「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

This display device is provided with a liquid crystal display element (LCD) 11 having connection parts to be connected with liquid crystal electrodes (which are not shown in the figure) in plural drawing out directions, a flexible printed circuit board (FPC) 12 being a sheet as a whole which is capable of being connected with the liquid crystal electrodes in the plural drawing out directions and a LCD holder (LCD HOLDER) 14.例文帳に追加

複数の引き出し方向で液晶電極（図示せず）と接続する接続部を有する液晶表示素子（ＬＣＤ）11と、この液晶表示素子（ＬＣＤ）11の複数の引き出し方向で液晶電極（図示せず）との接続が可能な全体として一枚のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）12と、ＬＣＤホルダー（LCD-HOLDER）14とを備えている。 - 特許庁

The branch circuit section 6 consists of parallel connection of an FM band pass circuit 20, that shows a low impedance for the FM band and a high impedance for the AM band and an AM band parallel resonance circuit 30, that causes parallel resonance be produced on the AM band signal with the capacitance of the antenna element 1 and a capacitance of the coaxial cable 7.例文帳に追加

そして、分岐回路部６は、ＦＭ帯に対してローインピーダンスとなりＡＭ帯に対してハイインピーダンスとなるＦＭ帯通過回路２０と、ＡＭ帯信号をアンテナ素子１の容量および同軸ケーブル７の容量と共に並列共振させるＡＭ帯並列共振回路３０とが並列接続されることにより構成されている。 - 特許庁

This is to construct a semiconductor laser device that has a sub-mount 20A with mutually parallel front and back surfaces and a visible light transmittance of 60% or more, and a semiconductor laser element 1A mounted on the front surface of the sub-mount 20A through a connection electrode such that it can emit laser beams in a parallel direction relative to the front surface.例文帳に追加

互いに平行な表面および裏面を有しかつ可視光透過率６０％以上を有するサブマウント２０Ａと、該サブマウント２０Ａの前記表面に接続電極を介して実装されて前記表面に対して平行方向のレーザ光を出射可能な半導体レーザ素子１Ａとを備えたことを特徴とする半導体レーザ装置。 - 特許庁

In the N-type MOS transistor for protecting ESD having a shallow trench structure for element separation, an N-type region for receiving signals from an external connection terminal via a P-type region in contact with the drain region of the N-type MOS transistor for protecting ESD is formed near the drain region of the N-type MOS transistor for protecting ESD.例文帳に追加

素子分離にシャロートレンチ構造を有するＥＳＤ保護用のＮ型ＭＯＳトランジスタにおいて、ＥＳＤ保護用のＮ型ＭＯＳトランジスタのドレイン領域の近傍に、ＥＳＤ保護用のＮ型ＭＯＳトランジスタのドレイン領域と接したＰ型の領域を介して外部接続端子からの信号を受けるＮ型の領域を形成した。 - 特許庁

In a semiconductor chip 21 provided with an element substrate 22, an integrated circuit 23 formed on the top surface of the substrate 22, and electrode terminals 24 for outside connection extended toward the ends of the substrate 22 from the integrated circuit 23, the electrode terminals 24 are formed at narrow pitches in a plane on the surfaces of the ends of the substrate 22.例文帳に追加

素子基板２２と、この素子基板２２の上面に形成される集積回路部２３と、この集積回路部２３から前記素子基板２２の端部に向けて延びる外部接続用の電極端子２４とを備えた半導体チップ２１において、前記電極端子２４を素子基板２２の端部の表面に狭いピッチ幅で平面形成した。 - 特許庁

To reduce fluctuation in characteristics of an element formed in a processing circuit part in spite of installation of the processing circuit part, which processes a value detected by a detection part, in a semiconductor chip in a mechanical quantities detector, in which the semiconductor chip having the detection part detecting impression of a dynamic quantity is connected to a base via a connection layer.例文帳に追加

力学量の印加を検出する検出部を有した半導体チップが接合層を介して台座に接合された力学量検出装置において、検出部が検出した値を処理する処理回路部を半導体チップに設けたとしても、処理回路部に形成された素子の特性が変動してしまうのを抑制すること。 - 特許庁

To prevent the occurrence of a short-circuiting defect between lead terminal electrodes by spreading a conductive adhesive by a surface tension when connecting the exposed connection part of a lead terminal provided on the inner bottom of a case and the electrode of an electronic component element by the conductive adhesive since an interval between the electrodes of the electronic component becomes narrow with the miniaturization of the electronic component.例文帳に追加

