20 located at another place, connection made performed through communication lines 30 being three or more lines, and the data are divided into AB, BC and CA and transmitted to the communication lines.例文帳に追加

ある地点にある機器１０内のデータＡＢＣを、別の地点にある別の機器２０に転送する場合において、３回線以上の通信回線３０にて接続を行い、これらの通信回線にデータをＡＢ，ＢＣ，ＣＡに分割して送信することを特徴とする。 - 特許庁

The connection apparatus 1 comprises a communication control section 122 for relaying and controlling the communication between the host device 10 and a communicating party 51 of the host device 10 via the radio packet communication network 40, and a display section 140 for displaying information about a result of the relevant communication each time the communication ends.例文帳に追加

接続装置１は、上位装置１０と上位装置１０の通信相手先５１との間の無線パケット通信網４０を介した通信を中継制御する通信制御部１２２と、前記通信が終了する毎に当該通信の結果情報を表示する表示部１４０とを備える。 - 特許庁