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「dissipation-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索
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dissipation-layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 308



例文

A metal heat dissipation member is disposed on the lower layer of the transparent electrode so as to be superposed thereon via an insulation film.例文帳に追加

透明電極の下層に絶縁膜を介して重畳された金属の熱拡散部材を設ける。 - 特許庁

A grease layer for heat dissipation is arranged between the heat absorbing member 22 and the outer wall part 21a of the lamp 21.例文帳に追加

さらに、吸熱部材22とランプ21の外壁部21aとの間に、放熱用グリース層を設けた。 - 特許庁

A heat dissipation board is provided with a diamond board 1 and a metal bonding layer 4 which is mounted with a first intermediate bonding layer 2, a second intermediate bonding layer 3, and a semiconductor element.例文帳に追加

放熱基板は、ダイヤモンド基板1と、第1の中間接合層2と第2の中間接合層3と半導体素子が取付けられる金属接合層4とを備える。 - 特許庁

A light-emitting diode according to the present invention comprises: a heat dissipation component; a dielectric layer; an electrically conductive layer; a heat conductive layer; and a light-emitting unit.例文帳に追加

上記課題を解決するために本発明では、放熱部品と誘電体層と導電層と熱伝導層と発光ユニットを含む発光ダイオードを提供する。 - 特許庁

例文

Metal films 2A, 2B are laminated on one surface or both surfaces of a heat dissipation layer 1 formed by compression molding a thermally conductive resin composition containing electron beam (EB) cross-linking olefin-based resin and a thermally conductive filler, and then the heat dissipation layer 1 is cross-linked by EB irradiation to produce a heat dissipation sheet.例文帳に追加

電子線(EB)架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層1の片面または両面に、金属フィルム2A,2Bが積層されてなり、放熱層1がEB照射により架橋されてなる放熱シートである。 - 特許庁


例文

The light-emitting diode is bonded to the heat dissipation component through the heat conductive layer, which makes it possible to conduct heat of the light-emitting diode directly to the heat dissipation component through the heat conductive layer.例文帳に追加

前記発光ダイオードは、前記熱伝導層によって前記放熱部品の上に接着されているので、発光ダイオードの熱が前記熱伝導層を通して直接に前記熱伝導層に伝導されることができる。 - 特許庁

The center layer, having a plurality of grooves which are crossed to each other, is formed with a lattice pattern functioning as a path, along the width and length of the center layer, thus promoting heat dissipation and moisture dissipation of a body part.例文帳に追加

一側において、互いに交差する複数の溝を有するセンター層は、通路として機能する該層の幅および長さに沿う格子パターンを形成しており、身体部分の熱放散および湿気放散を促進する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board having a heat dissipation layer 3b and can be easily bent while achieving reduction in thickness, and can maintain planarity of the heat dissipation layer 3b.例文帳に追加

放熱層3bを有するフレキシブル回路基板において、薄型化を達成しつつ容易に曲げ加工を施すことが可能であり、かつ放熱層3bの平面性を維持することが可能なフレキシブル回路基板を提供する。 - 特許庁

In the conductive rubber roller 10 having a conductive rubber layer 1 as its outermost layer, the surface layer of the rubber layer is an oxidation film, a dielectric dissipation facto is 0.1 to 1.5 and a friction coefficient is 0.1 to 1.5.例文帳に追加

導電性ゴム層1を最外層に備えた導電性ゴムローラ10においてゴム層の表層部分を酸化膜とし、かつ、誘電正接を0.1〜1.5、摩擦係数を0.1〜1.5としている。 - 特許庁

例文

Furthermore, the propagation of tearing is counteracted due to the dissipation of stresses when a tear that forms in one foil layer reaches the layer of weakening.例文帳に追加

さらに、一つのフォイル層で発生した亀裂が弱体化層に達した場合、応力をそらすことによって、亀裂の進行が防止する。 - 特許庁

例文

Accordingly, the air layer between the inner bag and the outer bag minimizes dissipation of heat from the inner bag and increases the temperature of the air layer itself.例文帳に追加

内袋と外袋の間の空気層が内袋からの熱の放散を最小限に抑えるとともに、空気層自体の温度も上昇する。 - 特許庁

Dielectric constant and dielectric dissipation factor are lowered by providing an inner layer of the printed board with an air layer (3), thereby reducing deformation of waveform and signal transmission loss.例文帳に追加

