JP6753444B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
前記(D)着色剤が、(Da)黒色剤を含み、
前記(Da)黒色剤が、(D1a)黒色顔料を含み、
前記(D1a)黒色顔料が、(D1a−1)黒色有機顔料であって、
前記(D1a−1)黒色有機顔料が、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料であって、
前記(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料が、一般式(63)〜(68)のいずれかで表されるベンゾフラノン化合物であることを特徴とする。
前記(A1)第1の樹脂が、(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリベンゾオキサゾールであり、
前記(A2)第2の樹脂が、(A2−1)ポリイミド前駆体、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂及び(A2−5)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上であり、
前記(A1)第1の樹脂及び前記(A2)第2の樹脂の合計100質量%に占める、前記(A1)第1の樹脂の含有比率が、25〜90質量%の範囲内であることを特徴とする。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、(A1)第1の樹脂として、(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリベンゾオキサゾールを含有する。(A2)第2の樹脂として、(A2−1)ポリイミド前駆体、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂及び(A2−5)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上を含有する。
(A2−1)ポリイミド前駆体としては、例えば、テトラカルボン酸、対応するテトラカルボン酸二無水物又はテトラカルボン酸ジエステル二塩化物などと、ジアミン、対応するジイソシアネート化合物又はトリメチルシリル化ジアミンなどと、を反応させることによって得られるものが挙げられ、テトラカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ジアミン及び/又はその誘導体残基を有する。(A2−1)ポリイミド前駆体としては、例えば、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸アミド又はポリイソイミドが挙げられる。
(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ジカルボン酸、対応するジカルボン酸二塩化物又はジカルボン酸活性ジエステルなどと、ジアミンとしてビスアミノフェノール化合物などと、を反応させることによって得られるものが挙げられ、ジカルボン酸及び/又はその誘導体残基と、ビスアミノフェノール化合物及び/又はその誘導体残基を有する。(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体としては、例えば、ポリヒドロキシアミドが挙げられる。
テトラカルボン酸としては、例えば、芳香族テトラカルボン酸、脂環式テトラカルボン酸又は脂肪族テトラカルボン酸が挙げられる。これらのテトラカルボン酸は、カルボキシ基の酸素原子以外にヘテロ原子を有してもよい。
ジアミン及びその誘導体としては、例えば、芳香族ジアミン、ビスアミノフェノール化合物、脂環式ジアミン、脂環式ジヒドロキシジアミン、脂肪族ジアミン又は脂肪族ジヒドロキシジアミンが挙げられる。これらジアミン及びその誘導体は、アミノ基及びその誘導体が有する窒素原子、酸素原子以外に、ヘテロ原子を有してもよい。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、フッ素原子を有する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、フッ素原子を有する構造単位を含有することで、透明性が向上し、露光時の感度を向上させることができる。また、膜表面に撥水性を付与することができ、アルカリ現像時における膜表面からの浸み込みを抑制することができる。ここでいう露光とは、活性化学線(放射線)の照射のことであり、例えば、可視光線、紫外線、電子線又はX線などの照射が挙げられる。一般的に使用されている光源であるという観点から、例えば、可視光線や紫外線の照射が可能な超高圧水銀灯光源が好ましく、j線(波長313nm)、i線(波長365nm)、h線(波長405nm)又はg線(波長436nm)の照射がより好ましい。以降、露光とは、活性化学線(放射線)の照射をいう。
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、フッ素原子を有するテトラカルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位として、一般式(16)で表される構造単位及び/又は一般式(17)で表される構造単位を含有することが好ましい。
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、フッ素原子を有するジアミン及びその誘導体に由来する構造単位として、一般式(12)で表される構造単位及び/又は一般式(13)で表される構造単位を含有することが好ましい。
(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体は、芳香族テトラカルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド及び/又は(A2−1)ポリイミド前駆体が、芳香族カルボン酸及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。芳香族カルボン酸及びその誘導体としては、芳香族テトラカルボン酸及び/又はその誘導体が好ましい。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、芳香族アミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、芳香族アミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。芳香族アミン及びその誘導体としては、芳香族ジアミン、ビスアミノフェノール化合物、芳香族トリアミン若しくはトリスアミノフェノール化合物、及び/又は、それらの誘導体が好ましく、芳香族ジアミン若しくはビスアミノフェノール化合物及び/又はそれらの誘導体がより好ましい。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、シリル基又はシロキサン結合を有するジアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、樹脂組成物の硬化膜と下地の基板界面における相互作用が増大し、下地の基板との密着性及び硬化膜の耐薬品性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、オキシアルキレン構造を有するアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上が、オキシアルキレン構造を有するアミン及び/又はその誘導体に由来する構造単位を含有することで、低テーパーのパターン形状の硬化膜を得ることができるとともに、硬化膜の機械特性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上は、樹脂の末端が、モノアミン、ジカルボン酸無水物、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物又はモノカルボン酸活性エステルなどの末端封止剤で封止されていても構わない。樹脂の末端が、末端封止剤で封止されることで、(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上を含有する樹脂組成物の塗液の保管安定性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド、(A1−2)ポリベンゾオキサゾール、(A2−1)ポリイミド前駆体及び(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体から選ばれる一種類以上の樹脂における、構造単位の繰り返し数nは、5以上が好ましく、10以上がより好ましく、15以上がさらに好ましい。繰り返し数nが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、繰り返し数nは、1,000以下が好ましく、500がより好ましく、100以下がさらに好ましい。繰り返し数nが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
(A1−1)ポリイミド及び(A2−1)ポリイミド前駆体は、公知の方法で合成することができる。例えば、N−メチル−2−ピロリドンなどの極性溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミン(一部を末端封止剤であるモノアミンに置き換え)と、を80〜200℃で反応させる方法、又は、テトラカルボン酸二無水物(一部を末端封止剤であるジカルボン酸無水物、モノカルボン酸、モノカルボン酸塩化物若しくはモノカルボン酸活性エステルに置き換え)とジアミンと、を80〜200℃で反応させる方法などが挙げられる。また、同様の方法を0〜80℃で行なうなどして(A2−1)ポリイミド前駆体を合成し、得られた(A2−1)ポリイミド前駆体を公知のイミド化反応法を用いて完全イミド化させる方法、途中でイミド化反応を停止して一部イミド結合を導入する方法、又は、完全イミド化した(A1−1)ポリイミドと(A2−1)ポリイミド前駆体を混合することによって一部イミド結合を導入する方法などが挙げられる。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、例えば、三官能オルガノシラン、四官能オルガノシラン、二官能オルガノシラン及び一官能オルガノシランから選ばれる一種類以上を加水分解し、脱水縮合させて得られるポリシロキサンが挙げられる。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、硬化膜の耐熱性向上及び現像後の解像度向上の観点から、三官能オルガノシラン単位及び/又は四官能オルガノシラン単位を含有することが好ましい。三官能オルガノシランとしては、一般式(7)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。四官能オルガノシラン単位としては、一般式(8)で表されるオルガノシラン単位が好ましい。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、フッ素原子を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A2−3)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、フッ素原子を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A2−3)ポリシロキサンがフッ素原子を有するオルガノシラン単位を含有することで、透明性が向上し、露光時の感度を向上させることができる。また、膜表面に撥水性を付与することができ、アルカリ現像時における膜表面からの浸み込みを抑制することができる。