「dissipation-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

The liquid crystal device comprises a liquid crystal layer 11 sandwiched between upper and lower substrates 10, 20 placed opposite to each other and is characterized by having heat dissipation layers 15, 25 in contact with alignment layers 17, 24 or the liquid crystal layer 11 formed on at least one inside surface side of the upper or lower substrates 10, 20.例文帳に追加

本発明に係る液層装置は、互いに対向して配置された上下基板１０，２０間に液晶層１１を挟持し、前記上下基板１０，２０の少なくとも一方の内面側に、配向膜１７，２４又は液晶層１１に接する放熱層１５，２５が形成されていることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a urethane-based coating film waterproofing method which can prevent expansion of a waterproof layer and generation of loosening caused by dissipation of the vaporized water from a substrate surface, and prevent the deformation or cracks of the waterproof layer by cumulatively absorbing various fluctuations of the substrate surface, and which can be adapted to the diversified kinds of substrate surfaces.例文帳に追加

下地面からの気化水分の放散による防水層の膨張や穴開きの発生等を防止し、さらには下地面の種々の変動に対応してこれを蓄積吸収することにより防水層の変形やひび割れ等を防止でき、しかも多様な下地面に対応できるウレタン系塗膜防水工法の実現。 - 特許庁

The metal layer comprises a first and a second electrode pattern electrically connected to the first and the second lead frame; and a heat dissipation pattern insulated from at least one of the first and the second electrode pattern, and absorbing and dissipating heat generated from at least one of the base layer and the light emitting element package.例文帳に追加

前記メタル層は、前記第１及び第２リードフレームと電気的に接続している第１及び第２電極パターンと、前記第１及び第２電極パターンの少なくとも一方と絶縁され、前記ベース層及び前記発光素子パッケージの少なくとも一つから発生した熱を吸収して放熱する放熱パターンとを備える。 - 特許庁

To provide a pneumatic tire in which the cavity resonance of the tire is restricted while keeping heat dissipation at a tread, and road noise is reduced, and a method for manufacturing the pneumatic tire facilitating a sound absorbing layer adhering operation when such a pneumatic tire is manufactured.例文帳に追加

トレッド部における放熱性を確保しつつも、タイヤの空洞共鳴を抑制して、ロードノイズが低減した空気入りタイヤ、及び、かかる空気入りタイヤを製造するに当たり、その吸音層の貼り付けを容易にするタイヤの製造方法を提供する。 - 特許庁

A jet flow by a speaker 4 is provided in addition to an air stream by a rotating blade 7, so that it is possible to prevent a turbulent flow, not a laminar flow, from occurring on the surface of a heat dissipation fin 16 to form a temperature boundary layer as in prior art.例文帳に追加

回転羽根７による空気流に、さらにスピーカ４による噴流が加わるため、従来のように、放熱フィン１６の表面に、層流ではなく乱流が発生して温度境界層が形成されることを防止することができる。 - 特許庁

The heat dissipation structure has a melt-sprayed composite material layer 28 formed by a melt-spraying method (cold spraying method) and a metal wiring 23 (upper member) made of a second material on a heat sink 21 made of a first material (Al or Al alloy).例文帳に追加

放熱構造体は、第１の材料（ＡｌまたはＡｌ合金）からなるヒートシンク２１の上に、溶射法（コールドスプレー法）によって形成された溶射複合材料層２８と、第２の材料からなる金属配線２３（上方部材）とを備えている。 - 特許庁

To provide a power module which has high heat dissipation and high rigidity, prevents damages such as cracks on a solder layer or a semiconductor element due to warpage and deformation due to a difference in thermal expansion by efficiently preventing them, and thus has high durability.例文帳に追加

高放熱性、かつ高剛性であり、熱膨張差による反りや変形等を効果的に抑止して、これらに起因するはんだ層や半導体素子に生じ得るクラック等の損傷を抑止でき、もって高耐久なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a metal core substrate which is capable of exhibiting high heat dissipation, high insulation, and a high electromagnetic wave shielding property, and in which an oxide film as an insulation layer of the metal core substrate is formed using a plasma electrolytic oxidation method, a production method thereof, and a semiconductor package.例文帳に追加

