「Signal wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

A transmission line 706 of a high-frequency signal is provided by being extended from signal wiring of an electric circuit of the semiconductor chip 603.例文帳に追加

半導体チップ６０３の電気回路の信号配線から延在させて高周波信号の伝送線路７０６を設ける。 - 特許庁

A series of the lighting patterns of the signal light are determined due to the wiring patterns different by every kind of the signal body 61.例文帳に追加

信号灯の一連の点灯パターンは、信号機本体６１の種類毎に異なる配線パターンによって決定される。 - 特許庁

The above operation is achieved by providing a wiring that supplies a signal representing a clock signal or a fixed potential.例文帳に追加

また、上記の動作を、クロック信号又は固定電位を示す信号を供給する配線を設けることによって実現する。 - 特許庁

Since a clock signal is input to the wiring, the clock signal is input to the gate of the transistor via the capacitor.例文帳に追加

当該配線には、クロック信号が入力されるので、クロック信号は容量素子を介してトランジスタのゲートに入力される。 - 特許庁

Then, the signal input node Nin is connected to the signal output node Nout via inductance elements of the wiring patterns MS21, MS23, MS24, MS22 in order.例文帳に追加

そして、例えば、Ｎｉｎを、順に、ＭＳ２１、ＭＳ２３、ＭＳ２４、ＭＳ２２のインダクタンス成分を介してＮｏｕｔに接続する。 - 特許庁

By bending the signal line driving TCP 16, the U shaped arrangement of the wiring substrate arranging the wiring substrate 17 for signal lines on the rear face side of a backlight device is obtained.例文帳に追加

信号線駆動用ＴＣＰ１６を折り曲げることによって、信号線用配線基板１７をバックライト装置の背面側に配置する、配線基板のコの字型配置が得られる。 - 特許庁

One bridge BR or a plurality of bridges BR are inserted to differential signal wiring DATA[0] and DATAX[0], DATA[1] and DATAX[1], DATA[2] and DATAX[2], and DATA[3] and DATAX[3] formed, and each of the differential signal wiring is so as to be twisted.例文帳に追加

形成された差動信号配線ＤＡＴＡ［０］，ＤＡＴＡＸ［０］；ＤＡＴＡ［１］，ＤＡＴＡＸ［１］；ＤＡＴＡ［２］，ＤＡＴＡＸ［２］；ＤＡＴＡ［３］，ＤＡＴＡＸ［３］に対して１個または複数個のブリッジＢＲを挿入し、該差動信号配線をツイスト化するように構成する。 - 特許庁

The wiring board 10 has a signal transmission path of strip line structure where a signal wiring layer 14 is put between the first and second conductor layers 12 and 16 through the first and second insulating layers 13 and 15.例文帳に追加

配線基板１０は、信号配線層１４を第１，第２絶縁層１３，１５を介して、第１，第２導体層１２，１６とで挟むストリップライン構造の信号伝送路を有する。 - 特許庁

The signal terminal 26 and the earth terminal 27 are brought into contact with a pair of measuring terminals of the printed wiring board to perform the transfer of the electric signal between the printed wiring board and the TDR meter.例文帳に追加

信号端子２６と接地端子２７とをプリント配線板の一対の測定端子に接触させて電気信号をプリント配線板とＴＤＲメータとの間で授受させる。 - 特許庁

To solve the problem that high-frequency signals can not be accurately propagated through a signal wiring conductor and a signal through conductor, and electronic parts mounted on a wiring board can not be normally operated.例文帳に追加

信号配線導体および信号用貫通導体に高周波信号を正確に伝播させることができず、搭載される電子部品を正常に動作させることができない。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving signal delay characteristics on wiring into a desired state by minimize signal delay on the wiring, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線上の信号遅延を小さくして、配線上の信号遅延特性を所望の状態に改善することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

For example, wiring information 7, signal type information 8, frequency information 9, signal operation level information 10, input/ output pin information 11 and bidirectional information 12 are shown on the surface of the wiring board.例文帳に追加

例えば、配線情報７、信号種情報８、周波数情報９、信号動作レベル情報１０、入出力ピン情報１１、双方向ピン情報１２を表示する。 - 特許庁

The wiring switching switch 61 can switch wiring so as to supply and input the power, the initialization signal, and the clock signal from a monitor device 16 to the communication part 600.例文帳に追加

