「connection-less」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

A large pulley 16 putting a multistage linear motion type arm in extending/contracting operation is constituted to have such a diameter that the rotating amount by a first belt is less than one rotation even if a connection plate for linearly driving a second arm moves a stroke amount in a linear portion of the first belt.例文帳に追加

多段の直動式アームを伸縮動作させる大プーリ１６について、第２アームを直線状に駆動する連結プレートが第１ベルトの直線状部分におけるストローク量を移動しても第１ベルトによって回転する量が１回転未満となる直径を備えるように構成する。 - 特許庁

To provide a connecting structure of a piping materials which can constrain manufacturing cost of a flange member as connecting structure which makes connection by interposing a flange portion of the piping material by the flange member and it is less likely to leak water from a connecting portion for looseness of about one of bolts or omission of tightening.例文帳に追加

フランジ部材によって、配管材のフランジ部を挟み込んで接続する接続構造として、フランジ部材の製造コストを低く抑えることができるとともに、一箇所程度のボルトの緩みや締め忘れでは、接続部からの漏水のおそれが少ない配管材の接続構造を提供する。 - 特許庁

On the connection fitting 6, one end of the fitting forming a spiral of a 3/4-stripe or more and a 5/4-stripe or less is curved in the inside direction of the spiral, and the other end is curved in the contrary direction to one end curved in substantially parallel to the center axis of the spiral and the inside direction.例文帳に追加

３／４条以上且つ５／４条以下の螺旋を形成する金具の一端が、螺旋の内部方向に屈折し、他端が螺旋の中心軸と略平行に且つ内部方向に屈折した一端がある方とは逆向きに屈折していることを特徴とする連結金具６。 - 特許庁

A route search function (22) searches a route from a starting point to an ending point in a unit of the path group obtained by the pre-processing function (20) and determines, in the path group consisting the searched route, an optical fiber core wire with less load on a connection work in closures where the path group passes through for a closure section.例文帳に追加

経路探索機能（２２）は、前処理機能（２０）で得られたパスグループの単位で、起点から終点までの経路を探索し、探索された経路を構成するパスグループにおいて、このパスグループが通過するクロージャにおける接続工事負荷の少ない光ファイバ心線をクロージャ区間で決定する。 - 特許庁

When the connection probability of the mobile terminal apparatus included in the peripheral terminal list 212 is reduced to a prescribed value or less, the recommended preservation route list 213 is referred to, a new communication route is set and the route correspondence table 211 is rewritten according to the new communication route.例文帳に追加

周辺端末リスト２１２に含まれる携帯端末装置に関する接続確率が所定値以下となった場合に、推奨保全経路リスト２１３を参照して新たな通信経路を設定すると共に、この新たな通信経路に従って経路対応表２１１を書き換える。 - 特許庁

A copper-nickel-tin alloy 21 formed between a nickel plated layer 17 coating the outside connection pad 15 of the electronic apparatus 1 and the solder 3 connecting it to the outside electric circuit board 2 composed of copper-nickel-tin alloy crystal grains in which the content of copper is 40 wt.% or less.例文帳に追加

電子装置１の外部接続用パッド15を被覆するニッケルめっき層17とこれを外部電気回路基板２に接続する半田３との間に形成される銅−ニッケル−錫合金21を、銅の含有量が40重量％以下である銅−ニッケル−錫合金結晶粒子から成るものとした。 - 特許庁

To provide a conductive particle and a connection structure using the conductive particle, which has a conductive layer less prone to rust, is capable of keeping its conductivity high for a long time, enhanced in its hydrophilic property and increased in its dispersibility in an oxygen-containing resin such as an epoxy resin.例文帳に追加

導電層に錆が生じ難く、長期間にわたり高い導電性を維持でき、更に親水性を高め、エポキシ樹脂のような酸素含有の樹脂に対して分散性を高めることができる導電性粒子、並びに該導電性粒子を用いた接続構造体を提供する。 - 特許庁

This room temperature shrinkable tube for cable connection parts is made of the rubber composition mainly containing ethylene propylene rubber with Mooney viscosity (ML_1+4) of more than 60 at 100°C, having tensile strength of more than 5 MPa, elongation of more than 500%, and permanent elongation of less than 15%.例文帳に追加