電子部品の小型化にともない、電子部品の電極の間隔が狭まり、ケースの内底面に設けたリード端子の露出接続部と電子部品素子の電極を導電性接着剤で接続する際、導電性接着剤が表面張力により広がり、リード端子電極間で短絡不良が発生するのを防止する。 - 特許庁

The pressing pin 17 positioned on the innermost side of the connection tab 12 is provided with a heat dissipation plate 18, so that warpage is eliminated at the end of the solar cell element.例文帳に追加

太陽電池素子１１のバスバー電極１３上に配置した接続タブ１２を複数の押しつけピン１６、１７で押さえつけながら、ハンダ付けする太陽電池モジュール製造装置において、接続タブ１２の少なくとも最も内側に位置する押しつけピン１７に放熱板１８を具備することにより、太陽電池素子の端部において、反りが発生することが無くなる。 - 特許庁

A signal transmission connection portion 76 for independently connecting a plurality of scanning signal transmission paths 15 and light-emitting signal transmission paths 12 to a signal transmission path from the outside is provided a region between two switch element arrays 13 in which the switch elements T are arranged and two light-emitting arrays 11 in which the light-emitting arrays L are arranged.例文帳に追加

スイッチ素子Ｔが配列される２つのスイッチ素子アレイ１３および発光素子アレイＬが配列される２つの発光素子アレイ１１の間の領域に複数の走査信号伝送路１５および発光信号伝送路１２と、外部からの信号伝送路とを個別に接続する信号伝送接続部７６が設けられる。 - 特許庁

The fusible link 1 directly attached to a post of a vehicle-use battery is provided with a plurality of busbars 10 formed of a conductive metal plate material, a fusible element part arranged so as to electrically connect between the plurality of busbars, a stud bolt 4 erected on the busbars 10 to be an external connection terminal, and a housing 5 insulation-coating the busbars 10.例文帳に追加

車両用バッテリーのポストに直付けされるヒュージブルリンク１は、導電性金属製板材から形成された複数のバスバー１０と、当該複数のバスバー間を電気的に接続するように配置された可溶体部と、バスバー１０に立設されて外部接続端子となるスタッドボルト４と、バスバー１０を絶縁被覆するハウジング５と、を備えている。 - 特許庁

Additionally, an external capacitor element 26 is connected to the connection point of resistors 38 and 39 between a VCC and a GND terminal inside the semiconductor integrated circuit, and 1/2 VCC signal is made to fall slowly when the power is turned off to thereby turn on the MOS transistor 23, increasing gate voltage the muting transistor (MOS transistor 21) and turning on the MOS transistor 21.例文帳に追加

また、半導体集積回路内部でＶＣＣとＧＮＤ端子間の抵抗３８と抵抗３９との接続点に外付け容量２６を接続し、電源オフしたときに１／２ＶＣＣ信号をゆっくり立ち下げることで、ＭＯＳトランジスタ２３がオンして、ミューティングトランジスタ（ＭＯＳトランジスタ２１）のゲート電圧を上げてＭＯＳトランジスタ２１をオンする。 - 特許庁

A junction member 9 having connection parts 11 and 11, with which an earthing lead wire 15 on a non-earth side of an electric apparatus 14 provided in an underground box such as a hand hole, a manhole, etc., are connected to an earth element 17 buried in the ground outside the underground box outside/inside the underground box, are buried in the wall of the underground box.例文帳に追加

ハンドホールやマンホール等の地中箱の内部に設けた電気機器１４の非接地側のアース用リード線１５と、前記地中箱の外部に埋設されるアース体１７とを、地中箱の内外においてそれぞれ接続可能な接続部１１，１１を有する中継部材９を、地中箱に埋設したことを特徴とする。 - 特許庁

(2) The reversible thermosensitive recording medium has a reversible thermosensitive recording layer on one surface of a base material and keeps an antenna circuit and an electronic information recording element connected with the antenna circuit via an electrical connection part arranged in a coated state with the rear surface protective layer on the other surface of the base material, and the rear surface protective layer includes a silicone material.例文帳に追加