配線切換えスイッチ６１は、電源、初期化信号及びクロック信号をモニタ装置１６から通信部６００に供給及び入力されるように配線を切換えることができる。 - 特許庁

Also, by forming a groove for forming wiring matched to wiring width on a dielectric film in advance, side etching in wet etching is inhibited, thus preventing the wiring width from being thinned and forming the wiring for signal having desired wiring width.例文帳に追加

また、本発明は、誘電体膜に予め必要な配線幅に合わせた配線形成溝を形成することにより、ウエットエッチングにおけるサイドエッチングを抑制し、配線幅が細くなることを防いで、所望の配線幅を持つ信号用配線を形成する。 - 特許庁

In the stage wherein the wiring is formed on the substrate, wiring is applied with an electrical signal to go into a predetermined potential state; the secondary electron emitted by irradiating the wiring in the potential state with the electron beam is detected; and the defect of the wiring is detected, based on the signal intensity of the secondary electron.例文帳に追加

基板に配線が形成された段階において、この配線に電気信号を印加して所定の電位状態とし、この電位状態の配線に電子線を照射して放出される二次電子を検出し、この二次電子の信号強度に基づいて配線の欠陥検出を行う。 - 特許庁

An element electrode width is formed and made narrow partly in a connecting area for element electrodes 2, 3, with a scanning wiring 6 and a signal wiring 4, and an insulating layer 5 which insulates the scanning wiring 6 and the signal wiring 4 is extended to cover the narrow parts of the above element electrodes 2, 3.例文帳に追加

素子電極２，３と走査配線６，信号配線４との接続領域において素子電極幅を部分的に細く形成し、走査配線６と信号配線４との絶縁を図る絶縁層５を延長して、上記素子電極２，３の幅の細い部分を覆う。 - 特許庁

The plurality of first wiring lines are so constituted as to at least partially function as signal wiring lines formed by pairing two adjacent wiring lines when used by a first transmission system and individually function as independent signal wiring lines when used by a second transmission system.例文帳に追加

複数の第1配線は、少なくとも部分的に、第１伝送方式で使用される際に、相隣接する２本で対をなす信号配線として機能し、第２伝送方式で使用される際に、相互から独立した信号配線として夫々機能するように構成されている。 - 特許庁

The jitter-generating apparatus has a first signal line for transmitting an output signal, and second and third signal lines adjacent to the first signal line, wherein the second and third signal lines respectively give arbitrary wiring coupling noise to the first signal line.例文帳に追加

出力信号を伝送するための第１の信号線と、第１の信号線に隣接する第２および第３の信号線と、を有し、第２および第３の信号線のそれぞれは第１の信号線に対して任意の配線カップリングノイズを与える。 - 特許庁

To provide a television apparatus which can effectively protect the signal wiring of a wiring board from static electricity when connecting a connection member from the outside to the wiring board through an opening.例文帳に追加

開口部を介して接続部材を外部から配線基板に接続する場合に、配線基板の信号配線を静電気から有効に保護することが可能なテレビジョン装置を提供する。 - 特許庁

Second power source wiring 40C_2d and second ground wiring 40C_2s, which are extended in the same direction as with DQ system signal wiring 40C_DQ, forms a feedback current path.例文帳に追加

第２の電源配線４０Ｃ_2d及び第２のグランド配線４０Ｃ_2sはＤＱ系信号配線４０Ｃ_DQに対して引出方向が同一方向であり帰還電流経路を形成している。 - 特許庁

Residual global wiring data 701 and 702 formed to third wiring-layer data 303, and fixed-signal conductor section data 402 formed to fifth wiring-layer data 305 are connected.例文帳に追加

第３配線層データ３０３に形成されている残余のグローバル配線データ７０１、７０２と、第５配線層データ３０５に形成されている固定信号線分データ４０２とを接続する。 - 特許庁

A printed circuit board includes a semiconductor wiring board and a multilayer printed wiring board 90 which has the semiconductor wiring board mounted thereon and includes power supply planes 91 and 92 and the signal pattern.例文帳に追加

プリント回路板は、半導体配線基板と、半導体配線基板が実装され、電源ブレーン９１，９２及び信号パターンを含む多層プリント配線板９０とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board that secures adhesion between an insulating layer and a wiring layer and is suitable for high-frequency signal transmission and fine wiring formation.例文帳に追加

絶縁層と配線層との密着性を確保でき、かつ、高周波信号伝送及び微細配線形成に好適な多層配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