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、芳香族基を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A2−3)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、芳香族基を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A2−3)ポリシロキサンが芳香族基を有するオルガノシラン単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、エチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A2−3)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、エチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A2−3)ポリシロキサンがエチレン性不飽和二重結合基を有するオルガノシラン単位を含有することで、露光時のUV硬化が促進されて、感度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンとしては、酸性基を有するオルガノシラン単位を含有することが好ましい。そのような(A2−3)ポリシロキサンは、一般式(7)、一般式(9)又は一般式(10)で表されるオルガノシラン単位を有するオルガノシランとして、酸性基を有するオルガノシランを用いて得られるものであることが好ましい。(A2−3)ポリシロキサンが酸性基を有するオルガノシラン単位を含有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−3)ポリシロキサンのMwとしては、GPCで測定されるポリスチレン換算で、500以上が好ましく、700以上がより好ましく、1,000以上がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、現像後の解像度を向上させることができる。一方、Mwとしては、100,000以下が好ましく、50,000以下がより好ましく、20,000以下がさらに好ましい。Mwが上記範囲内であると、塗布時のレベリング性及びアルカリ現像液でのパターン加工性を向上させることができる。
(A2−3)ポリシロキサンは、公知の方法で合成することができる。例えば、反応溶媒中で、オルガノシランを加水分解し、脱水縮合させる方法などが挙げられる。オルガノシランを加水分解し、脱水縮合する方法としては、例えば、オルガノシランを含む混合物に、反応溶媒及び水、さらに必要に応じて触媒を添加し、50〜150℃、好ましくは90〜130℃で、0.5〜100時間程度加熱攪拌する方法などが挙げられる。なお、加熱攪拌中、必要に応じて蒸留によって加水分解副生物(メタノールなどのアルコール)や縮合副生物(水)を蒸留により留去しても構わない。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、例えば、(I)フェノール化合物、カルボン酸無水物及びエポキシ化合物を、反応させて得られるカルド系樹脂、(II)カルボン酸化合物及びエポキシ化合物を、反応させて得られるカルド系樹脂、又は、(III)エポキシ化合物、カルボン酸化合物及びカルボン酸無水物を、反応させて得られるカルド系樹脂が挙げられる。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、以下の(I)〜(IV)のいずれか一種類以上の(A2−4)カルド系樹脂であることが好ましい。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、フッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物、フッ素原子を有するトリカルボン酸及びフッ素原子を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−4)カルド系樹脂がフッ素原子を有するテトラカルボン酸、フッ素原子を有するテトラカルボン酸二無水物、フッ素原子を有するトリカルボン酸及びフッ素原子を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することで、透明性が向上し、露光時の感度を向上させることができる。また、膜表面に撥水性を付与することができ、アルカリ現像時における膜表面からの浸み込みを抑制することができる。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、芳香族基を有するテトラカルボン酸、芳香族基を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族基を有するトリカルボン酸及び芳香族基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−4)カルド系樹脂が芳香族基を有するテトラカルボン酸、芳香族基を有するテトラカルボン酸二無水物、芳香族基を有するトリカルボン酸及び芳香族基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、脂環式基を有するテトラカルボン酸、脂環式基を有するテトラカルボン酸二無水物、脂環式基を有するトリカルボン酸及び脂環式基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−4)カルド系樹脂が脂環式基を有するテトラカルボン酸、脂環式基を有するテトラカルボン酸二無水物、脂環式基を有するトリカルボン酸及び脂環式基を有するジカルボン酸から選ばれる一種類以上に由来する構造単位を含有することで、脂環式基の耐熱性及び透明性により、硬化膜の耐熱性及び透明性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂としては、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、トリカルボン酸、トリカルボン酸無水物又はジカルボン酸二無水物に由来する構造単位を含有し、(A2−4)カルド系樹脂が、酸性基を有することが好ましい。(A2−4)カルド系樹脂が酸性基を有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−4)カルド系樹脂の二重結合当量としては、150g/mol以上が好ましく、200g/mol以上がより好ましく、250g/mol以上がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、下地の基板との密着性を向上させることができる。一方、二重結合当量としては、10,000g/mol以下が好ましく、5,000g/mol以下がより好ましく、2,000g/mol以下がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、エチレン性不飽和二重結合基を有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂は、樹脂の主鎖から分岐した側鎖にエチレン性不飽和二重結合基を容易に導入可能な樹脂である。エチレン性不飽和二重結合基を有する場合、(A2−5)アクリル樹脂は光硬化性樹脂であり、露光時にUV硬化させることで炭素−炭素結合の三次元架橋構造が形成される。従って、側鎖にエチレン性不飽和二重結合基を有する(A2−5)アクリル樹脂を樹脂組成物に含有させることで、露光時の感度を向上させることができる。また、形成される三次元架橋構造は、脂環式構造又は脂肪族構造が主成分であるため、樹脂の軟化点の高温化が抑制され、低テーパーのパターン形状を得ることができるとともに、得られる硬化膜の機械特性を向上させることができる。そのため、硬化膜を機械特性が要求される用途に用いる場合などに好適である。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、酸性基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有し、(A2−5)アクリル樹脂が、酸性基を有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂が酸性基を有することで、アルカリ現像液でのパターン加工性及び現像後の解像度を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、フッ素原子を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂がフッ素原子を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、透明性が向上し、露光時の感度を向上させることができる。また、膜表面に撥水性を付与することができ、アルカリ現像時における膜表面からの浸み込みを抑制することができる。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂が芳香族基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、芳香族基の耐熱性により、硬化膜の耐熱性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂としては、脂環式基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することが好ましい。(A2−5)アクリル樹脂が脂環式基を有する共重合成分に由来する構造単位を含有することで、脂環式基の耐熱性及び透明性により、硬化膜の耐熱性及び透明性を向上させることができる。
本発明に用いられる(A2−5)アクリル樹脂の二重結合当量としては、150g/mol以上が好ましく、200g/mol以上がより好ましく、250g/mol以上がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、下地の基板との密着性を向上させることができる。一方、二重結合当量としては、10,000g/mol以下が好ましく、5,000g/mol以下がより好ましく、2,000g/mol以下がさらに好ましい。二重結合当量が上記範囲内であると、露光時の感度を向上させることができる。
ラジカル共重合に用いるラジカル重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)若しくは2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)などのアゾ化合物又は過酸化ラウロイル、過酸化ジ−t−ブチル、ペルオキシ二炭酸ビス(4−t−ブチルシクロヘキサン−1−イル)、2−エチルペルオキシヘキサン酸t−ブチル、メチルエチルケトンペルオキシド、過酸化ベンゾイル若しくはクメンヒドロペルオキシドなどの有機過酸化物が挙げられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、(B)ラジカル重合性化合物を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(C)光重合開始剤を含有する。
(C)光重合開始剤とは、露光によって結合開裂及び/又は反応してラジカルを発生する化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、さらに、(D)着色剤を含有する。
(D)着色剤とは、特定波長の光を吸収する化合物であり、特に、可視光線の波長(380〜780nm)の光を吸収することで、着色する化合物をいう。
