「grid-connection」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve service life of a connection part, and to easily repair failure, when the failure is detected, by partially including a reinforcing resin in the gap between a BGA(ball grid array)-type semiconductor package and a mounting substrate.例文帳に追加

接続部分の寿命を向上させるとともに、不良が発見されたときに容易にリペアを行うことができるＢＧＡ型半導体パッケージの実装構造およびその実装方法を提供する。 - 特許庁

The abradable coating forms a pattern formed by strip-like constituent elements 5, and the constituent elements are located along the directions of the ribs on connection lines 45 connecting between bending points 41, 42 of a reference grid 40.例文帳に追加

アブレイダブル被膜はストリップ状の構成要素５で構成されたパターンを形成し、基準格子４０における屈曲位置４１，４２の間を結ぶ線４５上をリブ方向に沿って位置する。 - 特許庁

An induced voltage V generated at the connection point P1 between the boosting coil L and the switching transistor TR is boosted by a boosting circuit 13-1 to obtain a DC voltage VDD2 for an anode/grid of a fluorescent display tube 1.例文帳に追加

昇圧コイルＬとスイッチングトランジスタＴＲとの接続点Ｐ１に生じる誘導電圧Ｖ０を昇圧回路１３−１によって昇圧し、蛍光表示管１のアノード／グリッド用の直流電圧ＶDD2 を得る。 - 特許庁

Namely, the conductors 8 are connected to one ends of the plural conductors 21 of a contact grid (20) through connection conductors 9, and the other ends of the conductors 21 are connected to the plural contacts 11 of the connector 10.例文帳に追加

すなわち、接続導体８は、接続導体９を介して接点グリッド２０の複数の導体２１の一端に接続され、導体２１の他端はプラグ−ソケットコネクター１０の複数の接点１１に接続される。 - 特許庁

The non-lead-based joining particles are applicable to a micro electric connection area of an IC package such as BGA (ball grid array) and CSP (chip scale package) used for the surface mounting as joining particles for metallic members.例文帳に追加

本発明による非鉛系接合用粒子は、金属部材の接合粒子として表面実装に用いられるＢＧＡ、ＣＳＰなどのＩＣパッケージのミクロな電気的な接続領域に応用可能である。 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises a semiconductor chip 4 having a plurality of semiconductor elements, and a plurality of pads 6 which are disposed on the center of the main surface of the chip; a plurality of external connection terminals 8 disposed in a grid shape; and wires 9 for electrically connecting each pad 6 and each external connection terminal 8.例文帳に追加

半導体装置１は、複数の半導体素子とチップ主面の中央部に配列された複数のパッド６とを有する半導体チップ４と、グリッド状に配列された複数の外部接続端子８と、各パッド６と各外部接続端子８とを電気的に接続する配線９とを備える。 - 特許庁

This link carrier fixing device is provided with a connection plate 1 connected with it through the grid sleeper 3 and a bolt 4, a U-shaped extended member 2 extended from a tip of the connection plate 1 while keeping fixed length, and an insulator 7 provided between the extended member 2 and the link carrier device 6 to insulate the link carrier device 6 electrically.例文帳に追加

リンクキャリア固定装置はグッリドまくらぎ３とボルト４を介して連結された接続プレート１と、この接続プレート１の先端からある長さを保って延びるＵ字状延長部材２と、延長部材２とリンクキャリア装置６との間に介装される、リンクキャリア装置６を電気的に絶縁する絶縁体７とを備える。 - 特許庁

In the connection terminal for the electronic component of a projection type spiral conductor 1a arranging a plurality of projection type spiral contacts 2a in a grid pattern, a substrate 9 and the projection type spiral conductor 1a are connected by metal plating 5.例文帳に追加

凸型スパイラル状接触子２ａが碁盤の目状に複数配列された凸型スパイラルコンタクタ１ａの電子部品用接続端子であって、基板９と、前記凸型スパイラルコンタクタ１ａとは、金属メッキ５によって接続されている。 - 特許庁