１００℃におけるムーニ粘度（ＭＬ_1+4）が６０以上のエチレンプロピレンゴムを主体として含有するゴム組成物からなり、引張強さが５ＭＰａ以上、伸びが５００％以上であり、永久伸びが１５％以下のチューブからなるケーブル接続部用常温収縮チューブ。 - 特許庁

In order to prevent the occurrence of a crack of the base body 1, a glass-based covering layer 23 is formed throughout the connection terminal 14, the metalized layer 12 and the circumferential surface of the base body, and the covering layer 23 should contain an alkaline metal or alkaline earth metal constituent at 10 wt.% or less in terms of an oxide.例文帳に追加

基体１のクラックの発生を防ぐために、接続端子１４、メタライズ層１２および基体の外周面にわたってガラス質の被覆層２３を形成し、この被覆層２３は、アルカリ金属またはアルカリ土類金属成分を、酸化物換算で１０ｗｔ％以下含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high resolution connecting member which is superior in connection reliability in a long period since there is less outflow of conductive particles from an electrode and it is hard to contain air bubbles in a connecting part, and which is superior in workability since accurate positioning of the conductive particles in relation to the electrode is unnecessary.例文帳に追加

電極上からの導電粒子の流出が少なく、また接続部に気泡を含み難く長期接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要で作業性に優れた、高分解能の接続部材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A connection structure of a semiconductor chip, in which a semiconductor chip and a wiring substrate having an electrode in opposition thereto are connected by adhesive, capable of maintaining electrical connections, while deformation is in such an extent that the radius of a round bar is 40 mm or less, when the substrate is bent with the round bar which is an axis.例文帳に追加

半導体チップと、これに相対する電極を有する配線基板の接着剤による接続構造体を、丸棒を軸に基板を曲げたときに丸棒の半径が４０ｍｍ以下の変形まで電気的接続が保たれてなる半導体チップの接続構造体。 - 特許庁

In the laminated type semiconductor package where a plurality of semiconductor chips 5 and an interposer 6 are laminated and electrical connection is performed by wire bonding, a polyimide film is used as a spacer, where polyimide film has a glass transition temperature not less than 300°C, a 5-20 GPa tensile elastic modulus, and a -3 to +8 ppm/°C coefficient of linear expansion.例文帳に追加

複数の半導体チップ５とスペーサ６を積層し、ワイヤボンディングにより電気的接続を行う積層型半導体パッケージにおいて、スペーサとして、ガラス転移温度が３００℃以上、引張弾性率が５〜２０ＧＰａ、線膨張係数が−３〜＋８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムを用いる。 - 特許庁

To provide a high heat resistant bonding material which deters the oxidation of the surface of a Zn-Al based solder and shows good wettability and achieves flux-less connection while suppressing an increase in the manufacturing cost, and to provide a semiconductor device using the high heat resistant bonding material.例文帳に追加

製造コストの上昇を抑えつつ、Ｚｎ−Ａｌ系はんだの表面の酸化を抑止することができると共に良好な濡れ性を示し、フラックスレスで接続を行うことができる高耐熱接合材料、及び、それを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Because of that, in this protective device, when an overcurrent not less than the rating flows through the outside connection terminals 27, the electroconductive wiring 22 is fused and functions as protection against the overcurrent, but the electrode 21 is not reconnected by this fused electroconductive wiring 22.例文帳に追加

そのことにより、本発明の保護装置では、外部接続端子２７間に定格以上の過電流が流れたとき、導電配線２２が溶断して過電流に対する保護機能を果たすが、この溶断した導電配線２２により電極２１が再接続されることはない。 - 特許庁

To provide a WWW renewing notification system which enables a user to confirm the renewal of a homepage timely and information showing that a homepage is renewed with less trouble and without any telephone charge when using the Internet through dial-up connection.例文帳に追加

ユーザがダイアルアップ接続でインターネットを利用する場合に、タイムリーにホームページの更新を確認できる、より少ない手間でホームページが更新された情報を確認できる、電話料金をかけずにホームページが更新された情報を確認することができるＷＷＷ更新通知システムを提供すること。 - 特許庁

the amount of distortion of oxide superconducting wire before or after the connection is less than the distortion amount at the time of threshold value of oxide superconducting wire with respect to the change of threshold current value responding to the increase in the amount of distortion in the oxide superconducting wire.例文帳に追加