(Da)黒色剤を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するため、樹脂組成物の膜を透過する光、又は、樹脂組成物の膜から反射する光を遮光する、遮光性を向上させることができる。このため、カラーフィルタのブラックマトリックス又は液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサーなどの遮光膜や、有機ELディスプレイの画素分割層又はTFT平坦化層など、外光反射の抑制によって高コントラスト化が要求される用途に好適である。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、(D1)顔料を含有することが好ましい。前記(D)着色剤が、(D1)顔料を含有する態様としては、前記(Da)黒色剤及び/又は(Db)黒色以外の着色剤として、(D1)顔料を含有することが好ましい。
有機顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜に着色性又は調色性を付与することができる。加えて、有機物であるため、化学構造変化又は官能変換により、所望の特定波長の光を透過又は遮光するなど、樹脂組成物の膜の透過スペクトル又は吸収スペクトルを調整し、調色性を向上させることができる。
アゾ系顔料としては、例えば、ジスアゾ系化合物又はポリアゾ系化合物が挙げられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1)顔料が、(D1a)黒色顔料、又は、(D1a)黒色顔料及び(D1b)黒色以外の顔料を含有することが好ましい。
(D1a)黒色顔料を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、隠蔽性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1a)黒色顔料が、(D1a−1)黒色有機顔料、(D1a−2)黒色無機顔料及び(D1a−3)二色以上の着色顔料混合物から選ばれる一種類以上であることが好ましい。
カーボンブラックとしては、表面処理がされたカーボンブラックが好ましい。表面処理としては、酸性基を導入する表面処理、シランカップリング剤による表面処理又は樹脂による被覆処理が好ましい。
(1)濃硫酸、発煙硫酸若しくはクロロスルホン酸を用いる直接置換法又は亜硫酸塩若しくは亜硫酸水素塩を用いる間接置換法により、カーボンブラックにスルホン酸基を導入する方法。
(2)アミノ基と酸性基と、を有する有機化合物とカーボンブラックと、をジアゾカップリングさせる方法。
(3)ハロゲン原子と酸性基と、を有する有機化合物とヒドロキシ基を有するカーボンブラックと、をウィリアムソンのエーテル化法により反応させる方法。
(4)ハロゲン化カルボニル基と保護基により保護された酸性基と、を有する有機化合物とヒドロキシ基を有するカーボンブラックと、を反応させる方法。
(5)ハロゲン化カルボニル基と保護基により保護された酸性基と、を有する有機化合物とカーボンブラックと、をフリーデルクラフツ反応させた後、酸性基を脱保護させる方法。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1b)黒色以外の顔料が、(D1b−1)黒色以外の有機顔料及び/又は(D1b−2)黒色以外の無機顔料であることが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D1a−1)黒色有機顔料が、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料及び/又は(D1a−1b)ペリレン系黒色顔料であることが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D)着色剤が、(D2)染料を含有することが好ましい。前記(D)着色剤が、(D2)染料を含有する態様としては、前記(Da)黒色剤及び/又は(Db)黒色以外の着色剤として、(D2)染料を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、前記(D2)染料が、(D2a−1)黒色染料、(D2a−2)二色以上の染料混合物及び(D2b)黒色以外の染料を含有することが好ましい。
(D2a−1)黒色染料を含有させることで、樹脂組成物の膜が黒色化するとともに、着色性に優れるため、樹脂組成物の膜の遮光性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、(E)分散剤を含有することが好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、増感剤を含有することが好ましい。
増感剤とは、露光によるエネルギーを吸収し、内部転換及び項間交差によって励起三重項の電子を生じ、前述した(C)光重合開始剤などへのエネルギー移動を介することが可能な化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、連鎖移動剤を含有することが好ましい。
連鎖移動剤とは、露光時のラジカル重合により得られるポリマー鎖の、ポリマー生長末端からラジカルを受け取り、他のポリマー鎖へのラジカル移動を介することが可能な化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、重合禁止剤を含有することが好ましい。
重合禁止剤とは、露光時に発生したラジカル、又は、露光時のラジカル重合により得られるポリマー鎖の、ポリマー生長末端のラジカルを捕捉し、安定ラジカルとして保持することで、ラジカル重合を停止することが可能な化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、架橋剤を含有することが好ましい。
架橋剤とは、樹脂と結合可能な架橋性基を有する化合物をいう。
架橋剤を含有させることで、硬化膜の硬度及び耐薬品性を向上させることができる。これは、架橋剤により、樹脂組成物の硬化膜に新たな架橋構造を導入することができるため、架橋密度が向上するためと推測される。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、シランカップリング剤を含有することが好ましい。
シランカップリング剤とは、加水分解性のシリル基又はシラノール基を有する化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、界面活性剤を含有しても構わない。
界面活性剤とは、親水性の構造及び疎水性の構造を有する化合物をいう。
界面活性剤を適量含有させることで、樹脂組成物の表面張力を任意に調整することができ、塗布時のレベリング性が向上し、塗膜の膜厚均一性を向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、溶剤を含有することが好ましい。
溶剤とは、樹脂組成物中に含有させる各種樹脂及び各種添加剤を溶解させることができる化合物をいう。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物としては、さらに、他の樹脂又はそれらの前駆体を含有しても構わない。他の樹脂又はそれらの前駆体としては、例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、ウレア樹脂若しくはポリウレタン又はそれらの前駆体が挙げられる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物の、代表的な製造方法について説明する。例えば、(D)着色剤が(D1)顔料を含有する場合、(A1)第1の樹脂及び(A2)第2の樹脂の溶液に(E)分散剤を加え、分散機を用いて、この混合溶液に(D1)顔料を分散させ、顔料分散液を調製する。次に、この顔料分散液に、(B)ラジカル重合性化合物、(C)光重合開始剤、その他の添加剤及び任意の溶剤を加え、20分〜3時間攪拌して均一な溶液とする。攪拌後、得られた溶液をろ過することで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物が得られる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜は、有機ELディスプレイの画素分割層、カラーフィルタ、カラーフィルタのブラックマトリックス、液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサー、半導体のゲート絶縁膜、半導体の層間絶縁膜、金属配線用保護膜、金属配線用絶縁膜又はTFT用平坦化膜などの用途に好適に用いることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、低テーパーのパターン形状の硬化パターンを含む硬化膜を得ることが可能である。本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる、硬化膜が含む硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、1°以上が好ましく、5°以上がより好ましく、10°以上がさらに好ましく、12°以上がさらにより好ましく、15°以上が特に好ましい。テーパー角が上記範囲内であると、発光素子を高密度に集積及び配置できることで、表示装置の解像度を向上させることができる。一方、硬化膜が含む硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角は、60°以下が好ましく、55°以下がより好ましく、50°以下がさらに好ましく、45°以下がさらにより好ましく、40°以下が特に好ましい。テーパー角が上記範囲内であると、透明電極又は反射電極などの電極を形成する際の断線を防止することができる。また、電極のエッジ部における電界集中を抑制できることで、発光素子の劣化を抑制することができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いたプロセスとして、該組成物の硬化膜を有機ELディスプレイの遮光性の画素分割層として用いたプロセスを例に、図1に示して説明する。まず、(1)ガラス基板1上に、薄膜トランジスタ(以下、「TFT」)2を形成し、TFT平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させてTFT平坦化用の硬化膜3を形成する。次に、(2)銀‐パラジウム‐銅合金(以下、「APC」)をスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層にITOをスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いたエッチングによりパターン加工し、第1電極として反射電極4を形成する。その後、(3)本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布及びプリベークして、プリベーク膜5aを形成する。次いで、(4)所望のパターンを有するマスク6を介して、活性化学線7を照射する。次に、(5)現像してパターン加工をした後、必要に応じてブリーチング露光及びミドルベークし、熱硬化させることで、遮光性の画素分割層として、所望のパターンを有する硬化パターン5bを形成する。その後、(6)EL発光材料を、マスクを介した蒸着によって成膜してEL発光層8を形成し、マグネシウム‐銀合金(以下、「MgAg」)を蒸着により成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、第2電極として透明電極9を形成する。次に(7)平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させて平坦化用の硬化膜10を形成し、その後、カバーガラス11を接合させることで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を遮光性の画素分割層として有するトップエミッション型有機ELディスプレイを得る。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた別のプロセスとして、該組成物の硬化膜を液晶ディスプレイのブラックカラムスペーサー(以下、「BCS」)及びカラーフィルタのブラックマトリックス(以下、「BM」)として用いたプロセスを例に、図2に示して説明する。まず、(1)ガラス基板12上に、バックライトユニット(以下、「BLU」)13を形成し、BLUを有するガラス基板14を得る。
