「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

The connection wire is provided on a counter substrate (103) and the plugs are provided on an element substrate (101) or the counter substrate (103).例文帳に追加

接続配線は対向基板（１０３）に設けられ、プラグは素子基板（１０１）又は対向基板（１０３）に設けられる。 - 特許庁

In the blanking process, the connection part 4 is formed at a position between both V faces 10 of a body 6 of the element 1.例文帳に追加

打抜き工程においては、連結部４をエレメント１のボデー６の両Ｖ面１０の間の位置に形成する。 - 特許庁

To provide a grating element with a high quenching ratio, and a Mach-Zehnder interferometer and an optical cross-connection device which use the same.例文帳に追加

高消光比のグレーティング素子及びそれを用いたマッハツェンダー干渉計及び光クロスコネクト装置を提供する。 - 特許庁

A dielectric body and a ground electrode are disposed on the surface of the high frequency circuit element, except for an electrode portion for external connection.例文帳に追加

高周波回路素子の外部接続用電極部分を除き、表面に誘電体および接地電極を配置する。 - 特許庁

To improve the reliability of a connection part in a semiconductor device where a semiconductor element is connected to a wiring substrate by flip chip.例文帳に追加

半導体素子が配線基板にフリップチップ接続された半導体装置において、接続部の信頼性を高める。 - 特許庁

Besides, a switching element 19 is parallel connection to an open terminal 22 of the dielectric coaxial resonator 13.例文帳に追加

また、誘電体同軸共振器１３の開放端２２には１９はスイッチング素子１９が並列接続されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board excellent in electrical connection reliability between a wiring conductor and a semiconductor element.例文帳に追加

配線導体と半導体素子との電気的な接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A first switching element switches the driving transistor to a diode connection state in response to the first level of a first control signal.例文帳に追加

第１スイッチング素子は，第１制御信号の第１レベルに応答して駆動トランジスタをダイオード接続状態とする。 - 特許庁

Each semiconductor element 9 is electrically connected with the connection pad 7 of the wiring board 2 through a metal wire 14.例文帳に追加

各半導体素子９は金属ワイヤ１４を介して配線基板２の接続パッド７と電気的に接続されている。 - 特許庁

Connection between respective color engines which perform formation of color element images and respective page memories is switched according to the stored data.例文帳に追加

色要素画像の形成を行う各色エンジンと、ページメモリとは、格納されたデータに応じて接続が切り替えられる。 - 特許庁

To provide an actuator for an electromechanical braking device including a piezoelectric assembly particularly simple in electric connection to a piezoelectric element.例文帳に追加

圧電素子への電気接続が特に簡単な圧電組体を含む電気機械式制動装置用アクチュエータを提供する。 - 特許庁

A strip conductor 22 and a line side connection section 221 are provided on a 1st dielectric board 21 of the line element 20.例文帳に追加

線路要素２０には、第１誘電体板２１上にストリップ導体２２と線路側接続部２２１とが設けられる。 - 特許庁

A common connection point N1 between the first transistor M1 and the second transistor M2 is connected to the N-type well for element isolation.例文帳に追加

第１トランジスタＭ１、第２トランジスタＭ２の共通接続点Ｎ１は、素子分離用のＮ型ウェルと接続される。 - 特許庁

METHODS AND APPARATUSES FOR PERFORMING WIRING CONNECTION OF NANOMETER SCALE ELEMENT AND EVALUATING THE SAME例文帳に追加

ナノメータースケール素子の配線接続方法及びその評価方法とそのための配線接続装置及びその評価装置 - 特許庁

Thus, a high-precision image having little electric interference among the imaging element 6, the electronic component and the external connection terminal 5, is provided.例文帳に追加

撮像素子６，電子部品と外部接続端子５との電気的な干渉が小さく高精度な画像が得られる。 - 特許庁

On the supporting plate 2, a wiring means 7 for fixing each element through connection of the electrical system is integrated.例文帳に追加

支持板２上に、電気系統の接続を行い各素子を固定するための結線手段７を一体的に取り付ける。 - 特許庁

At the sealing position, the sealing element 11 abuts on a housing 2 in a sealed condition to enclose the connection region 4 of the contact 8.例文帳に追加

