「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

A friction engaging first switching element 7 is disposed between the internal combustion engine 2 and the electric machine 3, and a rotation-speed dependent type connection element 8A and a friction engaging second switching element 30 are arranged between the electric machine 3 and the output section 5.例文帳に追加

内燃機関２と電気機械３との間に摩擦係合式の第１切換要素７が設けられ、電気機械３と出力部５との間に、回転数依存型の連結要素８Ａと摩擦係合式の第２切換要素３０とが配置される。 - 特許庁

On a face 21a of the heat sink 21, semiconductor elements 11 and 12 are placed, and the semiconductor element 11 is disposed at the connection side of the heat radiation section 41 and the semiconductor element 12, at a side opposite to the heat radiation section 41 with respect to the semiconductor element 11.例文帳に追加

吸熱部２１の面２１ａ上には半導体素子１１，１２が載置され、半導体素子１１は放熱部４１の接続側に、半導体素子１２は半導体素子１１に対して放熱部４１とは反対側にそれぞれ配置される。 - 特許庁

The endoscope 2 includes: an imaging element 42 for outputting imaging signals; a photoelectric converting element 44 for converting electric signals from the imaging element 42 to optical signals; the optical fiber 45 connected to the photoelectric converting element 44; and a holding means 50 for fixing and holding a connection part between the photoelectric converting element 44 and the optical fiber 45.例文帳に追加

本発明の内視鏡２は、撮像信号を出力する撮像素子４２と、撮像素子４２からの電気信号を光信号に変換する光電変換素子４４と、光電変換素子４４に接続された光ファイバ４５と、光電変換素子４４と光ファイバ４５との接続部を固定して保持する保持手段５０と、を備えている。 - 特許庁

This cable connection structure comprises a conductive support element 27 mounted on a conductive element 25 laid between a shield wire 13 and a dielectric 15 so as to hold the conductive element 25 by pinching the shield wire 13 therearound from above, where the support element 27 is equipped with a clip element having an elasticity in the direction of pinching the shield wire 13 from both sides thereof.例文帳に追加

シールド線１３及び誘電体１５間に介在した導電部材２５上に設けられ、前記シールド線１３上から前記シールド線１３を挟み前記導電部材２５を保持した導電性の保持部材２７とを有し、前記保持部材２７が前記シールド線１３を両側から挟む向きに弾性力をもつクリップ部２７ａを有している。 - 特許庁

To provide a recording element substrate which can prevent the degradation of a recorded image or heating resistive element caused by the selective drive of the same heating resistive element being continuously performed and an excessive voltage and current being applied to the heating resistive element when the poor electric connection of a recording device body with a recording head equipped with the recording element substrate generates.例文帳に追加

記録素子基板を備えた記録ヘッドと、記録装置本体の電気接続の接点接続不良が発生した場合、同一発熱抵抗素子が連続して選択駆動され、発熱抵抗素子に過剰な電圧電流が印加されることによる、記録画像や発熱抵抗素子の劣化を防止できる記録素子基板の提供。 - 特許庁

A connection terminal 17 of a first electrode plate 3 connected to one electrode 10 of a capacitor element 2 and a connection terminal 17 of a second electrode plate 4 connected to the other electrode 10 of the capacitor element 2 are led out of a case through the same case side wall 8a.例文帳に追加

コンデンサ素子２の一方の電極部１０に接続された第１電極板３の接続端子１７と、コンデンサ素子２の他方の電極部１０に接続された第２電極板４の接続端子１７との両者が、同じケース側壁８ａを貫通してケース外部に導出されている。 - 特許庁

A bridge element 26 is extended to the air gap 24, and the element 26 has an electric suspension connection line 28, which electrically connects the first and the second regions 23 and 45, and the protective structure 29 made of etching resist material and surrounding the electric connection line 28 on the whole side face.例文帳に追加

