「dissipation-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

At a predetermined part in a conductive circuit pattern 12 formed on the surface of a circuit board 11 for mounting an electronic component, a conductive heat dissipation layer 13 is formed by bonding a plurality metal wires 14, at an interval, along the direction of current flow, thus enhancing heat dissipation properties and conductivity at a required part.例文帳に追加

電気部品が実装される回路基板１１の表面に形成された導電性回路パターン１２における所定箇所に、複数の金属線材１４を電流の流れる方向に沿って間隔をあけて固着して導電性放熱層１３を形成し、必要な箇所における放熱性および導電性を高める。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a semiconductor substrate 11, a sealing layer 26 laminated on a surface 14b of an insulation film 14, a first heat dissipation part 40 provided on an outer peripheral surface 11c of the semiconductor substrate 11, and a second heat dissipation part 30 provided on a main surface 11b of a rear side of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１が、半導体基板１１と、絶縁膜１４の表面１４ｂに積層された封止層２６と、半導体基板１１の外周面１１ｃに設けられた第１の放熱部４０と、半導体基板１１の裏側の主面１１ｂに設けられた第２の放熱部３０と、を備える。 - 特許庁

The heat conductivity of the anisotropic heat conduction layer in a high heat conductivity direction is two or more times larger than that of the isotropic heat conduction layer, and the anisotropy of heat conductivity in the anisotropic heat conduction layer is ten times larger, thereby obtaining the substrate with a better heat dissipation effect than that obtained when the isotropic heat conductor is only used alone.例文帳に追加

前記基板を、少なくとも等方的熱伝導層と異方的熱伝導層よりなる２層以上の構成とし、異方的熱伝導層における高熱伝導度方向の熱伝導度が等方的熱伝導層の熱伝導度より２倍以上大きく、かつその異方性が１０倍以上とする事で。 - 特許庁

To provide a nitride semiconductor light-emitting device comprising a junction layer capable of sufficiently absorbing the stress to prevent the cracking etc. of a semiconductor layer occurring due to the difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor layer and the support substrate, while maintaining the thermal dissipation, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

放熱性を維持しつつ、半導体層と支持基板との間の熱膨張率の違いによって発生する半導体層の亀裂等を防止するために、応力を十分吸収できるような接合層を備えた窒化物半導体発光素子及び窒化物半導体発光素子製造方法を提供する。 - 特許庁

The support of the electronic component (109) by the support metal layer (106) is effective in not only increasing support and heat dissipation capability but also in reducing manufacturing cost and simplifying the manufacturing process.例文帳に追加

支持金属層（１０６）で電子部品（１０９）を支持することにより、支持機能及び放熱性能が向上するだけでなく、製造費が節減され、製造工程が単純化する効果がある。 - 特許庁

In this case, for preventing heat dissipation from a furnace peripheral wall from increasing, the furnace peripheral wall is covered with a vacuum insulation layer allowing achievement of the thermal conductivity of about 1/10 of that of the atmospheric pressure.例文帳に追加

この場合、炉周壁からの熱放散が大きくなるのを防止する目的で、炉の周壁が大気圧時の１／１０程度の熱伝導率が達成可能な真空断熱層で覆われる。 - 特許庁

A second end 52 of the sheet-shaped heat dissipation member 5 is extended to an outer connection section 73 formed together with a light source mounting section 71, and the second end 52 comes in contact with a ground wiring layer 73a.例文帳に追加

シート状放熱部材５の第２端部５２は、光源実装部７１と一体に形成された外部接続部分７３まで延在し、第２端部５２がグランド配線層７３ａと接している。 - 特許庁

This electromagnetic wave suppressing heat dissipation sheet 10 is formed by composing a single magnetic material layer by horizontally arranging multiple small plate-like magnetic materials 12 in a sheet 11 having thermal conductivity.例文帳に追加

電磁波抑制放熱シート１０は熱伝導性を有するシート１１の内部に、小さな板状の磁性体１２を水平方向に多数並べて、１層の磁性体層を構成したものである。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element that avoids peeling between a piezoelectric film and a base layer, has improved heat dissipation and a high propagation speed of a surface acoustic wave.例文帳に追加

