「connection element」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索

In the semiconductor device 1 in which a wiring pattern 11 on a surface of a base plate 10 is electrically connected with a connecting electrode 3 formed on a connection surface of a semiconductor element 2 and made of a conductive material by face-down packaging, the width of a part of the wiring pattern 11b is set such that a fillet-shaped connecting electrode 3b is formed on the wiring pattern 3b.例文帳に追加

基板１０面の配線パターン１１と半導体素子２の接続面に形成された導電材料から成る接続用電極３とがフェースダウン実装により電気的に接続されている半導体装置１において、一部の上記配線パターン３ｂの幅が、上記配線パターン３ｂ上にフィレット形状の接続用電極３ｂが形成されるように設定されている。 - 特許庁

Alternatively, when the exchange 10 registers its own mobile terminal 100 as a connection destination and detects that its own mobile terminal 100 enters the service area of the base station 20-p designated in advance, the exchange 10 uses a display information element for a release end signal being a final signal in positional registration and informs its own mobile terminal 100 about the entered place via the base station 20-p.例文帳に追加

あるいは接続先として自移動体端末１００を登録した場合にあらかじめ指定した基地局２０−ｐのサービスエリアに自移動体端末１００が進入したことを検出したとき、位置登録における最終信号である解放完了信号に表示情報要素を用い基地局２０−ｐを介して自移動体端末１００に進入地を通知する。 - 特許庁

The thermal connection connector 5 is provided with a heat receiving block 53 abutting on the heating element 51 or the radiator, a pipe insertion hole 54 formed in the heat receiving block 53 for inserting the heat pipe 52, and a sealing means 56 provided on an opening of the pipe insertion hole 54 for preventing leakage of mercury 55 used as a heat transfer medium sealed in the pipe insertion hole 54.例文帳に追加

この熱接続コネクタ５は、発熱体５１又は放熱体に当接する受熱ブロック５３と、この受熱ブロック５３に形成されヒートパイプ５２を挿入するパイプ挿入孔５４と、パイプ挿入孔５４内に封入された熱伝達媒体である水銀５５の漏出を防止すべく、パイプ挿入孔５４の開口部に設けられた封止手段５６とを備えている。 - 特許庁

The interlocking element constitution data (corresponding information) 13 used when the information from the interlocking device 2 is compressed and transmitted and restored by an execution management device 1 are prepared by extracting list data 17 of a facility instrument, connection relationship data 18 of track circuits each other and track circuit data 19 related to a course from the corresponding wiring rough sketch data 12 in every interlocking device.例文帳に追加

連動装置２からの情報を圧縮して伝送し、運行管理装置１で復元する際に用いる連動要素構成データ（対応情報）１３を、連動装置毎に対応する配線略図データ１２から、設備機器の一覧データ１７、軌道回路相互の接続関係データ１８、進路に関係する軌道回路データ１９を抽出して作成する。 - 特許庁

The substrate used for fixing an IC element and leading out its pad terminals comprises a plurality of posts 5 arranged in the longitudinal and lateral directions in the plan view, and a connection portion 6 for connecting the plurality of posts 5 at portions between the front and back surfaces thereof wherein a recognition mark 8 for distinguishing from other post is put on a part of the posts 5.例文帳に追加

ＩＣ素子を固定してそのパッド端子を外部に引き出すために使用される基板であって、平面視で縦方向及び横方向に並んだ複数本のポスト５と、複数本のポスト５を表面から裏面に至る間の一部分で互いに連結する連結部６とを備え、一部のポスト５の表面には、他のポストと見分けがつく認識マーク８が形成されている。 - 特許庁

In a photoelectric element, having a semiconductor base material including a substrate and a layer system deposited on the substrate, the semiconductor base material, is fixed on the support body by a soldered connection part, with a main surface opposed to the substrate, and in a form of a support body having a metallization part on a surface facing toward the semiconductor base material, a metallization part does not contain silver.例文帳に追加