また、本発明のネガ型感光性樹脂組成物は、高解像度かつ低テーパーのパターン形状を得ることができ、高耐熱性に優れた硬化膜を得ることが可能である。そのため、有機ELディスプレイの画素分割層等の絶縁層など、高耐熱性及び低テーパーのパターン形状が要求される用途に好適である。特に、熱分解による脱ガスに起因した素子の不良又は特性低下や、高テーパーのパターン形状による電極配線の断線など、耐熱性及びパターン形状に起因する問題が想定される用途において、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の硬化膜を用いることで、上記の問題が発生しない、高信頼性の素子を製造することが可能となる。さらに、硬化膜は遮光性に優れるため、電極配線の可視化防止又は外光反射の低減が可能となり、画像表示におけるコントラストを向上させることができる。従って、本発明のネガ型感光性樹脂組成物から得られる硬化膜を、有機ELディスプレイの画素分割層として用いることで、発光素子の光取り出し側に、偏光板及び1/4波長板を形成することなく、コントラストを向上させることができる。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いたプロセスとして、該組成物の硬化膜を、フレキシブル有機ELディスプレイの遮光性の画素分割層として用いたプロセスを例に、図3に示して説明する。まず、(1)ガラス基板34上に、ポリイミド(以下、「PI」)フィルム基板35を仮固定する。次に、(2)PIフィルム基板上に、酸化物TFT36を形成し、TFT平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させてTFT平坦化用の硬化膜37を形成する。その後、(3)APCをスパッタにより成膜してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層にITOをスパッタにより成膜し、フォトレジストを用いたエッチングによりパターン加工し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、第1電極として反射電極38を形成する。次に、(4)本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布及びプリベークして、プリベーク膜39aを形成する。次いで、(5)所望のパターンを有するマスク40を介して、活性化学線41を照射する。その後、(6)現像してパターン加工をした後、必要に応じてブリーチング露光及びミドルベークし、熱硬化させることで、フレキシブル及び遮光性の画素分割層として、所望のパターンを有する硬化パターン39bを形成する。次に、(7)EL発光材料を、マスクを介した蒸着によって成膜してEL発光層42を形成し、MgAgを蒸着により成膜し、フォトレジストを用いてエッチングによりパターン加工し、第2電極として透明電極43を形成する。その後、(8)平坦化膜用の感光性材料を成膜し、フォトリソグラフィーによってパターン加工した後、熱硬化させて平坦化用の硬化膜44を形成する。次に、(9)別のガラス基板45に仮固定されたポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」)フィルム基板46を接合する。その後、(10)前記PIフィルム基板35から前記ガラス基板34を剥離し、該PETフィルム基板46から該ガラス基板45を剥離することで、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をフレキシブル及び遮光性の画素分割層として有する、トップエミッション型フレキシブル有機ELディスプレイを得る。
(1)基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、
(2)前記樹脂組成物にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、
(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記樹脂組成物のパターンを形成する工程、及び、
(4)前記パターンを加熱して、前記樹脂組成物の硬化パターンを得る工程。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(1)基板上に、ネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、を有する。
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物を塗布する方法としては、例えば、マイクログラビアコーティング、スピンコーティング、ディップコーティング、カーテンフローコーティング、ロールコーティング、スプレーコーティング又はスリットコーティングが挙げられる。塗布膜厚は、塗布方法、樹脂組成物の固形分濃度や粘度などによって異なるが、通常は塗布及びプリベーク後の膜厚が0.1〜30μmになるように塗布する。
基板上に、本発明のネガ型感光性樹脂組成物をパターン状に塗布する方法としては、例えば、凸版印刷、凹版印刷、孔版印刷、平版印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、オフセット印刷又はレーザー印刷が挙げられる。塗布膜厚は、塗布方法、本発明の感光性樹脂組成物の固形分濃度や粘度などによって異なるが、通常は塗布及びプリベーク後の膜厚が0.1〜30μmになるように塗布する。
基板上に成膜した、本発明のネガ型感光性樹脂組成物の塗膜をパターン加工する方法としては、例えば、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法又はエッチングによりパターン加工する方法が挙げられる。工程数の削減による生産性の向上及びプロセスタイム短縮の観点から、フォトリソグラフィーにより直接パターン加工する方法が好ましい。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(2)前記樹脂組成物にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、を有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記樹脂組成物のパターンを形成する工程、を有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、(4)前記樹脂組成物のパターンを加熱して、前記樹脂組成物の硬化パターンを得る工程、を有する。
本発明のネガ型感光性樹脂組成物を用いた、表示装置の製造方法は、透明電極をパターン加工する工程及び/又は反射電極をパターン加工する工程、を有しても構わない。
酸性のエッチング液としては、例えば、フッ化水素酸、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、亜リン酸、酢酸又はシュウ酸などの酸性を示す化合物の溶液など、公知のものを用いることができる。
エッチングガスとしては、例えば、フルオロメタン、ジフルオロメタン、トリフルオロメタン、テトラフルオロメタン、クロロフルオロメタン、クロロジフルオロメタン、クロロトリフルオロメタン、ジクロロフルオロメタン、ジクロロジフルオロメタン、トリクロロフルオロメタン、六フッ化硫黄、二フッ化キセノン、酸素、オゾン、アルゴン又はフッ素が挙げられる。
フォトレジストを除去する方法としては、例えば、レジスト剥離液を用いる除去又はアッシングによる除去が挙げられる。レジスト剥離液としては、酸性若しくはアルカリ性のレジスト剥離液又は有機溶媒を用いることが好ましく、公知のものを用いることができる。酸性のレジスト剥離液としては、例えば、酸性溶液又は酸性溶液と酸化剤の混合溶液が挙げられ、公知のものを用いることができる。フォトレジストの除去性の観点から、酸性溶液と酸化剤の混合溶液が好ましい。
4,4’−DAE:4,4’−ジアミノジフェニルエーテル
4−MOP:4−メトキシフェノール
6FDA:2,2−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物;4,4’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(1,2−フタル酸無水物)
6FDAc:2,2−(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン;4,4’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(1,2−フタル酸)
AcrTMS:3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン
AIBN:2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)
BAHF:2,2−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン
BAPF:9,9−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
BFE:1,2−ビス(4−ホルミルフェニル)エタン
BGEF:9,9−ビス[4−(2−グリシドキシエトキシ)フェニル]フルオレン
BGPF:9,9−ビス(4−グリシドキシフェニル)フルオレン
BHEF:9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン
BHPF:9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン
Bis−A−AF:2,2−ビス(4−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン
Bk−S0084:“PALIOGEN”(登録商標) BLACK S0084(BASF製;一次粒子径50〜100nmのペリレン系黒色顔料)
Bk−S0100CF:“IRGAPHOR”(登録商標) BLACK S0100CF(BASF製;一次粒子径40〜80nmのベンゾフラノン系黒色顔料)
Bk−TH−807:“NUBIAN”(登録商標) BLACK TH−807(オリエント化学工業(株)製;アジン系黒色染料)
BnMA:メタクリル酸ベンジル
BSAA:2,2’−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物
BZAc:安息香酸
cyEpoTMS:2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン
DBA:ジベンジルアミン
D.BYK−167:“DISPERBYK”(登録商標)−167(ビックケミー・ジャパン(株)製;アミン価を有する分散剤)
D.Y.201:C.I.ディスパースイエロー201
DETX−S:“KAYACURE”(登録商標) DETX−S(日本化薬(株)製;2,4−ジエチルチオキサントン)
DFA:N,N−ジメチルホルムアミドジメチルアセタール
DMeDMS:ジメチルシメトキシシラン
DMF:N,N−ジメチルホルムアミド
DPHA:“KAYARAD”(登録商標) DPHA(日本化薬(株)製;ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート)
ED−900:“JEFFAMINE”(登録商標) ED−900(HUNTSMAN製;オキシアルキレン構造を有するジアミン)
