「Signal wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

A wiring pattern BP for bypass which bypasses a portion wherein a signal line DTL and a scan line WSL cross is provided to the scan line WSL or the signal line DTL, and the wiring pattern BP for bypass is used to repair a short circuit fault between wiring patterns.例文帳に追加

本発明は、信号線ＤＴＬと走査線ＷＳＬとが交差する部位をバイパスするバイパス用の配線パターンＢＰを走査線ＷＳＬ又は信号線ＤＴＬに設け、さらにはこのバイパス用の配線パターンＢＰを使用して配線パターン間の短絡事故を修復する。 - 特許庁

In this high pressure gas filling device, an emergency detaching coupler 10 for piping/wiring is disposed in the middle of a depressurizing pipeline 5, air pipelines 6, 7, and signal wiring 8 to separate the depressurizing pipeline 5, air pipelines 6, 7, and signal wiring 8 at the midway position by following operation in detachment of an emergency detaching coupler 9 for filling piping.例文帳に追加

脱圧配管５、エア配管６，７、信号配線８の途中には、充填配管用緊急離脱カプラ９が離脱するときの動作に追従して配管５，６，７、配線８を途中位置で分離する配管・配線類用緊急離脱カプラ１０を設ける構成としている。 - 特許庁

For this multilayer wiring circuit board with a reduction in crosstalk noise, in order t prevent the influence of the noise on the wiring pattern composed of the signal line, a ground layer 120 in a recessed shape in a cross sectional view is arranged so as to surround the wiring patterns 121b, 121d, 121f and 121i composed of the signal line.例文帳に追加

本発明のクロストークノイズ低減多層配線回路基板は、信号線からなる配線パターンへのノイズの影響を防止するため、信号線からなる配線パターン１２１ｂ、１２１ｄ、１２１ｆ及び１２１ｉを囲むように断面視で凹形状グランド層１２０を配置したものである。 - 特許庁

The wiring board 7a is formed by laminating a number of wiring layers where a plurality of package connectors 6a to 6e for signal connection between a plurality of logic circuits 2a to 2h and the outside of the electronic circuit package are mounted and which form both signal wiring connection and power supply connection.例文帳に追加

配線基板７ａは、複数の論理回路２ａ〜２ｈと、電子回路パッケージの外部との信号接続に供される複数のパッケージ・コネクタ６ａ〜６ｅとを搭載され、かつ、信号接続配線及び電源配線を形成する多数の配線層が積層されて構成される。 - 特許庁

At least one of the semiconductor layer and lower wiring layer is formed below at least a portion of the fixed potential wiring and the bonding pad for fixed potential to be higher than the highest surface of the signal potential wiring and the bonding pad for signal potential.例文帳に追加

固定電位配線及び固定電位用ボンディングパッドの少なくとも一部は、下層に半導体層及び下層配線層のうち少なくとも一方が形成されることにより、信号電位配線及び前記信号電位用ボンディングパッドの最も高い表面より高く形成されている。 - 特許庁

Input/output wiring between a PLC input/output section and user equipment is duplexed and when a signal is transmitted from any arbitrary PLC output section onto output wiring, the signal is fed back from a side of the user equipment onto input wiring to the PLC input section.例文帳に追加

ＰＬＣ入・出力部とユーザ装置との間の入出力配線を複線化し、任意のＰＬＣ出力部から出力配線上に信号を伝送したとき、そのＰＬＣ入力部にその信号がユーザ装置側から入力配線上にフィードバックされてくる構成とする。 - 特許庁

In this case, respective source signal lines S1 to Sx are connected to wiring 1111 for read through analog buffers AB1 to ABx, in order to reduce the influence of a wiring capacity C_L of the wiring 1111 for read when reading potentials of source signal lines up to the outside of a substrate.例文帳に追加

その際、ソース信号線の電位を基板外部まで読み出す際の読み出し用配線１１１１の配線容量Ｃ_Ｌの影響を軽減するため、各ソース信号線Ｓ１〜Ｓｘは、それぞれアナログバッファＡＢ１〜ＡＢｘを介して、読み出し用配線１１１１に接続されるようにする。 - 特許庁

By arranging the signal wires 11 and 12 so as to partially set their wiring paths at symmetrical positions by interlaying at least one board, wiring patterns having the same length can be easily formed as compared with the case where the wiring lengths of the paired signal wires are uniformed by forming a folding part on the same surface of the board.例文帳に追加