（２）基材の一方の面に可逆性感熱記録層を有し、前記基材の他方の面上には、アンテナ回路及び該アンテナ回路と電気的接続部を介して接続された電子情報記録素子が、裏面保護層により被覆された状態で設置され、該裏面保護層がシリコーン系材料からなる可逆性感熱記録媒体。 - 特許庁

The antenna device 1 includes a base 3, a cover 4 for covering the base 3, a circuit board 5 housed in the cover 4 in an erected state on the base 3, the connection terminal 10 mounted on the circuit board 5, a support metal fitting 45 arranged on the cover 4 on the circuit board 5, and an antenna element 46 mounted on the support metal fitting 45.例文帳に追加

アンテナ装置１は、ベース３と、ベース３の上に覆い被さったカバー４と、ベース３の上に立った状態でカバー４内に収容された回路基板５と、回路基板５に取り付けられた接続端子１０と、回路基板５の上においてカバー４に設けられた支持金具４５と、支持金具４５に取り付けられたアンテナエレメント４６と、備える。 - 特許庁

The mold 42 has the cavity 43 corresponding to the outer shape of the resin sealing part for sealing the semiconductor element and the resin injection part 44 communicating with the cavity 43 and the trench 45 communicating with the cavity is provided to the periphery of the cavity 43 in a ring shape so as to be spaced apart from the region joining the external connection terminal.例文帳に追加

金型４２は、半導体素子を樹脂封止する樹脂封止部の外形形状に対応するキャビティ４３と、該キャビティに連通する樹脂注入部４４を有しており、さらにキャビティ４３の周囲に、該キャビティに連通するトレンチ４５を、外部接続端子を接合する領域の内縁から離間してリング状に設ける。 - 特許庁

Therefore, when the 1st and 2nd flexible substrate element pieces 10 and 20 are heated and pressed for connection, the corrugated part reduces the stress operating on the border between the laminated part 36 and exposed part 37 and the obtained multi-layered flexible wiring board 1 has neither a curved nor a striped deformed part on its top surface.例文帳に追加

従って、第一、第二のフレキシブル基板素片１０、２０を加熱押圧によって接続する際に、第一のフレキシブル基板素片１０表面の積層部分３６と露出部分３７の境界に働く応力が、波状の部分で緩和され、得られる多層フレキシブル配線板１の表面に、反りや筋状の変形部分が生じない。 - 特許庁

The display device 1 includes: a pixel circuit having thin-film transistors Tr and a capacitance element Cs arrayed and formed on a substrate 3; and the interlayer dielectric 105 covering over the pixel circuit, wherein the interlayer dielectric 105 is provided with connection holes 105a each of which exposes parts of a plurality of adjoining pixel circuits among the pixel circuits.例文帳に追加

基板３上に配列形成された薄膜トランジスタＴｒと容量素子Ｃｓとを有する画素回路と、画素回路を覆う層間絶縁膜１０５とを備えた表示装置１において、層間絶縁膜１０５は、画素回路のうち隣接する複数の画素回路の一部分を底部に露出させた接続孔１０５ａを備えている。 - 特許庁

The fastener-driving tool 10 includes: a housing having a cavity for the insertion of at least one battery 16; the battery 16 having a shape for insertion into the cavity 14 and at least one battery contact element 22; and a terminal module 20 disposed in the cavity having a structure and an arrangement to be engaged the battery 16 and establishing electrical connection therewith.例文帳に追加

ファスナー打込みツール１０は、少なくとも１つのバッテリー１６を挿入する空洞を有するハウジングと、空洞１４に挿入する形状と少なくとも１つのバッテリーコンタクトエレメント２２を有するバッテリー１６と、空洞内に配置されバッテリー１６とかみ合うための構造と配置で電気的接続を行う端子モジュール２０と、を含んでいる。 - 特許庁

The negative temperature coefficient thermistor element is composed of a thermistor laminate, internal electrodes formed in the laminate, electrodes for connection to the outside connecting the laminate and the outside, side face electrodes electrically connected to the electrodes for connaction to the outside formed on both side faces in the longitudinal direction of the laminate and the external protective layers being laminated on the upper-lower surfaces of the laminate and containing spinnel ferrite.例文帳に追加

サーミスタ積層体と、積層体内に形成された内部電極と、積層体を外部と連結する外部連結用電極と、外部連結用電極と電気的に連結され、積層体の長手方向の両側面に形成される側面電極と、積層体の上下面に積層され、スピネル系フェライトを含有する外部保護層からなる。 - 特許庁