To provide a means that prevents reliability of connection from lowering even when a ball grid array (BGA) package type semiconductor device is deformed into a convex or concave shape in a reflow processing and stress is generated between a multi-layer wiring board and a semiconductor chip.例文帳に追加

リフロー処理が行われた際にＢＧＡパッケージ型半導体装置が凸ないし凹の形状に変形し、多層配線基板と半導体チップとの間に応力が発生しても、接続の信頼性が低下しない手段を提供する。 - 特許庁

This enables wire signal wiring pattern on only a single layer on which a component is mounted, and connection property to power supply/ground layers on the other layers can be secured fully, without providing via holes around the grid array.例文帳に追加

これによって、信号配線パターンを部品の搭載された単一層でのみ配線することを可能にし、グリッドアレイ周辺にバイアホールを設けずとも、他の層の電源／グランド接続性は充分確保できる様にしたものである。 - 特許庁

To provide the electrode form of a BGA and the pad form of a printed wiring board which are capable of enhancing the BGA in connection reliability to the printed wiring board, ensuring a height gap between the BGA and the printed wiring board, when the ball grid array(BGA) is mounted on the printed wiring board.例文帳に追加

ＢＧＡをプリント配線板に実装する場合、ＢＧＡとプリント配線板のギャップ高さを確保して接続信頼性を高めるための、ＢＧＡの電極形状、プリント配線板のパッド形状を提供する。 - 特許庁

When the information of a connection between function blocks is inputted, first of all, wiring of the grid base is executed in a step 31 and when wiring is not normally execution, the virtual terminal corresponding to the real terminal and the drop wire route are extracted in a step 33.例文帳に追加

機能ブロック間の接続情報を入力すると、ステップ３１で先ずグリッドベースの配線を実行し、正常に実行されなかったときにはステップ３３で実端子と対応する仮想端子および引き込み線経路を抽出する。 - 特許庁

To easily ensure a connection state of bridging batons to main batons in increasing a suspension place of a luminaire or the like by forming a grid by arranging the bridging batons between the main batons and to provide a safe use condition thereof.例文帳に追加

主バトンに渡しバトンを架け渡してグリットを形成することで、照明器具などの吊持場所を増やすときに、主バトンに対する渡しバトンの連繋状態を容易に保障し得て、その安全な利用状態を実現し得るようにする。 - 特許庁

As connection switching means (P1-P18), provided on an intersecting point of each wiring of a wiring group (VLA, LA), arranged in a grid like form between variable logic circuits(VLC), program elements capable of setting conduction/non-conduction between the wirings are used.例文帳に追加

可変論理回路（ＶＬＣ）間に格子状に配設された配線群（ＶＬＡ，ＬＡ）の各配線の交点に設けられる接続切替え手段（Ｐ１〜Ｐ１８）として、配線間の導通／非導通を設定可能なプログラム要素を用いるようにした。 - 特許庁

When an insulating article is used as the sliding barrel, a conductive barrel is provided separately from the barrel, and a conductive barrel connection pattern is formed on the position facing to the conductive barrel on the scale surface, to thereby keep the interval between the scale and the grid on the same potential.例文帳に追加

また、摺動コマに絶縁性のものを用いる場合、このコマとは別にグリッドにで導電用コマを設け、またスケールの表面の導電用コマに対向する位置に導電用コマ接続パタンを形成して、スケール・グリッド間を同電位とする。 - 特許庁

To stabilize electrical connection of a surface mount part having a terminal structure such as land/grid/array to an electrode on a mounting substrate on which the surface mounting part is mounted while a mounting height is suppressed.例文帳に追加

本発明は、ランド・グリッド・アレイ等の端子構造を有する表面実装部品について、実装高さを抑えたままで、表面実装部品が実装される実装基板側の電極との電気的接続をより安定したものとすることを目的とする。 - 特許庁

An electrostatic induction-type conversion element 100 includes an electret 10 having a substrate 11 made of insulating materials, a plurality of grid connection electrodes 12, a plurality of base electrodes 13, and an insulating material layer 14; a movable part 20 disposed facing the electret 10; and a resistor 30 in connection with the electret 10 and the movable part 20.例文帳に追加