プリント基板内層に空気層(3)をもうけ誘電率、誘電正接を低下させ、波形の変形、信号伝送損失を減少させる。 - 特許庁

The GaN-based multilayer can include an AlGaN layer provided on the heat dissipation substrate side and a GaN layer provided on the Schottky electrode side.例文帳に追加

該GaN系多重層は、放熱基板側に備わったAlGaN層及びショットキー電極側に備わったGaN層を含むことができる。 - 特許庁

The conductor circuit layer 6 and the heat dissipation metal 13 are connected with each other through the thermal conducting member 15.例文帳に追加

そして、導体回路層6と放熱用金属体13が、熱伝導部材15を介して連結されている。 - 特許庁

This structure can reduce heat dissipation to the bit line 15, without increasing the film thickness of the recording layer 18.例文帳に追加

これにより、記録層18の膜厚を厚くすることなく、ビット線15への放熱を低減することができる。 - 特許庁

Bottom face of a package 30 is connected through a solder layer 40 to a heat dissipation land provided on a substrate 10.例文帳に追加

基板10に設けられた放熱ランドに、パッケージ30の底面が半田層40を挟んで接続されている。 - 特許庁

Furthermore, to improve heat dissipation, a plurality of bumps are integrated, and a thermal via of the multilayer wiring board 1 is formed on a layer lower than the second layer of the board wiring layers.例文帳に追加

また、放熱性向上のために複数のバンプを一体化し、多層配線基板1のサーマルビアを基板配線層第二層以下に形成する。 - 特許庁

Heat generated from the planar coil conductor 3 can be dissipated from the conductor layer 5 for heat dissipation to the outside through the insulating layer 4 for heat transmission.例文帳に追加

平面コイル導体3において発生した熱を伝熱用絶縁層4を介して放熱用導体層5から外部へ放熱することができる。 - 特許庁

Then a recessed part 7 for mounting LEDs is formed so that it penetrates the insulating layer 5 from the side of the wiring pattern 3 and reach the inside of the metal layer 6 for heat dissipation.例文帳に追加

配線パターン3の側から絶縁層5を貫通して放熱用金属層6の内部にまで達するLED実装用凹部7が形成される。 - 特許庁

To provide a diode having a structure that can transmit the heat of a diode chip to external electrodes on p-layer side and n-layer side, and is superior in heat dissipation.例文帳に追加

ダイオードチップの発熱をP層側及びN層側の外部電極に効率良く伝える放熱性に優れた構造のダイオードを提供する。 - 特許庁

To solve the matter of a long thermal head that stress due to thermal expansion of an internal layer is accumulated and a heat dissipation layer and an insulating substrate becomes susceptible to peeling and cracking.例文帳に追加

長尺のサーマルヘッドを製造すると、内部層の熱膨張による歪みが累積され、放熱層や絶縁基盤に剥がれや亀裂が生じ易くなる。 - 特許庁

On the other surface of the insulating substrate 15; a resin insulating layer 3, a first low elasticity resin layer 4, and a heat dissipation member 6 are disposed in this order and integrated.例文帳に追加

そして、絶縁基板15の他方の面上に、樹脂絶縁層3、第1低弾性樹脂層4、放熱部材6がこの順に配置・一体化される。 - 特許庁

To provide a heat radiating material, in which thermal strain is re laxed between a heat receiving layer and a heat dissipation layer, and to provide a method for producing it efficiently.例文帳に追加

受熱層と放熱層の間の熱歪みを緩和させた放熱材と、これを効率的に製造することのできる製造方法を提供する。 - 特許庁

Then a conductive metal layer having a desired thickness is formed on the metal seed layer 4 by an electroplating method to obtain the heat dissipation substrate for the electric circuit.例文帳に追加

その後、電気めっき法により金属シード層4上に所望の厚さの導電性金属層を形成して、電気回路用放熱基板を得る。 - 特許庁

An upper layer heat dissipation layer 25 connected to the columnar electrodes 16 of the semiconductor structure 3 is exposed to the outside via an opening 27 formed in the upper layer overcoating film 26.例文帳に追加