基板と、基板上にデポジットされた層システムを含む半導体基体を有する光電素子であって、半導体基体は、基板に対向する主面を以て、はんだ接続部によって支持体上に固定されており、支持体は、半導体基体の方を向いている面に金属化部を有している形式のものにおいて、金属化部は銀を有していないことを特徴とする光電素子。 - 特許庁

In the electric connection body 2 for electrically connecting electrodes opposed between two devices, a connecting element 10 having a first beam 12a having a first contact 14a connected to one of the opposed electrodes and a second beam 12b having a second contact 14b connected with the other of the opposed electrodes grasps and retains a carrier 4.例文帳に追加

２つのデバイス間で対向する電極を電気的に接続する電気的接続体２において、対向する電極の一方に接続される第１の接点１４ａを有する第１のビーム１２ａと、前記対向する電極の他方に接続される第２の接点１４ｂを有する第２のビーム１２ｂとを有する接続子１０が担体４を挟持して保持するように構成する。 - 特許庁

Further, a laminated piezoelectric element 21 has a cut 23 in the flank 37a of a piezoelectric laminated body 37 were driving external electrodes 38, and 38 and an external electrode 24 for conduction is formed on the flank of the cut 23 where the end edge of a 2nd internal electrode 3 for connection is exposed.例文帳に追加

また、本発明にかかる積層型圧電体素子２１は、駆動用外部電極３８及び接続用外部電極３９が形成される圧電積層体３７の側面３７ａに対して切り欠き部２３を形成しており、第２の接続用内部電極３の端縁部が露出する切り欠き部２３の側面に対して導通用外部電極２４を形成していることを特徴とする。 - 特許庁

A connector element 12 for connection has a terminal support part 22 supporting each connecting terminal 11 so that each terminal connecting part 15 is linearly arranged in parallel to be connected with each connected terminal 14 and a wire support part 19 supporting each wire 3 so that the wire 3 is drawn out along a direction parallel to the linear arrangement direction of the terminal strapping part 14.例文帳に追加

接続用コネクタ要素１２は、各端子接続部１５が直線状に並列配置されて各被接続端子１４に接続されるように各接続端子１１を支持する端子支持部２２と、電線３が端子接続部１４の直線状の配置方向と平行な方向に沿って引き出されるように各電線３を支持する電線支持部１９とを備える。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a semiconductor component and a wiring structure can be formed conveniently with high precision even if the wiring structure is complicated or shrunk due to reduction in size or high integration of the semiconductor component being mounted, a dielectric layer around a conductor element is scarcely deformed, and flatness on the major surface of a substrate for forming component connection pads can be enhanced.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、部品接続用のパッドが形成される基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

An insulator 9 having high adhesion to the conductive adhesive 8 is increased in area by being exposed in an anode pattern 51 or cathode pattern 41 on a capacitive element connection terminal surface of the conversion substrate 2, and when the conductive adhesive 8 and exterior resin 3 are connected, fixation reliabilities of the conversion substrate 2 and exterior resin 3, and the conversion substrate 2 and conductive adhesive 8 are improved.例文帳に追加

変換基板２のコンデンサ素子接続端子面の陽極パターン５１または陰極パターン４１の中に絶縁体９を露出させることにより、導電性接着剤８と密着性の高い絶縁体９の面積を拡大させ、導電性接着剤８、及び外装樹脂３を接続した際、変換基板２と外装樹脂３、及び変換基板２と導電性接着剤８の固着信頼性を向上させる。 - 特許庁

The boiler block 3a constituting a part of a heat exchange element hung from a support beam provided at the upper part of a support steel frame includes a support plate 21 having a plurality of round holes for supporting a plurality of heat transfer tubes, and a lifting reinforcing part 22 having connection parts 28 constituted to be hung directly from a hanging member extending vertically downward from a lifting device installed on the support beam.例文帳に追加

支持鉄骨の上部に設けられた支持梁から吊り下げられる熱交換要素の一部を構成するボイラブロック３ａであって、複数本の伝熱管を支持する複数個の丸穴を備えた支持板２１と、前記支持梁の上に設置した吊り上げ装置から鉛直下方に延びる吊り下げ部材に、直接吊り下げられるように構成された連結部２８を備えた吊り上げ補強部２２とを具備している。 - 特許庁

