「formation layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(56ページ目) - Weblio英語例文検索

The formation of the layer 4c includes a 1st stage of forming a film of the metal or semiconductor and a 2nd stage of oxidizing the metal or semiconductor of the film formed in the 1st stage.例文帳に追加

層４ｃの形成は、金属又は半導体を成膜する第１の段階と、該第１の段階により成膜された前記金属又は半導体を酸化させる第２の段階と、を含む。 - 特許庁

To enable the formation of a core layer with a high foaming rate and enable the sure control of uniformity in the size and density of a foamed cell, even in a thick foamed sandwich molding.例文帳に追加

厚肉発泡サンドイッチ成形品であっても、高発泡率のコア層を形成できるとともに発泡セルの大きさや密度の均一性を確実に制御できるようにする。 - 特許庁

To shorten time required for formation of an abrasive grain layer, and facilitate adjustment of concentration degree of abrasive grains in manufacturing an electrodeposition tool for forming a multilayer structure of abrasive grain layers.例文帳に追加

多層構造の砥粒層を形成させる電着工具の製造において、砥粒層形成に要する時間を短縮し、さらに砥粒の集中度の調整を容易にする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a piezoelectric thin film resonator by which manufacturing process regarding formation of a frequency adjustment layer is simplified and oxidation of an upper electrode is prevented.例文帳に追加

周波数調整層の形成に関する製造工程の簡略化を図ると共に、上部電極の酸化を防止することができる圧電薄膜共振器の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve reliability of a compound semiconductor device obtained by forming a columnar crystal structure at a nanoscale level on a substrate or buffer layer, and to facilitate the formation of an upper electrode.例文帳に追加

基板やバッファ層上にナノスケールの柱状結晶構造体が形成されて成る化合物半導体素子において、信頼性を向上するとともに、上部電極の形成を容易にする。 - 特許庁

The treating conditions in the case of the contact with the caustic alkali soln. are selected so as to prevent the formation of a peeled layer at the time of the application of the exchange thermal insulation coating and heat treatment in the poststages.例文帳に追加

苛性アルカリ溶液接触時の処理条件は、後段での交換遮熱コーティングの施工及び熱処理時に剥離層が形成されるのを防ぐべく選択される。 - 特許庁

To provide a surface modifier which allows formation of a low surface tension treatment layer with excellent durability, and allows once-adhered dirt or moisture to be easily wiped out.例文帳に追加

優れた高い耐久性の低表面張力処理層を形成でき、かつ汚れまたは水分が一旦付着したとしても容易に拭き取ることができる表面改質剤を提供。 - 特許庁

To provide a positive type original plate of a planographic printing plate for IR laser for direct plate making with a recording layer excellent in latitude in image formation by development and excellent also in scuffing resistance.例文帳に追加

現像による画像形成時のラチチュードに優れ、耐キズ性に優れる記録層を備えたダイレクト製版用の赤外線レーザ用ポジ型平版印刷版原版を提供する。 - 特許庁

Even when moisture of in-chamber air or the like tries to adhere, it is repelled by the water repellent layer 40 and falls down, and formation of frost on the surface of the inner box 13 is prevented as much as possible.例文帳に追加

庫内空気中等の水分が付着しようとしても撥水層４０で弾かれて脱落し、内箱１３の表面に霜が生成されることが極力防止される。 - 特許庁

Further, since the conductive substrate 101 is used as a substrate for forming an element formation layer, the conductive substrate 101 does not require a via hole penetrating through to the rear surface.例文帳に追加

また、素子形成層を形成する基板として導電性基板１０１を用いているため、導電性基板１０１には裏面まで貫通するバイアホールを設ける必要がない。 - 特許庁

To produce an effective exchange combined magnetic field without any high-temperature and long-time heat treatment after the formation of the exchange combined film having an antiferromagnetic layer using regular alloy.例文帳に追加

規則合金を用いた反強磁性層を有する交換結合膜の形成において、形成後に高温長時間の熱処理をすることなく有効な交換結合磁界を発生させる。 - 特許庁

Thereafter, on the formation of a buldup layer, the board mark 7 is irradiated with X-ray from the lower side by the X-ray irradiation device 1 and is projected on a fluorescent screen 3.例文帳に追加

