「Signal wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Image signal wiring lines 33 are connected to signal lines at the rate of k signal lines (k is an integer of 3 or more) per image signal wiring line and, at the same time, diodes 34 are connected to the other end of the respective signal lines 12 at the rate of two diodes with mutually different directions per signal line.例文帳に追加

信号線ｋ本（ｋは３以上の整数）ずつに対して１本の割合で映像信号配線３３を接続するとともに、各信号線１２の他方の端に２個ずつ異なる方向でダイオード３４を接続する。 - 特許庁

For the circuit to be wired on wiring lattices e and f provided on the semiconductor integrated circuit beforehand, a dummy wiring g of the same wiring width as with signal wiring is provided on the wiring lattice e adjacent to the respective pieces of the signal wiring b-1, b-2, b-3 and b-4.例文帳に追加

半導体集積回路にあらかじめ設けられている配線格子ｅ，ｆ上に配線するものにおいて、各信号配線ｂ−１，ｂ−２，ｂ−３，ｂ−４に隣接する配線格子ｅに信号配線と同じ配線幅のダミーの配線ｇを設けた。 - 特許庁

An operating amplifier IC1 is configured by using polysilicon wiring P in the lowermost layer as digital signal wiring, first layer aluminum wiring AL1 at the upper part as shield wiring and second layer aluminum wiring AL2 in the uppermost layer as analog signal wiring.例文帳に追加

本発明に係るオペアンプＩＣ１は、最下層のポリシリコン配線Ｐをディジタル信号配線とし、その上部の１層目アルミニウム配線ＡＬ１をシールド配線とし、最上層の２層目アルミニウム配線ＡＬ２をアナログ信号配線として有する構成としている。 - 特許庁

In the probe sheet, the wiring of the probe sheet is made into a wiring structure in which ground wiring 72 immediately below signal wiring 71 with the insulating layer 70 held in between is partially removed, and made into the transmission circuit in which the signal wiring and the ground wiring are formed in a radial pattern.例文帳に追加

プローブシートにおいて、このプローブシートの配線は、絶縁層７０を挟んだ信号配線７１の真下のグランド配線７２を部分的に除去した配線構造として、信号配線とグランド配線が放射状のパターンに形成されている伝送回路とする。 - 特許庁

To avoid the breakage of an interlayer insulating layer existing between data signal wiring and scan signal wiring which is caused by the push of a spacer, or the rupture of an electrode and the data signal wiring of an electron source formed of a thin film.例文帳に追加

スペーサの押圧によるデータ信号配線と走査信号配線との間にある層間絶縁層の破壊、あるいは薄膜で構成される電子源の電極やデータ信号配線の破断を回避する。 - 特許庁

In the wiring layer formation area 63, a wiring pattern 64 for sampling signal input, a wiring pattern 65 for image signal sampling and an image signal line 66 are utilized to configure a cell gap control area.例文帳に追加

この配線層形成領域６３では、サンプリング信号入力用配線パターン６４、画像信号サンプリング用配線パターン６５、画像信号線６６を利用してセルギャップ制御領域を構成する。 - 特許庁

At this time, the signal wiring 200 is visually recognized through a magnifying lens 140 when the probes 110A and 110B are brought into contact with the signal wiring 200, thus performing contacting operation while the position of the signal wiring 200 is being conformed.例文帳に追加

この探針部１１０Ａ、１１０Ｂを信号配線２００に接触させる際に、拡大レンズ１４０を通して信号配線２００を視認し、その位置を確認しながら接触作業を行える。 - 特許庁

Driving signal wiring 140 for transmitting a driving signal imparted to a piezoelectric actuator 58 is arranged at almost the same interval from pieces 142 and 144 of sensing signal wiring, in such a manner as to be sandwiched between the pieces 142 and 144 of sensing signal wiring for transmitting a sensing signal and an inversion signal, which can be obtained from a sensor 59.例文帳に追加

圧電アクチュエータ５８に与えられる駆動信号を伝送する駆動信号配線１４０は、センサー５９から得られるセンシング信号及び反転信号を伝送するセンシング信号配線１４２，１４４にはさまれるように、該センシング信号１４２，１４４と略等間隔に配設される。 - 特許庁