In response to the question about the element expected to contract in the future due to the impact of overseas development in connection with concerns over domestic hollowing-out, manufacturers that replied to the question with the order of higher percentage being the "number of employees (manufacturing)" (43%), "manufacturing function (general-purpose products)" (42%), "number of business partners (customers) " (27%), "number of employees (administrative)" (24%), "number of business partners (suppliers)" (23%).例文帳に追加

また、国内の空洞化懸念に関連し、海外展開の影響として、将来の縮小が見込まれる要素を聞いたところ、製造業では「従業者数（製造系）」（56％）、「製造機能（汎用品）」（40％）、「従業者数（事務系）」（35％）、「取引先数（調達先）」（34％）、「取引先数（顧客）」（28％）の順に割合が高かった。 - 経済産業省

When a predetermined first operation state condition is satisfied while a shift range of the automatic transmission is in a running range, a first control is performed to shift a friction element in a connection state to a slide engaging state to achieve the neutral state, and at this time a control parameter value applied to a second control is learned and corrected.例文帳に追加

自動変速機のシフトレンジが走行レンジにあるときに所定の第一の運転状態条件が成立したときには、第一の制御を実施して結合状態にある摩擦要素を滑り係合状態へ操作してニュートラル状態を達成するとともに、その際、第二の制御に適用する制御パラメータ値を学習補正する。 - 特許庁

The second ground connection pattern is connected to only a reverse-surface ground pattern 40 of the high-frequency module through a via hole, and connected to neither an internal layer ground 55 connected to a semiconductor element 24 for power amplification nor an internal layer ground 57 connected to duplexers 4a and 4b before being connected to the reverse-surface ground pattern 40.例文帳に追加

前記第２のグランド接続パターンは、高周波モジュール２２の裏面グランドパターン４０にのみビアを介して接続されており、裏面グランドパターン４０に接続されるまで、電力増幅用半導体素子２４と接続される内層グランド５５やデュプレクサ４ａ、４ｂと接続される内層グランド５７とは接続されないことを特徴とするものである。 - 特許庁

This invention is a cycle shift control device composed of a base member, a rotary dial connected to the base member so as to turn around a rotational axis, a pressing protrusion portion that extends from the rotary dial along the rotational axis direction, and a shift element connection unit interlocked with the rotary dial.例文帳に追加

自転車シフトコントロール装置であって、ベース部材と、回転軸周りに回転するために前記ベース部材に連結されている回転可能なダイヤルと、回転可能な前記ダイヤルから前記回転軸方向に沿って延びている押圧突出部と、回転可能な前記ダイヤルと連動するように設けられたシフト要素連結部とを有する構成。 - 特許庁

To obtain an electrical connection having low resistance and excellent heat conductivity, without using a pressure heat treatment (hot press), without requiring a large device or environment control, not widely diffusing the excessive carrier doped to a semiconductor into the semiconductor in producing a thermo-element.例文帳に追加

例えば熱電素子を製造した場合には、従来の加圧熱処理（ホットプレス）を使用せず、これによって大型の装置あるいは雰囲気制御を必要とせず、コスト的に有利であり、しかも半導体にドープされた過剰キャリアが半導体中に広く拡散することもなく、低抵抗で且つ熱伝導性に優れた電気的接合を達成することのできる溶着方法を提供する。 - 特許庁

The electrode pattern and an external-circuit-connection electrode connected with an external electrode to introduce a power sterically formed on a part of the electrode pattern are provided on an Si base material obtained with the Si wafer processed, and the semiconductor light emitting element eutectic bonded on the electrode pattern and an overhead-wired bonding wire are plastic molded by the sealing resin.例文帳に追加

Ｓｉウエハを加工して得られたＳｉ基材に、電極パターンと該電極パターンの一部の上に外部電極と接続して電力を導入するための立体的に形成された外部回路接続電極とを設け、電極パターン上に共晶結合された半導体発光素子と架空配線されたボンディングワイヤとを封止樹脂によって樹脂封止した構造とした。 - 特許庁

Further, as a frictional and stirring joining method, mutual foils of an aluminium material, or the foil and the lead-out terminal are overlapped, and a rotary element rotating at a high speed is brought into contact with one surface to join by friction heat, thereby preventing the occurrence of a damage or distortion of the foils or lead-out terminal to make a more stable electrical connection.例文帳に追加