The method includes: a step of preparing a liquid jet recording head with an electric wiring member with a connection opening that communicates a region surrounded by the recording element substrate, a support part and a plurality of electrode leads with air; a step of applying the sealing material to a surface of the plurality of electrode leads; and a step of suctioning air in the region from the communication opening and introducing the sealing material to the region.例文帳に追加

記録素子基板と支持部と複数の電極リードとに囲まれる領域と大気とを連通する連通口を備える電気配線部材を備える液体噴射記録ヘッドを用意する工程と、複数の前記電極リードの表面に封止材を塗布する工程と、前記連通口から前記領域の空気を吸引し、前記領域に前記封止材導入する吸引工程と、を備える。 - 特許庁

The nitride semiconductor laser element is provided with electric contacts provided at the outside of a pair of grooves on the surface of an upper electrode layer to effect electric connection with an external source, and a thickness from the surface of the upper electrode layer at the electric contacts to the nitride semiconductor growth layer is thicker than that from the upper electrode layer immediately above a ridge to the nitride semiconductor growth layer.例文帳に追加

本発明の窒化物半導体レーザ素子は、上部電極層表面の一対の溝より外側に設けられた外部との電気的な接続を行うための電気的接続点を有し、電気的接続点における上部電極層の表面から窒化物半導体成長層までの厚さが、リッジ部直上おける上部電極層から窒化物半導体成長層までの厚さよりも、厚いことを特徴とする。 - 特許庁

The electro-optical apparatus is provided with a plurality of external circuit connection terminals which are arrayed along one side of a projected area projected from a counter substrate on one side of a peripheral area of an element substrate, and to which an external circuit for supplying various signals for displaying images on a plurality of display elements is connected and testing image signals are collectively supplied in the case of performing display tests.例文帳に追加

電気光学装置は、素子基板上における周辺領域のうちその一辺において対向基板から張り出している張出領域に、その一辺に沿って配列され、複数の表示素子に画像表示させるための各種信号を供給する外部回路が接続されると共に、表示検査の際に、一括して検査用画像信号が供給される複数の外部回路接続端子を備える。 - 特許庁

The COG fluorescent display tube is subjected to conductive connection in exterior of an airtight envelope 11 on a translucent substrate 1, forming a part of the airtight envelope 11 by means of anisotropic conductive materials 13, dispersed uniformly with electroconductive particles in an adhesive between wiring conductors 4 wired, by extending outward from the airtight envelope 11 and a semiconductor element 12 having a metal vamp 12a at the bottom face.例文帳に追加

ＣＯＧ蛍光表示管は、気密外囲器１１の一部をなす透光性を有する基板１上に気密外囲器１１内から外部に延出して配線された配線導体４と、底面部に金属バンプ１２ａを有する半導体素子１２との間が、接着材中に導電粒子が均一に分散された異方性導電材１３により気密外囲器１１外で導通接続される。 - 特許庁

The light emitting device has a thin film transistor comprising a semiconductor layer having a source, drain and channel regions and a gate electrode, an insulating film disposed on the gate electrode, and a light emitting element on the insulating film, wherein the thin film transistor and a current supply line are electrically connected by a connection wire disposed on the insulating film and made of the same material as a first electrode.例文帳に追加

ソース、ドレインおよびチャネル領域を有する半導体層と、ゲート電極とを有する薄膜トランジスタと、ゲート電極上に設けられた絶縁膜と、絶縁膜上の発光素子とを有する発光装置であって、絶縁膜上に設けられた、第１の電極と同一材料でなる接続配線によって、薄膜トランジスタと電流供給線との電気的な接続をとることを特徴とする。 - 特許庁

A power feed line 16 for commonly feeding power to a plurality of laser diode chips 1 for collecting power is provided on a wafer where a plurality of laser diode chips 1 is placed for connection, power is supplied to the laser diode chips 1 via the power feed line 16 for screening, and a compound semiconductor device is obtained by using an element that is separated and created by a dicing line 21.例文帳に追加

