例文 (535件) |
emitter regionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 535件
Within the first and second Si layers 2 and 3, an n-type base region 4 is formed and within the base region 4, a p-type emitter region 5 is formed having an impurity concentration higher than that of the first Si layer 2.例文帳に追加
第1Si層2及び第2Si層3内には、n型のベース領域4が形成され、ベース領域4内には、第1Si層2より不純物濃度が高いp型のエミッタ領域5が形成されている。 - 特許庁
In this semiconductor device, in a transistor having a base region 11, an emitter region 12, and first and second collector regions 13, 14, there are provided a shallow first part 11a and a deep second part 11b in the base region 11.例文帳に追加
ベース領域11とエミツタ領域12と第1及び第2のコレクタ領域13、14とを有するトランジスタにおいて、ベース領域11に浅い第1の部分11aと深い第2の部分11bとを設ける。 - 特許庁
A damaged region 16A that includes an oxygen impurity and at least one impurity selected from a group consisting of a fluorine impurity and a carbon impurity is formed in a layer 16 that includes a base of an emitter aperture at an interface between the emitter region and the base region, thus the performance of the bipolar transistor being enhanced.例文帳に追加
エミッタ領域とベース領域の界面は、酸素不純物と、フッ素不純物および炭素不純物から成るグループから選ばれた少なくとも1つの不純物とを含む損傷領域16Aをエミツタ開口のベースを含む層16に形成することにより、バイポーラ・トランジスタの性能を改善する。 - 特許庁
The cell array has a first cell array portion 101 having a first cell density and a second cell array portion 102 having a second cell density lower than the first cell density in order that the emitter efficiency of the emitter region 11 is lower in a region of the second cell array portion 102 than in a region of the first cell array portion 101.例文帳に追加
エミッタ区域11のエミッタ効率を、第1のセルアレイ部分101の領域内よりも第2のセルアレイ部分102の領域内において低くするため、セルアレイは、第1のセル密度を有する第1のセルアレイ部分101と、第1のセル密度より低い第2のセル密度を有する第2のセルアレイ部分102とする。 - 特許庁
At the time of Zener zapping, a high voltage is applied to a cathode, i.e., the emitter, with respect to an anode i.e., the base in order to break down pn junction of the outer base region 6 and the emitter region 7 thus short-circuiting the cathode and anode by forming a filament 12.例文帳に追加
ツェナーザッピングを行う際には、エミッタをカソードとし、ベースをアノードとして、アノードに対してカソードに高電圧を印加することにより、外部ベース領域6とエミッタ領域7とのpn接合を破壊し、フィラメント12を形成してカソード・アノード間を短絡する。 - 特許庁
To solve the problem that a high frequency semiconductor device having alternately arranged base contact regions and emitter regions increases the emitter region number to ensure an emitter peripheral length for increasing the current capacity, but this needs to increase the base contact region number according to that number and inevitably to enlarge base regions, resulting in an increased base-collector junction capacitance CBC causing high frequency characteristics to be deteriorated.例文帳に追加
ベースコンタクト領域とエミッタ領域が交互に配置された高周波半導体装置では電流容量を上げるためにエミッタ領域を増やしてエミッタ周辺長を確保するとベースコンタクト領域もその数に応じて必要で、必然的にベース領域が大きくなり、ベース-コレクタ間接合容量C_BCを増やしてしまう。 - 特許庁
The n^+-type emitter regions 14 is so formed that the percentage of the area which the n^+-type emitter regions 14 occupies in the p-type base region 13 in the center of the semiconductor element 10 is smaller in the periphery of the semiconductor element 10, compared with the percentage of the area in which the n^+-type emitter regions 14 occupies in the p-type base region 13.例文帳に追加