また、摩擦撹拌接合方法として、アルミニウム材の、箔どうし、または、箔と引出端子を重ね合わせ、一方の表面に高速回転する、回転素子を接触させて摩擦熱で接合させることにより、箔または引出端子の破損や歪の発生を防止し、より安定な電気的導通させることを特徴とする電解コンデンサ電極の接合方法を提供するものである。 - 特許庁

This planar temperature fuse is characterized by that a paste-like body formed by mixing flux with conductive particles melting at a predetermined temperature is disposed on an insulating support body, thereafter the flux is absorbed into the insulating support body, and the conductive particles are brought into an electrical connection state with one another, whereby the paste-like body is electrically connected to form a fuse element.例文帳に追加

フラックスと所定の温度で溶融する導電性粒子とを混合してなるペースト状体を、絶縁性支持体上に配設した後、上記フラックスを上記絶縁性支持体に吸収させるとともに、上記導電性粒子同士を電気的接続状態にすることにより、上記ペースト状体を導通させてヒューズエレメントを構成したことを特徴とする面状温度ヒューズ。 - 特許庁

This preparation method includes a first step S1 for dividing the semiconductor substrate into a plurality of regions, a second step S2 for generating a second impedance net model for a specified, arbitrary region, and a third step S3 for connecting the second impedance net model obtained for the entire region by a specific second connection impedance element, and for generating an optimum impedance net model.例文帳に追加

半導体基板を複数の領域に分割する第１ステップＳ１と、指定された任意の前記領域について、第２インピーダンス網モデルを生成する第２ステップＳ２と、全ての領域について求めたこの第２インピーダンス網モデルを、所定の第２接続インピーダンス要素で接続して最適化インピーダンス網モデルを生成する第３ステップＳ３とを含み、構成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a chip type electronic component capable of surely obtaining the chip type electronic component for which an adhesive material is moved back from a stacked body end face and thus the reliability of the electrical connection of an external electrode and the electrode of an element substrate is excellent at low cost without executing troublesome processes and without the need of excess working devices.例文帳に追加

積層体端面から接着剤が後退されており、それによって外部電極と素子基板の電極との電気的接続の信頼性に優れているチップ型電子部品を、煩雑な工程を実施することなく、かつ余分な加工装置を必要とすることなく、安価にかつ確実に得ることを可能とするチップ型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The soldering method can achieve soldering connection with high reproducibility by contacting the metallikon electrode and the lead-out electrode via a cream solder and soldering the contacted part by induction heating while pressing an induction heating apparatus made up with a heat resistant insulator, to the contacted part, restrain the excess heat stress to the element, and shorten the operation time by reducing the heating time.例文帳に追加

メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a first route 11 with a high-frequency circuit 20, electrode pad 30 for high-frequency signal and capacitance element 110; a second route 12 whose capacitance component is smaller than that of the first route 11; and a connection circuit 10 that electrically connects the high-frequency circuit 20 with the electrode pad 30 for high-frequency signal via either the first route 11 or the second route 12.例文帳に追加

高周波回路２０と、高周波信号用電極パッド３０と、キャパシタンス素子１１０を含む第１の経路１１、及び第１の経路１１よりキャパシタンス成分が小さい第２の経路１２を有し、第１の経路１１と第２の経路１２のいずれかを介して高周波回路２０と高周波信号用電極パッド３０とを電気的に接続する接続回路１０とを備える。 - 特許庁

In the differential line 21 from the preamp to the head element in the magnetic disk drive, many fine induced current lines 10 are arranged for passing a fine induced current around the differential line 21, and mutual inductance of a transmission line is changed by arbitrarily combining the connection of the fine induced lines 10 and consequently the characteristic impedance is changed.例文帳に追加

磁気ディスク装置であって、プリアンプからヘッド素子に至る差動線路２１において、その差動線路２１の周囲に微細な誘導電流を流す微細誘導電流線１０を多数配置し、その微細誘導電流線１０の接続を任意に組み合わせることにより、その伝送線路の相互インダクタンスを変化させ、その結果として特性インピーダンスを変化させる。 - 特許庁

First drawing data are read from a first drawing data file 63a created by the first CAD system 100, and elements whose electric connection relationship is specified by wiring net data(net) configuring one portion of attribute data are grouped by every layer and every element classification so that a list representing the attribute data of elements configuring the first drawing data can be generated.例文帳に追加