複数のレーザダイオードチップ１が載置され接続されるウェハ上にこの複数のレーザダイオードチップ１に対して共通に給電し集電するための給電ライン１６を設け、この給電ライン１６を介して複数のレーザダイオードチップ１に電源を供給してスクリーニングを行い、このスクリーニング終了後、ダイシングライン２１で分離して作成した素子を用いて複合半導体装置を実現する。 - 特許庁

To shorten a spatial distance to be kept between a cutting piece of a coupling portion which is created by cutting the unwanted coupling portion and an adjacent conductive element for an electrical connection component which is formed by insert molding of a bus-bar unit consisting of multiple bus-bars linked by the coupling portion and allows the unwanted coupling portion on the bus-bar unit to be cut after the insert molding.例文帳に追加

複数のバスバーを連結部で連結してなるバスバーユニットをインサート成型して形成され、インサート成型後にバスバーユニットにおける不要連結部の切断加工がなされるようになっている電気的接続部品について、不要連結部の切断で生じる連結部切断片とそれに隣接する導電要素との間に確保すべき空間距離をより短くすることができるようにする。 - 特許庁

To solve the problems that an optimum bias resistance value so as to cover a wide frequency range can not be decided because frequency variable width and negative resistance are changed due to the resistance value of bias resistance and a frequency characteristic is further is held in a voltage controlled piezo-oscillator of a circuit configurations where a piezoelectric resonator and a voltage variable capacitive element are serially connected and the connection is grounded through a bias resistor.例文帳に追加

圧電振動子と電圧可変容量素子が直列に接続され、その接続点がバイアス抵抗を介して接地されている回路構成の電圧制御圧電発振器では、周波数可変幅および負性抵抗が前記バイアス抵抗の抵抗値によって変化し、さらに周波数特性を持つため広い周波数範囲をカバーするような最適なバイアス抵抗値を決めることができない。 - 特許庁

Next, an inter-sub array element connection part 32 additionally connects ultrasonic vibration elements connected in common within a prescribed sub array with those connected in common in a sub array adjacent to the sub array based on a distance to the transmission converging point of the transmission ultrasonic waves to form a group of the ultrasonic vibration elements having the number of channels nearly equal to the number of the driving channels of a transmission part 2.例文帳に追加

次いで、サブアレイ間素子接続部３２は、所定のサブアレイ内において共通接続された超音波振動素子とこのサブアレイに隣接したサブアレイにおいて共通接続された超音波振動素子を前記送信超音波の送信収束点までの距離に基づいて更に接続し、送信部２の駆動チャンネル数に略等しいチャンネル数を有した超音波振動素子群を形成する。 - 特許庁

The neural circuit element which is provided in the present invention and outputs an output signal in response to a plurality of input signals includes a history storage portion which integrates and stores the plurality of input signals as history values in time-series order and an output portion which outputs the output signal when an internal state based upon the total of products of the plurality of input signals and corresponding connection coefficients exceeds a threshold.例文帳に追加

本発明で提供する、複数の入力信号に応答して出力信号を出力する神経回路素子は、複数の入力信号を時系列順に履歴値として積算し記憶する履歴蓄積部と、複数の入力信号と対応する結合係数との積の総和とに基づく内部状態がしきい値を超えた場合に前記出力信号を出力する出力部とを備える。 - 特許庁

The memory lock system of microelectronics includes: a computer interface for performing connection to an external computer; a biometric interface receiving biometric data input to a biometric sensor by a user; a controller connected to the biometric interface and the computer interface; a biometric data storage device for storing the raw and/or processed biometric data; and a large-capacity storage element for storing accessed data.例文帳に追加