A semiconductor thin film 2 is formed at every pixel under signal wiring 7, gate wiring 4, auxiliary wiring 5 and leader electrode 17 consisting of light shielding material through an insulated film.例文帳に追加

遮光材料からなる信号配線７,ゲート配線４,補助容量配線５および引き出し電極１７の下側に絶縁膜を介して画素毎に半導体薄膜２を形成する。 - 特許庁

At the time of layout of clock wiring of each circuit element, clock wiring having the higher priority is placed in the upper side of the flow of a clock signal and has a shorter wiring pattern length.例文帳に追加

各回路要素のクロック配線をレイアウトする際、上記優先順位の高いクロック配線ほど、クロック信号の流れの上流側に位置し、かつ、配線パターン長が短い。 - 特許庁

Furthermore, the signal line of a microstrip wiring path is arranged at the second surface side of the substrate 10, and the grounding pattern of the microstrip wiring path is shared with the grounding pattern of the coplanar wiring path 11.例文帳に追加

更に、基板１０の第２面側にマイクロストリップ配線路の信号線を配置し、該マイクロストリップ配線路の接地パターンをコプレーナ配線路１１の接地パターンと共通とする。 - 特許庁

In a clock signal distribution circuit constituted of a plurality of buffering stages, a wiring layer which is formed on an upper layer side out of a plurality of wiring layers and whose film thickness is large is used as at least a part of a clock signal line of a signal source side, so that increase of wiring resistance can be restrained.例文帳に追加

複数のバッファリング・ステージよりなるクロック信号分配回路において、信号源側の少なくとも一部のクロック信号線には、複数の配線層の内の上層側に形成された、膜厚が厚い方の配線層を用いるので配線抵抗が抑制できる。 - 特許庁

Then, signal wires 14 and 18 at the top level for connecting them are minimized for forming with only a single wiring layer in a vertical direction with less signal delay, and eliminating the need for an unneeded wiring channel, thus minimizing the amount of signal wiring at the top level in the region between blocks and also reducing a layout area.例文帳に追加

そのために、本発明のレイアウトツールプログラムには、ソフトピンの移動と発生の機能が追加され、如何なるブロックの組み合わせであっても、ブロック間の領域でのトップレベルの信号配線を最適化し、遅延時間が少なく、無駄な配線チャネルの使用をなくす。 - 特許庁

The initial polarity of the polarity inversion notifying signal (invert signal) generated by the polarity inversion notifying signal generating part (invert signal generating part 45) is set for each notifying signal transmission wiring by a polarity inversion notifying signal initial polarity setting part (invert signal initial polarity setting part 46).例文帳に追加

極性反転通知信号初期極性設定部（インバート信号初期極性設定部４６）により、極性反転通知信号生成部（インバート信号生成部４５）で生成される極性反転通知信号（インバート信号）の初期極性が各通知信号伝送配線毎に設定される。 - 特許庁

The printed-circuit board comprises at least one signal transmission layer, a wiring pattern for signal transmission formed to at least the one signal transmission layer, and an electrode part of the wiring pattern for signal transmission exposing on an inner circumferential surface of the through-hole.例文帳に追加

当該プリント配線基板は、少なくとも一つの信号伝送層と、当該少なくとも一つの信号伝送層に形成された信号伝送用配線パターンと、当該スルーホールの内周面に露出した当該信号伝送用配線パターンの電極部とを備える。 - 特許庁

The input and output portion 10, large capacity wiring 30, capacitor 40, and signal wiring 50 are allocated in the thickness direction of the upper-most layer UL.例文帳に追加

入出力部１０、大容量配線３０、キャパシタ４０および信号配線部５０は、最上層ＵＬの面内方向に配置される。 - 特許庁

To provide a contact probe of multi-pin and narrow pitch, having a wiring pattern connected to the ground or a power source, separately from a wiring pattern for a signal wire.例文帳に追加

信号線用の配線パターンとは別にグラウンド又は電源に接続される配線パターンを有し、かつ多ピン、狭ピッチのコンタクトプローブを得る。 - 特許庁

Wiring including a sensor module mounting pattern 5, a wiring pattern 6 for a sensor signal, a shield pattern 7, etc. exists on the single side surface of the circuit board 1.例文帳に追加