静電誘導型変換素子１００は、絶縁材料からなる基板１１と、複数のグリッド接続用電極１２と、複数のベース電極１３と、絶縁材料層１４とを有しているエレクトレット１０と、エレクトレット１０に対向して配設されている可動部２０と、エレクトレット１０と可動部２０とに接続されている抵抗３０とを備えている。 - 特許庁

To prevent the defective connection of a semiconductor device and a wiring board, and to improve reliability on connection by relaxing stress applied to the connecting section of an external electrode for the semiconductor device and a connecting electrode for the wiring board by repeated thermal stress, in an electronic circuit board in which the land grid array type semiconductor device is mounted on the wiring board.例文帳に追加

配線基板にランドグリッドアレイタイプの半導体装置を実装する電子回路基板において、繰り返し熱ストレスによる半導体装置の外部電極と配線基板の接続電極の接続部分に加わる応力を緩和することにより、半導体装置と配線基板との接続不良を防止し、接続信頼性を向上させる。 - 特許庁

An inspection device contains several grid bases 4 each having a contact point narrow side surface 3 on which the contact points 2 are arranged, is electrically connected to several contact points 2, and contains electrical terminal connection passing to a terminal contact for connecting the electronic analyzer 8, and a grid base 4 has a track electrically connecting several contact points 2 to the terminal contact.例文帳に追加

検査器が、接触点２が配列される接触点狭側面３を各々が含む数個の格子ベース４を含むということと、各々が数個の接触点２に電気的に接続されると共に、電子分析器８を接続するための端子接点まで通じている電気的な端子接続を含むことにより数個の接触点２を端子接点に電気的に接続するトラックを、格子ベース４が備える。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are mounted on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for PGA (pin grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

The illumination unit which is installed on the grid 1 made of T-bars 1a is split into an illumination apparatus with a stabilizer 2 having a stabilizer 2e and a connecting socket 2c and an illumination apparatus 3 having a connection cable 3c, and they are respectively locked and use the stabilizer in common.例文帳に追加

Ｔバー１ａを組んでなるグリッド１に、配設する照明ユニットを安定器２ｅと接続ソケット２ｃを備えた安定器付照明器具２と接続ケーブル３ｃを備えた照明器具３に分割して、それぞれ係止し安定器２ｅを共用する。 - 特許庁

The assembling apparatus presses the lower face to the compressors to tightly fasten the plurality of fasteners for aiding the formation of the electrical connection of the chip package and the circuit board in the Land Grid Array assembly.例文帳に追加

前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 - 特許庁

For ease of manufacture, the printed circuit board 30 of the matching section contains a ball grid array having a plurality of solder elements 32 which serve to connect a matching network to both the surface connection elements on the distal core end surface and to the feeders 16, 18.例文帳に追加

製造を簡単にするために、整合部のプリント回路基板３０は、遠位コア端面上の表面接続素子及びフィーダ１６、１８の双方に整合回路網を接続する役割を果たす複数のはんだ素子３２を有するボールグリッドアレイを含む。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for BGA (ball grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

The surface structure layer 31 has an orthogonal grid structure that is formed by adding a connection member 32 formed of the same material as a rod 11 to a stripe layer 12 which is originally formed on the crystal surface, into the same layer, in the direction orthogonal to the rod 11 composing the stripe layer.例文帳に追加

この表面構造層３１は、本来、結晶表面に形成されるストライプ層１２に対して、同じ層内に、ストライプ層を構成するロッド１１と直交する方向に該ロッド１１と同じ材料で構成される連結部材３２を付加した、直交格子構造の層である。 - 特許庁

This assembling apparatus for assembling a circuit board 110 comprises an upper surface which receives a compressive force; and a lower surface which compresses a plurality of compressors 140 in a Land Grid Array assembly and allows a simultaneous approach to a plurality of fasteners 135 in connection with the compressors.例文帳に追加

