「dissipation-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

In an integral laminated substance of a heat dissipation layer 1 of copper and a heat-receiving layer 3 composedly of a sintered mixture of copper powder and power of copper I oxide, protrusions and recesses 2 are formed in the boundary face of the heat radiating layer 1 and the heat receiving layer 3 with the recesses 4 being filled with the heat-receiving layer 3.例文帳に追加

銅粉末および酸化第１銅粉末の混合物の焼結体より構成される受熱層３と銅の放熱層１との積層一体化物において、放熱層１の受熱層３との境界面に、受熱層３によって凹部４が充填された凹凸２を形成する。 - 特許庁

To provide a light emitting module for maintaining the light reflection performance of a metallic reflection layer while increasing the heat dissipation of a light emitting diode element.例文帳に追加

発光ダイオード素子の放熱性を高めつつ、金属反射層の光反射性能を維持できる発光モジュールを提供する。 - 特許庁

The heat dissipation component consists of a heat diffusing sheet 1, and a thermally conductive macromolecular layer 2 laminated on at least one part of the sheet 1.例文帳に追加

放熱部品は、熱拡散シート１と、該熱拡散シート１の少なくとも一部に積層された熱伝導性高分子層２とからなる。 - 特許庁

To prevent temperature rise of a light-emitting element by providing a high heat dissipation layer, and to maintain high energy saving performance.例文帳に追加

高い放熱性を有し、発光素子の温度が上昇することを防止することができ、ひいては、省エネルギー性能を高く維持すること。 - 特許庁

Furthermore, an arrangement state of a hollow path for heat dissipation in the sponge layer is devised to avoid linear stress concentration.例文帳に追加

併せて、該スポンジ層中での放熱用中空路の配置状態について工夫することにより、一直線的応力集中を回避する。 - 特許庁

It is desirable that the heat-dissipation material is composed of a material that has high electric resistance and is further excellent in heat transference than the material of the coating layer 2.例文帳に追加

放熱材は、高い電気抵抗を有し、かつ被覆層２の材質よりも熱伝達性の優れた材質で構成すればよい。 - 特許庁

This space 71 is a thermally insulating layer for intercepting heat dissipation from the outside, to suppress the rise of temperature in the ink storing room 64.例文帳に追加

この空間７１は、外部からの放熱を遮断する断熱層であり、インク収納室６４内のインクの温度上昇を抑える。 - 特許庁

It is more effective to provide a coating layer which is made of a copper or a silver-copper alloy on both sides of front and back surfaces of the heat dissipation substrate.例文帳に追加

当該放熱基板の表裏両面に銅もしくは銀・銅合金からなる被覆層を設けておくとより効果的である。 - 特許庁

Due to the existence of the metal layer 13 formed on the IC main body 11, the semiconductor IC can attain a high heat dissipation property.例文帳に追加

本発明によれば、半導体ＩＣ本体１１に設けられた金属層１３によって、高い放熱性を得ることが可能となる。 - 特許庁

The heat conductive layer is formed in the first hole part and the second hole part and is bonded to the upper surface of the heat dissipation component.例文帳に追加

前記熱伝導層は、前記第一穴部と第二穴部の中に形成され、且つ前記放熱部品の上表面に接着されている。 - 特許庁

The dielectric layer has a first hole part through which a local part of the upper surface of the heat dissipation component is exposed to the outside.例文帳に追加

前記誘電体層には、前記放熱部品の上表面の局部を外部に漏出させるための第一穴部が形成されている。 - 特許庁

To provide a heat dissipating substrate in which heat dissipation is improved by containing an oxide insulating layer of porous structure and a fine pattern can be formed by containing a circuit layer embedded in an oxide insulating layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

多孔性構造の酸化絶縁層を含んで放熱性が向上され、酸化絶縁層にエンベッドされた回路層を含んで微細パターンの形成が可能である放熱基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A heat dissipation structure of this invention comprises a substrate, a ZnO layer formed on at least one surface of the substrate, and a ZnO whisker layer formed on the ZnO layer to solve the problem.例文帳に追加

