「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

A serial connection body of a Zener diode 78 and a switching element 76 as a clamp circuit for clamping a gate voltage of the power switching element Sw is connected between a gate and an emitter of the power switching element Sw.例文帳に追加

パワースイッチング素子Ｓｗのゲート及びエミッタ間には、パワースイッチング素子Ｓｗのゲート電圧をクランプするクランプ回路として、ツェナーダイオード７８及びスイッチング素子７６の直列接続体が接続されている。 - 特許庁

This sensor for a gas medium has a sensor element 1; a connection lead 4 electrically connected to the sensor element 1; a protection casing 5 enclosing the sensor element 1 and the electric connection part; and a wire assembly 6 holding the sensor element 1 within the protection casing 5 and absorbing a mechanical shock.例文帳に追加

本発明のガス媒体用センサは、少なくとも一つのセンサ要素を有し、センサ要素の電気的接続が接続リードと接続され、少なくとも一つの保護ケーシングがセンサ要素と電気的接続を包囲しており、少なくとも一つのワイヤ集成体がセンサ要素を保護ケーシング内に保持しかつ機械的衝撃を吸収する構成を有する。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a first stage of MOS transistor having a polysilicon gate 13 connected to an external connection terminal, and a static electricity protection element connected between the external connection terminal and the first stage of MOS transistor.例文帳に追加

外部接続端子に接続されたポリシリコンゲート１３をもつ初段ＭＯＳトランジスタと、外部接続端子、初段ＭＯＳトランジスタ間に接続された静電保護素子を備えている。 - 特許庁

A first magnetic tunnel junction element arranged between a first voltage line and a connection node includes: a pegged layer that is connected to the connection node; and a free layer that is connected to the first voltage line.例文帳に追加

第１磁気トンネル接合素子は、第１電圧線と接続ノードとの間に配置され、固定層が接続ノードに接続され、フリー層が第１電圧線に接続されている。 - 特許庁

To obtain a wiring board which is capable of preventing a semiconductor element from deteriorating in connection reliability due to fracture in a low-melting point brazing material which connects the connection pad of a wiring board to an external electric circuit.例文帳に追加

配線基板の接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。 - 特許庁

These parisons 10A are tightly fixed to electric wire connection terminals 8, 9 by squeezing the parisons with the forming dies at parts of the electric wire connection terminals 8, 9 at both ends of the fuse element 2.例文帳に追加

該パリソン１０Ａを、成形型によってヒューズエレメント２における両端の電線接続端子８，９の一部において絞って電線接続端子８，９に密着固定する。 - 特許庁

A connection path for making the specified socket pin 24a, which needs a shunting connection, have continuity with the plated through-hole 5A corresponding to the pin 24A via an element 9 existing on the board 3.例文帳に追加

変換基板３には、入替接続を要する特定のソケットピン２４Ａとそれに対応するめっきスルーホール５Ａとを素子９を介して導通させる接続経路が存在する。 - 特許庁

To provide a connection material for a semiconductor element that is small in environmental load and inexpensive, and can maintain connection reliability even when used at a high temperature of ≥200°C for a long time.例文帳に追加

環境負荷が小さく低コストで、２００℃以上の高温で長時間使用しても接続信頼性を維持できる半導体素子の接続材料を提供することが課題である。 - 特許庁

When the terminal connection portion 15 is connected to the terminal electrode 5 of the capacitor element 2, a folded portion 17 is locked to the step 12a with elastic force of the terminal connection portion 15.例文帳に追加

端子接続部１５がコンデンサ素子２の端子電極５と接続されるときは、端子接続部１５の弾性力により折り返し部分１７が段差１２ａに係止された状態となる。 - 特許庁

To obtain an optical connection element and an optical connection member in which a highly accurate coating removal part can be easily molded at a low cost and the coating removal part can be measured and inspected.例文帳に追加

高精度な被覆除去部を容易に、且つ安価に成形でき、しかも、被覆除去部の測定・検査を可能にすることができる光接続要素及び光接続部材を得る。 - 特許庁

The at least one electric connection module is removably mounted within the test base part and the at least one electric connection module includes a frame and a conductive element, respectively.例文帳に追加

この少なくとも１個の電気接続モジュールはテスト基部内に着脱可能に取り付けられ、少なくとも１個の電気接続モジュールのそれぞれがフレームおよび導電性エレメントを有する。 - 特許庁

A first connection structure 140a for connecting a lower structure 110c and a first semiconductor element 110a includes a plurality of connection parts 141 and a plurality of auxiliary parts 142.例文帳に追加