エアギャップ（２４）上にブリッジ素子（２６）が延び、この素子は第１および第２の領域（２３、４５）を電気的に接続する懸垂電気接続ライン（２８）と、全側面において電気接続ライン（２８）を取り囲むエッチングレジスト材料の保護構造（２９）とを有している。 - 特許庁

The means above disclosed herein is a data encryption/decryption system comprising an encryption/decryption program, a computer for installing the program, an external connection element to the computer for permitting the decryption of the program, and a program for providing a decryption operation permission right to the external connection element.例文帳に追加

本発明は、データ暗号化復号化システムであり、暗号化復号化プログラム、当該プログラムをインストールするコンピュータ、当該プログラムの復号化動作許可用の当該コンピュータへの外部接続素子並びに当該外部接続素子に復号化動作許可権限を付与するプログラムからなる。 - 特許庁

In the manufacturing process of the semiconductor device, a first connection element 14a for applying the first fixed voltage Vdd to the output interconnection 16 or a second connection element 14b for applying the second fixed voltage GND to the output interconnection 16 is selectively formed at a predetermined place in the device.例文帳に追加

本半導体装置の製造工程において、出力配線１６に第１固定電圧Ｖｄｄを印加する第１接続素子１４ａまたは、出力配線１６に第２固定電圧ＧＮＤを印加する第２接続素子１４ｂのいずれかを、所定の箇所に選択的に形成する。 - 特許庁

When the heating resistor element 30 in an element group 42 far from the electrode pad 20 is energized, the electric current is supplied thereto from a block 214 through a connection section 52 by passing through a connection section 50 and a second common electrode layer 410 from the electrode pad 20.例文帳に追加

これに対し、電極パッド２０から遠い素子群４２の発熱抵抗素子３０に通電する場合は、電極パッド２０から接続部５０介して第２共通電極層４１０を経由した後、接続部５２を介してブロック２１４から発熱抵抗素子３０に通電する。 - 特許庁

Provided is the lead frame which has a die pad mounted with a semiconductor element, an outer lead for connection with an external circuit, an inner lead extended to the outer lead to be connected to a connection pad on the semiconductor element, the lead frame being characterized in that a sectional shape of the lead frame is rounded.例文帳に追加

半導体素子を搭載するダイパットと、外部回路と結線を行うアウターリードと、アウターリードに延在し半導体素子上の接続用パッドに結線するインナーリードと、を備えるリードフレームであって、リードフレームの断面形状が丸みを帯びていることを特徴とするリードフレーム。 - 特許庁

An interposer 1 is face-down connected to the circuit board 7, and the semiconductor element 4 is face-down connected to the interposer 1 so as to attain the connection of the semiconductor element 4 in a semiconductor wire pitch level and the connection of an interposer to the circuit board 7 in a pitch level of a prior art.例文帳に追加

回路基板７にインターポーザ１をフェイスダウン接続し、半導体素子４をインターポーザ１へフェイスダウン接続することにより、半導体素子４は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板７には従来のピッチで接続することが可能となる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device for stabilizing the electrical connection state between a bump and a semiconductor element by preventing a connection section from being separated by the difference in a thermal coefficient of expansion in a semiconductor device where a packaging substrate is electrically connected to the semiconductor element via the bump.例文帳に追加

実装基板と半導体素子とがバンプを介して電気的に接続される半導体装置において、熱膨張係数差に起因する接続部の剥離を防止して、バンプと半導体素子との間の電気的接続状態を安定化させる半導体装置を得られるようにする。 - 特許庁

In a semiconductor device 20, a wire-like external connection terminal 22 is erected on one main surface 21a of a semiconductor element 21, and a plurality of pins 23 each lower than the height of an external connection terminal 22 are erected on the one main surface 21a of the semiconductor element 21.例文帳に追加

