「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce the number of connection terminals in forming an integrated circuit by integrating each circuit element of a DC-DC converter.例文帳に追加

ＤＣ−ＤＣコンバータの各回路素子を集積化して集積回路を形成する場合に接続端子の数を削減する。 - 特許庁

Connection metal fittings 11d with a whip element 11 fixed thereto is connected to base metal fittings 12d by a coil spring 12b.例文帳に追加

ホイップエレメント１１が固定されている連結金具１１ｄと基部金具１２ｄとはコイルスプリング１２ｂで連結されている。 - 特許庁

The semiconductor device has at least one element array including the parallel connection structure of a plurality of bipolar transistors 2-9.例文帳に追加

半導体装置は、複数のバイポーラトランジスタ２〜９を並列接続した構造を含んでなる少なくとも１つの素子列を有する。 - 特許庁

To provide a method for determining the quality of a piezoelectric component having high connection reliability in which misregistration of a piezoelectric element can be sorted easily.例文帳に追加

圧電素子の位置ずれ不良を容易に選別でき、接続信頼性の高い圧電部品の良否判別方法を提供する。 - 特許庁

Instruction of throwing is generated from the control part, the connection means connected to a counter electrode side to the damaged element is closed and it is directly connected to the bus-bar.例文帳に追加

制御部からの投入指示を出し、破損素子と対極側に接続される接続手段を閉じ、母線に直結する。 - 特許庁

Data related to a component identifier, a structure parameter, and geometrical connection information of a use element are transmitted to a simulation server 20.例文帳に追加

そして、使用要素のコンポーネント識別子、構造パラメータ、幾何的接続情報に関するデータをシミュレーションサーバ２０に送信する。 - 特許庁

Further the housing is provided with a mechanical ranging means 11, while a coupling element 19 forming a connection point manually-attachable/ detachable for the mechanical ranging means 11 is provided.例文帳に追加

機械的測距手段１１に対して手動で着脱自在にした結合点を構成する連結素子１９を設ける。 - 特許庁

To provide a PTC element capable of suppressing a connection defect in terminal electrodes, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

端子電極における接続不良の発生を抑制することのできるＰＴＣ素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Afterwards, an organic EL element to connect to the circuit 4 through the connection hole 6 is formed on the flat insulation film 5.例文帳に追加

その後、この接続孔６を介して配線４に接続される有機ＥＬ素子を、平坦化絶縁膜５上に形成する。 - 特許庁

Each gyro sensor element 20 is fixed together to an island part 40, and each island part 40 is connected with a bent connection lead 44.例文帳に追加

各ジャイロセンサ素子２０はアイランド部４０に固着してあり、各アイランド部４０が曲がった連結リード４４で接続してある。 - 特許庁

The degassing element 4 has a gas permeating tube 6 and a connection piece 8 covering the end part of the gas permeating tube 6.例文帳に追加

脱気エレメント４は、気体透過性チューブ６と、気体透過性チューブ６の端部を被覆している接合片８とを有する。 - 特許庁

The height from the semiconductor element 11 of the alignment marks 15 is higher than that of the connection electrodes.例文帳に追加

そして、この半導体装置１０は、半導体素子１１からの高さが接続電極よりも大きいアライメントマーク１５を備える。 - 特許庁

Oscillation output of different characteristics is generated by changing connection of a resonance element to a resistor R4 constituting an oscillator.例文帳に追加

発振器を構成する抵抗Ｒ４への共振素子の接続を変えることで、特性の異なる発振出力が発生する。 - 特許庁

To reduce wiring inductance, especially at a connection part, in a power semiconductor element and in a drive device.例文帳に追加

本発明は、電力用半導体素子とドライブ装置の特に接続部分の配線インダクタンスを低減することを目的とする。 - 特許庁

The piezoelectric resonator element 44 includes a pair of connection electrodes 58 (58a and 58b) which are connected to excitation electrodes 56a and 56b.例文帳に追加

圧電振動片４４は、励振電極５６ａ、５６ｂに接続した一対の接続電極５８（５８ａ、５８ｂ）を有する。 - 特許庁

The lead terminal 41 has an extended part which can be deformed by bending, exposed and extended from the case body 22 toward an electronic element 15 connection side.例文帳に追加

リード端子４１が、電子素子１５との接続側に、筐体２２から露出して曲げ変形が可能な張出部を有する。 - 特許庁

To suppress a malfunction due to deformation of a piezoelectric element as well as to suppress an increase or cut of a connection resister and short circuit between terminals.例文帳に追加

圧電素子の変形の阻害を抑制しつつ、接続抵抗の増大、断線、及び端子間におけるショートを抑制する。 - 特許庁

To easily and inexpensively manufacture an optical plate capable of efficiently making optical connection between optical wiring and a light receiving/emitting element.例文帳に追加