メタルコア基板の絶縁層としてプラズマ電解酸化法を用いて酸化膜を形成させ、高放熱性、高絶縁性及び高電磁シールド性を発揮可能なメタルコア基板とその製造方法及び半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To prevent water from entering many organic EL devices on an organic EL substrate, to improve mechanical strength as a flat-surface display, and to improve heat dissipation generated in the organic EL device and electrical conductivity of a conductive layer.例文帳に追加

有機ＥＬ基板上に多数の有機ＥＬ素子に対する水分の浸入防止と平面ディスプレイ装置としての機械的強度を向上させ、かつ有機ＥＬ素子から発生する熱放散と導電層の電気伝導性を向上する。 - 特許庁

To suppress routing of noise from one circuit element to another through a metal substrate without impairing heat dissipation of the metal substrate in a configuration of a circuit device having circuit elements provided on an insulating resin layer on the metal substrate.例文帳に追加

金属基板上の絶縁樹脂層の上に回路素子を設けた回路装置の構成において、金属基板の放熱性を損なうことなく、金属基板を介して一方の回路素子から他方の回路素子にノイズが回り込むことを抑制する。 - 特許庁

To obtain a low relative dielectric constant polymer material having excellent adhesivity or adhesiveness to a metal conductor layer, pattern formation ability by crosslinking, yet low relative dielectric constant and dielectric dissipation factor, excellent electrical insulating properties and excellent heat resistance.例文帳に追加

金属導体層との密着性ないし接着性が良好で、かつ架橋によるパターン形成能を有し、しかも比誘電率および誘電正接が低く電気絶縁性に優れ、耐熱性に優れた低比誘電性高分子材料を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is equipped with a substrate 2, a semiconductor element 3 mounted on the substrate 2, with a first surface opposite to the substrate 2, and a heat dissipation member 4 adhered to a second surface of the semiconductor element 3 with an adhesive layer 8 in between.例文帳に追加

本発明の半導体装置１は、基板２と、基板２に第１面を対向させた状態で実装された半導体素子３と、半導体素子３の第２面に接着層８を介して接着された放熱部材４とを備える。 - 特許庁

If the ceramic layer 3 is provided around the outer surface of the pack case 2, the heat radiation from the temperature rising pack case 2 is accelerated by the heat dissipation of the secondary batteries 1 and the heat radiation capacity of the secondary batteries 1 is improved simultaneously with the suppression of the temperature rise.例文帳に追加

パックケース２の外表面にセラミックス層３を設けると、二次電池１の放熱によって温度上昇するパック消す２からの熱放射が促進され、温度上昇が抑制されると同時に二次電池１の放熱性も向上する。 - 特許庁

The substrate for light source mounting an element for light source comprises a base substrate having high thermal conductivity, an insulation layer having high thermal conductivity formed on the side of the base substrate for mounting the element for light source, a wiring pattern formed on the mounting surface side through the insulation layer, and a heat dissipation layer having high heat radiation properties formed on the side opposite to the mounting surface side.例文帳に追加

光源用素子が実装される光源用基板であって、高い熱伝導性を有するベース基板と、ベース基板の光源用素子が実装される実装面側に形成された高い熱伝導性を有する絶縁層と、絶縁層を介して実装面側に形成された配線パターンと、実装面側と反対側の面に形成された高い熱放射性を有する放熱層とを有する構成とする。 - 特許庁

When a ceramic layer 3 is formed around the outer surfaces of the secondary batteries 1, especially the outer surfaces of the central secondary batteries 1a with their circumferences surrounded with the other secondary batteries 1, the temperature rise of the central secondary batteries 1a is suppressed by heat dissipation from the ceramic layer 3, so that the temperature can be uniformized with the surrounding secondary batteries 1 with superior heat radiation capacity.例文帳に追加

二次電池１の外表面、特に周囲を他の二次電池１に囲まれた中央二次電池１ａの外表面にセラミックス層３を形成すると、セラミックス層３から熱線放射されることにより中央二次電池１ａの温度上昇が抑制され、周囲の放熱性のよい二次電池１と温度を均等化させることができる。 - 特許庁

To obtain an adhesive composition, which can exhibit reduced permittivity and dielectric dissipation factor in a bonding layer, can hence show improved dielectric properties in the whole including an adherend, and preferably has a good heat resistance and bond strength, and to prepare an adherent sheet prepared by molding the same into a sheet.例文帳に追加