GMA:メタクリル酸グリシジル
HCl:塩酸
HFHA:N,N’−ビス[5,5’−ヘキサフルオロプロパン−2,2−ジイル−ビス(2−ヒドロキシフェニル)]ビス(3−アミノ安息香酸アミド)
ICl:一塩化ヨウ素
IGZO:酸化インジウムガリウム亜鉛
ITO:酸化インジウムスズ
KOH:水酸化カリウム
KI:ヨウ化カリウム
MAA:メタクリル酸
MAP:3−アミノフェノール;メタアミノフェノール
MBA:3−メトキシ−n−ブチルアセテート
MeTMS:メチルトリメトキシシラン
MgAg:マグネシウム銀
MT−PE1:“カレンズMT”−PE1(昭和電工(株)製;ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート))
NA:5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物;ナジック酸無水物
NapTMS:1−ナフチルトリメトキシシラン
Na2S2O3:チオ硫酸ナトリウム
NCI−831:“アデカアークルズ”(登録商標)NCI−831((株)ADEKA製;1−(9−エチル−6−ニトロ−9H−カルバゾール−3−イル)−1−[2−メチル−4−(1−メトキシプロパン−2−イルオキシ)フェニル]メタノン−1−(O−アセチル)オキシム)
NMP:N−メチル−2−ピロリドン
ODPA:ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物;オキシジフタル酸二無水物
ODPAc:ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル;オキシジフタル酸
P.B.15:6:C.I.ピグメントブルー15:6
P.R.254:C.I.ピグメントレッド254
P.Y.139:C.I.ピグメントイエロー139
PA−5600:“NUBIAN”(登録商標) BLUE PA−5600(オリエント化学工業(株)製;青色染料)
PET:ポリエチレンテレフタレート
PGDA:プロピレングリコールジアセテート
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
PHA:フタル酸無水物
PhTMS:フェニルトリメトキシシラン
PI:ポリイミド
S−20000:“SOLSPERSE”(登録商標) 20000(Lubrizol製;ポリエーテル系分散剤)
SiDA:1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン
S.B.63:C.I.ソルベントブルー63
S.R.18:C.I.ソルベントレッド18
STR:スチレン
TCDM:メタクリル酸トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イル;ジメチロール−トリシクロデカンジメタアクリレート
TFEMA:メタクリル酸(2,2,2−トリフルオロ)エチル
TFMB:2,2’−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−ジアミノビフェニル
TFPrTMS:3,3,3−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン
THF:テトラヒドロフラン
TMAH:水酸化テトラメチルアンモニウム
TMOS:テトラメトキシシラン
TMSSucA:3−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物
TPK−1227:スルホン酸基を導入する表面処理がされたカーボンブラック(CABOT製)
TrisP−PA:1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−[4−[1−(4−ヒドロキシフェニル)−1−メチルエチル]フェニル]エタン(本州化学工業(株)製)
WR−301:“ADEKA ARKLS”(登録商標) WR−301((株)ADEKA製;エポキシ基を有する芳香族化合物及び不飽和カルボン酸を開環付加反応させて得られる樹脂に、カルボン酸無水物を反応させて得られるカルド系樹脂)
三口フラスコに、BAHFを18.31g(0.05mol)、プロピレンオキシドを17.4g(0.3mol)、アセトンを100mL秤量して溶解させた。ここに、アセトン10mLに塩化3−ニトロベンゾイルを20.41g(0.11mol)溶かした溶液を滴下した。滴下終了後、−15℃で4時間反応させ、その後室温に戻した。析出した白色固体をろ取し、50℃で真空乾燥させた。得られた固体30gを、300mLのステンレスオートクレーブに入れ、2−メトキシエタノール250mLに分散させ、5%パラジウム−炭素を2g加えた。ここに水素を風船で導入して、室温で2時間反応させた。2時間後、風船がこれ以上しぼまないことを確認した。反応終了後、ろ過して触媒であるパラジウム化合物を除去し、減圧留去させて濃縮し、下記構造のヒドロキシ基含有ジアミン化合物(HFHA)を得た。
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、TrisP−PAを21.23g(0.05mol)、5−ナフトキノンジアジドスルホン酸クロリドを37.62g(0.14mol)秤量し、1,4−ジオキサン450gに溶解させて室温にした。ここに、1,4−ジオキサン50gとトリエチルアミン15.58g(0.154mol)の混合溶液を、系内が35℃以上にならないように攪拌しながら滴下した。滴下終了後、混合溶液を30℃で2時間攪拌した。攪拌後、析出したトリエチルアミン塩をろ過によって除去した後、ろ液を水に投入して攪拌し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を減圧乾燥によって乾燥させ、下記構造のナフトキノンジアジド構造を有する化合物(QD−1)を得た。
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、BAHFを31.13g(0.085mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して77.3mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して4.5mol%)、末端封止剤として、MAPを2.18g(0.020mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して18.2mol%)、NMPを150.00g秤量して溶解させた。ここに、NMP50.00gにODPAを31.02g(0.10mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対して100mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で4時間攪拌した。その後、キシレン15gを添加し、水をキシレンとともに共沸しながら、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリイミド(PI−1)を得た。得られたポリイミド(PI−1)のMwは27,000、酸当量は350g/molであった。
表1−1に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例1と同様に重合をして、ポリイミド(PI−2)〜ポリイミド(PI−11)を得た。
トルエンを満たしたディーンスターク水分離器及び冷却管を付けた500mL丸底フラスコに、BAHFを34.79g(0.095mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して95.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して5.0mol%)、NMPを75.00g秤量して、溶解させた。ここに、NMP25.00gに、BFEを19.06g(0.080mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し66.7mol%)、末端封止剤として、NAを6.57g(0.040mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し33.3mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、200℃以上で10時間加熱攪拌し、脱水反応を行った。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール(PBO−1)を得た。得られたポリベンゾオキサゾール(PBO−1)のMwは25,000、酸当量は330g/molであった。
表1−2に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例12と同様に重合をして、ポリベンゾオキサゾール(PBO−2)及びポリベンゾオキサゾール(PBO−3)を得た。
乾燥窒素気流下、三口フラスコに、ODPAを31.02g(0.10mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対して100mol%)、NMPを150g秤量して溶解させた。ここに、NMP50gにBAHFを25.64g(0.070mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して56.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して4.0mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で2時間攪拌した。次に、末端封止剤として、NMP15gにMAPを5.46g(0.050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して40.0mol%)溶かした溶液を添加し、50℃で2時間攪拌した。その後、NMP15gにDFAを23.83g(0.20mol)溶かした溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、50℃で3時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を室温に冷却した後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリイミド前駆体(PIP−1)を得た。得られたポリイミド前駆体(PIP−1)のMwは20,000、酸当量は450g/molであった。
表1−3に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例15と同様に重合をして、ポリイミド前駆体(PIP−2)〜ポリイミド前駆体(PIP−11)を得た。
トルエンを満たしたディーンスターク水分離器及び冷却管を付けた500mL丸底フラスコに、BAHFを34.79g(0.095mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して95.0mol%)、SiDAを1.24g(0.0050mol;全アミン及びその誘導体に由来する構造単位に対して5.0mol%)、NMPを70.00g秤量して、溶解させた。ここに、NMP20.00gに、BFEを19.06g(0.080mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し66.7mol%)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌し、次いで50℃で2時間攪拌した。次に、末端封止剤として、NMP10gにNAを6.57g(0.040mol;全カルボン酸及びその誘導体に由来する構造単位に対し33.3mol%)溶かした溶液を添加し、50℃で2時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、100℃で2時間攪拌した。反応終了後、反応溶液を水3Lに投入し、析出した固体沈殿をろ過して得た。得られた固体を水で3回洗浄した後、80℃の真空乾燥機で24時間乾燥し、ポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−1)を得た。得られたポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−1)のMwは20,000、酸当量は330g/molであった。