下部構造体１１０ｃと第１半導体素子１１０ａとを連結する第１連結構造体１４０ａは、複数の連結部１４１および複数の補助部１４２を有する。 - 特許庁

To provide a wiring forming method and a manufacturing method of a circuit board, capable of improving connection reliability by controlling the drawing pattern of a liquid material, and to provide an electrode, a thin-film element and a circuit board for improved connection reliability.例文帳に追加

液状材料の描画パターンを制御して、接続信頼性を向上させることができる配線形成方法および回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, an optical fiber connection structural body 20 supporting the optical fiber 21 optically coupled to the optical semiconductor element 11 is connected to an optical fiber connection window 4 opened to the frame part 3.例文帳に追加

また、光半導体素子１１に光結合する光ファイバ２１を支持した光ファイバ接続構体２０がフレーム部３に開口された光ファイバ接続窓４に接続される。 - 特許庁

To provide an electrical connection apparatus in which a plug connection process can be performed without fail and a coming-off of an electrical contact element can be prevented when a plug is connected.例文帳に追加

互いにプラグ接続する過程を確実に行わせることができ、プラグ接続時に電気接触素子が外れるのを確実に防止することができる電気接続器を提供する。 - 特許庁

Further, a feed point is provided at a section of one of the conductor patterns which is at a predetermined distance from a connection end for an element and includes at least a part of the vertical part with the connection end.例文帳に追加

さらに、導体パターンの一方の、エレメントとの接続端から所定距離離れ、該接続端との間に垂直部の少なくとも一部を含む部位に給電点を設けた。 - 特許庁

To obtain excellent connection reliability by lowering primary heating temperature of a thermosetting adhesive when an anisotropic conductive connection of an electric element with a wiring board is made using solder particles.例文帳に追加

電気素子を配線基板にハンダ粒子を利用して異方性導電接続する際、熱硬化性接着剤の本加熱温度を低下させ、良好な接続信頼性を実現する。 - 特許庁

The connection element is provided with a connection path (330) to connect a communication from a first rack mountable server computer system to a second rack mountable server computer system in a network topology.例文帳に追加

接続要素はネットワークトポロジ内の第１のラック実装可能なサーバコンピュータシステムから、第２のラック実装可能なサーバコンピュータシステムへと、通信を接続するための接続パス(330)を備える。 - 特許庁

To provide an enclosed battery of high reliability, having high joining strength between a conductive connection tab joined to a battery element and a connection terminal of a battery header or a metallic plate of the battery header.例文帳に追加

電池要素に接合した導電接続タブと電池ヘッダの接続端子、あるいは電池ヘッダの金属板との接合強度が大きく、信頼性が大きな密閉型電池を提供する。 - 特許庁

To improve a connection method between a solid-state electrolytic capacitor element and an external electrode, especially, a connection method of a cathode in a manufacturing method of a solid-state electrolytic capacitor using a valve action metal.例文帳に追加

弁作用金属を用いた固体電解コンデンサの製造方法において、固体電解コンデンサ素子と外部電極の接続方法、特に、陰極の接続方法を改良する。 - 特許庁

A layer common to the connection conductive layer is formed on the semiconductor chip 10 and circuit component members, e.g. a resistive element R, are formed to be connected with the connection conductive layer.例文帳に追加

また、半導体チップ上１０には、接続導電層と共通の層を含み、接続導電層に接続する抵抗素子Ｒなどの回路構成部材が形成されている構成とする。 - 特許庁

After that, a holder 3 of the antenna for the mobile telephone is thrust into a fixed nut 12 of the mobile telephone side, so that a connection ring 5a and a connection chip 7a of the meander element 7 are electrically connected.例文帳に追加

その後、携帯電話機用アンテナのホルダ３を携帯電話機側の固定ナット１２にねじ込むと、接続リング５ａと、メアンダエレメント７の接続片７ａが電気的に接続される。 - 特許庁

A connection position of a connection wiring 27 connected to one surface part 28 of a semiconductor laser element 21 is made an end part side being separated from a diffraction grating 23 in the second direction Y.例文帳に追加

半導体レーザ素子２１の一表面部２８に接続される接続配線２７の接続位置を、第２方向Ｙで、回折格子２３から離反する端部寄りとしている。 - 特許庁

A connection path for making the specified socket pin 24A, which needs a shunting connection having continuity with the plated through-hole 5A corresponding to the socket pins 24A via an element 9, exists on the board 3.例文帳に追加