In S104 of Fig. 1, each signal line is disposed in a signal wiring position having a predetermined positional relation with any one of wiring grids.例文帳に追加

図１の（Ｓ１０４）では、配線グリッドのいずれかと所定の位置関係にある信号配線位置に各信号配線が配置される。 - 特許庁

The slit-shaped noncopper foil regions are formed not to be overlapped with the signal wiring lines 21a, 21b (the signal wiring lines 21b, 21c).例文帳に追加

ここで、スリット状非銅箔領域は、信号配線２１ａ，２１ｂ（信号配線２１ｂ，２１ｃ）に重ならないように形成されている。 - 特許庁

CIRCUIT FOR TRANSMITTING ELECTRICAL SIGNAL, IC, PRINTED WIRING BOARD, APPARATUS AND SYSTEM例文帳に追加

電気信号の伝送回路、ＩＣ、プリント配線板、機器およびシステム - 特許庁

To save wiring of a signal conductor between a robot body and a controller, and to save wiring of a signal conductor of an encoder inside of the robot body.例文帳に追加

ロボット本体とコントローラ間の信号線の省配線化、およびロボット本体内部のエンコーダの信号線の省配線化を図る。 - 特許庁

Therefore, this holder circuit 3 can surely hold the potential at the signal wiring L1, regardless of the fluctuation of the potential at the signal wiring L2.例文帳に追加

よって、このホルダ回路３により信号配線Ｌ２の電位変動によらず、確実に信号配線Ｌ１の電位を保持できる。 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD WITH COMPOSITE OF POWER SUPPLY AND SIGNAL CIRCUITS例文帳に追加

電源用と信号用回路が複合されたフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

SIGNAL LINE ARRANGING METHOD AND ARRANGEMENT WIRING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置の信号線配置方法及び配置・配線装置 - 特許庁

The reception part 1 and the information processing part 2 are connected by power wiring and signal wiring for transmitting the wheel information signal S1.例文帳に追加

受信部１と情報処理部２とが、電源配線と、車輪情報信号Ｓ１を伝達する信号配線とを有して接続される。 - 特許庁

A signal wiring 12b is preliminarily formed on a signal wiring 12a through an insulating film in the active martrix of a MIM driving system.例文帳に追加

ＭＩＭ駆動方式のアクティブマトリクスで、信号配線１２ａの上に絶縁膜を介して信号配線１２ｂを形成しておく。 - 特許庁

To simplify the wiring operation by simplifying the constitution of a signal line.例文帳に追加

信号線の構成を簡易化して、配線作業を単純化する。 - 特許庁

SIGNAL WIRING CONNECTION METHOD OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, SIGNAL WIRING CONNECTION SYSTEM, AND PROCESS FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

半導体集積回路装置の信号配線接続方法、信号配線接続システム、および半導体集積回路装置の製造方法 - 特許庁

The signal wiring 3 is arranged above the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

信号配線３は、半導体基板１の上方に配設されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board forming a signal wiring considering an arranging position of a glass fiber yarn, and to provide the printed wiring board.例文帳に追加

プリント基板製造方法およびプリント基板に関し、ガラス繊維の糸の配列位置を考慮した信号配線を形成する。 - 特許庁

Second power source wiring 40C_2d and second ground wiring 40C_2s are disposed adjacent to the DQ system signal wiring 40C_DQ.例文帳に追加

第２の電源配線４０Ｃ_2d及び第２のグランド配線４０Ｃ_2sはＤＱ系信号配線４０Ｃ_DQに対して近接して配置されている。 - 特許庁

When the signal wiring 41 comes into the state to be electrically disconnected from any of the signal lines by a signal input switch 21 and a signal output switch 12, the signal wiring connects the counter power source wiring 5 of the potential at which the signal input switch 21 and the signal output switch 12 can maintain that state.例文帳に追加

信号配線４１が、信号入力スイッチ２１と信号出力スイッチ１２によっていずれの信号線からも電気的に切り離された状態となるときに、信号入力スイッチ２１と信号出力スイッチ１２がその状態を維持可能な電位の対向電源配線５を信号配線４１に接続する。 - 特許庁