また、信号配線１１、１２を少なくとも１枚の基板を間にして配線経路の一部が対称位置に配置することで、基板の同一面に折り返し部を設けて対の信号配線の配線長を揃える場合に比べて同一長の配線パターンの形成が容易になる。 - 特許庁

The wiring area 10b has an outward wiring part 11 which extends to length reaching a touch panel control circuit which should perform electrical wiring to the touch panel control circuit for performing projection transformation of a detection signal of the touch panel 10 into a coordinate signal representing XY coordinates on a display.例文帳に追加

配線領域１０ｂは、タッチパネル１０の検知信号をディスプレイ上のＸＹ座標を表す座標信号に投影変換するタッチパネル制御回路への電気的配線をなすべく、外方に向かってタッチパネル制御回路に到達する長さに延びた配線部１１を有している。 - 特許庁

To provide the wiring structure of a circuit board which makes it possible to manufacture a multi-layered circuit wiring board compactly and easily, by forming an electric wire and an optical transmission line compactly in a wiring layer and then enabling the efficient transmission of an electric signal and a light signal.例文帳に追加

電気配線と光伝送路とを配線層中にコンパクトな形で形成して、電気信号と光信号とを効率的に伝送することができ、これによって多層回路配線基板をコンパクトにかつ簡便に製造することを可能にする回路基板の配線構造を提供する。 - 特許庁

Thereby, since the width of a wiring channel 51 provided between through holes 50, 52 in the chip carrier 20 is increased, the width of each signal trace 40 laid in the wiring channel 51 can be increased.例文帳に追加

これにより、チップ・キャリア２０内の配線チャネル５１が広がるので、配線チャネル５１に配線する信号トレース４０の幅を広くとることが可能になる。 - 特許庁

To provide a wiring state detection circuit capable of detecting the conductive state of wiring at early stage without losing the quality of a signal in a control device, and to provide the control device.例文帳に追加

制御装置内の信号の品質を損なうことなく、早期に配線の導通状態を検出できる配線状態検出回路及び制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor optical wiring device in which optical wiring allows a signal transmission among LSI chips or within an LSI chip to be implemented in a state of easy mounting without the increase in cost and the reduction in characteristics.例文帳に追加

コストの上昇や特性の低下を招くことなく、実装が容易な状態で、ＬＳＩのチップ間やチップ内の信号伝送を、光配線で行えるようにする。 - 特許庁

The signal layers 23 and 33 of both the wiring boards 11 and 12 are connected to each other through a solder ball 13 formed on top surfaces of the wiring boards 11 and 12.例文帳に追加

双方の配線基板１１，１２の信号層２３，３３が、配線基板１１，１２の表面に形成されたはんだボール１３を介して互いに接続されている。 - 特許庁

An output wire 25b for signals is electrically connected to the light receiving wiring 25a, and outputs a light signal from the light reception section 21 to the outside via the light receiving section wiring 25a.例文帳に追加

信号用出力線２５ｂは、受光部配線２５ａと電気的に接続され、受光部２１からの光信号を受光部配線２５ａを介して外部に出力する。 - 特許庁

Consequently, it is made possible to shorten wiring 18, 20 between the light receiving element 7 and the preamplifier 8 so as to prevent gathering a signal noise or the like in the position of wiring.例文帳に追加

これにより、受光素子７とプリアンプ８との間の配線１８，２０等を短くすることができ、配線の位置で信号ノイズ等を拾うのを防止することができる。 - 特許庁

The wiring substrate 15 for scanning lines and the wiring substrate 17 for signal lines are connected to each other via a flexible wire 18 arranged on a peripheral region of the TFT substrate.例文帳に追加

走査線用配線基板１５と、信号線用配線基板１７とは、ＴＦＴ基板の周辺領域に配置される可撓性配線１８によって接続される。 - 特許庁

To provide a multilayer-resin wiring board in which a crack in a via conductor is hard to occur so that connection reliability can be improved and further, signal wiring can be made in high density.例文帳に追加

ビア導体にクラックが生じにくいため接続信頼性を向上でき、しかも信号配線の高密度化を達成できる多層樹脂配線基板を提供すること。 - 特許庁

The area of opposition to the housing 2 is small, so characteristic impedance of the signal wiring 11, 12, and 13 is dominant in the positional relation to the ground wiring 10.例文帳に追加