表1−4に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例12と同様に重合をして、ポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−2)及びポリベンゾオキサゾール前駆体(PBOP−3)を得た。
三口フラスコに、MeTMSを28.95g(42.5mol%)、PhTMSを49.57g(50mol%)、PGMEAを74.01g仕込んだ。フラスコ内に空気を0.05L/minで流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで40℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水27.71gにリン酸0.442gを溶かしたリン酸水溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、40℃で30分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、PGMEA8.22gにTMSSucA9.84g(7.5mol%)を溶かした溶液を添加した。その後、バス温を70℃にして1時間攪拌した後、続いてバス温を115℃まで昇温した。昇温開始後、約1時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌した(内温は100〜110℃)。2時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却した後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂を、それぞれ樹脂溶液に対して2質量%加えて12時間攪拌した。攪拌後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂をろ過して除去し、ポリシロキサン溶液(PS−1)を得た。得られたポリシロキサンのMwは4,000であり、カルボン酸当量は910g/molであった。
三口フラスコに、MeTMSを27.24g(40mol%)、PhTMSを49.57g(50mol%)、cyEpoTMSを12.32g(10mol%)、PGMEAを89.74g仕込んだ。フラスコ内に窒素を0.05L/minで流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで40℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水27.93gにリン酸0.267gを溶かしたリン酸水溶液を10分かけて滴下した。滴下終了後、40℃で30分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、バス温を70℃にして1時間攪拌した後、続いてバス温を115℃まで昇温した。昇温開始後、約2時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌した(内温は100〜110℃)。2時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却した後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂を、それぞれ樹脂溶液に対して2質量%加えて12時間攪拌した。攪拌後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂をろ過して除去し、ポリシロキサン溶液(PS−2)を得た。得られたポリシロキサンのMwは4,200であった。
表1−5に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例29と同様に重合をして、ポリシロキサン溶液(PS−3)〜(PS−6)を得た。
三口フラスコにMeTMSを13.62g(20mol%)、PhTMSを49.57g(50mol%)、AcrTMSを23.43g(20mol%)、PGMEAを89.84g仕込んだ。フラスコ内に窒素を0.05L/minで流し、混合溶液を攪拌しながらオイルバスで40℃に加熱した。混合溶液をさらに攪拌しながら、水27.93gにリン酸0.499gを溶かしたリン酸水溶液を10分かけて添加した。添加終了後、40℃で30分間攪拌して、シラン化合物を加水分解させた。加水分解終了後、PGMEA9.98gにTMSSucA13.12g(10mol%)を溶かした溶液を添加した。その後、バス温を70℃にして1時間攪拌した後、続いてバス温を115℃まで昇温した。昇温開始後、約1時間後に溶液の内温が100℃に到達し、そこから2時間加熱攪拌した(内温は100〜110℃)。2時間加熱攪拌して得られた樹脂溶液を氷浴にて冷却した後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂を、それぞれ樹脂溶液に対して2質量%加えて12時間攪拌した。攪拌後、陰イオン交換樹脂及び陽イオン交換樹脂をろ過して除去し、ポリシロキサン溶液(PS−7)を得た。得られたポリシロキサンのMwは5,200、カルボン酸当量は800g/molであり、二重結合当量は800g/molであった。
表1−5に記載の比率にて、合成例35と同様に重合をして、ポリシロキサン溶液(PS−8)を得た。
表1−5に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例29と同様に重合をして、ポリシロキサン溶液(PS−9)〜(PS−11)を得た。
三口フラスコに、BHPFを35.04g(0.10mol)、MBAを40.31g秤量して溶解させた。ここに、MBA30.00gにODPAを27.92g(0.090mol)、末端封止剤として、PHAを2.96g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、得られた溶液に、MBA10.00gにGMAを14.22g(0.10mol)、DBAを0.135g(0.0010mol)、4−MOPを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、カルド系樹脂溶液(CD−1)を得た。得られたカルド系樹脂のMwは4,000、カルボン酸当量は800g/molであり、二重結合当量は800g/molであった。
表1−6に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例40と同様に重合をして、カルド系樹脂溶液(CD−2)を得た。
三口フラスコに、BHPFを35.04g(0.10mol)、MBAを54.52g秤量して溶解させた。ここに、MBAを10.00gにGMAを28.43g(0.20mol)、DBAを0.135g(0.0010mol)、4−MOPを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌した。反応終了後、得られた溶液に、MBA30.00gにODPAを27.92g(0.090mol)、末端封止剤として、PHAを2.96g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌して、カルド系樹脂溶液(CD−3)を得た。得られたカルド系樹脂のMwは4,700、カルボン酸当量は470g/molであり、二重結合当量は470g/molであった。
三口フラスコに、BGPFを46.25g(0.10mol)、MBAを49.98g秤量して溶解させた。ここに、MBA30.00gにODPAcを31.16g(0.090mol)、末端封止剤として、BZAcを2.44g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌した。反応終了後、得られた溶液に、MBAを10.00gにGMAを9.95g(0.07mol)、DBAを0.135g(0.0010mol)、4−MOPを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、カルド系樹脂溶液(CD−4)を得た。得られたカルド系樹脂のMwは5,500、カルボン酸当量は1,000g/molであり、二重結合当量は1,580g/molであった。
表1−6に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例43と同様に重合をして、カルド系樹脂溶液(CD−5)を得た。
三口フラスコに、BGPFを46.25g(0.10mol)、MBAを54.53g秤量して溶解させた。ここに、MBA10.00gにMAAを17.22g(0.20mol)、DBAを0.135g(0.0010mol)、4−MOPを0.037g(0.0003mol)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌した。その後、MBA30.00gにODPAを27.92g(0.090mol)、末端封止剤として、PHAを2.96g(0.020mol)溶かした溶液を添加し、20℃で1時間攪拌した。その後、窒素雰囲気下、150℃で5時間攪拌して、カルド系樹脂溶液(CD−6)を得た。得られたカルド系樹脂のMwは4,700、カルボン酸当量は470g/molであり、二重結合当量は470g/molであった。
三口フラスコに、AIBNを0.821g(1mol%)、PGMEAを29.29g仕込んだ。次に、MAAを21.52g(50mol%)、TCDMを22.03g(20mol%)、STRを15.62g(30mol%)仕込み、室温でしばらく攪拌して、フラスコ内をバブリングによって十分に窒素置換した後、70℃で5時間攪拌した。次に、得られた溶液に、PGMEAを59.47gにGMAを14.22g(20mol%)、DBAを0.676g(1mol%)、4−MOPを0.186g(0.3mol%)溶かした溶液を添加し、90℃で4時間攪拌して、アクリル樹脂溶液(AC−1)を得た。得られたアクリル樹脂のMwは15,000、カルボン酸当量は490g/molであり、二重結合当量は730g/molであった。
表1−7に記載のモノマー種およびその比率にて、合成例46と同様に重合をして、アクリル樹脂溶液(AC−2)及びアクリル樹脂溶液(AC−3)を得た。
合成例1〜48の組成を、まとめて表1−1〜表1−7に示す。
樹脂として、合成例1で得られた、ポリイミド(PI−1)の30質量%のMBA溶液を184.0g、溶剤として、MBAを653.2g、着色剤として、Bk−S0100CFを82.8g秤量して混合し、高速分散機(ホモディスパー 2.5型;プライミクス(株)製)を用いて20分攪拌し、予備分散液を得た。顔料分散用のセラミックビーズとして、0.30mmφのジルコニア粉砕ボール(YTZ;東ソー(株)製)が75%充填された遠心分離セパレータを具備する、ウルトラアペックスミル(UAM−015;寿工業(株)製)に、得られた予備分散液を供給し、ローター周速7.0m/sで3時間処理して、固形分濃度15質量%、着色剤/樹脂=60/40(重量比)の顔料分散液(Bk−1)を得た。得られた顔料分散液中の顔料の数平均粒子径は120nmであった。