半導体素子２１の一主面２１ａにワイヤ状の外部接続端子２２を立設して成る半導体装置において、この半導体素子２１の一主面２１ａに、外部接続端子２２の高さよりも低いピン２３を複数立設したことを特徴とする半導体装置２０による。 - 特許庁

The anode lead 11 includes a part 11b for electrical connection extending outward from the first capacitor element 21 along a lateral direction Y perpendicular to the longitudinal direction X, but does not include a part for electrical connection extending outward from the first capacitor element 21.例文帳に追加

陽極リード１１は、長手方向Ｘに対して直交する横方向Ｙに沿って第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分１１ｂを含み、第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分を含まない。 - 特許庁

To provide a spring for connecting a plunger and a main valve element for performing a simple and easy connection work of a roll end of the spring for connection and a sheet block tip end of the main valve element and a plunger tip end without pain, and to provide a pilot type solenoid valve of a connecting structure using the spring.例文帳に追加

連結用バネの巻端と主弁体のシートブロック先端及びプランジャ先端の連結作業を痛みを伴うことなく簡単容易に行えるプランジャと主弁体の連結用バネとこのバネを用いた連結構造のパイロット式電磁弁を提供する。 - 特許庁

Relating to the tape carrier substrate, the thickness of at least a part ranging from the output terminal to an adhesive region of the heat radiation material including no connection part of the semiconductor element, is formed thinner than the thickness ranging from the input terminal to the adhesive region of the heat radiation material containing the connection part of the semiconductor element.例文帳に追加

テープキャリア基板は、出力端子部から半導体素子の接続部を含まない放熱材の接着領域までの少なくとも一部の厚さが、入力端子部から半導体素子の接続部を含む放熱材の接着領域までの厚さと比べて薄く形成されている。 - 特許庁

A structural text consisting of text element indication parts, text elements, and connection parts, and text element indication parts divide a text in the designated language into a plurality of text elements, and connection parts indicate relations between text elements.例文帳に追加

文章要素表示部と文章要素と連結部からなる構造的文章において、文章要素表示部が指定言語の文章を複数の文章要素に分割し、連結部が文章要素と文章要素の関係を表示することを特徴とする構造的文章。 - 特許庁

By this constitution, the harness 12 is electrically connected to the electric heating element 9 by the connectors 11 and 13 to dispense with a cover used for the conventional electrical connection, thus miniaturizing and simplifying the electrical connection structure of the harness 12 to the electric heating element 9 compared with the conventional cover.例文帳に追加

これにより、ハーネス１２と電気発熱体９とをコネクタ１１、１３により電気接続するため、従来の電気接続に用いられていたカバーを廃止できるので、ハーネス１２と電気発熱体９との電気接続構造を、従来のカバーに比べて小型化および簡素化することができる。 - 特許庁

The energy storage device 1 includes: an outer packaging made of laminate films 40 and 50 for housing an energy storage element 10; and a positive electrode connection terminal 20 and a negative electrode connection terminal 30 electrically connected to a positive electrode and a negative electrode of the energy storage element 10, respectively, and protruding from the outer packaging.例文帳に追加

蓄電デバイス１は、蓄電要素１０を収容するラミネートフィルム４０、５０からなる外装体と、蓄電要素１０の正極および負極のそれぞれに電気的に接続され、外装体から突出した正極接続端子２０および負極接続端子３０とを備える。 - 特許庁

When the bolt is fastened, the co-rotation of the ring-shaped portion located at the bolt side is restrained by setting the contact area of the ring-shaped potion located on the bolt side with a pipe connection element to be smaller than the contact area of the other ring-shaped portion with the pipe connection element.例文帳に追加

ボルト側に位置するリング状部位の配管接続要素との接触面積を他のリング状部位の配管接続要素との接触面積よりも小さく設定して、ボルトを締めこむ際、ボルト側に位置するリング状部位のつれまわりを拘束するようにした。 - 特許庁