第１ＣＡＤシステム１００で作成した第１図面データファイル６３ａから第１図面データを読み出し、属性データの一部を構成する配線ネットデータ（ｎｅｔ）によって電気的な接続関係が特定されるエレメントを、レイヤ別かつエレメントの種別ごとにグループ分けすることにより、第１図面データを構成するエレメントの属性データを表すリストを生成する。 - 特許庁

The outer connection electrode 2 of a semiconductor element are formed on an electrode forming surface, and the electrode forming surface mounted with the electrodes 2 is sealed up with resin in a semiconductor device manufacturing method, where a resin layer 3 is formed on the electrode forming surface, and through-holes 3a penetrating the layer 3 are provided to the resin layer 3 by a laser beam radiation corresponding to the electrodes 2.例文帳に追加

半導体素子の外部接続用の電極２が形成された電極形成面上を樹脂で封止した半導体装置を製造する半導体装置の製造方法において、電極形成面上に樹脂膜を貼付して樹脂層３を形成し、この樹脂層３にレーザ照射により電極２の位置に対応して樹脂層３を貫通する貫通孔３ａを形成する。 - 特許庁

The hybrid integrated circuit device 10 is provided with a metal substrate 11 wherein an insulating layer 17 is formed on its surface, a conductive pattern 12 formed on the surface of the insulating layer 17, a circuit element fixed onto the conductive pattern 12, and a lead 14 as an external connection means that is fixed onto the conductive pattern 12 around the metal substrate 11.例文帳に追加

本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、表面に絶縁層１７が設けられた金属基板１１と、絶縁層１７の表面に形成された導電パターン１２と、導電パターン１２上に固着された回路素子と、金属基板１１の周辺部で導電パターン１２に固着された外部接続手段としてのリード１４とを具備する。 - 特許庁

The integrated circuit device of a type for reconfiguring diversified data paths by changing the connection of a plurality of types of processing elements has a RAM element 21c for switching a RAM mode functioning as a RAM and a feed back mode for generating a RAM address by feeding back at least one portion of the RAM output data of a RAM circuit 51.例文帳に追加

複数種類のプロセッシングエレメントの接続を変えて種々のデータパスを再構成するタイプの集積回路装置において、ＲＡＭとして機能するとＲＡＭモードと、ＲＡＭ回路５１のＲＡＭ出力データの少なくとも一部をフィードバックしてＲＡＭアドレスを生成するフィードバックモードとを切り替え可能なＲＡＭエレメント２１ｃを有する集積回路装置を提供する。 - 特許庁

A DC voltage produced by rectifying an AC voltage from an AC input power supply 2 through a diode bridge 5 is applied, while being divided through resistors 14 and 12, to the resistor connection terminal 11a of a PWM control IC 11 for controlling the switching operation of a switching element 10 and the frequency for controlling the switching operation is varied depending on the amplitude of the AC voltage.例文帳に追加

スイッチング素子10のスイッチング動作を制御するＰＷＭ制御ＩＣ11の抵抗接続端子11ａに、交流入力電源２から供給される交流電圧をダイオードブリッジ５により整流した直流電圧を、抵抗14と抵抗12とで分圧して印加することで、スイッチング動作を制御する制御周波数を前記交流電圧の振幅に応じて変化させる。 - 特許庁

On the ceramic substrate for semiconductor manufacturing/ inspecting device where a resistance electrical heating element consisting of one or at least two circuits is provided, an external terminal is connected to the end of the circuit, a lead wire in connected to the external terminal, and the connection part between the external terminal and the lead wire is covered with an insulation covering material.例文帳に追加

セラミック基板に、１または２以上の回路からなる抵抗発熱体が配設された半導体製造・検査装置用セラミック基板において、上記回路の端部に外部端子が接続され、上記外部端子にはリード線が接続され、上記外部端子とリード線との接続部分は、絶縁性被覆材で被覆されてなることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。 - 特許庁

Additionally, the electrically working type valve 26 is provided, and the electric actuation type valve 26 is furnished with an electrical plug contact means 16 especially held at a regular position by one connecting means on the control unit 2, arranging a plug contact element 19 in a five point shape and enable connection of the electronic control unit 2 with an electric plug contact means 15.例文帳に追加