圧電体膜と下地層との剥離を回避するとともに、放熱性を向上させ、かつ弾性表面波の伝播速度の向上を達成することが可能な弾性表面波素子を提供する。 - 特許庁

As a means for suppressing the heat dissipation from the catalyst 22, it is preferable to provide a heat insulation structure which insulates the catalyst 22, for example, to arrange a layer 30 of heat insulation material on the outer periphery of the catalyst 22.例文帳に追加

触媒２２からの放熱を抑制する手段としては、例えば、触媒２２の外周に断熱材の層３０を配置する等、触媒２２を断熱する断熱構造を設ければよい。 - 特許庁

Since the above arrangement allows the head main body part to be exposed outside in a state of good heat conductivity without interposing an air layer, etc., the head main body part can share the function of a heat dissipation member for the semiconductor element.例文帳に追加

これにより、ヘッド本体部が空気層などを介することなく熱伝導の良い状態で外部に表出されるので、ヘッド本体部で半導体素子の放熱部材を兼用することができる。 - 特許庁

This structure in which the insulating layer is formed directly on the heat dissipating substrate and the plurality of wiring patterns are formed thereon enables uniform and efficient heat dissipation of the LED devices.例文帳に追加

このように、放熱基板上に直接的に絶縁層を形成し、この上に複数の配線パターンを形成するようにしたので、ＬＥＤ素子の放熱を均一に且つ効率的に行うことが可能となる。 - 特許庁

Being disposed between the transfer plate 34 and the one of the first and second molds, the thermal insulation layer 40 formed of the metallic glass can restrain dissipation of thermal energy of a molding material toward the mold.例文帳に追加

一方の金型と転写プレート３４との間に金属ガラスから成る断熱層４０が配設されるので、成形材料が有する熱エネルギーが一方の金型側に逃げるのを抑制することができる。 - 特許庁

To achieve a layer having excellent light reflectivity and thermal conductivity at the same time and fulfill the hitherto difficult high-level requirements for the countermeasures against heat dissipation of a light-reflecting film, an electronic mounting substrate, etc.例文帳に追加

光反射性と熱伝導性の双方に優れる層を実現し、従来は困難であった光反射性フィルムや電子実装基板等での放熱対策の高度な要求に応えること。 - 特許庁

A composite body 30 to be used as a heat sink etc. is manufactured of the composite material, its heat dissipation surface is made into an uneven surface 33, and a single layer 34 of a metal or ceramics is laminated on the heat-receiving surface.例文帳に追加

この複合材料からヒートシンク等として用いる複合体３０を作製し、その放熱面を凹凸面３３とし、受熱面に金属またはセラミックスの単体層３４を積層した。 - 特許庁

To provide a substrate for a submount material in which the lifting of a metal circuit layer is small even in the case where heat impact is exerted during an assembly step and in use and heat dissipation property, durability, and reliability are excellent.例文帳に追加

組立工程や使用中に熱衝撃が作用した場合においても金属回路層の剥離が少なく、放熱性，耐久性および信頼性に優れたサブマウント材用基板を提供する。 - 特許庁

The heat dissipation member 1 comprises low thermal expansion layers 4 consisting of a 36%Ni-Fe layer provided with two or more layers, and high thermal conductivity layers 5 consisting of Al layers alternately laminated so that they may be put in between the surfaces and the rear surfaces of the low thermal expansion layer 4.例文帳に追加

この放熱部材１では、２層以上設けられた３６％Ｎｉ−Ｆｅ層からなる低熱膨張層４と、低熱膨張層４の表面および裏面を挟むように交互に積層されたＡｌ層からなる高熱伝導層５とを備えている。 - 特許庁

The method of manufacturing the heat dissipation structure is characterized in supplying a current to an SiC substrate or a substrate having an SiC layer on at least one surface, heating SiC with Joule heat generated when the current is supplied, and forming an SiC whisker layer on the SiC surface of the substrate.例文帳に追加

本発明に係る放熱構造の製造方法は、ＳiＣ基板、又は少なくとも一の表面がＳiＣ層である基板に電流を流し、該電流を流したときに発生するジュール熱によってＳiＣを加熱し、基板のＳiＣ表面にＳiＣウィスカー層を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide an original plate of a ceramic printed circuit board which has superior heat dissipation characteristics and electric characteristics by forming an adhesion layer and a thick electric conductive layer of high density on a ceramic board by a sputtering method for physical vapor deposition, and to provide a method of manufacturing the original plate.例文帳に追加

セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有するセラミック印刷回路基板の原板及びその原板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A silicon substrate 4, and the lower surface, side, and upper surface of the semiconductor composition 2, which has a columnar electrode 14 and a dissipation columnar electrode 15, are covered with a base plate 1 made up of a resin etc., a dielectric layer 17, an upper layer dielectric film 18, and an overcoat film 25.例文帳に追加

シリコン基板４、柱状電極１４および放熱用柱状電極１５を有する半導体構成体２の下面、側面および上面は、樹脂等からなるベース板１、絶縁層１７、上層絶縁膜１８およぴオーバーコート膜２５によって覆われている。 - 特許庁

To provide an external facing material capable of securing formation of a continuous water film and demonstrating heat dissipation effect and cleaning effect with sprayed water, when the external facing provided with a hydrophilic layer such as a photocatalyst layer formed on the surface is installed on a structure, and an external facing structure using the same.例文帳に追加

光触媒等の親水層を表面に設けた外装材を構造物に施工した場合において水膜の連続性を確保し、散水による洗浄効果や放熱効果を発揮できる外装材および該外装材を備えてなる外装構造を提供する。 - 特許庁

To provide an original plate of a metal printed circuit board which has superior heat dissipation characteristics and electric characteristics by forming an insulating layer and a thick electric conductive layer of high density on a metal board by a sputtering method for physical vapor deposition, and to provide a method of manufacturing the original plate.例文帳に追加

金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有する金属印刷回路基板の原板及び原板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A support member 6 which supports a diffusion plate 2 from inside and which is erected on a backside member 5 is penetrated a backside reflecting layer 8, the support member 6 and the backside member 5 are contacted each other, and both of them are made of heat dissipation material.例文帳に追加

拡散板２を内側から支持し背面部材５に立設された支持部材６は背面反射層８を貫通し、この支持部材６と背面部材５が互いに接触し、かつ共に放熱材より成る。 - 特許庁

In order to mainly reduce walking sound and prevent impulsive sound and air-borne sound, the tile 1 for a floor or a wall includes a viscoelastic polymer type damping material layer 2, imparting vibrational energy dissipation characteristics, on one surface.例文帳に追加

主に歩行音を小さくするが衝撃音と空気伝播音も防ぐため、振動エネルギーの消散特性を付与する粘弾性ポリマータイプの制振材料の層（２）を一方の面に含む、床又は壁用のタイル（１）とする。 - 特許庁

A clear fluororesin layer is formed on the wall face 15, 19 of a heating chamber 20 and infrared reflectance thereof is set at 0.7 or above in order to reduce dissipation of heat thus shortening the cooking time and enhancing the efficiency.例文帳に追加

加熱室２０の壁面１５、１７、１８、１９にクリアフッ素樹脂層を形成し赤外線反射率を０．７以上とすることにより熱の外部への逃げを少なくして調理時間を短縮し、効率をアップする。 - 特許庁

With this constitution, the semiconductor laser element 1 speedily conducts heat generated through light absorption of an active layer 12 etc., to the outside via the thermally conductive film 22 to improve the heat dissipation.例文帳に追加

このような構成により、半導体レーザ素子１では、活性層１２での光吸収などによって発生した熱が熱伝導性膜２２を介して速やかに外部に伝導し、放熱性の向上が図られる。 - 特許庁

To provide an insulation material used for bonding a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W/m K or higher to a conductive layer and high in withstand voltage, moisture resistance and heat dissipation of a cured product after cured.例文帳に追加

熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。 - 特許庁

The heat generated by a heat generating source is rapidly absorbed at the contact plane 2 of the piece constituted by the highly thermally conductive metal, and is transferred to the piece with the heat dissipating plane 1 composed of the magnesium alloy via the fused layer 3, thereby the heat dissipation is accelerated.例文帳に追加

高熱伝導金属により構成された接触面２で発熱源を迅速に吸収することができ、融合層３を経てマグネシウム合金で構成された放熱面１に伝えられ、放熱を速める。 - 特許庁

To provide a thin film light emitting device that does not cause the device to be cracked or the like, and heat dissipation is good and is capable of efficiently taking light emitted at an active layer out of the device and a manufacturing method of the same.例文帳に追加