In a connecting element for electric connection (15) for an LED (13) fitted on a substrate (12) having a contact area (25) for contacting with an electric conductor, the connecting device (15) contains a contact element (39) for providing on the contact area (25) capable of connecting a connection cable (16) without brazing.例文帳に追加

電気導体との接触のため接触区域（２５）を持つ基板（１２）上に設けられるＬＥＤ（１３）の電気接続用接続素子（１５）において、接続素子（１５）が、接続ケーブル（１６）のろうなし接続を可能にする接触区域（２５）上に設けるための接触素子（３９）を持っている。 - 特許庁

To provide the subject inspection device having one inspection channel for inspecting the connection to a power supply regardless of the numbere of the power supply terminals of a semiconductor element to be inspected and inspecting the connection of the power supply terminal of the semiconductor element without increasing the number of the inspection channels to be used.例文帳に追加

電源接続を検査するための検査チャネルを被検査半導体素子の電源端子数に依らず１チャネルにすることができ、使用する検査チャネルの増加なく半導体素子の電源端子の接続を検査する半導体素子の検査装置を提供する。 - 特許庁

The antenna unit functions as an antenna comprising only a first antenna element 30 to a first frequency signal since a connection circuit 40 does not allow the first frequency signal to flow to the connection section of antenna elements 30, 50 and the first antenna element 30 can receive the first frequency.例文帳に追加

連結回路４０が第１の周波数の信号をアンテナエレメント３０，５０の連結部分に流さないこと，第１アンテナエレメント３０が第１の周波数を受信できることから、第１の周波数の信号に対して第１アンテナエレメント３０のみからなるアンテナとして機能する。 - 特許庁

The power semiconductor device comprises a semiconductor element which has control wiring and external electrodes counter to each other across the control wiring on the surface of the semiconductor element, an insulating layer covering the control wiring, a connection material formed on the external electrodes, and a lead out electrode connected to the connection material.例文帳に追加

電力用半導体装置が、制御配線と制御配線を挟んで対向配置された外部電極とを表面に備えた半導体素子と、制御配線を覆う絶縁層と、外部電極上に設けられた接続材料と、接続材料に接続された引き出し電極とを含む。 - 特許庁

The wiring board is equipped with interconnect lines provided in an insulating film formed on a transparent board, board connection pads which are connected to the interconnect lines and provided on its surface as arranged in the same layout with the element connection pads of the semiconductor element and exposed, and a board alignment mark that is provided on its surface for alignment.例文帳に追加

配線基板は、透明基板上の絶縁膜内に設けられた配線と、配線に接続され、半導体素子の素子接続パッドと同じ配置で表面に露出して設けられた基板接続パッドと、表面に設けられた位置合わせ用の基板アライメントマークとを備える。 - 特許庁

The electronic component device has such a structure that, in a state where a connection electrode (solder bump) 3 placed on a semiconductor element (flip chip) 1 and a connection electrode (solder pad) 5 placed on a wire circuit board 2 are facing to each other, the semiconductor element (flip chip) 1 is loaded on the wire circuit board 2.例文帳に追加

半導体素子（フリップチップ）１に設けられた接続用電極部（半田バンプ）３と配線回路基板２に設けられた接続用電極部（半田パッド）５を対向させた状態で上記配線回路基板２上に半導体素子（フリップチップ）１が搭載された電子部品装置である。 - 特許庁

The connector includes a conductive connection element LC for connecting device together and a mono-block conductive connector main body 15 filled with microwave absorbent 16 with the connection element built inside at least across a part of the length of the connector.例文帳に追加

コネクタは、装置を相互接続するように構成された導電性の接続素子ＬＣと、内部に接続素子が埋め込まれるマイクロ波吸収材１６によって少なくともコネクタの長さの一部にわたって充填される、モノブロックの導電性のコネクタ本体１５とを含む。 - 特許庁