In the succeeding selected period, a scanning signal is applied to the plurality of scanning wiring which are shifted by one scanning wiring.例文帳に追加

続く選択期間に１走査配線分シフトした複数の走査配線に走査信号を印加する。 - 特許庁

The two signal wirings 12, 12 are subjected to wiring to run with the shield wiring 13 therein.例文帳に追加

２つの信号配線１２，１２はシールド配線１３を挟み込んで併走するようにして配線した。 - 特許庁

The package wiring 22 is thicker than the ordinary wiring 15 in the chip and has a smaller signal delay.例文帳に追加

パッケージ配線２２は、通常のチップ内配線１５よりも信号遅延が小さな太い配線で行う。 - 特許庁

When the amplitude of a signal flowing to a wiring pattern 12 becomes plus, a magnetic field is generated in the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターン１２に流れる信号の振幅がプラスとなると、配線パターンに磁界が発生する。 - 特許庁

The gate signal wiring 25 is electrically connected to a polysilicon wiring 2 via plural contact parts 29.例文帳に追加

ゲート信号配線２５を複数のコンタクト部２９を介して前記ポリシリコン配線２に電気的に接続する。 - 特許庁

On at least one side with respect to an extending direction of signal wiring (101) on a surface of a substrate, an observation pad (105) is provided at a position spaced apart from the signal wiring (101) and the signal wiring (101) is connected with the observation pad (105) via fine wiring (107) for pad connection narrower than the width of the signal wiring.例文帳に追加

基板表面の信号配線（１０１）の延在方向に対して少なくとも一側の、前記信号配線（１０１）と離間した位置に、観測パッド（１０５）を備え、信号配線（１０１）と観測パッド（１０５）を前記信号配線の幅よりも細いパッド接続用細配線（１０７）で接続する。 - 特許庁

While a pixel signal is output to the third wiring, at least one first wiring and the second wiring are electrically connected to the third wiring.例文帳に追加

そして、画素信号を第３の配線に出力している間に、少なくとも１本の第１の配線と第２の配線とは第３の配線に電気的に接続される。 - 特許庁

The other substrate is provided with signal wiring electrodes 1, scanning wiring electrodes 4, pixel wiring electrodes 3, thin film transistor elements, and common wiring electrodes 2.例文帳に追加

基板の一方には、信号配線電極１と、走査配線電極４と、画素配線電極３と、薄膜トランジスタ素子と、共通配線電極２とが設けられる。 - 特許庁

When performing rough wiring processing and detailed wiring processing, a wiring route is determined in order from a greatest value of the signal transition coefficient corresponding to a wiring request.例文帳に追加

概略配線処理および詳細配線処理を行う際には、配線要求に対する信号遷移係数の値が大きなものから順番に配線経路を決定する。 - 特許庁

To suppress signal reflection and deterioration of signal quality, the signal being supplied to an element substrate through signal lines provided on a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に設けられた信号線を介して素子基板へ供給される信号の反射の抑制や信号品質の低下の抑制する。 - 特許庁

A 1st driver drives a 1st signal onto a 1st wiring and a 2nd driver drives a 2nd signal onto a 2nd wiring on the basis of the same input signal.例文帳に追加

同一信号に基づき、第１のドライバにより、第１の配線上に第１の信号をドライブし、第２のドライバにより、第２の配線上に第２の信号をドライブする。 - 特許庁

To prevent a differential signal from having mismatching of impedance by separating a wiring line for plus signal and a wiring line for minus signal to the right and left by an external connector.例文帳に追加

正極信号用の配線と、負極信号用の配線とが外部コネクタにおいて左右に分離され、差動信号にインピーダンス不整合が生じるのを防止する。 - 特許庁

The active element 8 for sampling, when selected by the scanning wiring 1, operates to sample a vide signal from signal wiring 2 and holds the signal in the holding capacitor 7.例文帳に追加