変換基板３には、入替接続を要する特定のソケットピン２４Ａとそれに対応するめっきスルーホール５Ａとを素子９を介して導通させる接続経路が存在する。 - 特許庁

To substantially prevent discharge in anodizing connection of a semiconductor sensor pedestal connected to a semiconductor sensor element by anodizing connection for improve an yield and lowering a cost of the product.例文帳に追加

半導体センサ素子に陽極接合された半導体センサ用台座を、陽極接合時に放電が起きにくく歩留まりの良いものとし、ひいては製品のコストダウンにつなげること。 - 特許庁

The trace part 1c traces logical connection from the input terminal of the selected storage element in a direction opposite to a signal propagation direction on the basis of the circuit connection information 2.例文帳に追加

トレース部１ｃは、回路接続情報２に基づき、選択した記憶素子の入力端子から論理接続のトレースを、信号の伝搬方向とは逆方向に向かって行う。 - 特許庁

Distance from the diffraction grating to a connection position at which the connection wiring 27 is connected to the semiconductor laser element 21 can be lengthened as much as possible by using such constitution.例文帳に追加

このような構成とすることによって、回折格子２３から接続配線２７が半導体レーザ素子２１に接続される接続位置までの距離を可及的長くすることができる。 - 特許庁

The opening 8 is entirely formed inside by a half or more of pitch of connection electrodes 4 from the innermost row of the connection electrodes 4 on the substrate 5 under the semiconductor element 1.例文帳に追加

この開口８は、半導体素子１の下部の基板５の接続電極４の最内列より接続電極４のピッチの半分の距離以上内側に、全面に形成されている。 - 特許庁

Electrodes 220 and 230 for external connection are connected electrically with the emitter electrode and the collector electrode of an incorporated semiconductor element, respectively, and provided for external connection.例文帳に追加

外部接続用電極２２０および２３０は、内蔵された半導体素子のエミッタ電極およびコレクタ電極とそれぞれ電気的に接続されて、外部との接続用に設けられる。 - 特許庁

To solve a problem that break takes place in a low melting point solder material connecting the connection pad on a wiring board with an external electric circuit to lower the connection reliability of a semiconductor element to the external electric circuit.例文帳に追加

配線基板の接続パッドと外部電気回路とを接続する低融点ロウ材に破断が発生し、半導体素子の外部電気回路への接続信頼性が低下する。 - 特許庁

To provide a sensor for providing stability of an electrical connection between a terminal part and an electrode part by preventing a breakage or wear of the electrode part which can occur when a connection terminal is fitted into a sensor element.例文帳に追加

接続端子をセンサ素子に嵌め込む際に生じ得る電極部の欠損や摩耗を防止し、端子部と電極部との電気的な接続の安定性を得られるセンサを提供する。 - 特許庁

The oscillating element 20 is provided with a connection guide part 32 to which the guide shaft is connected and a collar 31 for oscillation guide is fitted and fixed to the connection guide part.例文帳に追加

そして、摺動子２０に、ガイド軸３０が係合する係合案内部３２を形成すると共に、係合案内部に摺動案内用のカラー３１を取り付け固定したことを特徴とする。 - 特許庁

The connection member 20 has a connection part 22 on a side, not facing the rope ends 13, 14, which is connected to a longitudinal element 25 to be fixed into the floor 12.例文帳に追加

この接続部材（２０）は、床（１２）内に固定され得る長手方向要素（２５）と接続するための接続部品（２２）が、ロープ端（１３、１４）に面していない側に設けられている。 - 特許庁

In an electronic control module, a terminal connection is used at the connection of an electronic part of an electronic control unit (TCU) and a hall element mounted on a circuit board 7 of a sensor unit.例文帳に追加

電子制御モジュールにおいては、電子制御ユニット（ＴＣＵ）の電子部品とセンサユニットの回路基板７上に実装されるホール素子との接続部にターミナル接合を用いている。 - 特許庁

To suppress a connection failure of a bonding wire or a crack of the semiconductor element in the upper side due to a hollow part under the projection of the semiconductor element in the upper side, in a laminate structure in which part of a semiconductor element in the upper side is projected outward from the periphery of a semiconductor element in the lower side.例文帳に追加

上段側半導体素子の一部が下段側半導体素子の外周より外側に突出する積層構造において、突出部下方の中空部に起因するボンディングワイヤの接続不良や上段側半導体素子のクラック等を抑制する。 - 特許庁

One end part of an electrical length correcting element 103a is electrically connected to the surface of a side face part of the fixed part 102a via a connection part 103d of an antenna element 103, and a resonance element 103b is connected to the other end of the electrical length correcting element 103a.例文帳に追加