半導体素子10の中心部においてN^+型エミッタ領域14がP型ベース領域13に占める面積の割合は、半導体素子10の周辺部でN^+型エミッタ領域14がP型ベース領域13に占める面積の割合と比較して小さくなるようにN^+型エミッタ領域14を形成する。 - 特許庁
The N^+ type emitter regions 14 are formed so that the ratio of the area of the P-type base region 13 occupied by the N^+ type emitter regions 14 at the center part of the semiconductor element 10 is smaller, as compared to the ratio of the P type base region 13 occupied by the N^+ type emitter regions 14 on the periphery of the semiconductor element 10.例文帳に追加
半導体素子10の中心部においてN^+型エミッタ領域14がP型ベース領域13に占める面積の割合は、半導体素子10の周辺部でN^+型エミッタ領域14がP型ベース領域13に占める面積の割合と比較して小さくなるようにN^+型エミッタ領域14を形成する。 - 特許庁
In this manufacturing method, electric field intensity at the tip of an emitter is enhanced by forming the emitter formed of a carbon film 2 into a needle-like projection structure having sharp tips and by forming a gate 3 in its extreme vicinity, and a threshold voltage is lowered and current density is heightened by uniformly forming the minute needle-like emitter all over the region of the emitter.例文帳に追加
炭素膜からなるエミッタを先端が先鋭な針状の突起構造とすること、ごく近傍にゲートを形成することによって、エミッタ先端への電界強度が高くなり、更にその微細な針状エミッタをエミッタ領域一面に均一に形成することにより、しきい値電圧を低くし、電流密度を高くすることができる。 - 特許庁
A p-type well area 8 and an n-type collector region 6 are separately formed in a p-type element formation region 3a that is a portion of a p-type silicon layer 3 as a semiconductor layer, and an n-type emitter region 5 is formed at the surface side of the well region 8.例文帳に追加
半導体層たるp形シリコン層3の一部のp形の素子形成領域3a内に、p形のウェル領域8とn形のコレクタ領域6とを離間して形成し、n形のエミッタ領域5をウェル領域8の表面側に形成してある。 - 特許庁
The thickness of a part 41 in a first region AR1 of a buried layer 40 is arranged to be thinner as it goes away from a second region AR2, and the distance between an emitter region 70E and the buried layer 40 is longer than the distance between a collector region 70C and the buried layer 40.例文帳に追加
埋め込み層40の第1領域AR1内の部分41の厚さは第2領域AR2から遠ざかるほど薄くなっており、エミッタ領域70Eと埋め込み層40との距離は、コレクタ領域70Cと埋め込み層40との距離よりも長い。 - 特許庁
In an IGBT having a trench cell, a base region is disposed apart between adjacent cells, and an insulating film for an emitter electrode is provided on a surface of a drift layer where no base region is disposed.例文帳に追加
トレンチセルを有するIGBTにおいて、ベース領域を隣り合うセル間で離間して配置し、ベース領域が配置されないドリフト層表面にエミッタ電極との絶縁膜を設ける。 - 特許庁
If the n-type semiconductor substrate is defined as an emitter, the p-type impurity region is defined as a base and the n-type impurity region is defined as a collector, a DC current amplification factor hFE can be made into 100 or more.例文帳に追加
N型半導体基板;エミッタ、P型不純物領域;ベース、N型不純物領域;コレクタとする場合直流電流増幅率hFEを100以上とすることが可能となる。 - 特許庁
A bipolar transistor (semiconductor device) 100 comprises a silicon layer 7, an impurity region 8 formed on the surface of the silicon layer 7, an emitter electrode 10a made of a polysilicon layer formed on the impurity region 8, and a SiGe layer 9 formed between the impurity region 8 and the emitter electrode 10a and having a width W2 smaller than the width W3 of the emitter electrode 10a.例文帳に追加
このバイポーラトランジスタ(半導体装置)100は、シリコン層7と、シリコン層7の表面に形成された不純物領域8と、不純物領域8上に形成されたポリシリコン層からなるエミッタ電極10aと、不純物領域8とエミッタ電極10aとの間に形成され、エミッタ電極10aの幅W3よりも小さい幅W2を有するSiGe層9とを備えている。 - 特許庁