サンプリング用の能動素子８は、走査配線１によって選択されたとき動作し、信号配線２から映像信号をサンプリングして保持容量７に保持する。 - 特許庁

Each of the two electron sources ELS is supplied with a scanning signal from the scanning signal wiring GL on a closer side of the scanning signal wiring GL pairs respectively in close position.例文帳に追加

２つの電子源ＥＬＳのそれぞれは、それぞれ近接する走査信号配線ＧＬ対の近い側の走査信号配線ＧＬから走査信号が給電される。 - 特許庁

Concerning the permitted wiring length, the signal frequency, the rising time of the signal, and the falling time of the signal are extracted from the data storage part so as to calculate the permitted wiring length.例文帳に追加

前記許容配線長は、データ蓄積部から信号周波数、信号の立上り時間または信号の立下り時間を抽出して、許容配線長を算出する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus having a multilayer wiring substrate, capable of extracting signal wiring and power wiring with a small number of wiring layers, without deteriorating junction intensity between an electronic component and the multilayer wiring substrate.例文帳に追加

電子部品と多層配線基板との接合強度を劣化させずに少ない配線層数で、信号配線、電源配線を引き出せる多層配線基板を有する電子機器を提供する。 - 特許庁

Either one of a scanning signal wiring G(l) and a data signal wiring S(m) is connected to a gate electrode of the one TFT and the rest of the scanning signal wiring G(l) and the data signal wiring S(m) is connected to a gate electrode of the other TFT.例文帳に追加

上記他方のＴＦＴのゲート電極には、走査信号配線Ｇ（ｌ）およびデータ信号配線Ｓ（ｍ）のうちのいずれか一方が接続され、上記一方のＴＦＴのゲート電極には、走査信号配線Ｇ（ｌ）およびデータ信号配線Ｓ（ｍ）のうちの残りの一方が接続されている。 - 特許庁

The electromagnetic wave detection element includes a structure in which a scanning wiring 101 (2), a signal wiring 3 and a common wiring 102 (18) are formed of metal layers different from each other and provided individually via insulation films under a sensor portion 103, and the signal wiring 3 is formed to be thicker than the scanning wiring 101 and the common wiring 102.例文帳に追加

走査配線１０１（２）、信号配線３、及び共通配線１０２（１８）をセンサ部１０３よりも下層に各々絶縁膜を介して設けられた異なる金属層により形成されており、信号配線３を走査配線１０１及び共通配線１０２よりも厚く形成した。 - 特許庁

To preferentially arranged a clamp wiring which connects an element of a semiconductor integrated circuit to a power supply wiring, and to enable signal wirings to be enhanced in wiring properties without wasting the wiring resource of the other signal wiring and improved in degree of integration.例文帳に追加

半導体集積回路の素子と電源配線とを接続するクランプ配線を優先配置するとともに、他の信号配線の配線リソースを消費することがなく、信号配線の配線性を改善し、かつ集積度を向上する。 - 特許庁

When discontinuity is caused in a signal wiring, the signal wiring and a preliminary wiring are connected together and two parts (51a, 51b) of the preliminary wiring terminal (51) are connected to repair connection failure.例文帳に追加

信号配線に断線が生じたときには、その信号配線と予備配線とを接続するとともに、予備配線端子（５１）の２つの部分（５１ａ，５１ｂ）を接続することによって、接続不良を修復する。 - 特許庁

Scanning wiring and signal wiring are formed on a 1st glass substrate 101a in a matrix form, and thin film transistor elements 108 as nonlinear elements are formed in the region where the scanning wiring intersect the signal wiring.例文帳に追加

第１のガラス基板１０１ａの上に、走査配線と信号配線とがマトリクス状に形成し、走査配線と信号配線とが交差する領域には非線形素子としての薄膜トランンジスタ素子１０８を形成する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate or the like capable of inhibiting a signal interference with the wiring in a wiring layer other than a wiring layer with detour-shaped wiring arranged even in the case of using the detour-shaped wiring at the time of bringing the length of wiring to a specified length.例文帳に追加

配線長を指定の長さにする際に迂回形状配線を用いる場合でも、当該迂回形状配線が配置された配線層以外の配線層における配線との信号干渉を抑えることができる多層配線基板等を提供する。 - 特許庁