接着層の誘電率や誘電正接を低減でき、ひいては被着体を含む全体の誘電特性が改善でき、好ましくは、耐熱性や接着強度が良好な接着剤組成物及びこれをシート状に成形した接着性シートを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a metalized film, which can suppress dissipation (membrane retraction) of a metal deposition layer caused by oxidation deterioration of the metalized film without degrading a winding property of a film, and to provide the metalized film, and a capacitor using the metalized film.例文帳に追加

フィルムの巻取り性を低下させることなく、金属化フィルムにおける酸化劣化による金属蒸着層の消失（膜後退）を抑制することができる金属化フィルムの製造方法、該金属化フィルム、および該金属化フィルムを用いたコンデンサを提供する。 - 特許庁

Furthermore, a highly reliable electronic device 111 can be obtained because an electronic component 15 is bonded to the electronic component mounting substrate 1 exhibiting high heat dissipation and having high adhesion strength of the substrate 11 and the metal layer 12, and the rod-like bodies 13 exist at positions corresponding to the joints.例文帳に追加

また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor light-emitting element of which light extraction efficiency and heat dissipation are improved and prevents cracking on a surface of a growth layer during peeling of a substrate for growth to improve the yield.例文帳に追加

半導体発光素子の光取り出し効率及び放熱性の向上を図るとともに、成長用基板の剥離時における成長層表面でのクラック発生を防止して歩留まり向上を図ることができる半導体発光素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

As a result, the fluid 38 can increase the solidified reforming layer 39 and can increase the amount of dissipation of the casting defects, and the inner peripheral surface of the prepared hole of the casting 19 is more surely prevented from being communicated with the casting defect.例文帳に追加

これによって流動体３８が固化した改質層３９を増やすことができ、鋳造欠陥の消失量を増大することができ、鋳造物１９の下穴内周面と鋳造欠陥とが連通することをより確実に防ぐことができる。 - 特許庁

To provide a surface treated Al sheet superior in adhesiveness of a plated layer, wettability with solder, soldering strength and heat dissipation characteristics and suitable for a solderable heat sink, to provide a heat sink using it, and to provide a method for inexpensively manufacturing the surface treated Al sheet.例文帳に追加

めっき層の密着性、ハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに放熱性に優れ、ハンダ付けが可能であるヒートシンクに好適に適用可能な表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびその表面処理Ａｌ板を安価に製造する方法を提供する。 - 特許庁

The high dissipation is maintained by the inorganic insulating film 2 having high heat conductivity, and a difference in coefficient of linear expansion between the metal substrate 1 and the inorganic insulating film 2 is alleviated by the intermediate layer 4 to prevent the inorganic insulating film 2 from being cracked due to a thermal shock.例文帳に追加

高い熱伝導率を有する無機絶縁膜２によって、高い放熱性を維持することができると共に、中間膜４によって金属基板１と無機絶縁膜２の線膨張係数の差が緩和され、無機絶縁膜２に熱衝撃でクラックが発生することを防止することができる。 - 特許庁

The resin mold insulated conductor is configured to have a metal conductor 11, and an insulation layer 12, which is arranged so as to surround the periphery of the metal conductor and has uneven parts 12a for heat dissipation on the surface cast by a mold material prepared by blending an epoxy resin, an acid anhydride hardening agent and an alumina.例文帳に追加

金属導体１１と、この金属導体の周りを包囲するように配設され、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、及びアルミナを配合したモールド材によって注型された表面に放熱のための凹凸１２ａを有する絶縁層１２とを備えるように構成した。 - 特許庁

To provide: a light emitting diode package the manufacturing process of which is simple and which has been improved in heat dissipation efficiency by, after forming an insulating layer on part of a substrate capable of heat conduction by the anodizing process, plating it with a conductive substance; to provide a circuit substrate; and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、熱伝導が可能な基板の一部にアノダイジング工法により絶縁層を形成した後、導電性物質でメッキすることにより製造工法が簡単で、かつ放熱効率が改善された発光ダイオードパッケージ及び回路基板並びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a power module that has a high heat dissipation performance without increasing the constitution of the power module and can effectively prevent warpage, deformation and the like from occurring due to a thermal expansion difference to prevent damages, such as cracks, from occurring in a solder layer or semiconductor element due to the warpage, deformation and the like, thereby achieving the power module having high durability.例文帳に追加