その後、ビルドアップ層を形成するに当たり、Ｘ線照射装置１により下側からＸ線を基板マーク７に照射し、該基板マーク７を蛍光板３上に投影する。 - 特許庁

By this structure, the lateral diffusion width of a P-type diffusion layer 13 in the separation region 1 is suppressed, and the formation region of the separation region and the device size of the MOS transistor are reduced.例文帳に追加

この構造により、分離領域１のＰ型の拡散層１３の横方向拡散幅が抑制され、分離領域の形成領域及びＭＯＳトランジスタのデバイスサイズが低減される。 - 特許庁

The formation of the modified layer 13 on the surface of the SiOC film is accomplished by the application of ultraviolet rays or by the supply of an oxidizing gas or liquid 20.例文帳に追加

前記ＳｉＯＣ膜の表面に改質層１３を形成する工程は、紫外線または酸化性の気体もしくは液体２０を供給することにより行なうことができる。 - 特許庁

In this manufacturing method of an organic electroluminescent display device composed by forming the pixel formation area by arranging a plurality of pixels in a matrix-like shape on a substrate, when an organic material layer for each pixel is formed by applying a solution to the pixel formation area by an ink jet method, the solution is sequentially applied from a generally central part to a peripheral part of the image formation area.例文帳に追加

基板上に複数の画素をマトリクス状に配置し画素形成領域を構成してなる有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であって、前記画素形成領域においてインクジェット法により溶液を塗布して各画素の有機材料層を形成するに際し、前記画素形成領域の略中央部から周縁部へ前記溶液を順次塗布していく。 - 特許庁

There are provided a process of forming ion implantation control openings 13-14 which mutually align diffusion layer formation regions 7-9, an ion implantation mask layer forming process for forming ion implantation openings 29 and 30 for each diffusion layer; and a diffusion layer forming process in which an impurity element is ion-implanted through the ion implantation openings to form diffusion layers.例文帳に追加

各拡散層形成領域７〜９を相互に位置決めするイオン注入制御開口部１３〜１４を形成する工程を施した後に、各拡散層毎にイオン注入開口部２９，３０を形成するイオン注入マスク層形成工程と、各イオン注入開口部から不純物元素をイオン注入して各拡散層を形成する拡散層形成工程を実施する。 - 特許庁

The manufacturing method includes the processes of forming a resist on a part of the surface of a board, forming a metal layer on the board surface after the formation of the resist, removing a part of the metal layer, removing a metal oxide film that is formed on the surface of the metal layer as a result of the removal of the part of the metal layer, and removing the resist.例文帳に追加

基板の表面の一部にレジストを形成する工程と、レジストが形成された後に基板の表面上に金属層を形成する工程と、金属層の一部を除去する工程と、金属層の一部を除去することによって金属層の表面に生じた金属酸化膜を除去する工程と、レジストを除去する工程と、を含む、電気部品の製造方法である。 - 特許庁

The formation method of a thin-film transistor comprises a first process for forming a source electrode and a drain electrode in the element side board, a second process for forming a semiconductor layer brought into contact with the source electrode and the drain electrode, a third process for forming a gate insulating layer which overlaps with the semiconductor layer, and a fourth process for forming a gate electrode which overlaps with the gate insulating layer.例文帳に追加

薄膜トランジスタの形成方法が、素子側基板にソース電極およびドレイン電極を設ける第１の工程と、前記ソース電極およびドレイン電極に接する半導体層を設ける第２の工程と、前記半導体層に重なるゲート絶縁層を設ける第３の工程と、前記ゲート絶縁層に重なるゲート電極を設ける第４の工程と、を包含している。 - 特許庁

A mask material formed of an insulating film is formed on a first nitride semiconductor layer to coat a control electrode formation region, and a second nitride semiconductor layer which consists of a nitride semiconductor layer comprising at least one of iron, carbon, zinc or magnesium as impurity and does not comprise aluminum is selectively formed on the exposed first nitride semiconductor layer.例文帳に追加