接続前後において酸化物超電導線材が有する歪み量は、酸化物超電導線材の歪み量の増加に対する臨界電流値の変化において酸化物超電導線材の臨界電流値が低下し始めるときの歪み量よりも小さい。 - 特許庁

In the speed inspection paper, an electrical circuit is formed on one surface of a sheet-like object by conductive silver paste, circuit width and interval are set to 1 mm or more, and 1.3 mm or less, and a terminal for making connection to the outside is provided each time, when a resistance value becomes 160-190 Ω.例文帳に追加

シート状物の片面に導電性銀ペーストにて電気回路を形成してなり、回路幅及び回路間隔を１ｍｍ以上１．３ｍｍ以下とし、抵抗値が１６０〜１９０Ωとなる毎に外部との接続のためのターミナルを設けたことを特徴とする検速紙。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a backside irradiation type imaging device which has high connection reliability, which has less deterioration in sensitivity caused by signal delay, and which has a small package size having a small numbers of steps of extracting an electrode which is connected with an external device.例文帳に追加

接続信頼性が高く、信号遅延による感度低下の少ないパッケージサイズが小さい裏面照射型固体撮像装置であって、外部装置と接続する電極の取り出し工程数の少ない裏面照射型固体撮像装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

When the residual amount of the memory 34b becomes less, the message can be transferred to a transfer destination telephone number, set in a processing table 37 for each identifier via the line B different from the line A, or a direct conversation may be made available by connection the lines A and B.例文帳に追加

ＩＣＭメモリ３４ｂに残量が少なくなると、識別子別処理テーブル３７に設定されている転送先の電話番号に、受信に使用される電話回線Ａとは別の電話回線Ｂを介して転送したり、電話回線Ａ，Ｂを結合して、直接交話が可能にすることもできる。 - 特許庁

An end point (240, 240') for communicating message data with a host computer is selected according to a priority order scheduler (137) for an ATM transmission controller (132) arranged in an interface function (28) of USB peripheral equipment, and connection-less communication is performed by an IP protocol, for example.例文帳に追加

ＵＳＢ周辺装置のインターフェース機能（２８）に設けられたＡＴＭ送信コントローラ（１３２）用の優先順位スケジューラ（１３７）に従ってホスト・コンピュータとメッセージ・データの通信をするのためのエンドポイント（２４０、２４０’）を選択し、例えばＩＰプロトコルによりコネクションレス通信する。 - 特許庁

In a joining vicinity part including the butt-joined part 13 and a part in the vicinity thereof, the core 30 is removed with the connection part 35 as a boundary, and the length of the joining vicinity part having no core 30 is set to be not less than one pitch and not more than four pitches.例文帳に追加

突合せ接合部１３とその近傍を含む接合近傍部分において、芯材３０が、その連結部３５を境として除去され、これによって芯材３０が存在しない接合近傍部分の長さが芯材３０の１ピッチ以上４ピッチ以下の長さ寸法に設定される。 - 特許庁

To provide various types of connectable vehicles including a dual mode vehicle which travel on a road and on a track while giving less reverse-rotation burden to the transmission of a reversely connected vehicle by reducing travelling resistance with power transmitted to the transmission during connection.例文帳に追加

道路走行・軌道走行可能なデュアルモード車両を含む連結を行う種々の車両において、連結時、トランスミッションに動力が伝わることによる走行抵抗を軽減させ、逆方向に連結された車両のトランスミッションにかかる逆回転による負担の軽減を図る。 - 特許庁

To provide a connection water pipe valve with check valve function, having lower-cost simple construction with a less number parts for permitting the feed of water from a source side to a destination side while preventing the back flow of water from the source side.例文帳に追加

送水元側からの水の送水は送水先側に送水されるが送水先側からの水の逆流を防ぐことができ、しかも、部品点数が少なくて構造が簡単であり、コストダウンを図ることができる逆止弁機能付き連結送水管用バルブを提供する。 - 特許庁