回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。 - 特許庁

An input/output circuit (input circuit 27, 37 and output circuit 26, 36) is provided for each connecting pad 21, 31 for attaining a connection between a storage device chip 20 and the outside of an ASIC 30 (between mutual chips) and these input/output circuits are disposed in an array shape (grid shape in the present embodiment).例文帳に追加

記憶装置チップ２０及びＡＳＩＣ３０における外部（互いのチップ）との接続を図るための接続パッド２１，３１毎に入出力回路（入力回路２７，３７、出力回路２６，３６）を配設し、これらをアレイ状（本実施形態では格子状）に配列している。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition having excellent filling properties and productivity, surely reinforcing a small-sized semiconductor device such as a CSP (chip size package) or an LGA (land grid array) connected onto a wiring board and used as a sealing material having excellent connection reliability during a heat cycle treatment.例文帳に追加

充填性及び生産性に優れ、配線基板上に接続されたＣＳＰやＬＧＡ等の小型半導体装置を確実に補強でき、かつ、優れたヒートサイクル処理時の接続信頼性を有する封止材に用いられるエポキシ樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

To provide a method for estimating a contact defect position where electric connection between solder balls of an integrated circuit device and a metallic foil of a printed board is different from design in a ball grid array (BGA) type integrated circuit device mounted on the printed board by using solder.例文帳に追加

プリント基板上にはんだを用いて実装されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）タイプの集積回路デバイスが、集積回路デバイスのはんだボールとプリント基板の金属箔との間で設計通りの電気的な接続をしていない接触不良箇所を推定する方法を提供する。 - 特許庁

A band-shaped member 10 is connected to a grid-shaped base 16 with its plate surface almost at the center of its extending direction, and both the end portions 10a of the band-shaped member 10 are connected to a natural stone 4 larger than the predetermined size in a standing and deformed state at the connecting portion to the base 16 as the center of the connection.例文帳に追加

格子状の基盤１６に帯状部材１０が、その延び方向略中央部においてその板面をもって連結され、その帯状部材１０の両端部１０ａが、基盤１６に対する連結部を中心として起立変形させた状態をもって所定大きさ以上の自然石４に連結されている。 - 特許庁

The CSP semiconductor device 1 is patterned in a grid pattern by Cu posts 1h, each serving as a post-electrode connected via connection terminals and bumps formed on the mounting substrate to the bottom surface of a resin seal section 1k in which semiconductor chips are sealed, mounted at each of intersections of sets of equally spaced parallel lines perpendicular to each other.例文帳に追加

ＣＳＰの半導体装置１は、半導体チップが封止された樹脂封止部１ｋの底面に、実装基板に形成された接続端子とバンプを介在させて接続されるポスト電極であるＣｕポスト１ｈが、互いに直交する等間隔の平行線の各交点に設けられていることで格子状に配設されている。 - 特許庁

In this ball grid array type plastic package 10 provided with external connection terminal pads 18 for connecting solder balls in viaholes 19, centers 18a of the pads 18 deviate from axial centers 19a of the viaholes 19, and outer edges 18b of the pads 18 intersect or are circumscribed with outer edges 19b of the viaholes 19.例文帳に追加

ビアホール１９に半田ボール接続用の外部接続端子パッド１８を備えるボールグリッドアレイ型プラスチックパッケージ１０において、外部接続端子パッド１８の中心１８ａがビアホール１９の軸心１９ａから外れ、しかも外部接続端子パッド１８の外縁１８ｂがビアホール１９の外縁１９ｂに、交叉又は外接している。 - 特許庁

In the fluorescent display tube, a tip part of a support tab is arranged so that its cross section contacts an insulating base board 110, and a connection part formed at the tip part of the support tab molded is coated with a grid fixing material 240 arranged at the insulating base board 110 to fix it to the insulating base board.例文帳に追加

メッシュ状の電極部の周囲に先端部に連結部を有する支持用タブを一体に形成した金属部品からなる前記グリッドの支持用タブを前記支持用のタブは前記グリッド面に対して９０度乃至１００度に折り曲げ、支持用タブの先端の断面が前記陽極基板に対抗して配置したグリッド電極固定材に前記支持用タブの先端の連結部を覆って固着する。 - 特許庁