光配線と受発光素子との光接続を効率的に行うことができる光基板を、容易かつ低コストで製造する。 - 特許庁

To remove thermal effect to the organic EL element at the time of electrical connection of the organic EL panel and the drive circuit.例文帳に追加

有機ＥＬパネルと駆動回路とを電気的に接続する際における有機ＥＬ素子への熱的悪影響を排除する。 - 特許庁

The power supply system electrode at the center of the front face of the semiconductor element is connected with the internal connection terminal of the substrate via the through via.例文帳に追加

半導体素子の表面中央部の電源系電極が貫通ビアを介し基板の内部接続端子へ接続される。 - 特許庁

To provide a wiring board incorporating an electric element of a structure that the electrical connection of thermal electrodes on the electric element with wiring circuit layers and via hole conductors in the wiring board can be modified without processing via holes, and to provide a method of manufacturing the wiring board incorporating the electric element.例文帳に追加

電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板およびその製法を提供する。 - 特許庁

According to the present invention, even when the active element and the passive element are mounted inside the board, a connection state of each element can be effectively tested, so that whether or not defects occur in the circuit board can be easily determined.例文帳に追加

本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。 - 特許庁

A number of power supply paths to the semiconductor element connection pads 7 are secured, and then fully supplies power to the semiconductor integrated circuit element S, so that the semiconductor integrated circuit element S is appropriately operated.例文帳に追加

半導体素子接続パッド７への電源供給路が多数確保され半導体集積回路素子Ｓに対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子Ｓを良好に作動させることができる。 - 特許庁

To provide a series current-limiting element having an allowable electric field equivalent to that of a partial element between electrodes, in an internal series connection type thin-film current-limiting element wherein intermediate electrodes are arranged and external resistors are connected in parallel to the respective intermediate electrodes.例文帳に追加

中間電極を設けてそれぞれに外付け抵抗を並列接続する内部直列接続型の薄膜限流素子において、電極間の部分素子と同等の許容電界を有する直列限流素子を提供する。 - 特許庁

The wiring board can appropriately operate the semiconductor integrated circuit element S by securing a number of power supply paths to a semiconductor element connection pad 7 and by fully supplying power to the semiconductor integrated circuit element S.例文帳に追加

半導体素子接続パッド７への電源供給路が多数確保され半導体集積回路素子Ｓに対して十分な電源供給を行なって半導体集積回路素子Ｓを良好に作動させることができる。 - 特許庁

A control part of an image forming device 10 displays an operation element image expressing a predetermined operation element on a display operation part when the input device is not connected to a connection part 12.例文帳に追加

画像形成装置１０の制御部は、入力装置が接続部１２に接続されていないときには、予め決められた操作子を表す操作子画像を表示操作部に表示させる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device on which a semiconductor element can be repaired easily, when it becomes clear that the element is defective or improperly connected as a result of post-connection tests.例文帳に追加

接続後のテストで不良と判明した半導体素子または接続に不良があった半導体素子を簡単にリペアでき、かつ接続信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The switching element 50 is mounted in the circuit board 51, and it is integrally formed in the switch part 3, so as to eliminate necessity for a lead wire for connection of the switching element 50.例文帳に追加

スイッチング素子５０を回路基板５１に実装するとともにこの回路基板５０をスイッチ部３に一体化することで、スイッチング素子５０の接続のためのリード線を不用する。 - 特許庁

The connection failure detecting circuit 6 is provided with a resistance element 8 disposed between the blade spring 4 and the terminal metal fitting 3, and is equipped with a photo coupler switched on by the voltage drop of the resistance element 8.例文帳に追加

接続不良検出回路６は、板バネ４と端子金具３の間に抵抗素子８を配置し、抵抗素子８の電圧降下によりオン動作するフォトカプラを備えた。 - 特許庁

To improve connection force of a color separation prism and a solid-state image pickup element without changing an adhesive area between the color separation prism and a spacer and between the solid-state image pickup element and the spacer.例文帳に追加

色分解プリズムとスペーサ間、及び固体撮像素子とスペーサ間の接着面積を変えることなく、色分解プリズムと固体撮像素子との結合力を向上させる。 - 特許庁

To provide a micro movable element suitable for suppressing variation of a spring constant of a connection part which connects a frame with a movable part, and also to provide an optical switching device having the micro movable element.例文帳に追加

フレームと可動部とを連結する連結部のバネ定数の変動を抑制するのに適したマイクロ可動素子、および、そのようなマイクロ可動素子を備える光スイッチング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a supporting mechanism of an element including a glass substrate making a connection failure of the element including the glass substrate sepairable when it is detected, and reduce the manufacturing cost.例文帳に追加