To provide a cordless phone that satisfies a request for speech to proceed by a user, while maintaining a function of automatically interrupting a line when a time of a received signal from a slave set reaching a level less than a threshold exceeds the grace time in order to avoid wasteful interruption and re-connection.例文帳に追加

無駄な切断と再接続を回避するため、子機からの受信信号が閾値未満となる時間が猶予時間を超えたら自動的に回線を切断する機能を維持しつつ、ユーザによる通話の続行の要求も満足することができるコードレス電話を提供する。 - 特許庁

The second base station receives the sent second message and initializes a connection handoff with the subscriber station requiring less steps than set forth in a wireless communication protocol associated with a wireless network including the subscriber station and first and second base stations.例文帳に追加

第２の基地局は、送信された第２のメッセージを受信し、加入者局、第1の基地局、および第２の基地局を含む無線ネットワークに関連する無線通信プロトコルにおいて規定された工程より少ない工程しか要さずに、加入者局に対する接続ハンドオフを初期設定する。 - 特許庁

In a method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for an external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and the wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

In the method for mounting a semiconductor element 10 on a wiring substrate 20 through a protrusion electrode 9 for the external connection, after a reflow heating process is performed for connecting the protrusion electrode 9 for the external connection of the semiconductor element 10 with the wiring substrate 20, the connected semiconductor element 10 and wiring substrate 20 are cooled at a cooling rate of about 0.5°C/sec or less.例文帳に追加

半導体素子１０を外部接続用突起電極９を介して配線基板２０に実装する方法は、前記半導体素子１０の前記外部接続用突起電極９と前記配線基板２０とを接続するためにリフロー加熱処理を施した後に、接続された前記半導体素子１０及び前記配線基板２０を、約０．５℃／秒以下の冷却速度で冷却することを特徴とする。 - 特許庁

In a rear region in the brazing advancing direction A from the laser beams 107, 108, a flux-less brazing material 109 is fed in a direction of a connection object place after emission of the laser beams 107, 108 while moving in the brazing advancing direction A, and arc is generated in an inert atmosphere between the brazing material 109 and the connection object place for melting the brazing material 109 to braze the metal plates 105, 106.例文帳に追加

そして、レーザ光１０７、１０８よりも、ろう付け進行方向Ａの後方側の領域において、フラックスレスのろう材１０９を、ろう付け進行方向Ａに移動させながら、レーザ光１０７、１０８が照射された後の接合予定箇所の方向に送給し、ろう材１０９と、接合予定箇所との間の不活性雰囲気中にアークを発生させ、ろう材１０９を溶融し、金属板１０５、１０６をろう付けする。 - 特許庁

In the case of moving down a lift member 1, when the lift member 1 is detected by a lower limit position detecting sensor 13 with a number of pulses less than a number of pulses applied when moving up that lift member 1, the occurrence of disconnection or connection defect in the upward movement of the lift member 1 is decided.例文帳に追加

昇降部材１が下降するとき、その昇降部材１の上昇時に与えたパルス数よりも少ないパルス数ですでに下限位置検出センサ１３により昇降部材１を検出すると、昇降部材１の上昇時に断線、接続不良が生じたと判定することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a safe laying method of pipes into water even if pipes composing the pipeline is less flexible, and with little possibility of unpredicable excessive bending stress applied to each pipe composing the pipeline, especially the connection section between the pipes.例文帳に追加

本発明の目的は、管路を構成する配管が仮に可撓性の小さいものであっても、布設作業がより安全で、かつ管路を構成する各配管、特に配管同士の接続部に予測不可能な過剰な曲げ応力のかかる恐れの極めて少ない水中への管路の布設方法を提供することにある。 - 特許庁

An operation oil level of an exclusive tank at stopping of an engine is set to an operation oil level or less of the oil pan at stopping of the engine and the highest portion of an inner surface bottom part at an intermediate area of the connection pipe is provided at a height position equal to the operation oil level of the oil pan at stopping of the engine.例文帳に追加

エンジン停止時における専用タンクの作動油レベルを、エンジン停止時におけるオイルパンの作動油レベル以下に設定するとともに、連結管の中間域における内面底部の最も高い部位を、エンジン停止時におけるオイルパンの作動油レベルと等しい高さ位置に設けている。 - 特許庁