封止位置において、シーリング要素１１は、ハウジング２と封止当接し、コンタクト８の接続領域４を取り囲む。 - 特許庁

In this light-emitting device, the light-emitting element 12 comprises a semiconductor material and is mounted on a base substance 11 by a flip chip connection.例文帳に追加

発光素子１２は、半導体材料からなり、フリップチップ接続によって基体１１上に実装されている。 - 特許庁

The cross section of the resin optical fiber at the connection is preferably in an almost same dimension as that of the light-accepting part of the light-accepting semiconductor element.例文帳に追加

樹脂製光ファイバの接続断面は受光半導体素子の受光部とほぼ同じ寸法が好ましい。 - 特許庁

The die pad 12, the terminal portions 13, the semiconductor element 15, and connection portions 17 are sealed with a sealing resin 11.例文帳に追加

ダイパッド１２、端子部１３、半導体素子１５、および接続部１７は、封止樹脂部１１により封止されている。 - 特許庁

To provide a piezoelectric element substrate which can reduce variation in resistant values of connection wires between a plurality of piezoelectric elements and a driving IC.例文帳に追加

複数の圧電素子と駆動ＩＣとの接続配線の抵抗値のバラツキを軽減可能な圧電素子基板を得る。 - 特許庁

To achieve a thin film resistive element having a connection structure for stably bringing a wiring and a thin resistor film into contact with each other.例文帳に追加

安定して配線と抵抗体薄膜との接触が可能な接続構造をもつ薄膜抵抗素子を実現する。 - 特許庁

In addition, feedback connection of the output part of the delay element 4 is performed to the input part 3 of the adder 3 through the points P, Q, R.例文帳に追加

また、遅延素子４の出力部は点Ｐ，Ｑ，Ｒを通り加算器３の入力部へフィードバック接続される。 - 特許庁

A semiconductor device is manufactured by sealing a semiconductor element 1 and a wire 3 for connection with a thermoplastic resin composition.例文帳に追加

半導体素子１及び接続用のワイヤー２を熱可塑性樹脂組成物で封止して半導体装置を製造する。 - 特許庁

A gasket groove 18 is formed at a position opposing the connection ports 17a-17c within the pneumatic operated element 13, and a gasket 19 is fitted.例文帳に追加

空気圧操作部13には接続口17ａ〜17ｃと対向する位置にガスケット溝18が形成され、ガスケット19が嵌合されている。 - 特許庁

To provide an optical connector, wherein breakage of a photoelectric conversion element is prevented and a connection loss of an optical signal is reduced.例文帳に追加

光コネクタにおいて、光電変換素子の破損を防止すると共に、光信号の接続損失を低減させる。 - 特許庁

The antenna base 4 is provided with a connection piece 4c in continuity with the antenna element 5 and extended toward the shaft body 3.例文帳に追加

アンテナ基部４には、アンテナエレメント５に導通し、かつ軸体３側に延出する接続片４ｃが設けられている。 - 特許庁

The semiconductor device 10 has an internal circuit region 12, an electrode 14 for external connection, and the specific check element.例文帳に追加

半導体装置１０は、内部回路領域１２と、外部接続用電極１４と、所定のチェック素子１００を備える。 - 特許庁

A pad 5b for booster element connection is formed in the chip 2 and electrically connected with the other end of the Zener diode group 13.例文帳に追加

チップ２に昇圧素子接続用パッド５ｂが形成され、ツェナーダイオード群１３の他端と電気的に接続されている。 - 特許庁

The element 13 also converts the light signal into an electrical signal and outputs the electrical signal through a lead frame 18 for wire connection.例文帳に追加

モニター用受光素子１３も、光信号を電気信号に変換し結線用リードフレーム１８を通じて出力する。 - 特許庁

The second link arrangement 6 comprises at least one parallelogram acting between the connection arrangement 4 and the element 1.例文帳に追加

第２リンク構成６は、接続構成４と要素１の間で作用する少なくとも１つの平行四辺形を備える。 - 特許庁

To provide a small and compact passive circuit element series connection electronic circuit device which can withstand against a large voltage.例文帳に追加

大電圧に耐え得るとともに小型でコンパクトな受動回路素子直列接続式電子回路装置を提供すること。 - 特許庁

The interconnection apparatus can further comprise networking switch functions (115, 312) integrated to the substantially-rigid connection element.例文帳に追加