本発明に係る放熱構造は、上記課題を解決すべく、基板と該基板の少なくとも一表面に形成されたＺnＯ層と該ＺnＯ層の表面に形成されたＺnＯウィスカー層を有することを特徴とする。 - 特許庁

The insulating circuit board 10 comprises: a wiring layer 11 mounting a power device 7; an insulating substrate 12 bonded to the rear surface of the wiring layer 11; and a heat dissipation layer 12 bonded to the rear surface of the insulating substrate 12.例文帳に追加

絶縁回路基板１０は、パワーデバイス７が実装される配線層１１と、配線層１２の裏面に接合された絶縁基板１２と、絶縁基板１２の裏面に接合された放熱層１２とからなる。 - 特許庁

Because the graphite layer 3 itself has a good thermal diffusivity along with the surface and further has a heat dissipation layer 5 on the surface of the graphite layer 3, it can ensure a good thermal diffusivity.例文帳に追加

グラファイト層３自身は表面に沿った方向に極めて良好な熱拡散性を有しており、しかも、グラファイト層３の表面に放熱層５が形成されているので、放熱性も良好に確保することができる。 - 特許庁

To significantly reduce the time required for a degreasing step after achieving prevention of oxidation of a base-metal inner-electrode layer, sufficient dissipation of a binder, prevention of elution of the inner-electrode layer and the like.例文帳に追加

卑金属内部電極層の酸化の防止、バインダの十分な分解、内部電極層の溶出の防止等を達成した上で、脱脂工程に要する時間を大幅に削減する。 - 特許庁

To prevent heat dissipation to effectively utilize heat while preventing the deformation of a heat emitting layer, and to accelerate the temperature rise of the heat emitting layer.例文帳に追加

加熱ローラに発熱層を有する定着装置において、発熱層の変形を防止しつつ放熱を防止して熱の有効利用を図り、また発熱層の温度上昇を速くする。 - 特許庁

The first and the second protective layers consists of a mixture of ZnS and SiO_2, the recording layer has Ge, Sb and Te as main constituent elements and the reflective heat dissipation layer 5 consists of Al alloy.例文帳に追加

第１、第２の保護層はＺｎＳとＳｉＯ_２の混合物よりなり、記録層はＧｅ、Ｓｂ、Ｔｅを主たる構成元素とし、反射放熱層５はＡｌ合金よりなる。 - 特許庁

To provide a heat dissipation plate that does not deteriorate the thermal conductivity and the conductivity, and does not shift a metal lamination material and a graphite lamination layer material configuring each layer in a manufacturing step.例文帳に追加

熱伝導率及び導電率が悪化することがなく、製造工程で各層を構成する金属積材とグラファイト積層材とが位置ずれするおそれがない放熱プレートとする。 - 特許庁

Heat emitted from the semiconductor element 3 is conducted to a heat dissipation part of the conductor layer 12d through the conductor layer 12b and the substrate side conductive part 20 as a heat conducting path 30.例文帳に追加

半導体素子３が放出する熱は、熱伝導経路３０として導体層１２ｂおよび基板側面導電部２０を経て導体層１２ｄの放熱部に伝導される。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which even after undergoing a repetitive cold cycle, still has high bonding reliability of a first solder layer bonding a circuit-side metal plate and a semiconductor element together and a second solder layer bonding a heat-dissipation-side metal plate and a heat dissipation base plate together.例文帳に追加

繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を有する半導体モジュールを提供することである。 - 特許庁

A heat dissipation sheet 200 comprises a sheet containing an organic material as a main material, and a metal layer formed on at least one surface of the sheet.例文帳に追加

放熱シート２００は、有機材料を母材とするシートと、このシートの少なくとも一方の面に形成された金属層と、を備える。 - 特許庁

To sustain good solder joint state by relaxing stress occurring in a solder layer without spoiling predetermined heat dissipation effect by a frame board.例文帳に追加