ガラス基板を含む素子の接続不良を発見したときにその補修を可能とし、製造コストを低減することのできるガラス基板を含む素子の保持機構を提供する。 - 特許庁

To provide an electron-emitting element capable of improving connection accuracy between an electron electrode and wiring, and to provide a manufacturing method of electron-emitting element, as well as a display device and electronic equipment.例文帳に追加

素子電極と配線との接続精度を向上させることができる電子放出素子及び電子放出素子の製造方法、並びに表示装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁

A conformal load-bearing antenna assembly comprises a pan shaped to fit within an aircraft window opening, an antenna element disposed within the pan, and a connection for coupling a signal to the antenna element.例文帳に追加

等角負荷支持アンテナアセンブリは、航空機の窓開口内に嵌まるように形成された皿と、該皿内に配備されたアンテナ要素と、信号をアンテナ要素に繋ぐ接続部とを具える。 - 特許庁

The antenna element 10 is arranged on the outer circumference of the holding member 12, and a window 12d for looking at the antenna element 24 is pierced in the holding member 14, facing the tongue piece 10c for elastic connection.例文帳に追加

保持部材１２の外周に折り返しアンテナエレメント１０を配設し、弾接用舌片１０ｃに臨んで保持部材１４に棒状アンテナエレメント２４を覗く窓１２ｄを穿設する。 - 特許庁

The electronic element is more stably mounted to the external device via multipoint soldering at both sides of the substrate, and preferable electrical connection is established between the electronic element and the external device.例文帳に追加

基板の両面多点はんだ付けを介し、外部装置上に電子素子をさらに安定して装着し、電子素子と外部装置との間に好ましい電気的接続をもたせる。 - 特許庁

To provide a means of preventing connection defects between a semiconductor element and a circuit board, without causing decrease in the amount of solder, during heating when the semiconductor element is to be mounted on a flip-chip basis.例文帳に追加

半導体素子をフリップチップで実装を行う際、加熱におけるはんだの量の減少を生じず、半導体素子と回路基板の接続不良がないようにする手段を提供する。 - 特許庁

The annular connection member 8 connects the element members in such a manner that the connecting members are bundled with an allowance to allow the relative movement between abutting element members 10.例文帳に追加

環状接続部材８は互いに隣接する要素部材１０同士の相対移動を可能となすように余裕をもって連結部材を束ねることで要素部材同士を接続する。 - 特許庁

The piezoelectric element 16 and the drive shaft 18 are disposed in parallel, and the connection member 14 is movably supported centering around a point of application provided between the piezoelectric element 16 and the drive shaft 18.例文帳に追加

圧電素子１６と駆動軸１８は平行に配置され、連結部材１４は、圧電素子１６と駆動軸１８の間に設けられた作用点を中心として揺動自在に支持される。 - 特許庁

To provide a wiring board correctly connecting an electrode of a semiconductor element and an element connection pad together through a solder by accurately recognizing a recognition mark by using an image recognizing device.例文帳に追加

認識マークを画像認識装置で正確に認識して半導体素子の電極と素子接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

The contact element then emanates from this printed circuit board element, projects from the plug socket and is provided and formed for connection with the printed circuit board of the electronic device.例文帳に追加

次に、このプリント基板要素から接触要素が出て、これらの接触要素が、プラグソケットから突出し、電子機器のプリント基板に接続するように規定されて形成されている。 - 特許庁

A conductor layer 4 is formed between the semiconductor element 1 and the second insulation substrate 3b, and an external connection terminal of the semiconductor element 1 and the conductor layer 4 are so connected that conduction may be permitted between them.例文帳に追加

半導体素子１と第２の絶縁基板３ｂとの間には導体層４が設けられ、半導体素子１の外部接続端子と導体層４とは導通可能に接続されている。 - 特許庁

To provide an optical element device in which the optical alignment of an optical element and an optical path conversion structure is easily performed and the optical connection to an optical waveguide is also easily performed.例文帳に追加

光素子と光路変換構造体の光学的なアライメントが容易に行えて、光導波路への光結合も容易に行える光素子装置を提供することである。 - 特許庁

A drive IC is previously packaged to a connection part of the panel element PEr is which the electrode forming surface is concealed by the panel element PEg.例文帳に追加

パネル素子ＰＥｒとＰＥｇを貼り合わせる前に、パネル素子ＰＥｒのパネル素子ＰＥｇによって電極形成面が隠されてしまう接続部分に予め駆動ＩＣを実装しておく。 - 特許庁

Further, a second semiconductor element mounted in addition to this semiconductor element or a lamination part or a submodule 24 has the mounting structure of being mounted through the flip-chip connection.例文帳に追加

さらに、この半導体素子の他に搭載される第二の半導体素子、もしくは、積層部品もしくはサブモジュール２４の全てがフリップチップ接続により搭載される実装構造を有する。 - 特許庁