「dissipation-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The light emitting device having a highly efficient heat dissipation structure comprises a steam circulation faint heat temperature equalizer wherein an electrode circuit is provided on the surface of the steam circulation faint heat temperature equalizer, an insulation layer is provided between the electrode circuit and the steam circulation faint heat temperature equalizer, and the electrode circuit is isolated electrically from the steam circulation faint heat temperature equalizer.例文帳に追加

本発明の高効率の散熱構造を有する発光装置は、蒸気循環式微熱均温器からなり、蒸気循環式微熱均温器表面上に、電極回路を設け、この電極回路と蒸気循環式微熱均温器の間に絶縁層を設置して、電極回路と蒸気循環式微熱均温器を電気的に隔絶している。 - 特許庁

To provide a battery pack which achieves the compact size and high capacity by reducing a rise in temperature of a lithium cell through the effective dissipation of heats generated in the lithium cell to the outside, as well as the increased safety by assuring the insulation even if an insulating layer on the lithium cell should break down to give rise to a voltage potential on a lamination.例文帳に追加

リチウムセルの内部で発生する熱を効率的に外部へ放熱し、リチウムセルの温度上昇を抑制してコンパクトで大容量の電池パックを実現するとともに、万一リチウムセルの絶縁層が破壊されてラミネートに電位が生じても絶縁性を確保することができ、安全性の高い電池パックを実現することを課題とする。 - 特許庁

Thereafter, a thin film resistance element where the heat sink 2 for heat dissipation is formed just under a resistance film 6 is attained by forming a pattern of insulation film 5 on the flat surface of the heat sink 2 and insulation layer 4, forming a pattern of resistance film 6 from above the insulation film 5 and then connecting the end faces of both patterns respectively on the electrodes 3.例文帳に追加

しかる後、ヒートシンク部２と絶縁体層４の平坦な上面に絶縁膜５をパターン形成し、この絶縁膜５の上から抵抗膜６をパターン形成してその両端部をそれぞれ電極部３上に接続することにより、抵抗膜６の真下に放熱用のヒートシンク部２が存在する薄膜抵抗素子を得る。 - 特許庁

In the heat dissipation member 1, wettability against solder is imparted to an another member connection surface 6 of the substrate 7, and a solder block layer 14 for blocking the flow of the solder is formed on at least one of a region close to the another member connection surface 6 on a side 13 and a region close to the side 13 on the another member connection surface 6.例文帳に追加

放熱部材１は、基体７の他部材接続面６に、半田に対する濡れ性を付与すると共に、側面１３の、少なくとも他部材接続面６と隣接する領域、および他部材接続面６の、側面１３と隣接する領域のうちの少なくとも一方に、前記半田の流れを阻止するための半田ブロック層１４を形成した。 - 特許庁

The chip-on film semiconductor package has a film 201, a plurality of leads 202 formed on one surface of the film, a chip 203 connected to one end of the lead, an underfill layer 206 embedding space between the chip and the lead, and an insulating heat-dissipation sheet 204 formed on another surface of the film and including compound based on a glass fiber.例文帳に追加

チップオンフィルム型半導体パッケージは、フィルム２０１と、該フィルムの一方面上に形成された複数のリード２０２と、該リードの一端上に接続されるチップ２０３と、該チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層２０６と、前記フィルムの他方面上に形成され、ガラス繊維を基盤とした複合物を含む絶縁性放熱シート２０４と、を備える。 - 特許庁