第１の窒化物半導体層上に、制御電極形成領域を被覆するように絶縁膜からなるマスク材を形成し、露出する第１の窒化物半導体層上に、不純物として鉄、炭素、亜鉛あるいはマグネシウムの少なくとも１つを含む窒化物半導体層からなり、かつアルミニウムを含まない第２の窒化物半導体層を選択的に形成する。 - 特許庁

In this method for manufacturing a separator for a fuel cell where a coat layer is formed on the entire surface of a separator base material, the coat layer is formed on at least a part in which the thickness of the coat layer is relatively thinned within the whole part by a formation method different from that of other parts in forming the coat layer.例文帳に追加

本発明は、セパレータ基材の表面全体にコート層が設けられた燃料電池用セパレータを製造する方法において、前記コート層の形成の際に、少なくともコート層の膜厚が全体のうち相対的に薄くなる部分に対して、他の部分とは異なる形成方法でコート層を形成する燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。 - 特許庁

To protect the size of a product even when the foaming of an expandable synthetic resin is advanced after the completion of molding by a mold device, in a foamed molding having a skin layer formed by cooling and solidifying the resin injected into a cavity and a foamed layer formed in the skin layer by foaming the resin after the formation of the skin layer.例文帳に追加

キャビティ内に注入された発泡性合成樹脂を冷却、固化して成るスキン層と、該スキン層の形成後に発泡性合成樹脂を発泡させることで前記スキン層内に形成される発泡層とを備える発泡成形品において、金型装置による成形完了後に発泡性合成樹脂の発泡が進んだとしても、製品寸法を守ることができるようにする。 - 特許庁

This is a bipolar transistor having an epitaxial growth base layer, in which the penetration of etching through the silicon carbide layer is prevented by making the exogenous base layer into a laminated structure including a chemically extremely stable silicon carbide layer, even if there is an incomplete portion in silicide when forming a contact-hole through dry etching, thereby improving the contact-hole formation yield.例文帳に追加

エピタキシャル成長ベース層を有するバイポーラトランジスタであって、外因性ベース層を、化学的に極めて安定なシリコンカーバイド層を含む積層構造とすることにより、ドライエッチングによるコンタクトホール形成時にシリサイドの不完全な部分があったとしても、シリコンカーバイド層によってエッチングの突き抜けを防ぐことができるために、コンタクトホール形成の歩留まりを向上することが可能となる。 - 特許庁

To suppress a formation of void inside a semiconductor device to be obtained and enhance its reliability even in the case where a misregistration occurs between a resist pattern for forming a damascene wiring layer and a wiring layer when, especially, the damascene wiring layer formed by using a damascene method is electrically connected to other wiring layers to form the semiconductor device having the wiring layer of a multilayer structure.例文帳に追加

特にダマシン法を用いて形成するダマシン配線層を他の配線層と電気的に接続して多層構造の配線層を有する半導体装置を形成するに際し、ダマシン配線層を形成するためのレジストパターンと前記配線層との位置ずれが生じた場合においても、得られる半導体装置内でのボイドの形成を抑制し、その信頼性を向上させる。 - 特許庁

The manufacturing method of a stamper includes a photoresist formation process for forming a photoresist layer 22 where a shape of a heat mode can be changed on a substrate 21; a laser light radiation process for forming a hole 23 by irradiating the photoresist layer 22 with laser light; and a plating process for performing electric plating by forming a conductive layer on the photoresist layer 22 where the hole 23 is formed.例文帳に追加

スタンパの製造方法は、基板２１にヒートモードの形状変化が可能なフォトレジスト層２２を形成するフォトレジスト形成工程と、フォトレジスト層２２にレーザ光を照射することで穴部２３を形成するレーザ光照射工程と、穴部２３が形成されたフォトレジスト層２２上に導電層を形成して電気メッキするメッキ工程と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