To provide a nut with a washer and a bolt with a washer applicable to either tool of a center engagement type or a peripheral engagement type, in which a neck part as a connection part of a washer part to a nut part or a bolt part are free from defects, with seat boring smoothly conducted, and with loosening due to abrasion of wood less likely to occur.例文帳に追加

中央掛け、周縁掛け、いずれの工具に対しても適合する座金付きナットあるいは座金付きボルトであって、座金部とナット部あるいはボルト部との連絡部である首部に弱点がなく、また、スムーズに座掘りができ、しかも、木やせによる緩みを生じにくい座金付きナットやボルトの提供。 - 特許庁

When the margin torque is less than a prescribed value, a connection/disconnection unit connects the engine 11 and a wheel 14 so that power is transmitted when an engine rotation speed is increased more than a synchronous rotation speed corresponding to a vehicle speed and a gear ratio by a prescribed rotation speed or more, and torque-down control of the electric motor 17 is executed.例文帳に追加

余裕トルクが所定値よりも小さいときには、エンジン回転数が、車速及び変速比に応じた同期回転数より所定回転数以上に上昇したときに、エンジン１１と車輪１４とを動力が伝達されるように断続手段で締結とするとともに、電動モータ１７のトルクダウン制御を実行する - 特許庁

To provide a film-like adhesive for sealing a semiconductor that is fully superb in working efficiency when used for sealing a semiconductor apparatus, fully suppresses the occurrence of a void even by heating to not less than 300°C, and can manufacture a semiconductor apparatus fully superb in connection reliability and insulation reliability.例文帳に追加

半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

To provide an electrical part for wiring, along with its manufacturing method and a terminal connection part, in which whiskers are less likely to occur, or are made hard to occur, from an Sn plating film surface around a conductor, even in an environment, such as large external stress is applied, especially where there is engagement contact to a connector.例文帳に追加

特にコネクタとの嵌合接触など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは殆ど発生しない配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

When the cooling water temperature is higher than the predetermined upper limit temperature (YES in Step S13), fuel is cut, and the clutch connection is continued, and a speed is reduced (Step S14), and engine automatic stopping control in a vehicle stopping state is prohibited until the cooling water temperature becomes less than the predetermined upper limit temperature (Step S15 to S18).例文帳に追加

冷却水温が所定の上限温度よりも高い場合は（ステップＳ１３肯定）、フューエルカットを行い、クラッチ接続を継続し減速する（ステップＳ１４）とともに、冷却水温が所定の上限温度を下回るまで車両停止状態でのエンジン自動停止制御を禁止する（ステップＳ１５〜Ｓ１８）。 - 特許庁

Further, a conduction connection part formed by curing the electroconductive adhesive exhibits low resistance in the case of less than a prescribed temperature range, but exhibits high resistance when temperature reaches the prescribed temperature range or exceeds the same temperature range.例文帳に追加

また、この導電性接着剤を硬化させることによって形成される導通接続部は、所定の温度範囲以下である場合には低抵抗を示して十分な電気的導通を保持するが、所定の温度範囲に達するかまたはその温度範囲を越えると高抵抗を示すようになることを特徴とする。 - 特許庁

Wherein, the route effectively leads to the destination is e.g. the route more passing through the communication effective area in terms of time, or distance, the route less switching the communication connection to the radio communication media 10, or the route etc., requested by the amount of the information obtainable while running.例文帳に追加

ここで、範囲内を有効に通行して目的地に至る経路は、例えば時間的又は距離的に通信有効領域を多く走行する経路や、新しい無線通信メディア１０への通信接続の切り替えが少ない経路や、走行中に取得できる情報量から求められる経路などである。 - 特許庁

When a clutch is in a half-clutch area during automatic connection of a clutch after completion of shifting-up of the manual transmission 76, the prescribed opening is taken as the controlled accelerator opening in case that the actual accelerator opening is the prescribed opening or less, and the actual accelerator opening is taken as the controlled accelerator opening in the case that the actual accelerator opening is the prescribed opening or more.例文帳に追加