フレーム板による所定の放熱効果を損なうことなく半田層に生じる応力を緩和して良好な半田接続状態を維持する。 - 特許庁

To greatly improve heat dissipation of a metal base circuit board for a power module including a metal substrate, an insulating layer and a conductive foil.例文帳に追加

金属基板、絶縁層および導電箔を具備するパワーモジュール用の金属ベース回路基板において、その放熱性を大幅に向上させる。 - 特許庁

To provide a light source device having a light emitting element for achieving improvement in light use efficiency by enhancing heat dissipation from a phosphor layer.例文帳に追加

蛍光体層からの放熱性を高めることで光利用効率の改善が図れる発光素子を備えた光源装置を提供する。 - 特許庁

Then, the surfaces of the heat dissipation member 10 excluding the space are adhered to the backside of the circuit substrate 30 by means of an insulating layer 18.例文帳に追加

そして、この空間部分以外の放熱部材１０の面と前記回路基板３０の裏面とを絶縁層１８を介して接着する。 - 特許庁

The heat dissipation structure is provided with an oxide film 27 and a metal layer 28 formed by thermal spraying method (cold spraying method) on a heat sink 21.例文帳に追加

放熱構造体は、ヒートシンク２１の上に、酸化膜２７と、溶射法（コールドスプレー法）によって形成された金属層２８とを備えている。 - 特許庁

The graphite layer 3 is formed like a sheet by pressing the expanding graphite with the roller, and the dissipation layer 5 is formed as a silica layer with a thickness of approximately 100 nm by sputtering the silica on the surface of the graphite layer 3 in the oxygen ambient atmosphere.例文帳に追加

グラファイト層３は、膨張黒鉛をローラでプレス圧延することによりシート状に形成され、放熱層５は、グラファイト層３の表面に酸素雰囲気中でケイ素をスパッタリングすることにより、厚さ約１００ｎｍの二酸化ケイ素の層として形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a heat dissipation board for an electrical circuit having excellent heat dissipation property by reliably carrying out sealing treatment on an aluminum board having an insulating layer formed by anodizing for a short time.例文帳に追加

陽極酸化処理によって形成された絶縁層を有するアルミニウム基板に対して短時間で信頼性よく封孔処理を行なうことによって、放熱性に優れた電気回路用放熱基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The heat dissipation structure includes a substrate, a surface layer formed on both surfaces or one surface of the substrate and comprising Al or an Al alloy layer, and an aluminum carbide whisker layer growing outward from the surface layer, wherein a melting point of the surface layer is lower than the melting point of the substrate.例文帳に追加

基板と、該基板の両面又は片面に形成されたＡl又はＡl合金層からなる表面層と、及び該表面層から外側に向かって成長している炭化アルミニウムウィスカー層とを有し、表面層の融点が基板の融点よりも低いことを特徴とする放熱構造により、上記課題が解決される。 - 特許庁

For heat dissipation of heat generated with the write element 31 provided in a front end surface of a slider 9, a radiation layer 101 is provided on the write element 31.例文帳に追加

スライダ９の前端面に設けられたライト素子３１で発生する熱の放熱を行うために、ライト素子３１に放熱層１０１を設ける。 - 特許庁

A heat dissipation sheet S2 is provided with insulation coating layers 12 made of polyimide or the like on the front and reverse sides of a heat conductive layer 11 made of a metallic material such as a copper foil.例文帳に追加

銅箔等の金属材料からなる熱伝導層１１の表裏面にポリイミド等の絶縁被覆層１２を設けた放熱シートＳ２である。 - 特許庁

Heat generated in a first light emitting element 20 is conducted to a support base 11 via the high thermal conductivity embedded layer 91, thereby improving the heat dissipation property.例文帳に追加

第１の発光素子２０で発生した熱は、熱伝導率の高い埋込層９１を介して支持基体１１に伝わり、放熱性が良くなる。 - 特許庁

Consequently, heat resistance from the emission layer, i.e. the heat generation source of the LED element 12, to the mother board 32 is decreased and heat dissipation efficiency is improved.例文帳に追加