樹脂として、合成例1で得られた、ポリイミド(PI−1)の30質量%のMBA溶液を138.0g、分散剤として、S−20000を13.8g、溶剤として、MBAを685.4g、着色剤として、Bk−S0100CFを82.8g秤量して混合し、高速分散機(ホモディスパー 2.5型;プライミクス(株)製)を用いて20分攪拌し、予備分散液を得た。顔料分散用のセラミックビーズとして、0.30mmφのジルコニア粉砕ボール(YTZ;東ソー(株)製)が75%充填された遠心分離セパレータを具備する、ウルトラアペックスミル(UAM−015;寿工業(株)製)に、得られた予備分散液を供給し、ローター周速7.0m/sで3時間処理して、固形分濃度15質量%、着色剤/樹脂/分散剤=60/30/10(重量比)の顔料分散液(Bk−2)を得た。得られた顔料分散液中の顔料の数平均粒子径は100nmであった。
表2に記載の着色剤、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂および(E)分散剤の種類並びにこれらの比率にて、調製例2と同様に顔料分散をして、顔料分散液(Bk−3)〜顔料分散液(Bk−16)を得た。
調製例1〜16の組成を、まとめて表2に示す。
(1)樹脂の重量平均分子量
GPC分析装置(HLC−8220;東ソー(株)製)を用い、流動層としてTHF又はNMPを用いて、「JIS K7252−3(2008)」に基づき、常温付近での方法により、ポリスチレン換算の重量平均分子量を測定して求めた。
樹脂をγ−ブチロラクトンに溶解した溶液を、Siウェハ上にスピンコーター(MS−A100;ミカサ(株)製)を用いて任意の回転数でスピンコーティングにより塗布した後、ホットプレート(SCW−636;大日本スクリーン製造(株)製)を用いて120℃で4分間プリベークし、膜厚10.0μm±0.5μmのプリベーク膜を作製した。
膜厚減少値=現像前の膜厚値−現像後の膜厚値。
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、滴定試薬として0.1mol/LのNaOH/エタノール溶液、滴定溶剤としてキシレン/DMF=1/1(重量比)を用いて、「JIS K2501(2003)」に基づき、電位差滴定法により、酸価(単位はmgKOH/g)を測定して求めた。測定した酸価の値から、酸当量(単位はg/mol)およびカルボン酸当量(単位はg/mol)を算出した。
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、滴定試薬として0.1mol/LのHCl水溶液、滴定溶剤としてTHFを用いて、「JIS K2501(2003)」に基づき、電位差滴定法により、アミン価(単位はmgKOH/g)を測定して求めた。測定したアミン価の値から、アミン当量(単位はg/mol)を算出した。
電位差自動滴定装置(AT−510;京都電子工業(株)製)を用い、ヨウ素供給源としてICl溶液(ICl3=7.9g、I2=8.9g、AcOH(酢酸)=1,000mLの混合溶液)、未反応ヨウ素の捕捉水溶液として100g/LのKI水溶液、滴定試薬として0.1mol/LのNa2S2O3水溶液を用いて、JIS K0070:1992「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価及び不けん化物の試験方法」の「第6項よう素価」に記載の方法に基づき、ウィイス法により、樹脂のヨウ素価を測定した。測定したヨウ素価(単位はgI/100g)の値から、二重結合当量(単位はg/mol)を算出した。
29Si−NMRの測定を行い、オルガノシランに由来するSi全体の積分値に対する、特定のオルガノシラン単位に由来するSiの積分値の割合を算出して、それらの含有比率を計算した。試料(液体)は、直径10mm の“テフロン”(登録商標)製NMRサンプル管に注入して測定に用いた。29Si−NMR測定条件を以下に示す。
装置:核磁気共鳴装置(JNM−GX270;日本電子(株)製)
測定法:ゲーテッドデカップリング法
測定核周波数:53.6693MHz(29Si核)
スペクトル幅:20000Hz
パルス幅:12μs(45°パルス)
パルス繰り返し時間:30.0秒
溶媒:アセトン−d6
基準物質:テトラメチルシラン
測定温度:23℃
試料回転数:0.0Hz。
ゼータ電位・粒子径・分子量測定装置(ゼータサイザーナノZS;シスメックス(株)製)を用い、希釈溶媒としてPGMEAを用いて、顔料分散液を1.0×10−5〜40体積%の濃度に希釈し、希釈溶媒の屈折率をPGMEAの屈折率に、測定対象の屈折率を1.8に設定して、波長633nmのレーザー光を照射して顔料分散液中の顔料の数平均粒子径を測定した。
ITOをスパッタにより成膜したガラス基板(ジオマテック(株)製;以下、「ITO基板」)は、前処理をせずに使用した。Siウェハ((株)エレクトロニクス エンド マテリアルズ コーポレーション製)は、ホットプレート(HP−1SA;アズワン(株)製)を用いて、130℃で2分間加熱して脱水ベーク処理をして使用した。ポリイミドフィルムであるKapton(登録商標)−150EN−C(東レ・デュポン(株)製;以下、「PIフィルム基板」)は、前処理をせずに使用した。ポリエチレンテレフタレートフィルムであるルミラー(登録商標)U34(東レ(株)製;以下、「PETフィルム基板」)は、前処理をせずに使用した。
表面粗さ・輪郭形状測定機(SURFCOM1400D;(株)東京精密製)を用いて、測定倍率を10,000倍、測定長さを1.0mm、測定速度を0.30mm/sとして、プリベーク後、現像後及び熱硬化後の膜厚を測定した。
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像し、組成物の現像後膜を作製した。
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像した後、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。
下記、実施例1記載の方法で、両面アライメント片面露光装置(マスクアライナー PEM−6M;ユニオン光学(株)製)を用いて、感度測定用のグレースケールマスク(MDRM MODEL 4000−5−FS;Opto−Line International製)を介して、超高圧水銀灯のi線(波長365nm)、h線(波長405nm)及びg線(波長436nm)でパターニング露光した後、フォトリソ用小型現像装置(AD−2000;滝沢産業(株)製)を用いて現像した後、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。
A+:断面のテーパー角が1〜30°
A:断面のテーパー角が31〜45°
B:断面のテーパー角が46〜60°
C:断面のテーパー角が61〜70°
D:断面のテーパー角が71〜80°
E:断面のテーパー角が81〜179°。
下記、実施例1記載の方法で、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。
A+:高温重量残存率差が0〜5.0%
A:高温重量残存率差が5.1〜15.0%
B:高温重量残存率差が15.1〜25.0%
C:高温重量残存率差が25.1〜35.0%
D:高温重量残存率差が35.1〜45.0%
E:高温重量残存率差が45.1〜100%。
下記、実施例1記載の方法で、高温イナートガスオーブン(INH−9CD−S;光洋サーモシステム(株)製)を用いて、組成物の硬化膜を作製した。得られた硬化膜の膜厚を測定した。
OD値=log10(I0/I)。
(有機EL表示装置の作製方法)
図4(1)〜(4)に、使用した基板の概略図を示す。まず、38×46mmの無アルカリガラス基板47に、スパッタ法により、ITO透明導電膜10nmを基板全面に形成し、第1電極48としてエッチングし、透明電極を形成した。また、第2電極を取り出すため補助電極49も同時に形成した(図4(1))。得られた基板を“セミコクリーン”(登録商標)56(フルウチ化学(株)製)で10分間超音波洗浄し、超純水で洗浄した。次に、この基板上に、ネガ型感光性樹脂組成物を実施例1記載の方法で塗布及びプリベークし、所定のパターンを有するフォトマスクを介してパターンニング露光、現像及びリンスした後、加熱し熱硬化させた。以上の方法で、幅70μm及び長さ260μmの開口部が、幅方向にピッチ155μm及び長さ方向にピッチ465μmで配置され、それぞれの開口部が第1電極を露出せしめる形状の絶縁層50を、基板有効エリアに限定して形成した(図4(2))。なお、この開口部が、最終的に有機EL表示装置の発光画素となる。また、基板有効エリアは、16mm四方であり、絶縁層50の厚さは、約1.0μmで形成した。
上記の方法で作製した有機EL表示装置を、10mA/cm2で直流駆動にて発光させ、非発光領域や輝度ムラがないかを観察した。作製した有機EL表示装置を、耐久性試験として、80℃で500時間保持した。耐久性試験後、有機EL表示装置を、10mA/cm2で直流駆動にて発光させ、発光特性に変化がないかを観察した。
黄色灯下、NCI−831を0.256g秤量し、MBAを10.186g添加し、攪拌して溶解させた。次に、合成例1で得られたポリイミド(PI−1)の30質量%のMBA溶液を0.300g、合成例15で得られたポリイミド前駆体(PIP−1)の30質量%のMBA溶液を2.275g、DPHAの80質量%のMBA溶液を1.422g添加して攪拌し、均一溶液として調合液を得た。次に、調製例1で得られた顔料分散液(Bk−1)を12.968g秤量し、ここに、上記で得られた調合液を12.032g添加して攪拌し、均一溶液とした。その後、得られた溶液を0.45μmφのフィルターでろ過し、組成物1を調製した。
実施例1と同様に、組成物2〜90を表3−1〜表12−1に記載の組成にて調製した。得られた各組成物を用いて、実施例1と同様に、基板上に組成物を成膜し、感光特性及び硬化膜の特性の評価を行った。それらの評価結果を、まとめて表3−2〜表12−2に示す。
(偏光層を有しない有機EL表示装置の製造方法)
作製する有機EL表示装置の概略を図5に示す。まず、38×46mmの無アルカリガラス基板53上に、電子ビーム蒸着法により、クロムと金の積層膜を成膜し、エッチングによりソース電極54とドレイン電極55を形成した。次に、APC(銀/パラジウム/銅=98.07/0.87/1.06(重量比))をスパッタにより100nm成膜し、エッチングによりパターン加工してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層にITOをスパッタにより10nm成膜し、エッチングにより、第1電極として反射電極56を形成した。電極表面を酸素プラズマで洗浄した後、スパッタ法により、アモルファスIGZOを成膜し、エッチングによりソース・ドレイン電極間に酸化物半導体層57を形成した。次に、スピンコート法により、ポジ型感光性ポリシロキサン系材料(SP−P2301;東レ(株)製)を成膜し、フォトリソグラフィーにより、ビアホール58と画素領域59を開口した後、熱硬化させてゲート絶縁層60を形成した。その後、電子ビーム蒸着法により、金を成膜し、エッチングによりゲート電極61を形成することで、酸化物TFTアレイとした。
上記の方法で作製した有機EL表示装置を、10mA/cm2で直流駆動にて発光させ、外光を画素分割層部に照射した場合の輝度(Y’)、外光を照射しない場合の輝度(Y0)を測定した。外光反射低減の指標として、コントラストを下記式により算出した。
コントラスト=Y0/Y’。
A+:コントラストが0.95〜1.00
A:コントラストが0.90〜0.94
B:コントラストが0.80〜0.89
C:コントラストが0.70〜0.79
D:コントラストが0.50〜0.69
E:コントラストが0.01〜0.49。
(偏光層を有しないフレキシブル有機EL表示装置の製造方法)