The reactor coil member 100 includes a first coil element 110 formed by winding a first winding wire 112 having a first terminal-side end part 114 and a first connection-side end part 116, and a second coil element 120 formed by winding a second winding wire 122 having a second terminal-side end part 124 and a second connection-side end part 126.例文帳に追加

第一端子側端部114と第一連結側端部116とを有する第一巻線112を巻回して構成される第一コイル素子110と、第二端子側端部124と第二連結側端部126とを有する第二巻線122を巻回して構成される第二コイル素子120とを備えるリアクトル用コイル部材100である。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor in which a cavity is not generated on an end of an anode of a capacitor element to be connected to a connection member, and the connection member is well electrically connected to the end of the anode of the capacitor element, and to provide a method of manufacturing the solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

接続部材に接続されるコンデンサ素子の陽極部の端部に空洞が発生しておらず、接続部材とコンデンサ素子の陽極部の端部とが良好に電気的に接続される固体電解コンデンサ及び当該固体電解コンデンサの製造方法の提供。 - 特許庁

The circuit design information includes circuit connection information 2 defining connection of a circuit element constituting the predetermined analog circuit, a model parameter 5 of the circuit element used for circuit simulation, and evaluation information 6 defining an evaluation input waveform of the analog circuit by circuit description, for example.例文帳に追加

回路設計情報は、所定のアナログ回路を構成する回路素子の接続を定義する回路接続情報（２）、回路シミュレーションに利用される回路素子のモデルパラメータ（５）、及びアナログ回路の評価用入力波形を例えば回路記述によって定義する評価回路情報（６）を含む。 - 特許庁

A solar battery module connecting terminal box device 2 comprises a plurality of connection terminals 11, which are respectively connected to a plurality of lead frames 40 from a photoelectric conversion element of a solar battery module; and a bypass diode 15 as a bypassing rectifier element for connecting the plurality of connection terminals to each other.例文帳に追加

太陽電池モジュール接続用端子ボックス装置２は、太陽電池モジュールの光電変換素子からの複数のリードフレーム４０にそれぞれ接続される複数の接続端子１１と、複数の接続端子１１間を接続するバイパス用整流素子としてのバイパスダイオード１５とを備える。 - 特許庁

An object-object protocol is enabled between the client object X and the connection point CP3 by an individuated representative element pair C Proxy (CP3) of the connection point and a C Stub (CP3) and a specified information protocol is enabled by this individuated representative element pair.例文帳に追加

接続ポイントの個別化された代理エレメント対ＣＰｒｏｘｙ（ＣＰ３）とＣＳｔｕｂ（ＣＰ３）によって、クライアントオブジェクトＸおよび接続ポイントＣＰ３の間で、オブジェクト−オブジェクトプロトコルを実施可能にし、この個別化された代理エレメント対により、所定の通知プロトコルを実施可能にする。 - 特許庁

Further, the height of the element chip connection pads electrically connected to electrodes of the surface acoustic wave element chip 14 via bonding wires 50 and the height of the component connection pads electrically connected to terminals of the integrated circuit 16 via bonding wires are located at positions equal to or higher than the height of the component mount section 40.例文帳に追加

また、弾性表面波素子片１４の電極にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した素子片用接続パッドと、集積回路１６の端子にボンディングワイヤ５０を介して電気的に接続した部品用接続パッドとが部品実装部４０以上の高さに設けてある。 - 特許庁

When the contact element 1 is introduced into either of the receiving channels 10, interlocking rings 12 are fixed between interlocking fingers 7 and a first stop shoulder 8 of the contact element 1 via a latch connection.例文帳に追加

接触素子１がこれらの受容チャネル１０のいずれかに導入されると、インターロックリング１２はインターロックフィンガ７と接触素子１の第１のストップショルダ８の間でラッチ接続を介して固定される。 - 特許庁

Further, with this element, it can have a pad part (14) which is an electrode part by which electric connection will be made with an external electric circuit, and a pad section (14) can be arranged to an opposite side over the surface (S) of an element layer (11).例文帳に追加