固定部１０２ａの側面部表面にはアンテナエレメント１０３の接続部１０３ｄを介して電気長補正素子１０３ａの一方の端部が電気的に接続され、電気長補正素子１０３ａの他端には共振素子１０３ｂが接続されている。 - 特許庁

The assembly 15 includes the semiconductor element placing member 20 having a placing surface 21 for placing a semiconductor element 11, and the wiring conductor 30 having a connection surface 31 provided around the semiconductor element placing member 20 and connected to the semiconductor element 11.例文帳に追加

組合体１５は、半導体素子１１を載置する載置面２１を有する半導体素子載置部材２０と、半導体素子載置部材２０の周囲に設けられ、半導体素子１１に接続される接続面３１を有する配線導体３０とを備えている。 - 特許庁

To provide a connector device of which a second contact element is connected to a second corresponding contact element when a first contact element and a first corresponding contact element are completely connected to each other, namely, only when a first connector and a second connector are in a state of complete connection.例文帳に追加

第１接点要素と第１対応接点要素とが完全に相互接続された時、つまり第１および第２コネクタが完全接続状態にある時のみ、第２接点要素が第２対応接点要素に接続されるコネクタ装置を提供する。 - 特許庁

To provide a novel supporting device for a vibration element which can reduce in size the element and can suppress a change of vibration characteristics of the element at each supporting device in the device for supporting the element having a terminal for an electric connection.例文帳に追加

電気的接続のための端子部を備える振動子を支持するための支持装置であって、振動子を小型化することが可能であり、かつ各支持装置ごとの振動子の振動特性の変動を抑制できるような、新規な支持装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor elements 62 and 64 are positioned on the wiring board as the element alignment marks are aligned with the board alignment marks, and the semiconductor elements are electrically connected together by bonding the element connection pads and the board connection pads together.例文帳に追加

半導体素子は、素子アライメントマークと基板アライメントマークとの位置合わせによって配線基板上に位置決めされ、かつ各半導体素子は、素子接続パッドと基板接続パッドとを接合させることにより、相互に電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a switched-connection element that achieves a thinner film stack, especially a thinner antiferromagnetic film, and improves a one-way anisotropy constant J_k and a blocking temperature T_B, and its preferable manufacturing method as well as a device equipped with the switched-connection element.例文帳に追加

積層膜、特に反強磁性膜の薄型化，一方向異方性定数Ｊ_kの向上およびブロッキング温度Ｔ_Bの向上を図った交換結合素子とその好適な製造方法並びに交換結合素子を具備したデバイスを提供する。 - 特許庁

The plural external terminals include: a first external terminal derived from a main terminal of an element located on one end of the series connection; and a second external terminal derived from a main terminal of an element located on the other end of the series connection.例文帳に追加

前記複数の外部端子は、前記直列接続体の一端側に位置する素子の主端子から導出された第１の外部端子と、前記直列接続体の他端側に位置する素子の主端子から導出された第２の外部端子と、を含む。 - 特許庁

A confirmation data reception notice section 20 of the connection destination communication device, to which the confirmation data are sent lights a light-emitting element 31 and informs the user of the connection request source communication device that the communication device whose light-emitting element 31 is lighted is the communication device with the destination ID.例文帳に追加

確認データを送信された接続先通信装置の確認データ受信通知部２０は発光素子３１を発光させ、宛先ＩＤに該当する通信装置であることを接続要求元通信装置のユーザに通知する。 - 特許庁

The distance from the connection portion 9 of liquid chambers 3a, 3e or others connected to a branching flow passage to the nozzle row of a recording element 2 is shorter than the distance from the connection portion 9 of a liquid chamber 3c corresponding to the non-branched flow passage to the nozzle row of the recording element 2.例文帳に追加

分岐流路に接続される液室３ａ、３ｅ等の接続部９から記録素子２のノズル列までの距離が、非分岐流路に対応する液室３ｃの接続部９から記録素子２のノズル列までの距離よりも小さい。 - 特許庁

The upper surface of a substrate 2 is formed with a first external-terminal connection electrode, to which a first external terminal of an antenna element 1 is connected, and a second external-terminal connection electrode, to which a second external terminal of the antenna element 1 is connected, respectively.例文帳に追加

基板２の上面には、アンテナ素子１の第１の外部端子が接続される第１の外部端子接続電極、及びアンテナ素子１の第２の外部端子が接続される第２の外部端子接続電極がそれぞれ形成されている。 - 特許庁