素子にクラックなどを生じさせること無く、放熱性が良く、しかも活性層で発光した光を効率よく外部へ取り出すことのできる薄膜発光素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The heat dissipation layer 12 is formed on the insulating substrate 11 and includes a first layer 16 having a graphene structure whose vertical direction to the surface 11a of the insulating substrate 11 is c axis and a second layer 17 whose lengthwise direction is oriented in a direction vertical to the surface 11a of the insulating substrate 11, having a nano-tube shape.例文帳に追加

放熱層１２は、絶縁性の基板１１上に形成され、絶縁性の基板１１の表面１１ａに垂直な方向がｃ軸であるグラフェン構造を有する第１の層１６と、絶縁性の基板１１の表面１１ａに垂直な方向に長さ方向が配向したナノチューブ形状を有する第２の層１７とを有する。 - 特許庁

In the phase-change memory, which is constituted of a substrate, a lower electrode, the phase transformed substance, an upper electrode and a heat dissipating layer, includes an AlN heat dissipating layer with high thermal conductivity as the dissipation layer, and a TiN lower electrode, which generates a large amount of heat by using small current and has low thermal conductivity, as the lower electrode.例文帳に追加

基板、下部電極、相変化物質、上部電極及び熱放出層から構成される相変化メモリにおいて、前記熱放出層として、熱伝導率の高いＡｌＮ熱放出層を含み、前記下部電極として、少ない電流で多量の熱を発生し、かつ熱伝導率の低いＴｉＮ下部電極を含むを含むことを特徴とする。 - 特許庁

In the circuit board, at least a metal circuit layer principally comprising Cu out of the metal circuit layer and a heat dissipation layer is bonded onto a ceramic substrate through a solder material comprising 6.0-60% of Sn, 2.0-9.5% of at least one kind of Ti, Nb, Hf and Zr, and the remainder of Cu and not containing Ag.例文帳に追加

本回路基板はセラミック基板上にＣｕを主成分とした金属回路層及び放熱層のうちの少なくとも金属回路層がろう材によって各々接合されており、上記ろう材は、６．０〜６０％のＳｎ、２．０〜９．５％のＴｉ、Ｎｂ、Ｈｆ及びＺｒのうちの少なくとも１種、及び残部Ｃｕとからなり、Ａｇを含有しない。 - 特許庁

The multilayer electronic component 1 comprises an inner electrode 5 formed in a function material layer 3, and another function material layer 3 laid thereon wherein heat dissipation layers 10 and 11 exposing the end to the surface of the component body 2 are formed on the same plane as the inner electrode 5 of the function material layer 3 on the outside thereof.例文帳に追加

機能材料層３の内方に内部電極５を形成し、これに別の機能材料層３を積層した積層電子部品１において、前記機能材料層３の内部電極５と同一面上で内部電極５の外方に部品本体２の表面に端部を露出する放熱層１０，１１を形成した積層電子部品を提供する。 - 特許庁

The heat transferred from the processing container 1 is reflected by an aluminum layer 33 toward the processing container 1 and when the heat of the processing container 1 cannot be fully reflected and the temperature of the aluminum layer 33 is raised, the dissipation of heat to the outside can be suppressed by laminating the aluminum layer 33 and a resin layer 34 in a heat insulation block 30 from the processing container 1 side in this order.例文帳に追加

また、断熱ブロック３０の内部にアルミニウム層３３と樹脂層３４とを処理容器１側からこの順番で積層することによって、アルミニウム層３３により処理容器１から伝熱される熱を当該処理容器１に向けて反射すると共に、処理容器１の熱を反射しきれずにアルミニウム層３３が昇温した場合には樹脂層３４により外部への放熱を抑えることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board which has a high thermal conductivity and an excellent heat dissipation property and has a high strength to be less cracked during assembling and use and has less short-circuits and defects of a conductor layer.例文帳に追加

熱伝導率が高く優れた放熱性を有し、かつ高強度で組立時および使用時における割れの発生が少なく、さらに導体層の短絡・不良の発生が少ない回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emitting element mounting substrate having a reflection layer of high light reflection rate and small lowering of reflection rate due to corrosion, and featuring an improved light extracting efficiency and heat dissipation property and a light-emitting device using the same.例文帳に追加