In the formation method of aluminum wiring, an insulating layer with an opening is provided to a wiring substrate surface; a seed metal layer is deposited at the bottom and a sidewall surface inside the opening and in the surface of the insulating layer; the opening is charged with aluminum or aluminum alloy through plating; and a metal layer, containing aluminum or aluminum alloy other than the inside of the opening, is removed.例文帳に追加

本発明のアルミニウム配線の形成方法は、配線基板表面に開口部を有する絶縁層を設け、開口部内の底部及び側壁表面並びに絶縁層の表面にシード金属層を堆積し、めっきにより開口部内をアルミニウム又はアルミニウム合金で充填し、開口部内以外のアルミニウム又はアルミニウム合金を含む金属層を除去することを特徴とする。 - 特許庁

To further easily form improved ground and base isolation ground, and also to form an inexpensively realizable base isolation layer with further high realizability of its formation, by forming weak ground as a base isolation layer, by retaining its lower layer as predetermined range weak ground, by forming a layer near the ground surface as the improved ground being non-weak ground without actively improving the ground.例文帳に追加

積極的な地盤改良を行わずとも地表近くの層を非軟弱地盤である改良地盤となしえ、しかもその下層を所定範囲軟弱地盤として存置し、当該軟弱地盤を免震層とすることにより、より容易に改良地盤、かつ免震地盤が形成でき、かつよりその形成の実現性が高く、しかも低コストで実現できる免震層が形成できる。 - 特許庁

The method for producing nano particle-coated material comprises a coating film formation step of forming a coating film on a support by applying a coating solution containing at least nano particles capable of forming a CuAu-type or Cu_3Au-type hard magnetic ordered alloy phase and a nano particle layer formation step of forming a nano particle layer by radiating laser beam to the coating film.例文帳に追加

少なくとも、ＣｕＡｕ型あるいはＣｕ_3Ａｕ型硬磁性規則合金相を形成し得るナノ粒子を含有する塗布液を支持体上に塗布して塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、前記塗布膜にレーザー光を照射することでナノ粒子層を形成するナノ粒子層形成工程と、を有することを特徴とするナノ粒子塗布物の製造方法である。 - 特許庁

Especially, the formation end of solder resist formed at the lower substrate at a cavity bottom part is formed while providing a gap by a non-formation part with the end of the opening part of the upper substrate or the end of the opening part of the inter-substrate connection sheet to manufacture the multilayer circuit board of the all-layer IVH structure which has a cavity structure and high inter-layer connection reliability.例文帳に追加

特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 - 特許庁

The water repellent area 45 consists of a first water repellent area 46 preventing formation of the adhesive layer 40 outside an outer circumferential edge area 90s where the translucent cover 90 and end edges 20e, 20f, 20g, 20h of the translucent substrate 20 overlap, and a second water repellent area 47 preventing formation of the adhesive layer 40 inside the area where a flexible wiring board 35 is connected.例文帳に追加

撥水領域４５は、透光性カバー９０と透光性基板２０の端縁２０ｅ、２０ｆ、２０ｇ、２０ｈとが重なる外周縁領域９０ｓより外側への接着剤層４０の形成を阻止する第１撥水領域４６、およびフレキシブル配線基板３５が接続されている領域の内側への接着剤層４０の形成を阻止する第２撥水領域４７である。 - 特許庁

A manufacturing method of the lighting film comprises: a reflection layer formation step of forming a plurality of unit prisms 3 on at least one surface of a light transmissive support 2 and forming a reflection layer 4 on a part of surface constituting the unit prisms 3; and a protection film formation step of covering the unit prisms 3 and forming a protection film 5 having a flat surface 5a.例文帳に追加

透光性の支持体２の少なくとも一方の面に、単位プリズム３が複数形成され、該単位プリズム３を構成する一部の面に対して、反射層４を形成する反射層形成工程と、単位プリズム３を被覆するとともに、平坦面５ａを有する保護膜５を形成する保護膜形成工程とを有することを特徴とする採光フィルムの製造方法等である。 - 特許庁