筐体２との対抗面積が小さいことから、各信号配線１１、１２、１３の特性インピーダンスはグラウンド配線１０との位置関係が支配的となる。 - 特許庁

To provide a wiring board which can efficiently and rapidly transmit a high-frequency electrical signal of 30 GHz or higher to a wiring conductor.例文帳に追加

配線導体に高周波の電気信号を伝送させた場合、配線導体の外表面に形成されている凹凸で反射を起こして伝送特性が大きく劣化する。 - 特許庁

The wiring widths of N pieces of the image signal lines are at least partially different from each other so as to compensate for differences of wiring resistances among the two or more branch wirings.例文帳に追加

Ｎ本の画像信号線は、複数の分岐配線相互間の配線抵抗の差を補償するように、少なくとも部分的に相互に配線幅が異なる。 - 特許庁

To insert a boundary scan cell into signal lines which connect I/O buffers to logical blocks while an increase in wiring length and concentration of wiring are suppressed.例文帳に追加

配線長の増大及び配線の集中を抑制しつつ、Ｉ／Ｏバッファと論理ブロックとを接続する信号線にバウンダリスキャン・セルを挿入できるようにする。 - 特許庁

The ECU 20 comprises a transistor 24, and a pull-up resistor 23 connected to the first power source wiring L1 at its one end and connected to signal wiring L3 at the other end.例文帳に追加

ＥＣＵ２０は、トランジスタ２４と、一端が第１電源配線Ｌ１に接続されるとともに他端が信号配線Ｌ３に接続されたプルアップ抵抗２３とを備えている。 - 特許庁

Consequently, the input signal waveform of an inter-block wiring network can be defined and a delay calculation algorithm of high order can be applied to the delay calculation of inter-block wiring.例文帳に追加

これにより、ブロック間配線ネットワークの入力信号波形が定義可能となり、高次の遅延計算アルゴリズムを機能ブロック間配線の遅延計算に適用できる。 - 特許庁

To provide an image display device having a flat surface capable of constituting a thin film electron source and provided with image signal wiring enabling to sufficiently reduce wiring resistance.例文帳に追加

薄膜電子源を構成できる平坦表面をもつと共に配線抵抗を十分に低減可能とした画像信号配線を具備した画像表示装置を得る。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board capable of reducing radiation of electromagnetic noise from an end surface of a wiring board which are generated by a high-frequency signal while using a practical mounting area.例文帳に追加

合理的な実装面積で、高周波信号によって発生する電磁波ノイズの配線基板端面からの輻射を低減する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To designate the arrangement of high speed signal wiring to be disposed on a power supply plane to be a check object at a position that does not impose an electromagnetic harmful effect on another wiring layer.例文帳に追加

チェック対象とする電源プレーン上に配線される高速信号配線の配置を、他配線層への電磁的な悪影響を及ぼさない位置に指定する。 - 特許庁

The ground layer opening portion 35 is formed so that the ground layer is not formed on a region opposite to the wiring direction of the signal line 15 of the first wiring layer.例文帳に追加

グランド層開口部３５は、第一配線層の信号線路１５の配線方向の反対側となる領域において、グランド層が非形成となるように設けられる。 - 特許庁

To transmit a signal suitable to a control system among circuit blocks by transmitting many signals with a small wiring number and a narrow wiring area, without constraining timings.例文帳に追加

タイミングを拘束されずに少ない配線数および狭い配線領域にて多くの信号の伝送を行い、回路ブロック間の制御系に好適な信号の伝送を行う。 - 特許庁

Accordingly, when signals are propagated through both wirings, timings of crosstalks are different in each portion even if the signal crosstalk to the other wiring from one wiring.例文帳に追加

これにより、両配線を信号が伝搬する場合に、一方の配線から他方の配線に信号がクロストークしても、その各部でのクロストーク同士のタイミングが揃わなくなる。 - 特許庁

To produce a low permittivity film for eliminating wiring signal delay causing a problem in a circuit board having high integration fine pattern wiring, e.g. a super LSI, with high efficiency.例文帳に追加

超LSI などの高集積度・微細化配線を持つ回路基板において問題となる配線信号遅延を解消するための低誘電率膜を、高能率で製造する。 - 特許庁

On the base insulating layer 2, a signal wiring pattern 3a and a ground wiring pattern 3b are formed side by side, in parallel, through a metal thin film 7.例文帳に追加