パワーモジュールの体格を増大させることなく、高い放熱性能を有し、熱膨張差による反りや変形等を効果的に抑止して、これらに起因するはんだ層や半導体素子に生じ得るクラック等の損傷を抑止でき、もって高耐久なパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a double sided printed wiring board capable of enhancing connection workability by reducing heat dissipation of a wiring layer provided with a connection electrode, and reducing the hot press time when the connection electrode of other member is connected through an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

接続電極部を設けた配線層の放熱性を低下させて、他の部材の上記接続電極部を、異方導電性接着剤を介して接続する際の加熱加圧時間を低減させ、接続作業性を向上させることができる両面プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that, in a millimeter wave oscillator in which a Gunn diode element is mounted on a millimeter wave resonator substrate, a semiconductor substrate which constitutes the Gunn diode has a bad heat dissipation property, increases the temperature of a Gunn diode active layer during operation and thereby remarkably reduces the millimeter wave output.例文帳に追加

ミリ波共振器基板上にガンダイオード素子を搭載したミリ波発振器においては、ガンダイオードを構成する半導体基板の放熱性が悪く、動作中にガンダイオード活性層の温度が上昇してしまうため、ミリ波出力が著しく低下してしまう。 - 特許庁

In the lithium-polymer battery, since a protection circuit substrate itself or the thermopositive element electrically connected with its outside is made to directly contact with the heat dissipation layer of the battery case material, the reactivity of the thermopositive element is improved.例文帳に追加

また、本発明による解決方法の別の要旨は、保護回路基板自体、または、その外側に電気的に連結される陽性温度素子が電池外装材の放熱層に直接接触するようにすることにより、陽性温度素子の反応度が向上したリチウムポリマー電池が開示される。 - 特許庁

The scratch resistant display (10) includes a substrate (14), an active portion (15) on one surface of the substrate including at least a conductive layer (16), and a homeotropic organosilane (22) deposited on the active portion for reducing energy dissipation of an object in contact with the display.例文帳に追加

基材（１４）；少なくとも導電層（１６）を含む基材の一表面上にある活性部位（１５）；及びディスプレーに接触する物体のエネルギー散逸性を低下させるための、活性部位上に配置されたホメオトロピックオルガノシラン層（２２）を含む耐引っかき性ディスプレー（１０）。 - 特許庁

The case 4 includes: a bottom plate part 40 to be fixed to a fixing object when the reactor 1 is provided to the fixing object; a side wall part 41 attached to the bottom plate part 40 and surrounding the assembly 10; and a heat dissipation layer 42 formed on an inner surface of the bottom plate part 40 and interposed between the bottom plate 40 and the coil 2.例文帳に追加

ケース4は、リアクトル1が固定対象に設置されるときに固定対象に固定される底板部40と、底板部40に取り付けられ、組合体10の周囲を囲む側壁部41と、底板部40の内面に形成されて、底板部40とコイル2との間に介在される放熱層42とを具える。 - 特許庁

To provide a millimeter-wave oscillator which solves such a problem that, in a millimeter-wave oscillator mounted with a Gunn diode component on a millimeter-wave resonator substrate, an inferior heat dissipation of a semiconductor substrate constituent of the Gunn diode causes a temperature rise in an active layer of the Gunn diode during operation, resulting in a marked drop on a millimeter-wave output.例文帳に追加

ミリ波共振器基板上にガンダイオード素子を搭載したミリ波発振器においては、ガンダイオードを構成する半導体基板の放熱性が悪く、動作中にガンダイオード活性層の温度が上昇してしまうため、ミリ波出力が著しく低下してしまう。 - 特許庁

An insulating protective layer 16 of a thermal head substrate 11 containing at least one of the group consisting of, SiN, SiC, SiO2, Ta2O5, Si3N4, SiON, CrO, AlN, SiAlON and diamond is formed up to a region facing a metallic heat dissipation plate 19.例文帳に追加