そして、半導体構成体3の放熱用柱状電極16に接続された上層放熱層25は、上層オーバーコート膜26の開口部27を介して外部に露出されている。 - 特許庁

The reflective layer has a reflective surface and a back surface which faces the reflective surface, a recess which holds a light source group is formed on the reflective surface, and the heat dissipation layer is arranged at the back surface of the reflective layer.例文帳に追加

反射層は反射面及び反射面に相対する背面を有し、反射面には光源組を収容する凹部が形成され、放熱層は反射層の背面に配置される。 - 特許庁

To provide a heat dissipating configuration for solar energy battery which uses a structure of direct connection of a circuit layer to a thin film insulating layer in replacement of a conventional buffer layer and a ceramic material layer to improve heat dissipation efficiency.例文帳に追加

従来のバファ層とセラミック材料層の代わりに、回路層が直接に薄膜絶縁層に結合されるものを利用し、放熱効率が向上される太陽エネルギー電池放熱構成を提供する。 - 特許庁

In the conductive rubber roller 10 having, as an outermost layer, a rubber layer 1 formed out of a rubber composition comprising an ion conductive rubber as its main constituent, the surface layer of the rubber layer is an oxidation film, and a dielectric dissipation factor adjustment filler is mixed into the rubber composition to obtain a dielectric dissipation factor of 0.1 to 1.5.例文帳に追加

イオン導電性ゴムを主成分とするゴム組成物を用いて形成されるゴム層1を最外層に備えた導電性ゴムローラ10において、ゴム層の表層部分は酸化膜とされ、かつ、ゴム組成物中に誘電正接調整用充填剤を配合し誘電正接を0.1〜1.5としている。 - 特許庁

For example, when a resin is used as the base material of the coating layer 2, it is possible to use ceramic as the heat-dissipation material.例文帳に追加

たとえば被覆層2のベース材料を樹脂とした場合には、放熱材としてセラミックを使用することができる。 - 特許庁

The multilayer wiring board includes a plurality of wiring layers 24, 31 and 32 and a heat dissipation layer 22 for dissipating heat from the wiring layers 24, 31 and 32.例文帳に追加

複数層の配線層24,31,32と、配線層24,31,32による熱を放熱する放熱層22有する。 - 特許庁

The skip vias 36 and 42 are formed by metal plating connected to the wiring layers 24, 31, 32 or the heat dissipation layer 22.例文帳に追加

スキップビア36,42は、配線層24,31,32または放熱層22に接続された金属メッキにより形成されている。 - 特許庁

One side of the bus bar is fixed to the insulating substrate 50 as the wiring layer whereby the heat dissipation of the bus bar is secured.例文帳に追加

一方のバスバーを配線層として絶縁基板50に固着させたことで当該バスバーの放熱が確保される。 - 特許庁

A heat dissipation plate 18 is arranged between the cells 10 of an electric double layer capacitor to be clamped by the cells 10.例文帳に追加

電気二重層キャパシタ装置のセル10の間に、セル10に狭持されるようにして放熱板18を配置する。 - 特許庁

A metal layer 6 for heat dissipation to release a heat producing from the LED 2 is provided on the other side thereof.例文帳に追加

LED2から発生する熱を逃がすための放熱用金属層6が絶縁層5の他方の側に設けられる。 - 特許庁

Provided is an LED lamp A1 that includes an LED41, a heat dissipation member 10 for supporting the LED 41, an insulating layer 20 layered on the heat dissipation member 10, and a metal wiring layer 31 which is layered on the surface of the insulating layer 20 and conducted with the LED41.例文帳に追加

本発明によって提供されるLEDランプA1は、LED41と、LED41を支持するための放熱部材10と、放熱部材10の表面に積層された絶縁層20と、絶縁層20の表面に積層され、LED41と導通する金属配線層31とを備えている。 - 特許庁

This metal laminate includes: a core layer 110 made of an insulating material; a metal layer 120 disposed on one surface of the insulation layer 110; a heat dissipation metal layer 130 disposed on the other surface of the insulation layer 110; and a protective metal oxide layer 140 disposed along an outer surface of the heat dissipating metal layer 130 and made of an oxide of the heat dissipating metal layer 130.例文帳に追加