ベース絶縁層２上には、金属薄膜７を介して信号用配線パターン３ａおよびグランド用配線パターン３ｂが平行に並ぶように形成されている。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board, in which coupling will not take place between differential pairs for the wiring pattern of differential wirings and resistance of a differential signal against external noise is strengthened.例文帳に追加

差動配線の配線パターンに対して、差動ペア間の結合が発生せず、差動信号の外部ノイズの耐性を強化する多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A principal signal wiring of an external output system connected to the external output terminal which may be a noise source is driven away to a wiring layer away from the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

ノイズ源と成り得る外部出力端子に接続された外部出力系の主な信号配線は半導体集積回路から離れた配線層に追いやられている。 - 特許庁

Between the case bodies 7, 11, a power wiring cable bearer 21 and a signal wiring cable bearer 22 are disposed tightly without rattling or without complicating a rotary part.例文帳に追加

ケース体７，１１間に、電力配線用ケーブルベア２１と信号配線用ケーブルベア２２を、ガタ付くことなく、しっくりと、旋回部分を煩雑化することなく配設した。 - 特許庁

The pattern wiring 11 of the test coupon on each signal wiring layer is composed of linear portions 12 extending in parallel with each other, and fold-back portions 13 connecting the linear portions 12 to each other.例文帳に追加

各信号配線層のテストクーポンのパターン配線部１１は、並行に延びる直線部１２と直線部１２を相互につなぐ折り返し部１３とから構成する。 - 特許庁

In the flexible wiring board 36, the GND pattern 38 is branched to a signal line pattern 37, and the flexible wiring board itself is housed in the housing 10 while it is folded.例文帳に追加

フレキシブル配線基板３６は、信号線パターン部３７に対してＧＮＤ線パターン部３８が分岐して設けられ、折り畳まれた状態でハウジング１０内に収納される。 - 特許庁

To solve the problem that the resistance of a wiring conductor rises due to a skin effect, so that it may become impossible to perform good signal transmission in the printed wiring for transmitting high frequency signals.例文帳に追加

高周波信号を伝送するプリント配線において、表皮効果により配線導体の抵抗値が上昇して良好な信号伝送が行えなくなる。 - 特許庁

To provide a wiring method for considering electric length for performing wiring to satisfy the restrictions in a given electric length while accurately calculating the electric length of a signal line.例文帳に追加

信号線路の電気長を精度良く算出しつつ、与えられた電気長の制約を満たすように配線を行なう電気長を考慮した配線方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board on which a high frequency signal can be efficiently propagated to wiring conductors for signals and an electronic part to be mounted can be normally operated.例文帳に追加

信号用の配線導体に高周波の信号が良好に伝播されて、搭載する電子部品を正常に作させることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

The third wiring is formed on an upper wiring layer of the semiconductor substrate while being arranged above the control terminal of the transistor, and is formed integrally with the control signal line.例文帳に追加

第３の配線は、前記半導体基板の上方の配線層で、かつ、前記トランジスタの制御端子の上方に配置されて、前記制御信号線と一体に形成される。 - 特許庁

To provide a wiring board and a circuit module excellent in reflection characteristics or insertion loss characteristics for high frequency signal by reducing warp or twist of the wiring board effectively.例文帳に追加

配線基板の反りや捩れを効果的に低減し、高周波信号に対する反射特性や挿入損失特性に優れた配線基板と回路モジュールの提供を図る。 - 特許庁

The second wiring layer (the second scanning line 25) from the array substrate 2 side is used as the scanning line and third or more wiring layers are used as signal lines 29.例文帳に追加

アレイ基板２側から数えて２層目の配線層（第２走査線２５）が走査線として用いられ、３層目以上の配線層が信号線２９として用いらる。 - 特許庁

To provide a method of connecting a coaxial cable which can accurately lead out signals from a measuring point of a signal wiring pattern on a surface layer of a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント基板の表面層上の信号配線パターンの測定点から信号を正確に取り出せるようにした同軸ケーブルの接続方法を提供する。 - 特許庁

The second bypass wiring 62 connects the other part 31b of the signal wiring 31-1 and the pixel electrode 5-1 in a part adjacent to these with the shortest distance.例文帳に追加

また、第２バイパス配線６２は、信号線３１−１の他方の部分３１ｂと、該画素電極５−１とを、これらが隣接する個所にて最短距離で接続する。 - 特許庁