Therefore, light generated in the phosphor layer 40 on a rear plate 12 side and light generated in the phosphor layer 42 on a front plate 14 side and reflected on the rear plate 12 side are emitted from the non-formation part 44 without being attenuated, thus, the amount of emitted light increases as compared with a case where phosphor particles exist in the non-formation part 44.例文帳に追加

そのため、非形成部分４４からは背面板１２側の蛍光体層４０で発生した光および表面板１４側の蛍光体層４２で発生して背面板１２側で反射された光が減衰されることなく射出されることから、その非形成部分４４に蛍光体粒子が存在する場合に比較して射出される光量が増大する。 - 特許庁

In the so-called tandem system color image forming apparatus, an electrophotographic photoreceptor used in each image forming unit has a surface layer containing a filler and the filler content of the surface layer of the photoreceptor used in the image forming unit for black image formation is made smaller than the filler content of the surface layers of the photoreceptors used in the image forming units for other color image formation.例文帳に追加

いわゆるタンデム方式のカラー画像形成装置において、各画像形成ユニットに用いられる電子写真感光体がフィラーを含有する表面層を有し、且つ黒画像形成用の画像形成ユニットに用いられる感光体表面層のフィラー含有量を、そのほかの色画像形成用の画像形成ユニットの感光体表面層の含有量より少なくした。 - 特許庁

In addition, the presented printed wiring board production method includes: an inactive conductor film formation process for forming an inactive conductor film on the surface of the first circuit conductor; and a surface treatment process for roughening the surface of the second insulator layer formed at the first circuit conductor formation side of the first insulator layer with the first circuit conductor formed on the surface.例文帳に追加

第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

A fuel cell includes an electrolyte layer 20, electrodes 21, 22 sandwiching the electrolyte layer 20, gas passage formation parts 23, 24 arranged outside the electrodes 21, 22 and forming a gas flow passage for supplying/exhausting to/from the electrodes 21, 22, and gas separators 25, 26 arranged outside the gas passage formation parts 23, 24 and constituting a part of wall surface of the gas flow passage.例文帳に追加

燃料電池は、電解質層２０と、電解質層２０を挟持する電極２１，２２と、電極２１，２２のさらに外側に配設されて、電極２１，２２に給排するためのガスの流路を形成するガス流路形成部２３，２４と、ガス流路形成部２３，２４のさらに外側に配設されると共に、ガスの流路の壁面の一部を構成するガスセパレータ２５，２６と を備える。 - 特許庁

The method of manufacturing the semiconductor layer includes the processes of: fabricating a precursor layer by coating a surface of a substrate with a solution for semiconductor layer formation including a metal element, a chalcogen element-containing organic compound, a first Lewis-base organic compound, and a second Lewis-base organic compound having a different structure from the first Lewis-base organic compound; and fabricating the semiconductor layer 3 by heat-treating the precursor layer.例文帳に追加

半導体層の製造方法は、金属元素と、カルコゲン元素含有有機化合物と、第１のルイス塩基性有機化合物と、前記第１のルイス塩基性有機化合物とは異なる構造の第２のルイス塩基性有機化合物と、を具備する半導体層形成用溶液を基板の表面に塗布して前駆体層を作製する工程と、前記前駆体層を熱処理して半導体層３を作製する工程と、を具備する。 - 特許庁

For the formation of a lower layer wire, a thin pattern is formed using a halftone mask and a wire 50 which is located immediately under a pad 48 and which connects the pad and the lower layer wire and a pad reinforcement wire 52 that connects to the pad are formed so that they are wide using a normal photomask.例文帳に追加

下層配線の形成には、ハーフトーンマスクを用いて細いパターンを形成し、パッド４８直下に位置するパッドと下層配線とを連絡する配線５０と、パッドと接続するパッド補強用配線５２とを、ノーマルフォトマスクを用いて大きい幅で形成する。 - 特許庁

The base for the image recording material comprises a paper and an image recording surface side covering layer prepared in the surface side of this paper at least where a picture is recorded, wherein the above image recording surface side covering layer contains a coat film formation resin made from an amorphous propylene resin.例文帳に追加