マイクロ電子工学のメモリロックシステムは、外部のコンピュータに接続するためのコンピュータ・インタフェースと、バイオメトリック・センサに接続されて、ユーザがバイオメトリック・センサに入力するバイオメトリック・データを受信するように構成されたバイオメトリック・インタフェースと、バイオメトリック・インタフェースとコンピュータ・インタフェースに接続された制御装置と、生の、および/または、処理されたバイオメトリック・データを保存するためのバイオメトリック・データ記憶装置と、アクセスされるデータを保存するための大容量記憶素子を含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a conductive connecting material, having a laminating structure of a resin composition layer, including a resin element and a metal layer for attaining excellent electrical connection among connecting terminals opposed with each other and higher insulation reliability among neighboring terminals, and to provide a method of connecting terminals using a conductive connecting material manufactured by this method, and a method of forming connecting terminals.例文帳に追加

本発明の目的は、対向する接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と、金属層の積層構造を有する導電接続材料の製造方法、並びに該製造方法で作製された導電接続材料を用い端子間の接続方法、接続端子の形成方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device that has small variation in cumulative pitch of external connection terminals resulting from heating during semiconductor element mounting, can be improved in connectivity with external equipment, can suppress formation of conductive foreign matters, and can suppress unstable behavior of a wiring pattern handling electric signals to the signals not to cause that, and to provide a semiconductor device using the same.例文帳に追加

半導体素子搭載時の加熱による外部接続端子の累積ピッチの変化が小さく、外部機器との接続性を向上させることができると共に、導電性異物の発生を抑制することができ、また、電気信号を取り扱う配線パターンにおいてその信号に対して不適切な挙動が起きないようにこれを抑制することができる、半導体装置用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The mobile terminal device 100 includes a noncontact IC radio circuit 160 such as a FeliCa IC module, and first and second coaxial cables 170, 180 for transmitting signals of a mobile phone radio circuit 110 and a DTV reception circuit 120 to a connector 130 for external connection where external conductors 172, 182 of the first and second coaxial cables 170, 180 are electrically connected to antenna terminals of the noncontact IC radio circuit 160 to form a loop antenna element.例文帳に追加

携帯端末装置１００は、FeliCa ＩＣモジュールなどの非接触ＩＣ無線回路１６０と、携帯電話無線回路１１０及びＤＴＶ受信回路１２０の信号を外部接続用コネクタ１３０に伝送する第１及び第２の同軸ケーブル１７０，１８０とを備え、第１及び第２の同軸ケーブル１７０，１８０の外導体１７２，１８２は、非接触ＩＣ無線回路１６０のアンテナ端子に電気的に接続し、ループアンテナ素子を構成する。 - 特許庁

In the rigid flex multilayer printed wiring board comprising rigid substrates divided into a plurality of blocks and a flexible substrate for interconnecting the plurality of rigid substrates, at least a flex base substrate as a constituent element of the flexible substrate is not contacted with a blinded via hole and/or a through-hole for interlayer connection, and functions also as a protective layer for a wiring pattern of an outer layer.例文帳に追加

複数のブロックに分割されたリジッド基板と、当該複数のリジッド基板間を接続する屈曲可能なフレックス基板とからなるリジッドフレックス多層プリント配線板であって、少なくとも、当該フレックス基板の構成材であるフレックスベース基板が、層間接続用のブラインドバイアホール及び／又はスルーホールと接触しておらず、且つ、外層の配線パターンの保護層を兼ねていることを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板。 - 特許庁

A semiconductor light emission element 1 has a substrate 110, a layered semiconductor layer 100 that includes a lightemission layer 150 and is laminated onto the substrate 110, a transparent electrode 170 including indium oxide and laminated on the layered semiconductor layer 100, a first bonding layer 190 laminated on the transparent electrode 170, and a first bonding pad electrode 200 laminated on the first bonding layer 190 and used for electrical connection with the exterior.例文帳に追加

半導体発光素子１は、基板１１０と、発光層１５０を含み基板１１０上に積層される積層半導体層１００と、インジウム酸化物を含み積層半導体層１００上に積層される透明電極１７０と、透明電極１７０上に積層される第１の接合層１９０と、第１の接合層１９０上に積層されて外部との電気的な接続に用いられる第１のボンディングパッド電極２００とを備える。 - 特許庁