更に、本発明により電気作動式バルブ２６が提供されており、前記電気作動式バルブ２６は、専ら制御ユニット２上の１つの接続手段により定位置に保持され、プラグ接触素子１９が五点形状に配置された、電子制御ユニット２の電気的プラグ接触手段１５との接続を可能にする、電気的プラグ接触手段１６を備えている。 - 特許庁

The semiconductor element comprises a printed circuit board including a conductive pattern formed on at least one surface of the printed circuit board, external connection terminals which include at least one ground terminal and are coupled to the conductive pattern, and an electrostatic discharge protection pattern which is coupled to a first ground terminal of at least one ground terminal and not coupled to the conductive pattern.例文帳に追加

半導体素子は、印刷回路基板の少なくとも一面に形成された導電性パターンを有する印刷回路基板と、導電性パターンと接続され少なくとも一つの接地端子を含む外部接続端子と、少なくとも一つの接地端子の第１接地端子と接続され導電性パターンとは接続されていない静電気放電保護パターンとを備える。 - 特許庁

This invention provides the cascade connection circuit where a bias diode is connected in parallel with each voltage balance resistor except a voltage balance resistor at a final stage among balance resistors connected in parallel with voltage controlled semiconductor elements connected in series, and an anode of the bias diode at a first stage is connected to a control electrode of the voltage controlled semiconductor element at the first stage.例文帳に追加

直列接続された電圧制御型半導体素子の各々に並列に接続されたバランス抵抗の内、最終段の前記電圧バランス抵抗を除く前記各電圧バランス抵抗にバイアス用ダイオードを並列接続すると共に、初段の前記バイアス用ダイオードのアノードを初段の前記電圧制御型半導体素子の制御電極に接続した縦続接続回路。 - 特許庁

An upper electrode 313 of a capacitance element 321 formed on a semiconductor substrate 300 is electrically connected to an upper wiring 318 formed above through a first conductive film 315 of a connection structure 331, a first contact plug 306, a second impurity diffused layer 303, and a third contact plug 317, which are formed on the semiconductor substrate 300 similarly.例文帳に追加

半導体基板３００の上に形成された容量素子３２１の上部電極３１３が、同じく半導体基板３００の上に形成された接合構造体３３１の第１導電膜３１５、第１コンタクトプラグ３０６、第２不純物拡散層３０３及び第３コンタクトプラグ３１７を介して、上方に形成された上部配線３１８と電気的に接続している。 - 特許庁

To provide a plastic substrate for optics which permits an ACF contact bonding connection under severe conditions by using a specific polymer layer as at least one layer of constituent layers of plastics substrate having a multi-layer structure (in particular, by using a specific polymer layer as an organic permeation resistive layer in an electrode substrate of a liquid crystal cell of a liquid crystal display element).例文帳に追加

多層構造のプラスチックス基板の構成層の少なくとも１層として特定のポリマー層を用いることにより（殊に、液晶表示素子の液晶セルの電極基板において有機の防気層として特定のポリマー層を用いることにより）、過酷な条件下でのＡＣＦ圧着接続を行うことが可能になるようにした光学用プラスチックス基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

A wash element 18 for washing one or more reusable fluid manipulators comprises: at least one nozzle for connection to a fluid pump to generate a fluid jet; and at least one deflector surface positioned to deflect the fluid jet toward a washing zone 33 for receiving at least a portion of a fluid manipulator 3.例文帳に追加

流体噴流を生成する流体ポンプに接続するための少なくとも１つのノズルと、流体マニピュレータ３の少なくとも一部が入る洗浄域３３に向かって流体噴流を偏向するよう位置付けられた少なくとも１つの偏向板表面を含む１または２以上の再利用可能な流体マニピュレータを洗浄するための洗浄要素１８とする。 - 特許庁

The plug-in contact, which is arranged to contact with an object to be connected and performs the electric connection between the above object to be connected and another element, has one or more contact pieces 14 capable of elastic transformation, and the contact piece 14 is constituted to be twisted in a state of contact with the above and to give energizing force to the above object to be connected.例文帳に追加

被接続体に接触するように設置され、前記被接続体と他の素子との電気的接続を行うプラグイン接触子において、弾性変形可能な１又は複数の接触片１４を有し、接触片１４は前記被接続体への接触状態でねじれ状態となり前記被接続体に対して付勢力を与えるように構成されている。 - 特許庁