本発明のメタル積層板は、絶縁材質のコア層110と、該絶縁層110の一面上に配置された金属層120と、該絶縁層110の他面上に配置された放熱金属層130と、該放熱金属層130の外面に沿って配置され、該放熱金属層130の酸化物からなる保護金属酸化層140とを含む。 - 特許庁

In the backlight unit sheet of the laminating structure equipped with the reflecting function and a diffusion reflecting function, a metal base material layer 3 for heat dissipation is integrally added as an intermediate layer.例文帳に追加

反射機能及び拡散反射機能を備えた積層構造のバックライトユニット用シートに於て、中間層として一体に放熱用金属基材層3を、付加する。 - 特許庁

The electric charges generated on the surface section of the element or within the same propagate in a desired direction in a charge dissipation layer which is disposed on the block layer and has moderate electric conduction.例文帳に追加

当該素子の表面部または内部で発生する電荷は、ブロック層の上に設けられ適度の導電度を有した電荷散逸層を介し所望方向に伝播する。 - 特許庁

After a process to form the layer 8, the diamond board 1 is split into the heat dissipation boards 9 by pressurizing the diamond board 1 along the grooves 4.例文帳に追加

金属接合層8を形成する工程の後、ダイヤモンド基板1を溝4に沿って加圧することにより分割する。 - 特許庁

Further, the adhesive layer 4 is thin in membrane thickness and is only formed partially, thereby keeping high heat dissipation characteristics.例文帳に追加

また、接着層4の膜厚は薄く、且つ、部分的に形成されているのみであるので、高い放熱性を保つことができる。 - 特許庁

Since the heat is dissipated entirely from the second conductor layer 9 and the metal plate 7 on one side of the wiring board, high heat dissipation efficiency is attained.例文帳に追加

配線基板の片面にある第二の導体層9、金属板7の全体から放熱されるため、放熱効率は高い。 - 特許庁

To impart erosion and dissipation property to the wax layer, an adequate amount of a surfactant or a water-soluble sugar is added to the wax.例文帳に追加

ワックス層へ侵食消耗性を与えるためワックスへ界面活性剤または水溶性糖類の適量が添加される。 - 特許庁

To provide a mounting structure with a sealing resin layer for greatly reducing the heat-dissipation restriction of a component when mounted.例文帳に追加

部品実装の放熱上の制約を大幅に軽減できる封止用樹脂層を備えた実装構造体を提供する。 - 特許庁

The heat dissipation sheet 21 is provided with a graphite sheet 22 and an elastic layer 23 having electric insulation to be provided on the surface 22a of thereof.例文帳に追加

放熱シート21は、グラファイトシート22と、その表面22a上に設けられる電気絶縁性の弾性層23とを備える。 - 特許庁

The nozzle plate is arranged integrally on the substrate and the heat dissipation layer is formed relatively thick by electroplating.例文帳に追加

そして、前記ノズルプレートは基板上に一体に構成され、前記熱発散層は電気メッキによって比較的厚く形成される。 - 特許庁

The joint layer 42 is configured by an adhesive which is excellent in thermal conductivity and insulation, so that the reactor 1 is excellent in heat dissipation.例文帳に追加

接合層42が熱伝導性・絶縁性に優れる接着剤により構成されることで、リアクトル1は放熱性に優れる。 - 特許庁

To provide an ink jet head having a heat dissipation layer which can be formed at a high rate and having no possibility of short-circuiting to an electrode, or the like.例文帳に追加

高速に成膜が可能であり電極等と短絡の虞がない放熱層を備えたインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser capable of enhancing heat dissipation of an active layer while preventing light output from decreasing.例文帳に追加

光出力が低下することを防止しつつ、活性層の放熱性を高めることが可能な半導体レーザを提供する。 - 特許庁

To suppress dissipation of a titanium nitride film in use of a laminated layer film of the titanium nitride film and a silicon film as a gate electrode.例文帳に追加

ゲート電極として窒化チタン膜とシリコン膜の積層膜を用いたときに、窒化チタン膜が消失することを抑制する。 - 特許庁

例文

A power circuit part 1 including a bus bar 6 is arranged on the circuit-arrangement surface 2a of a heat dissipation member 2 through an insulation layer 22.例文帳に追加

バスバー6を含む電力回路部1が放熱部材2の回路配設面2a上に絶縁層22を介して配設される。 - 特許庁




  
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