この結果、ＬＥＤ素子１２の発熱源である発光層からマザー基板３２までの間の熱抵抗が小さくなり放熱効率が改善する。 - 特許庁

To attain the shortening of a manufacturing time, reduction in material cost, an improvement in heat dissipation performance while assuring electric insulation, and to secure the exforiation preventing performance of a coating layer.例文帳に追加

電気絶縁性を確保しながら、加工時間の短縮、材料コストの低減、放熱性の向上を図り、かつ被覆層の剥離防止性を確保する。 - 特許庁

A through hole 111 is formed to penetrate the ceramic substrate 101, and a heat dissipation plate 113 is formed all over the rear surface of the lower layer 105.例文帳に追加

またセラミック基板１０１を貫通するスルーホール１１１が形成され、下層１０５裏面の全面には放熱板１１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a motor that improves heat dissipation while maintaining insulation property by forming an insulating layer between a coil and a frame, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

本発明は、コイルとフレーム間に絶縁層を形成し、絶縁特性を確保しつつ放熱性を高めたモータ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate with a heat spreader capable of improving heat-dissipation properties and reliability by preventing the presence of a solder layer between the heat spreader and the substrate.例文帳に追加

ヒートスプレッダーと基板との間に半田層が存在せず、放熱性及び信頼性を向上することができるヒートスプレッダー付き基板を提供する。 - 特許庁

Heat generated from planar coil conductor 3 can be dissipated from the conductor layer 5 for heat dissipation to the outside through the through insulator 4 for heat transmission.例文帳に追加

平面コイル導体３において発生した熱を伝熱用貫通絶縁体４を介して放熱用導体層５から外部へ放熱することができる。 - 特許庁

Utilization of the metal plate on which the joining layer is formed can reduce the temperature of the mold and improve the productivity of the heat dissipation member.例文帳に追加

接合層を形成した金属板を利用することで、鋳型の温度を低くすることができ、放熱部材の生産性を向上することができる。 - 特許庁

The heat dissipation layer is formed to be divided into a plurality of heat dissipators by slits formed at least at one position in the main scanning direction.例文帳に追加

この際、放熱層が、主走査方向の少なくとも１カ所に形成されたスリットにより複数の放熱体に分断されるように形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high heat dissipation and low inductance and also can maintain reliability of a thin wiring layer on a substrate.例文帳に追加

高放熱・低インダクタンスであり、さらに基板上の薄い配線層の信頼性を維持することが可能な半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

On the first insulating film 15, a thermally conductive layer 16 made of metal is provided and is bonded to the solder layer to improve the heat dissipation even when junction-down assembly is employed.例文帳に追加

第１絶縁膜１５の上には、金属よりなる熱伝導層１６を設けて、この熱伝導層１６とはんだ層とを接合し、ジャンクションダウン組立であっても放熱性の向上を可能とする。 - 特許庁

A Peltier element 51 is arranged, in such a way that an electrically conductive plate 112A that forms the heat absorbing part thereof sticks to an insulating layer 110 and an electrically conductive plate 112B that forms the heat dissipation part thereof sticks to an insulating layer 114.例文帳に追加

ペルチェ素子５１は、吸熱部を形成する導電板１１２Ａが絶縁層１１０に密接し、放熱部を形成する導電板１１２Ｂが絶縁層１１４に密接するように配設される。 - 特許庁

To overcome the problems of an existing substrate such as nonconductiveness, cut difficulty, heat dissipation difficulty, and also breakage of a GaN layer, large size commercialization nonconformity and a high cost by enabling a high quality GaN layer to be transferred to various substrates.例文帳に追加

高品質ＧａＮ層を各種基板に転移可能にし，現存基板の，不伝導，カット困難，放熱困難，更に，ＧａＮ層の破損，大サイズ商業化不適合や高コスト等を解決する。 - 特許庁