相互接続装置は実質的に剛性の接続要素に統合されたネットワークスイッチ機能(115,312)を更に備えることができる。 - 特許庁

A semiconductor chip 1 is formed with a circuit element and at its surface periphery with electrode pads for external connection.例文帳に追加

半導体チップ１に、回路素子が形成され、表面の周囲に外部と接続用の電極パッドが形成されている。 - 特許庁

The upper device part 11A has a semiconductor element 14A, a first wiring substrate 16A and an external connection terminal 22.例文帳に追加

上部装置部１１Ａは、半導体素子１４Ａ、第１の配線基板１６Ａ、及び外部接続端子２２とを有する。 - 特許庁

Consequently, the connection reliability of the element-side electrode to the circuit-side electrode 60 can be maintained over a long period.例文帳に追加

これにより素子側電極と回路側電極６０との接続信頼性を長期に亘って維持することができる。 - 特許庁

To provide a technique for increasing the density of external connection terminals in an element mounting substrate for vertical mounting.例文帳に追加

垂直実装用の素子搭載用基板における外部接続用端子の高密度化を図る技術を提供する。 - 特許庁

The substrate where the switching element is arranged is coated with an organic film opened corresponding to the transmission area and signal connection part.例文帳に追加

スイッチング素子が配置された基板上に、透過領域及び信号接続部を開口した有機膜が被膜される。 - 特許庁

A substrate connection part 24b allows a support substrate 12, or an imaging element 6 to minutely displace in the X direction by the flexture.例文帳に追加

その撓みによって基板連結部２４ｂが支持基板１２、つまり撮像素子６をＸ方向に微小変位させる。 - 特許庁

A marking for identifying the magnetization direction of a fixed layer of a magnetoresistive effect element is indicated on a chip laid out with the magnetoresistive effect element and a plurality of connection pads connected to terminals of the magnetoresistive effect element.例文帳に追加

磁気抵抗効果素子及び磁気抵抗効果素子の端子に接続する複数の接続用パッドが形成されたチップ上に、上記磁気抵抗効果素子の固定層の磁化方向を識別するマーキングを表示した。 - 特許庁

An element mounting substrate 1 comprises: a substrate body 2; a switching element 7 mounted on the substrate body 2 as the bare chip; and a parallel connection part 26 connected in parallel with the switching element 7 disposed in the base body 2.例文帳に追加

素子実装基板１は、基板本体２と、基板本体２にベアチップ実装されたスイッチング素子７と、基板本体２に配置されスイッチング素子７と並列に接続された並列接続部２６と、を備える。 - 特許庁

A guiding element 3 is serially connected to the drain of a FET 2, and a capacitive element 3 is also parallelly connected to the serial connection of the FET 2 and the guiding element 3 to construct a resonance SPST switch 1.例文帳に追加

ＦＥＴ２のドレインに誘導素子３を直列接続すると共に、ＦＥＴ２と誘導素子３との直列接続に対して容量素子４を並列接続し、共振型のＳＰＳＴスイッチ１を構成する。 - 特許庁

A photoelectric conversion device has an electric charge retaining section in an imaging region, and an element isolation section for the electric charge retaining section includes a first element isolation section that uses a P-N connection and a second element isolation section by using an insulating body.例文帳に追加

撮像領域に電荷保持部を有する光電変換装置において、電荷保持部のための素子分離部は、ＰＮ接合を用いた第１の素子分離部と絶縁体を用いた第２の素子分離部とを有する。 - 特許庁

In the photoelectric conversion device having the electric charge retaining unit in an imaging region, the element isolation unit for the electric charge retaining unit includes a first element isolation unit employing PN connection and a second element isolation unit employing an insulating body.例文帳に追加

撮像領域に電荷保持部を有する光電変換装置において、電荷保持部のための素子分離部は、ＰＮ接合を用いた第１の素子分離部と絶縁体を用いた第２の素子分離部とを有する。 - 特許庁

A power storage device (1) comprises: a power generation element (10); a case (20, 21, 22) housing the power generation element; and connection members (41 and 42) electrically connecting electrode terminals (31 and 32) provided on the case to the power generation element.例文帳に追加

蓄電装置（１）は、発電要素（１０）と、発電要素を収容するケース（２０，２１，２２）と、ケースに設けられた電極端子（３１，３２）と発電要素とを電気的に接続する接続部材（４１，４２）と、を有する。 - 特許庁