The substrate for loading the optical semiconductor element includes an insulating layer and a plurality of wiring circuits formed on its surface, a base substrate having at least one opening for forming an external connection terminal which extends to the wiring circuit through the insulating layer, and an optically reflected member disposed on the surface of the base substrate to form at least one recess as a loading region for optical semiconductor device.例文帳に追加

絶縁層と該絶縁層の上面に形成された複数の配線回路とを備え、上記絶縁層を貫通し上記配線回路に到達する少なくとも１つの外部接続端子形成用開口部を有するベース基板、及び上記ベース基板の上面に配置され、光半導体素子搭載領域となる凹部を少なくとも１つ形成する光反射性部材を備えることを特徴とする光半導体素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

The coil element 100 for inspecting eddy current comprises a plurality of lines 1 arranged substantially in parallel, and two interconnection terminals 2a and 2b being connected with the plurality of lines 1 electrically and disposed oppositely along the longitudinal direction thereof, wherein at least one 2b of two connection terminals 2a and 2b is slidable along the longitudinal direction of the plurality of lines 1.例文帳に追加

本発明に係る渦流検査用コイル素子１００は、略平行に配設された複数本の配線１と、当該複数本の配線１に電気的に接続されると共に、前記複数本の配線１の長手方向に沿って対向する互いに接続可能な２つの接続端子２ａ、２ｂとを備え、前記２つの接続端子２ａ、２ｂの内、少なくとも一方２ｂが、前記複数本の配線１の長手方向に沿って摺動可能に構成されている。 - 特許庁

The position detecting system for use in connection with computing applications comprises a positional element for attaining a position and comprising a first emitter for emitting a substantially continuous ultrasonic waveform decodable so as to determine the position, and a detector arrangement for detecting the waveform in a manner allowing determination of the position, and outputting the waveform for computation in a manner holding the position determining capability.例文帳に追加

コンピューティングアプリケーションに関連して使用するための位置検出システムであって、前記位置を確定するために復号可能な実質的に連続した超音波波形を放射するための第一放射器を備えた、位置を獲得するための位置要素と、前記位置の確定を可能にする仕方で前記波形を検出し、前記位置確定能力を保持する仕方で演算のために前記波形を出力するための検出器配列とを備えたシステム。 - 特許庁

In the bipolar electrode for the living body having a conductive adhesive layer, an electrode element layer, a nonconductive substrate sheet supporting the two layers and two electrode terminal parts, the two electrode terminal parts are independent electrically from each other and integrated through the nonconductive sheet and a pierced part is provided nearly at a medium part between the electrode terminals and the guide connection structure is fitted to the bipolar electrode.例文帳に追加

導電性粘着剤層、電極素子層、前記２層を支持する非導電性の基材シートおよび２本の電極端子部とを有する生体用電極において、前記２本の電極端子部が互いに電気的に独立しかつ前記非導電性シートを介して一体化されており、前記２本の電極端子間の略中間部に打ち抜き部を有する生体用二極型電極と、これに嵌合する導子接続構造体。 - 特許庁

The tank-type lightning arrester houses the nonlinear resister element group in a grounded tank with an insulation medium sealed, a roughly cylindrical shield is arranged at its high voltage side, and a roughly semispherical shield is connected to the low voltage side of the roughly cylindrical shield through a connection support.例文帳に追加

絶縁媒体を封入した接地タンクに非直線抵抗要素群を収納し、その高圧側に略円筒状シールドを配設し、略円筒状シールドの低圧側に接続支持体を介して略半球形状シールドを接続したタンク形避雷器において、略円筒状シールド６の先端を非直線抵抗要素群１の全高“Ｈ”の８５％〜９０％の高さに配置し、略半球形状シールド１０の先端を非直線抵抗要素群１の全高“Ｈ”の４０％〜５０％の高さに配置する。 - 特許庁

Plastic bodies 7-10 are subjected to injection molding around a connection bridge 2 that is connected to a sensor element in a carrier strip 1 and is arranged between end part strips 5 and 6.例文帳に追加