In succession, N-type impurities are diffused in the intrinsic base region 6 through high-temperature heat treatment, to form an emitter diffusion layer 11.例文帳に追加
続いて、高温の熱処理により、真性ベース領域6内にN型不純物を拡散させ、エミッタ拡散層11を形成する。 - 特許庁
Specifically, the silicon layer is formed in a peripheral area of an insulation wall for an emitter region formed at a prescribed position on the silicon-germanium mixed crystal layer.例文帳に追加
特に、シリコン層は、シリコン−ゲルマニウム混晶層上の所定位置に形成したエミッタ領域用絶縁壁の外周部に設ける。 - 特許庁
A thermal oxide film 61 is formed on the surface by a heat treatment after addition of an impurity to this polycrystal silicon film 41, and an emitter 62 is formed by diffusing the impurity to the emitter region.例文帳に追加
この多結晶シリコン膜41に不純物を添加した後に熱処理を行うことにより、表面に熱酸化膜61を形成するとともに、エミッタ領域に不純物を拡散させてエミッタ62を形成する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of reducing a device size and achieving high integration by forming the surface of a substrate to be in a trench structure and providing an emitter region and an emitter electrode, and to provide a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加
基板の表面をトレンチ構造にしてエミッタ領域及びエミッタ電極を設け、デバイスサイズを小型化、高集積化することができる半導体装置及び該半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of improving avalanche resistance when a part of a selectively formed emitter region is in contact with an emitter electrode, and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加
選択的に形成されるエミッタ領域の一部がエミッタ電極と接する場合において、アバランシェ耐量を高めることが可能な半導体装置及びその半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
In addition, it is constituted so that a common base current amplification factor α_1 of a first transistor, where a first N type conductive region 2 is a collector, and the third P type conductive region 12 and the fourth P type conductive region 13 and a substrate conductive region 1 are a base, and a second N type conductive region 3 is an emitter.例文帳に追加
そして、第1N型導電領域2をコレクタとし、第3P型導電領域12、第4P型導電領域13及び基板導電領域1をベースとし、第2N型導電領域3をエミッタとする第1のトランジスタのベース接地電流増幅率α_1を増大させる構成とした。 - 特許庁
A p^+-type collector region 8, an n^+-type buffer region 9, an n-type base region 10 formed of first and second regions 10a and 10b, a p-type base region 11 formed of first and second parts 11a and 11b and an emitter region 12 are formed in a semiconductor substrate 1 having a trench 5.例文帳に追加
トレンチ5を有する半導体基板1には、P^+型コレクタ領域8とN^+型バッファ領域9と第1及び第2の領域10a、10bから成るN型ベース領域10と第1及び第2の部分11a、11bから成るP型ベース領域11とエミッタ領域12とが形成されている。 - 特許庁
Each of the pair of transistors Q1 and Q2 contains a collector region 101 of a second conductive type formed in the semiconductor substrate, a base region 102 of the first conductive type formed in the collector region 10, and an emitter region 103 of the second conductive type formed in the base region 102.例文帳に追加
各トランジスタQ1,Q2は、半導体基板13中に形成された第二導電型のコレクタ領域101と、このコレクタ領域101内に形成された第一導電型のベース領域102と、前記ベース領域102内に形成された第二導電型のエミッタ領域103とを有している。 - 特許庁
In a body region 30 of an insulated gate semiconductor device 20 which is constituted as a trench IGBT and in the body region 30 in a bonded part to an emitter region 32, a high concentration region 34 is formed by using P-type semiconductor whose impurity concentration is higher than that of the body region 30, so as not to be in contact with trench gates 28.例文帳に追加