また、この素子では、外部電気回路と電気接続されることとなる電極部であるパッド部(14)を備え、パッド部(14)は素子層(11)の一面(S)に対する反対面に配置することができる。 - 特許庁

A setup message transmission reception section 66 sets the d-SCR and the b-VBR to a variable length information element of a setup message, and transmits the resulting element to an ATM unit that is a bypass object to set the connection.例文帳に追加

セットアップメッセージ送受信部６６はこのｄ−ＳＣＲとｂ−ＶＢＲとをセットアップメッセージの可変長情報要素に入れ迂回対象のＡＴＭ装置に送出しコネクションを設定する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate junction by which connection between an element and a wiring board can be surely obtained without breaking or damaging the element, and to provide the substrate junction and an electro-optical device.例文帳に追加

素子を破損、損傷させることなく、素子と配線基板との導通を確実に得ることができる基板接合体の製造方法、基板接合体、及び電気光学装置を提供する。 - 特許庁

Two slit shape notches 13 which separate between the proximal sides of a feeding line 9 and a power supply element main part 7 side are formed at the connection of the feeding line 9 to the element main part 7.例文帳に追加

給電素子本体７の給電線路９との接続部位に、給電素子本体７側と給電線路９の基部側との間を隔てる２個のスリット状の切欠き１３が形成される。 - 特許庁

The element strings of a queue for radio transmission (2.5) being the transmission waiting string of transmission data are held and a connection en-queue task (2.2) successively connect a plurality of pieces of transmission data to the element of the queue for radio transmission.例文帳に追加

伝送データの送信待ち列である無線送信用キュー（２．５）の要素列を保持し、連結エンキュータスク（２．２）が無線送信用キューの要素に対して複数の伝送データを順次連結して格納する。 - 特許庁

To provide a battery in which the end part of a battery element is bent inside with a simple structure without requiring a new member and electrical connection between a reed and the battery element can be made without using welding.例文帳に追加

新たな部材を必要としない簡素な構成で電池素子の端部を内側に屈曲させ、リードと電池素子との溶接によらない電気的接続を可能とする電池を提供する。 - 特許庁

An electric wire 7 and its connection end part are covered by connecting the electric wire 7 to a sheet shape electrical heating element 5 and with an arc cylindrical electric wire cover 6 made of two members fixed to the electrical heating element 5.例文帳に追加

シート状電気発熱体５に電線７を接続し、電気発熱体５に固定した２つの部材から成る円弧状の筒状の電線カバー６によって電線７及びその接続端部を覆う。 - 特許庁

A lower feed element 5b is mounted on an inside surface of the upper end of the insulating column 4 and an element hold plate 12 is mounted on its upper end and an insulating plate 14 and a connection plate 15 are fixed with the screw.例文帳に追加

絶縁柱４の上端内側面に下部給電素子５ｂが装着され、その上端に素子保持板１２が装着されると共に絶縁板１４及び接続板１５がネジ止めされる。 - 特許庁

To provide a piercing terminal connecting structure for connection of an electric wire having a core formed by twining together a plurality of element wires, having a high reliability in connections in which severance of any element wires is avoided.例文帳に追加

複数本の素線を撚り束ねた芯線を有する電線の接続において、素線の断線が回避される接続の信頼性の高いピアシング端子接続構造を提供することにある。 - 特許庁

When the control signal LV is in "L" level, the potential level of a node NC is charged to a potential level Vc based on a composition resistance value according to the parallel connection of a resistive element R1# and a resistive element R2.例文帳に追加

制御信号ＬＶが「Ｌ」レベルである場合、抵抗素子Ｒ１＃と抵抗素子Ｒ２との並列接続に従う合成抵抗値に基づいてノードＮＣの電位レベルは、Ｖｃの電位レベルまで充電される。 - 特許庁