サーマルヘッド基板１１の、ＳｉＮ、ＳｉＣ、ＳｉＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５、Ｓｉ_３Ｎ_４、ＳｉＯＮ、ＣｒＯ、ＡｌＮ、ＳｉＡｌＯＮ、ダイヤモンドからなる群のうちの少なくとも一つを含んで構成された絶縁性保護層１６を、金属製放熱板１９と対向する領域にまで形成する。 - 特許庁

The heat dissipation sheet has such constitution that a metal layer 16 or 20 is brought into close-contact with both or one of a front surface 18a and a back surface 18b of a sulfur-containing π-conjugated conductive polymer infiltration sheet 18 into which a sulfur-containing π-conjugated conductive polymer, polymerized using aromatic sulfonic acid ferric iron as an oxidant, is infiltrated.例文帳に追加

酸化剤である芳香族スルホン酸第2鉄を用いて重合された含硫黄π共役系導電性重合体が浸潤された含硫黄π共役系導電性重合体浸潤シート18の主面18a及び裏面18bの双方又はいずれか一方の面に金属層16又は20が密着された構成の放熱シートである。 - 特許庁

To provide a printed circuit board incorporating an electronic element in a core member, improved in rigidity and heat dissipation of the core member, superior in a bonding force between the core member and an insulation layer, and capable of stably incorporating the electronic element, and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

コア部材内に電子素子を内蔵した印刷回路基板において、コア部材の剛性及び熱放出性が向上され、コア部材と絶縁層間の結合力が優れて、安定的に電子素子を内蔵することができる電子素子を内蔵した印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition with a high dielectric constant that has a high dielectric constant and a low dielectric dissipation factor and exhibits excellent resin-filling properties for a circuit part to be suitable for application for an insulating layer between circuits, and can be molded by a general press machine serviceable at 200°C or lower, a resin sheet with a high dielectric constant and a copper foil with the resin with a high dielectric constant.例文帳に追加

高誘電率、低誘電正接で、回路部分の樹脂埋め特性に優れて回路間絶縁層用途に好適であり、一般的な２００℃以下のプレス機での成型が可能な高誘電率樹脂組成物、高誘電率樹脂シートおよび高誘電率樹脂付銅箔を提供する。 - 特許庁

In order to prevent dissipation of the liquid perfume, the composition is filled in a package comprising a container composed of a soft polyolefin thermoplastic resin as an inner layer and laminated with a hard polyolefin thermoplastic resin, and having a volume sufficient for pouring water to dissolve the bowel cleansing composition in use.例文帳に追加

さらに、液体香料が消失しないように、内層が軟質のポリオレフィン系熱可塑性樹脂からなりその上に硬質のポリオレフィン系熱可塑性樹脂を重層した容器であって、使用時に腸管洗浄用組成物を溶解するための水を入れるに十分な容積の包装体に充填する。 - 特許庁

To miniaturize a radio communication module by eliminating thermal via holes for radiating heat from a multilayer board for composing a radio communication module, composing more inductors, capacitors, and connection lines in the inner layer of the multilayer board for improving heat dissipation and packaging density.例文帳に追加

本発明は無線通信モジュールに関し、無線通信モジュールを構成する多層基板から放熱のためのサーマルビアホールを無くし、多層基板の内層に、より多くのインダクタ、キャパシタや接続線路を構成することで、放熱と実装密度の向上を実現させながら、無線通信モジュールの小型化を達成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, e.g. a heterojunction bipolar transistor, comprising a plurality of emitter layers formed on one base layer which is formed on a semiconductor substrate in which variation in heat dissipation can be suppressed significantly among emitters by dissipating heat efficiently, and to provide its fabricating process.例文帳に追加

半導体基板上の一つのベース層上に形成された複数のエミッタ層から構成されるヘテロ接合バイポーラトランジスタにおいて、放熱を効率良く行ない、エミッタ間の放熱のばらつきを大幅に低減できるヘテロ接合バイポーラトランジスタなどの半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant complex material with inorganic fillers having metal powder as an essential ingredient dispersed in organic resin with dielectric constant of not less than 25 and dielectric dissipation factor of not more than 0.1 at a frequency range of 100 MHz to 80 GHz, and a multi- layer wiring board as well as a module board using same.例文帳に追加