トレンチIGBTとして構成された絶縁ゲート型半導体装置20のボディ領域30とエミッタ領域32との接合部分のボディ領域30内にトレンチゲート28とは接触しないようボディ領域30より不純物濃度が高いp型半導体により高濃度領域34を形成する。 - 特許庁
The protection circuit 25 includes an n^- layer 26 laminated on a p^- layer 27, a p^+ base region 29 formed on an n^- layer, an n^+ collector region 33 etc. formed on the p+ base region, and an npn transistor 30 etc. which is formed on the n^- layer and is formed on an n+ emitter region 37 etc. overlapped with the p+ base region.例文帳に追加
保護回路25は、p^−層27上に積層されたn^−層26、n^−層に形成されたp^+ベース領域29、p^+ベース領域に形成されたn^+コレクタ領域33等、及びn^−層に形成されp^+ベース領域とオーバラップしたn^+エミッタ領域37等で形成されたnpnトランジスタ30等を含む。 - 特許庁
A first-conductivity-type second base semiconductor layer 60 is formed on the top face of the first base semiconductor layer 40 excluding an emitter region and a region in which an emitter insulating film is formed, and a base ohm layer 70 is formed on the second base semiconductor layer 60.例文帳に追加
第1導電型の第2ベース半導体層60が第1ベース半導体層40の上面のうちエミッタ領域及びエミッタ絶縁膜が形成された領域を除外した部分に形成され、第2ベース半導体層60上にはベースオーム層70が形成されている。 - 特許庁
In a GaN substrate 100, the light output surface 103 side is doped with Si having a concentration of 1×10^19 /cm^3 to form a yellow region emitter 101, and the epitaxial growth surface side is doped with Si and Zn both having a concentration of 1×10^19 /cm^3 to form a blue region emitter 102.例文帳に追加
GaN基板100中の光出力面103側にSiを1×10^19/cm^3濃度に添加して黄色領域発光部101を形成し、エピタキシャル成長面側にSiとZnを共に1×10^19/cm^3濃度添加した青色領域発光部102を形成した。 - 特許庁
The semiconductor device 100 that is a vertical IGBT includes a collector electrode 2, a p^+-type collector layer 4, an n^+-type buffer layer 6, an n^--type drift layer 8, a p-type body region 10, an n^+-type emitter region 12, a gate electrode 18, and an emitter electrode 14.例文帳に追加
縦型のIGBTである半導体装置100は、コレクタ電極2と、p^+型のコレクタ層4と、n^+型のバッファ層6と、n^−型のドリフト層8と、p型のボディ領域10と、n^+型のエミッタ領域12と、ゲート電極18と、エミッタ電極14を備えている。 - 特許庁
An emitter side field plate 15 is embedded into the insulating film 17 to shield a lateral electric field generated in the emitter side of the insulating film 17, thereby releasing an electric field to be generated in a pn junction between an n^- drift region 3a and a p base region 4a.例文帳に追加
トレンチ埋め込み絶縁膜17内に、エミッタ側フィールドプレート15を埋め込み、トレンチ埋め込み絶縁膜17のエミッタ側に生じる横電界を遮蔽することによって、n^-ドリフト領域3aとpベース領域4aとのPN接合で発生する電界を緩和する。 - 特許庁
Further, a plurality of multi-base regions 4 having an uniform size are arranged inside the emitter region 3, and are formed in the directions of lines and rows.例文帳に追加
また、エミッタ領域3の内側には、均一な大きさの複数のマルチベース領域4が行方向、列方向に配置形成されている。 - 特許庁
To provide a cathode structure capable of stably supplying an emitter to a tip region for a long period of time, and having high luminance of arc.例文帳に追加
長時間にわたり安定的にエミッターを先端領域に供給できるとともに、アークの輝度が高い陰極構造を提供すること。 - 特許庁
The distance between the emitter 13 and a heavily-doped region 9 of the outer base is regulated in width at the base of the second insulating film 8 and is kept constant.例文帳に追加
エミッタ13と外部ベースの高濃度領域9との距離は、第2の絶縁膜8の底部での幅で規定され、一定に保持される。 - 特許庁
To improve a current amplification of a lateral PNP transistor by reducing the current flowing from an emitter region to a buried layer.例文帳に追加
横型PNPトランジスタにおいて、エミッタ領域から埋め込み層へ流れる電流成分を低減し、当該トランジスタの増幅率を向上させる。 - 特許庁