紙と、該紙の少なくとも画像が記録される面側に設けられた画像記録面側被覆層とを有してなり、前記画像記録面側被覆層が、非晶性のプロピレン系樹脂による被膜形成樹脂を含有してなる画像記録材料用支持体である。 - 特許庁

To provide a welding method in which the properties for increasing the penetration depth in a molten pool are brought out to the maximum without depending on the components in a flux layer formed on the surface of the material to be welded, and the formation cost of the flux layer can be reduced.例文帳に追加

本発明は、被溶接材の表面に形成するフラックス層の成分に依ることなく、その溶込み深さ向上特性を最大限に引き出し、フラックス層の形成コストを削減することが可能な溶接方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a composition for resist lower-layer film formation that forms a resist lower-layer film which is suitably buried in a via or trench, easily formed based upon a desired pattern, and superior in etching resistance, and a method of forming a dual-damascene structure using the same.例文帳に追加

ビアもしくはトレンチへの埋め込みに好適であり、所望のパターンに基づいた形成が容易であり、エッチング耐性に優れるレジスト下層膜を与えるレジスト下層膜形成用組成物及びこの組成物を用いたデュアルダマシン構造の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of obtaining a semiconductor device in a configuration where a semiconductor thin-film layer is covered with a protective film, without damaging the semiconductor thin-film layer provided on a substrate without depending on the constituent material and the film-formation method of the protective film.例文帳に追加

保護膜の構成材料や成膜方法によらずに、基板上に設けた半導体薄膜層に対してダメージを与えることなく、この半導体薄膜層を保護膜で覆った構成の半導体装置を得ることが可能な製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electrophotographic transfer paper having at least one coating layer, which is excellent in appearance of a printed matter and image quality of a print surface after printed, by providing a specific coating layer regardless of the formation of base paper.例文帳に追加

少なくとも一層以上の塗工層を有する電子写真転写紙において、原紙の地合にかかわらず特定の塗工層を設けることにより、印刷後の印刷物の外観と印刷面の画質に優れた電子写真用転写紙を提供するものである。 - 特許庁

To provide a biaxially oriented polyester film for avoiding decreases in yields due to defects upon the formation of an image-receiving layer in a coating step when image-receiving paper and printing paper are produced and for achieving simplification of a step of forming a dye-ink-receiving layer.例文帳に追加

受像紙、印画紙を製造する際のコーティング工程での受像層を形成する際の欠点による歩留まり低下を回避し、染料インキ受容層形成工程の簡略化を達成するための、２軸延伸ポリエステルフィルムを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a developing device and an image forming device making rotary driving torque of a developer carrier reducible, in restraining the deterioration of developer and the formation of uneven developer layer thickness by preventing the developer from application of an excessive load at the thin layer forming time.例文帳に追加

薄層形成時に現像剤に過大な負荷をかけないことで、現像剤の劣化及び現像剤薄層の不均一な層厚形成を防止し、現像剤担持体の回転駆動トルクを小さくすることが可能な現像装置及び画像形成装置を提供する。 - 特許庁

By performing dry etching which mainly has physical sputtering action after formation of the polycrystalline silicon layer 19, a surface convex part is deleted by the physical sputtering action and embedded in a recessed part, so that the surface of the polycrystalline silicon layer 19 is smoothed.例文帳に追加

多結晶シリコン層１９の形成後、主として物理的なスパッタリング作用をもつドライエッチングを施すことにより、物理的なスパッタリング作用により表面の凸部が削られて凹部へと埋め込まれて、多結晶シリコン層１９の表面が平滑化される。 - 特許庁

To minimize the expansion of a chip size by bringing a first electrode into contact with the partial upper surface of a capacitor formation film simultaneously with a capacitor for circuit for a capacitor for detecting failure, at the same time bringing an isolation layer into contact with a lower surface, and providing a second electrode for leading the layer.例文帳に追加

ＭＩＳ型キャパシタを含む半導体集積回路においては、製作工程中にキャパシタ形成膜の異常が発生した場合、それを検出しようとしても、キャパシタが回路の一部であるため、キャパシタ単体での異常検出は行えない。 - 特許庁