光反射率が高く、かつ腐食による反射率の低下の少ない反射層を備え、光の取出し効率と熱放散性が向上された発光素子搭載用基板とその基板を用いた発光装置を提供する。 - 特許庁

To provide a silicon nitride wiring board having high thermal conductivity, excellent heat dissipation characteristics in addition to high strength property inherent to the silicon nitride sintered body, and whose conductor layer having high bonding strength and conductivity, and method of manufacturing the same.例文帳に追加

窒化けい素焼結体本来の高強度特性に加えて熱伝導率が高く放熱性に優れ、導体層の接合強度および導電性が高い窒化けい素配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrostatic chuck device and a laminated sheet for an electrostatic chuck capable of preventing the flatness deterioration of a wafer suction face and peeling of an adhesive layer from a ceramic substrate over a long time and superior in the heat dissipation of a wafer.例文帳に追加

ウエハ吸着面の平面度悪化や、セラミックス基板からの接着剤層の剥離を長期に亘って防ぐことができ、しかも、ウエハの放熱性が良好な静電チャック装置および静電チャック用積層シートを提供する。 - 特許庁

To provide a silicon nitride wiring board exhibiting high thermal conductivity and excellent heat dissipation properties in addition to the essential high strength characteristics of sintered silicon nitride, and its producing method, in which the bonding strength and conductivity of a conductor layer are enhanced.例文帳に追加

窒化けい素焼結体本来の高強度特性に加えて熱伝導率が高く放熱性に優れ、導体層の接合強度および導電性が高い窒化けい素配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly thermoconductive high glass transition temperature (Tg) resin composition suitable for forming a dielectric layer having insulating properties and heat dissipation properties on a PCB (printed circuit board ), and a PCB having high thermal conductivity.例文帳に追加

絶縁性と熱放散性に優れた誘電体層をＰＣＢ上に形成するのに適合した、高熱伝導性と高ガラス転位温度（Ｔｇ）を特徴とする樹脂組成物を提供し、高い熱伝導性を有するＰＣＢを提供する。 - 特許庁

To provide a composition for an adhesive sheet which is good in embeddability of circuits without forming air bubbles when laminated on the inner layer circuit surface and capable of forming an adhesive sheet having a low dielectric constant and a low dielectric dissipation factor.例文帳に追加

内層回路表面に積層した際の回路埋め込み性が良好で気泡が形成されることがなく、かつ低誘電率、低誘電正接の接着シートを形成することができる接着シート用組成物を提供する。 - 特許庁

The electrically conductive layer has a plurality of conducting wires and a second hole part that at least partially overlaps the first hole part and through which the local part of the upper surface of the heat dissipation component is exposed to the outside.例文帳に追加

前記導電層は、複数の導線と、前記第一穴部の穴部と一部が重なってるかすべてが重なっている穴部によって前記放熱部品の上表面の局部を外部に漏出させる第二穴部と、を具備する。 - 特許庁

To enable easy reduction of stresses caused by trench element separation region formed in a semiconductor substrate or layer consisting of silicon, and improvement in heat dissipation by the trench element separation region simultaneously.例文帳に追加

シリコンからなる半導体基板又は半導体層に形成されるトレンチ素子分離領域に起因する応力を容易に低減できるようにすると共に、該トレンチ素子分離領域による放熱性をも向上させることができるようにする。 - 特許庁

Since Cu wiring layers 300A and 300B are provided on a Cu substrate 3 which consists of Cu with good heat dissipation through an insulating layer 301 and a reflector part 30 is formed by press working, it has good light reflectivity.例文帳に追加

放熱性の良好なＣｕからなるＣｕ基板３に絶縁層３０１を介してＣｕ配線層３００Ａ、３００Ｂを設け、プレス加工によってリフレクタ部３０を形成しているので、良好な光反射性を有する。 - 特許庁

To obtain reliable insulation and high cooling performance irrespective of the existence of a projection on the backside of a circuit structure wherein the backside thereof and a heat dissipation member are adhered with each other by means of an insulating layer.例文帳に追加

回路体裏面と放熱部材とが絶縁層を介して接着される回路構成体において、前記回路体裏面における突出部の存在にかかわらず確実な絶縁と高い冷却性能が得られるようにする。 - 特許庁