A semiconductor device is constituted in a structure that an intrinsic base region 15 of a first semiconductor element is formed in a semiconductor substrate and thereafter, an insulating film 32 having an aperture 33ca is formed on one part of an emitter formation region on the region 15 and an emitter electrode 24 and a protective film 35 of the first semiconductor element are formed on the film 32 having the aperture 33ca.例文帳に追加
第1の半導体素子の真性ベース領域15を形成後、真性ベース領域15上の一部のエミッタ形成領域に開口部33caを有する絶縁膜32を形成し、当該開口部33caを有する絶縁膜32に第1の半導体素子のエミッタ電極24の形成および保護膜35の形成を行う。 - 特許庁
By reducing the impurity concentration in a portion of an external emitter electrode or an external base electrode which is for establishing connection to wiring from an intrinsic emitter region or an intrinsic base region, and setting the resistance higher than that in the intrinsic region, thereby making it function as a ballast resistor, the reliability is improved in high output operation.例文帳に追加
真性エミッタ領域または真性ベース領域から配線に接続するための多結晶シリコンからなる外部エミッタ電極または外部ベース電極の一部の不純物濃度を低減し、抵抗値を真性領域の抵抗値より高く設定することで、バラスト抵抗として機能させることにより高出力動作時の動作時信頼性を向上させる。 - 特許庁
In an IEGT 1 having a dummy cell region DC, a narrow second emitter layer 32 is selectively formed on the surface layer of a dummy base layer 18, and the base layer 18 is connected to an emitter electrode 28 through this second emitter layer 32 and a via contact 30, and the resistance value of a floating resistor 34 is adjusted by shapes of the second emitter layer 32 and the via contact 30.例文帳に追加
ダミーセル領域DCを有するIEGT1において、ダミーのベース層18の表面層に狭小な第2のエミッタ層32を選択的に形成し、この第2のエミッタ層32とビアコンタクト30を介してベース層18をエミッタ電極28に接続し、かつ、第2のエミッタ層32とビアコンタクト30の形状でフローティング抵抗34の抵抗値を調整する。 - 特許庁
Furthermore, this light emitter is provided with a p-type electrode 109 to contact with a ptype diffused region 107 and an n-side electrode 110 to contact with the n-type diffused region 120, on the surface side of the semiconductor substrate 100.例文帳に追加
さらに、半導体基板100の表面側に、p型拡散領域107にコンタクトするp側電極109と、n型拡散領域120にコンタクトするn側電極110を設ける。 - 特許庁
A plurality of P^+-type emitter regions 8 are formed in a surface layer in the N-type base region 7 to be arranged in the longitudinal direction of the N-type base region 7 with a nearly equal spacing therebetween.例文帳に追加
また、N型ベース領域7内の表層部には、複数のP^+型エミッタ領域8が、互いにほぼ等間隔を空けて、N型ベース領域7の長手方向に並んで形成されている。 - 特許庁
When a flat contact terminal body 20 pressurizes a protruding part of the second-layer emitter electrode 19, the force is applied to a place where no channel region 6 is formed, with the channel region 6 not applied with it.例文帳に追加
平坦なコンタクト端子体20で第2層目のエミッタ電極19の凸部を加圧したとき、加圧力はチャネル領域6が形成されない箇所に加えられ、チャネル領域6には加わらない。 - 特許庁
In a bipolar transistor using an SiGe mixed crystal layer as a base, the Ge compsns. of an emitter-base junction region and base-collector junction region which is adjacent the base layer are made higher than the Ge compsn. of the base layer.例文帳に追加
SiGe混晶層をベースに用いたバイポーラトランジスタにおいて、ベース層に隣接するエミッタ-ベース接合領域とベース−コレクタ接合領域のGe組成を、ベース層のGe組成よりも高くした構造。 - 特許庁
Hence the diffusion of B from the base layer can be suppressed by making higher the Ge compsns. of the emitter- base junction region and base-collector junction region, which sandwich the base layer than the Ge compsn. of the base layer.例文帳に追加