回路基板１の片側面に、センサモジュール取付パターン５、センサ信号用配線パターン６、シールドパターン７などを含む配線が存在する。 - 特許庁

Thus, on the side of memory substrate 16, a wiring pattern 18 can freely be drawn without needing to adjust a wiring length of a signal line.例文帳に追加

これにより、メモリ基板１６側では信号線の配線長の調整を行う必要がなく自由に配線パターン１８を引くことができる。 - 特許庁

Above the dummy wiring 50, signal wiring 6 is formed through an insulating film (interlayer insulating film 37, first and second protective films 39 and 40).例文帳に追加

ダミー配線５０の上方に、絶縁膜（層間絶縁膜３７、第１及び第２保護膜３９，４０）を介して信号配線６を形成する。 - 特許庁

The signal having been amplified is input into wiring 266 on a TFT substrate 260 via wiring 284 of the third drain COF 243.例文帳に追加

増幅された信号は、第３ドレインＣＯＦ２４３の配線２８４を経由し、ＴＦＴ基板２６０上の配線２６６に入力される。 - 特許庁

To restrain an electromagnetic wave from entering a signal line wired in an FPC connecting a first circuit wiring board and a second circuit wiring board.例文帳に追加

第１回路配線板及び第２回路配線板を接続するＦＰＣに配線された信号線に、電磁波が入ることを抑制する。 - 特許庁

Wiring for a predetermined signal used in the semiconductor chip 140 is arranged on the second wiring board 130 through, for example, a bonding wire 165.例文帳に追加

第２の配線基板１３０には、例えばボンディングワイヤ１６５を介して、半導体チップ１４０で用いられる所定の信号が配線される。 - 特許庁

To provide a method for arranging necessary and sufficient via cuts for signal wiring formed on each different wiring layer and interconnected through vias.例文帳に追加

異なる配線層にそれぞれ形成され、且つビアを通して互いに接続する信号配線に対して必要十分なビアカットを配置する。 - 特許庁

Namely, wiring conductors 5 are drawn to the nearby peripheral parts of the contact pins 3, and the contact pins 3 and the wiring conductors 5 are connected for individual signal systems.例文帳に追加

つまり、コンタクトピン３の近傍周囲部に配線５が引き回され、前記信号系統毎にコンタクトピン３と配線５が結線される。 - 特許庁

The automatic wiring material solid shaping device includes a wiring forming device 1, a control device 11 which outputs a control signal corresponding to the wire routing shape that is inputted to control driving of the wiring forming device 1, and a wiring material supply device which supplies a required wiring material to the wiring forming device 1.例文帳に追加

配線フォーミング機１と、入力された布線ルート形状に対応する制御信号を出力して配線フォーミング機１の駆動を制御する制御装置１１と、配線フォーミング機１に所要の配線材を供給する配線材供給装置とをもって配線材自動立体成形装置を構成する。 - 特許庁

The surface of the bending part 13 is formed with a metallic wiring part 17 made of metal, and the metallic wiring part 17 is connected to an electrode pad for the metallic wiring part arranged in the frame part 11 for extracting a signal from the metallic wiring part 17.例文帳に追加

撓み部１３の表面には、金属でなる金属配線部１７を備え、金属配線部１７は、フレーム部１１に配置され金属配線部１７からの信号を取り出す金属配線部用電極パッドにつながっている。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device in a structure for enabling wiring along the flow of signal processing without requiring any bypass wiring and routing wiring even in horizontal or vertical wiring.例文帳に追加

左右方向及び上下方向のいずれに配線する場合であっても迂回配線や引き回し配線を行うことなく、信号処理の流れに沿って配線を行なうことが可能な構造の半導体集積回路装置を提供すること。 - 特許庁

For at least one of the factors constituting a wiring pattern formed on a printed wiring board, an indicator showing the characteristics of a signal flowing through the wiring factor is visualized on the surface of the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に形成された配線パターンを構成する複数の配線要素の少なくとも一つについて、その配線要素に流れるべき信号の性質を示す指標を、前記プリント配線板の表面に可視化する。 - 特許庁

When wiring is carried out automatically while taking restriction in production into consideration so that the wiring density is uniformized in respective wiring layers, manual correction man-hours for a signal line for uniformizing the wiring density can be reduced.例文帳に追加

製造上の制約を考慮してＬＳＩの各配線層における配線密度を均一にするように自動で配線することにより、配線密度を均一にするための信号配線の手修正工数を削減することができる。 - 特許庁