連続するキャリヤストリップのグリッドに設けられ該連続ストリップ内におけるそれぞれ一つのセンサ要素との後での電気的および機械的接触のための接触パッドを有する少なくとも二つの接続ブリッジを、周りをプラスチックで少なくとも部分的に射出成形し、接続ブリッジ上に少なくとも二つのプラスチック体が相互に所定距離をおいて配置されるようにし、そして、それぞれ隣接する接続ブリッジのプラスチック体間に、プラスチックより成るスペーサ部材を同じ射出プロセスで形成し、接続ブリッジの接触パッドおよび端部をプラスチックなしで残す。 - 特許庁

(8) Claims shall be written -- (a) in 2 parts, the first part consisting of a statement indicating those technical features of the invention which are necessary in connection with the definition of the claimed subject-matter and which, in combination, appear to be part of the prior art and the second part preceded by the words “characterised in that”, “characterised by”, “wherein the improvement comprises”, or other words to the same effect, followed by a statement stating concisely the technical features which, in combination with the features stated in the first part, define the matter for which protection is sought; or (b) in a single statement containing a recitation of a combination of several elements or steps, or a single element or step, which defines the matter for which protection is sought.例文帳に追加

(8) クレームは， (a) 2の部分に分けて記載し，第1部分は，クレームする主題の限定に関して必要であり，かつ，組合せにより先行技術の一部と認められる当該発明の技術的特徴の記載をもって構成し，第2部分は，「……という点で特徴付けられる」，「……により特徴付けられる」，「当該改良を構成する……」などの語又はこれらと同じ趣旨の表現に始まって，第1部分において述べた特徴との組合せにより，保護請求事項を限定する技術的特徴を簡潔に述べた記載で続けるか，又は (b) 保護請求事項を限定する複数の要素若しくは工程の組合せ又は単一の要素若しくは工程に係る説明を含む単一の記載により構成する。 - 特許庁

The Commissioner must not register a trade mark (trade mark A) in respect of any goods or services if it is identical to a trade mark ("trade mark B") belonging to a different owner and that is registered, or has priority under section 34 or section 36, in respect of the same goods or services; or in respect of goods or services that are similar to those goods and services, and its use is likely to deceive or confuse; or it is similar to a trade mark (trade mark C) that belongs to a different owner and that is registered, or has priority under section 34 or section 36, in respect of the same goods or services or goods or services that are similar to those goods or services, and its use is likely to deceive or confuse; or it is, or an essential element of it is, identical or similar to, or a translation of, a trade mark that is well known in New Zealand (trade mark D), whether through advertising or otherwise, in respect of those goods or services or similar goods or services or any other goods or services if the use of trade mark A would be taken as indicating a connection in the course of trade between those other goods or services and the owner of trade mark D, and would be likely to prejudice the interests of the owner.例文帳に追加

局長は，次に掲げる事情においては，何れかの商品又はサービスに関する商標(商標A)を登録してはならない。それが，他の所有者に属しており，かつ，登録されているか，又は第34条若しくは第36条に基づく優先権を有する商標(商標B)と同一であって，同一の商品又はサービスに関するものであるか，又はそれらの商品又はサービスに類似する商品若しくはサービスに関するものであり，それを使用すれば誤認又は混同を生じる虞がある場合それが，他の所有者に属しており，かつ，同一の商品若しくはサービス，又はそれらの商品若しくはサービスに類似する商品若しくはサービスに関して登録されているか，又は第34条若しくは第36条に基づく優先権を有する商標(商標C)と類似しており，それを使用すれば誤認又は混同を生じる虞がある場合それが，又はそれに係る何らかの本質的要素が，商標であって，それらの商品若しくはサービス，又は類似の商品若しくはサービス，又は他の何れかの商品若しくはサービスに関し，宣伝活動その他の何れかにより，ニュージーランドにおいて広く知られているもの(商標D)と同一であるか若しくは類似している，又はその翻訳である場合。ただし，商標Aを使用したとき，それらの他の商品又はサービスと商標Dの所有者との間に業としての関連を示すものと受け取られ，当該所有者の利益が害される虞があることを条件とする。 - 特許庁