したがって、ベース層を挟むエミッタ-ベース接合領域とベース−コレクタ接合領域のGe組成を、ベース層のGe組成よりも高くすることにより、ベース層からのBの拡散を抑制できる。 - 特許庁
In addition, when a diode element is turned off, a reverse recovery current applied from the floating layer 41 to the emitter region 39 of the IGBT region 10 is suppressed and reverse recovery capability is improved.例文帳に追加
また、ダイオード素子がオフになったときには、フローティング層41によりIGBT領域10のエミッタ領域39に流れ込む逆回復電流が抑制され、逆回復耐量が向上する。 - 特許庁
The region of the base layer 4 adjacent to the first InGaP layer 5 is formed by a GaAs layer, and the region of the emitter contact layer 7 adjacent to the second InGaP layer is formed by the GaAs layer.例文帳に追加
第1InGaP層5に隣接するベース層4の領域はGaAs層から形成され、第2InGaP層6に隣接するエミッタコンタクト層7の領域はGaAs層から形成されている。 - 特許庁
The nitride layer or the like used as a mask is removed by etching, conductive material layers 117 and 116 are deposited on the residual part of the gate polysilicon layer 112, the source region 106, and the emitter region 114.例文帳に追加
マスクとした窒化物層等を、エッチングにより除去し、導電材層117,116を、残りのゲートポリシリコン層112上及びソース領域106及びエミッタ領域114上に堆積させる。 - 特許庁
The temperature sensing diode 10 is formed within a height range including a part in the height range of the emitter electrode 8b, and includes: a P-type anode region 18; and an N-type cathode region 16.例文帳に追加
温度検知ダイオード10は、エミッタ電極8bの高さ範囲内の一部を含む高さ範囲に形成されており、p型のアノード領域18と、n型のカソード領域16と、を有している。 - 特許庁
The first and the second collector regions 6B and 8B are a prescribed distance away from the emitter region 5B and also apart from each other, and mutually connected by the resistive connection region 9.例文帳に追加
第1および第2コレクタ領域6B,8Bは、エミッタ領域5Bと所定の距離以上だけ離れ、お互いの間も互いに離れており、その間が抵抗性接続領域9によって接続されている。 - 特許庁
A PN junction diode between an emitter electrode (22) and a collector electrode (23) of the insulated gate bipolar transistor is built through a PN junction formed between the peripheral base region (27) and the first base region (16).例文帳に追加
周辺ベース領域(27)と第1のベース領域(16)との間に形成されるPN接合により、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタのエミッタ電極(22)とコレクタ電極(23)との間にPN接合ダイオードを形成する。 - 特許庁
This device comprises a SiGe base bipolar transistor having an inclined profile of Ge wherein the Ge density of a SiGe base layer increases from an emitter region side toward a collector region side from 0% to 10%.例文帳に追加
SiGeベース層のGe濃度をエミッタ領域側からコレクタ領域側に向かって0%から10%まで増加するような傾斜Geプロファイルを備えたSiGeベースバイポーラトランジスタを有する。 - 特許庁
At least one of the emitter layer 4 and the collector layer 6 comprises a semiconductor layer containing aluminum, and a selective oxidation region 3 containing aluminum and a semiconductor region 4 surrounded with it are provided.例文帳に追加
エミッタ層4とコレクタ層6の少なくとも1つの層が、アルミニウムを含む半導体層から成り、アルミニウムを含む選択酸化領域3と該選択酸化領域3に囲まれた半導体領域4とを有している。 - 特許庁
The semiconductor device has an MOS gate structure comprising an N^- drift layer 1, a field stop layer 3, a P collector layer 4, a collector electrode 9, a P base layer 2, an N^+ emitter region 8, a gate insulating film 6, and a gate electrode 7, and an emitter electrode 5.例文帳に追加
半導体装置は、N^-ドリフト層1、フィールドストップ層3、Pコレクタ層4、コレクタ電極9、Pベース層2、N^+エミッタ領域8、ゲート絶縁膜6とゲート電極7とからなるMOSゲート構造、エミッタ電極5を備える。 - 特許庁
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