そして手動変速機７６のシフトアップ完了後、クラッチが自動接続中で半クラッチ領域にあるとき、実アクセル開度が所定開度以下ならその所定開度を制御アクセル開度とし、実アクセル開度が前記所定開度より大きければ実アクセル開度をそのまま制御アクセル開度とする。 - 特許庁

In solder bump connection between a contact on a silicon chip having a thickness of 50 μm or less and a plurality of contacts on a substrate, a tool head to which a PGS (Pyrolytic Graphite Sheet) having a thickness of 75-125 μm is adhered is used to form an electrical mechanical bonding by heating and melting and gradual heating based on forced convection of air.例文帳に追加

５０μｍ以下の厚さのシリコンチップ上のコンタクトと、基板上の複数のコンタクトのはんだバンプ接続において、厚さが７５μｍ〜１２５μｍのＰＧＳ(Pyrolytic Graphite Sheet)を接着したツールヘッドを使用して、加熱溶融と、空気の強制対流に基づいた徐熱によって、電気的機械的接合を形成する。 - 特許庁

Further by partially arranging the core-contained solder balls 78, the flexible wiring board 70 is not confined at locations where core-less solder balls 80 are arranged, and thermal expansion/contraction of the flexible wiring board 70 is absorbed, which leads to reduction of the internal stress of the solder balls 78, 80, to thereby ensure the reliability quality of the electrical connection structure.例文帳に追加

さらに、コア入りはんだボール７８を部分的に配置することで、コア無しはんだボール８０が配置された部分では、フレキシブル配線基板７０が拘束されず、フレキシブル配線基板７０の熱伸縮が吸収されるので、はんだボール７８、８０の内部応力が軽減され、信頼性品質を保つことができる。 - 特許庁

Then the CPU 10a permits requests of real-time transfer from a digital television receiver 30, a personal computer 40, a digital receiver 50 and a digital video camera 60 or the like at the same time, which are connected to the CPU 10a via an I/F 10e and a connection cable 20, on the condition that the transfer rate is less than the maximum transfer rate.例文帳に追加

そして、Ｉ／Ｆ１０ｅおよび接続ケーブル２０を介して接続されているディジタルテレビ３０、パーソナルコンピュータ４０、ディジタル受信機５０、および、ディジタルビデオカメラ６０等からリアルタイム転送の要求が並行してなされた場合には、最大転送速度を超えないことを条件として要求を許可する。 - 特許庁

The metal wirings 5 are bonded to the electrode pads 2 by applying heat and load and transverse ultrasonic vibrations of a frequency of 100 kHz and an amplitude of 1.5 μm or less so that an intermetallic compound made of bonded both metals is formed at the outer peripheral portion and the center portion of the connection interface between the metal wirings 5 and the electrode pads 2.例文帳に追加

金属配線５と電極パッド２との接続界面の外周部及び中央部に接合両金属による金属間化合物が形成されるよう、熱と荷重を加えながら周波数が100ｋＨｚ以上、振幅が1.5μm以下での横方向の超音波振動を与えて接合する。 - 特許庁

The adhesive paste component for printed wiring board interlayer connection contains at least one resin chosen from melamine resin, phenol resin, or an epoxy resin, dihydric alcohol and/or trihydric alcohol with boiling point of not less than 180°C, and conductive powder.例文帳に追加

少なくともメラミン樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂のいずれか一つから選ばれる樹脂と導電粉末及び１８０℃以上の沸点である２価アルコール及び／又は3価アルコールを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いることにより、前記課題を解決できる。 - 特許庁

To provide a trough lid less in risk for damaging a cable accommodated in a trough and easy in the connection of the lids, the connecting member of the trough lid for connecting the trough lids, a trough that uses the trough lids and the connecting member for the trough lid, and a laying method for the trough lid to the trough.例文帳に追加

本発明の目的は、トラフ内に収納されているケーブルを傷つける恐れが少なく、しかも蓋同士の連結が容易な、トラフ用蓋、これを連結するトラフ用蓋の連結部材、これらトラフ用蓋やトラフ用蓋の連結部材を用いたトラフ及びトラフへの前記トラフ用蓋の布設方法を提供することにある。 - 特許庁