本発明は、有機樹脂に金属粉を必須成分とする無機フィラを分散してなる誘電率が２５以上，１００ＭＨｚから８０ＧＨｚの周波数領域で誘電正接が０.１ 以下の高誘電率複合材料、それを用いた多層配線板およびモジュール基板提供することにある。 - 特許庁

The method for manufacturing the heat dissipation structure includes a first process to form a carbon nanotube deposited layer being as a main composition on the surface of the substrate and a second process to extrude the top of carbon nanotube near the surface of substrate at least to contact with the partner material from the carbon nanotube deposited layer and to orient the lengthwise direction of carbon nanotube to direct in the direction vertical to the substrate surface.例文帳に追加

本発明に係る放熱構造の製造方法は、基板表面にカーボンナノチューブを主成分とするカーボンナノチューブ堆積層を形成する第一の工程と、少なくとも相手材に接触させる基板表面近傍のカーボンナノチューブの先端をカーボンナノチューブ堆積層から突出させ、かつ、カーボンナノチューブの長さ方向が基板面に垂直な方向に向くように配向させる第二の工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The ink jet printhead comprises a substrate in which ink chambers, a manifold and ink channels are formed, a nozzle plate including a large number of protective layers formed on the substrate and a heat dissipation layer formed thereon and through which nozzles for ejecting ink from the ink chambers are made, and heaters and conductors provided between the protective layers of the nozzle plate.例文帳に追加

インクチャンバ、マニホルド及びインクチャンネルが形成された基板と、基板上に積層された多数の保護層及び保護層上に積層される熱発散層を含み、インクチャンバからインクの吐出されるノズルが貫通して形成されたノズルプレートと、ノズルプレートの保護層間に設けられるヒータ及び導体と、を備えるインクジェットプリントヘッドである。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor element with higher reliability that has excellent characteristics of adhesion, heat dissipation, light emission efficiency and/or ripple reduction etc., by securing an optimal material as a protective film to be arranged on the side surface of a nitride semiconductor layer and arranging it, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

窒化物半導体層の側面に配置される保護膜として最適な材料を確保して、配置することにより、密着性、放熱性、光出射効率及び／又はリップル低減等において良好な特性を与えることができる、より信頼性の高い窒化物半導体レーザ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The semiconductor device 1 has: a first substrate 11 which has a grounding layer 111, and the inside of which a hole 112 in which a conductive material 12 is filled is formed; the semiconductor chip 131 laminated on the first substrate 11; and a conductive heat dissipation member 14 which is electrically connected to the semiconductor chip 131 to dissipate heat of the semiconductor chip 131.例文帳に追加

半導体装置１は、接地層１１１を有し、内部に導電性材料１２が充填される孔１１２が形成された第一基板１１と、第一基板１１上に積層された半導体チップ１３１と、半導体チップ１３１に対し電気的に接続され半導体チップ１３１の熱を放熱させる導電性の放熱部材１４とを有する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate which is electromagnetically superior and also superior in heat dissipation and has via holes with high connection reliability, by controlling the thickness of a second insulating layer on the wiring patterns, while taking into account the area ratio of the second insulating layers for buring wiring patterns and all the wiring patterns having a signal pattern and a dummy pattern, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

配線パターンを埋め込むための第２の絶縁層と、シグナルパターンとダミーパターンとを有する配線パターン全ての面積率を考慮し、配線パターン上の第２の絶縁層の厚みを制御することで電磁気的・放熱的に優れ、かつ高い接続信頼性を有するビアホールを備えた多層配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the case of a wire with its conductors covered with an insulation coating, the insulation coating becomes a heat insulation layer, so that heat-transfer efficiency form the conductors to the pipe is feared to drop, but, since the conductors 10 are not covered with the insulation coating, heat generated at the conductors 10 is effectively transferred to the pipe 30 resulting in excellent heat dissipation performance.例文帳に追加

導体が絶縁被覆で覆われている電線では、絶縁被覆が断熱層となるため、その分、導体からパイプ側への伝熱効率が低下することが懸念されるが、導体１０が絶縁被覆で覆われていないので、導体１０で発生した熱が効果的にパイプ３０側へ伝達されることになり、放熱性能に優れている。 - 特許庁