作製する有機EL表示装置の概略を図6に示す。まず、38×46mmの無アルカリガラス基板上に、PIフィルム基板67を粘着層で仮固定し、ホットプレート(SCW−636;大日本スクリーン製造(株)製)を用いて130℃で120秒間脱水ベークした。次に、PIフィルム基板67上に、CVD法により、ガスバリア層としてSiO2膜68を形成した。ガスバリア層の上に、電子ビーム蒸着法により、クロムと金の積層膜を成膜し、エッチングによりソース電極69とドレイン電極70を形成した。次に、APC(銀/パラジウム/銅=98.07/0.87/1.06(重量比))をスパッタにより100nm成膜し、エッチングによりパターン加工してAPC層を形成し、さらに、APC層の上層にITOをスパッタにより成膜し、エッチングにより、第1電極として反射電極71を形成した。電極表面を酸素プラズマで洗浄した後、スパッタ法により、アモルファスIGZOを成膜し、エッチングによりソース・ドレイン電極間に酸化物半導体層72を形成した。次に、スピンコート法により、ポジ型感光性ポリシロキサン系材料(SP−P2301;東レ(株)製)を成膜し、フォトリソグラフィーにより、ビアホール73と画素領域74を開口した後、熱硬化させてゲート絶縁層75を形成した。その後、電子ビーム蒸着法により、金を成膜し、エッチングによりゲート電極76を形成することで、酸化物TFTアレイとした。
上記の方法で作製した有機EL表示装置を、10mA/cm2で直流駆動にて発光させ、外光を画素分割層部に照射した場合の輝度(Y’)、外光を照射しない場合の輝度(Y0)を測定した。外光反射低減の指標として、コントラストを下記式により算出した。
コントラスト=Y0/Y’。
A+:コントラストが0.95〜1.00
A:コントラストが0.90〜0.94
B:コントラストが0.80〜0.89
C:コントラストが0.70〜0.79
D:コントラストが0.50〜0.69
E:コントラストが0.01〜0.49。
上記の方法で作製した有機EL表示装置を、10mA/cm2で直流駆動にて発光させた。発光させたまま、表示面となるPETフィルムの面を外側にして、有機EL表示装置をU字型に湾曲させた状態で60秒間保持し、異常な発光を起こさず、フレキシブル性を有することを確認した。
2 TFT
3 TFT平坦化用の硬化膜
4 反射電極
5a プリベーク膜
5b 硬化パターン
6 マスク
7 活性化学線
8 EL発光層
9 透明電極
10 平坦化用の硬化膜
11 カバーガラス
12 ガラス基板
13 BLU
14 BLUを有するガラス基板
15 ガラス基板
16 TFT
17 TFT平坦化用の硬化膜
18 透明電極
19 平坦化膜
20 配向膜
21a プリベーク膜
21b 硬化パターン
22 マスク
23 活性化学線
24 BCSを有するガラス基板
25 BLU及びBCSを有するガラス基板
26 ガラス基板
27 カラーフィルタ
28 硬化パターン
29 平坦化用の硬化膜
30 配向膜
31 カラーフィルタ基板
32 BLU、BCS及びBMを有するガラス基板
33 液晶層
34 ガラス基板
35 PIフィルム基板
36 酸化物TFT
37 TFT平坦化用の硬化膜
38 反射電極
39a プリベーク膜
39b 硬化パターン
40 マスク
41 活性化学線
42 EL発光層
43 透明電極
44 平坦化用の硬化膜
45 ガラス基板
46 PETフィルム基板
47 無アルカリガラス基板
48 第1電極
49 補助電極
50 絶縁層
51 有機EL層
52 第2電極
53 無アルカリガラス基板
54 ソース電極
55 ドレイン電極
56 反射電極
57 酸化物半導体層
58 ビアホール
59 画素領域
60 ゲート絶縁層
61 ゲート電極
62 TFT保護層/画素分割層
63 有機EL発光層
64 透明電極
65 封止膜
66 無アルカリガラス基板
67 PIフィルム基板
68 SiO2膜
69 ソース電極
70 ドレイン電極
71 反射電極
72 酸化物半導体層
73 ビアホール
74 画素領域
75 ゲート絶縁層
76 ゲート電極
77 TFT保護層/画素分割層
78 有機EL発光層
79 透明電極
80 封止膜
81 SiO2膜
82 PETフィルム基板
Claims (10)
- ネガ型感光性樹脂組成物を硬化した硬化膜を具備する表示装置であって、
前記ネガ型感光性樹脂組成物が、(A1)第1の樹脂、(A2)第2の樹脂、(C)光重合開始剤及び(D)着色剤を含み、
前記(A1)第1の樹脂が、(A1−1)ポリイミド及び/又は(A1−2)ポリベンゾオキサゾールであって、
前記(A2)第2の樹脂が、(A2−1)ポリイミド前駆体、(A2−2)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(A2−3)ポリシロキサン、(A2−4)カルド系樹脂、及び(A2−5)アクリル樹脂から選ばれる一種類以上であって、
前記(A1)第1の樹脂及び前記(A2)第2の樹脂の合計100質量%に占める、前記(A1)第1の樹脂の含有比率が、25〜90質量%の範囲内であって、
前記硬化膜の膜厚1μm当たりの光学濃度が、0.3〜5.0の範囲内であって、
前記硬化膜が硬化パターンを含み、前記硬化パターンの断面における傾斜辺のテーパー角が、1〜60°の範囲内であって、
前記(D)着色剤が、(Da)黒色剤を含み、
前記(Da)黒色剤が、(D1a)黒色顔料を含み、
前記(D1a)黒色顔料が、(D1a−1)黒色有機顔料であって、
前記(D1a−1)黒色有機顔料が、(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料であって、
前記(D1a−1a)ベンゾフラノン系黒色顔料が、一般式(63)〜(68)のいずれかで表されるベンゾフラノン化合物である、表示装置。
(一般式(63)〜(65)において、R 206 、R 207 、R 212 、R 213 、R 218 及びR 219 は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、炭素数1〜10のアルキル基又はフッ素原子を1〜20個有する炭素数1〜10のアルキル基を表す。R 208 、R 209 、R 214 、R 215 、R 220 及びR 221 は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、R 251 、COOH、COOR 251 、COO - 、CONH 2 、CONHR 251 、CONR 251 R 252 、CN、OH、OR 251 、OCOR 251 、OCONH 2 、OCONHR 251 、OCONR 251 R 252 、NO 2 、NH 2 、NHR 251 、NR 251 R 252 、NHCOR 251 、NR 251 COR 252 、N=CH 2 、N=CHR 251 、N=CR 251 R 252 、SH、SR 251 、SOR 251 、SO 2 R 251 、SO 3 R 251 、SO 3 H、SO 3 - 、SO 2 NH 2 、SO 2 NHR 251 又はSO 2 NR 251 R 252 を表し、R 251 及びR 252 は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数4〜10のシクロアルケニル基又は炭素数2〜10のアルキニル基を表す。複数のR 208 、R 209 、R 214 、R 215 、R 220 又はR 221 で、直接結合、又は、酸素原子ブリッジ、硫黄原子ブリッジ、NHブリッジ若しくはNR 251 ブリッジで環を形成しても構わない。R 210 、R 211 、R 216 、R 217 、R 222 及びR 223 は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。a、b、c、d、e及びfは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。)
(一般式(66)〜(68)において、R 253 、R 254 、R 259 、R 260 、R 265 及びR 266 は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、炭素数1〜10のアルキル基又はフッ素原子を1〜20個有する炭素数1〜10のアルキル基を表す。R 255 、R 256 、R 261 、R 262 、R 267 及びR 268 は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン原子、R 271 、COOH、COOR 271 、COO - 、CONH 2 、CONHR 271 、CONR 271 R 272 、CN、OH、OR 271 、OCOR 271 、OCONH 2 、OCONHR 271 、OCONR 271 R 272 、NO 2 、NH 2 、NHR 271 、NR 271 R 272 、NHCOR 271 、NR 271 COR 272 、N=CH 2 、N=CHR 271 、N=CR 271 R 272 、SH、SR 271 、SOR 271 、SO 2 R 271 、SO 3 R 271 、SO 3 H、SO 3 - 、SO 2 NH 2 、SO 2 NHR 271 又はSO 2 NR 271 R 272 を表し、R 271 及びR 272 は、それぞれ独立して、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数4〜10のシクロアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、炭素数4〜10のシクロアルケニル基又は炭素数2〜10のアルキニル基を表す。複数のR 255 、R 256 、R 261 、R 262 、R 267 又はR 268 で、直接結合、又は、酸素原子ブリッジ、硫黄原子ブリッジ、NHブリッジ若しくはNR 271 ブリッジで環を形成しても構わない。R 257 、R 258 、R 263 、R 264 、R 269 及びR 270 は、それぞれ独立して、水素、炭素数1〜10のアルキル基又は炭素数6〜15のアリール基を表す。a、b、c、d、e及びfは、それぞれ独立して、0〜4の整数を表す。) - 前記表示装置が、有機ELディスプレイである、請求項1に記載の表示装置。
- 前記硬化膜を、駆動回路上の平坦化層、第1電極上の絶縁層、画素分割層、TFT用平坦化膜及びTFT保護層から選ばれる一種類以上として具備する、請求項2に記載の表示装置。
- 前記硬化膜を、第1電極上の絶縁層及び/又は画素分割層として具備する、請求項2に記載の表示装置。
- 前記有機ELディスプレイが、
(1)液晶層を有さず、前記有機ELディスプレイの表示面から出力される光が、無偏光である有機ELディスプレイ、又は、
(2)液晶層を有し、前記有機ELディスプレイの表示面から出力される光が、前記液晶層から出力される偏光である有機ELディスプレイであって、
前記有機ELディスプレイにおける、発光素子の光取り出し側に、偏光板及び1/4波長板を有しない、請求項2〜4のいずれかに記載の表示装置。 - 前記表示装置が、フレキシブル有機ELディスプレイである、請求項2〜5のいずれかに記載の表示装置。
- 前記フレキシブル有機ELディスプレイが、フレキシブル基板上に積層されている構造を有し、
前記フレキシブル基板の形成素材の炭素原子含有比率が20〜100質量%の範囲内であって、
前記フレキシブル基板がポリイミドを含有する、請求項6に記載の表示装置。 - さらに、インジウム、スズ、亜鉛、アルミニウム、及びガリウムから選ばれる一種類以上を有する酸化物が形成されている基板を具備する、請求項1〜7のいずれかに記載の表示装置。
- 前記硬化膜を、ブラックマトリックス及び/又はブラックカラムスペーサーとして具備する、請求項1に記載の表示装置。
- 請求項1〜9のいずれかに記載の表示装置の製造方法であって、
(1)基板上に、前記ネガ型感光性樹脂組成物の塗膜を成膜する工程、
(2)前記樹脂組成物にフォトマスクを介して活性化学線を照射する工程、
(3)アルカリ溶液を用いて現像し、前記樹脂組成物のパターンを形成する工程、及び、
(4)前記パターンを加熱して、前記樹脂組成物の硬化パターンを得る工程、
を有する表示装置の製造方法。
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