意味 | 例文 (414件) |
ESD protectionの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 414件
Multiple integrated circuit chip structure comprises an inter-chip interface circuit 360 configured to selectively connect an internal circuit of an integrated circuit so as to test an interface circuit 385, having an ESD protection circuit 387 and an input/output circuit 389, for communicating with an external test system during a test and a burn-in procedure.例文帳に追加
多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのESD保護回路387および入出力回路389を有するインターフェース回路385をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路360を有する。 - 特許庁
The ESD protection circuit of the semiconductor device is provided with an NMOS transistor N1 which is connected between an input/output pad 10 and a ground voltage terminal Vss and has a parasitic bipolar transistor B1, and with a plurality of diodes D1 to Dn connected between the input/output pad 10 and the substrate of the NMOS transistor N1.例文帳に追加
入出力パッド10と接地電圧端子Vssとの間に接続され、寄生バイポーラトランジスタB1を有するNMOSトランジスタN1と、前記入出力パッド10とNMOSトランジスタN1の基板との間に接続された複数のダイオードD1〜Dnと、を備えて半導体装置のESD保護回路を構成する。 - 特許庁
The multiple integrated circuit chip structure includes an ESD protection circuit 387 for communicating with an external test system during a test and a burn-in procedure, and an inter-chip interface circuit 360 configured to selectively connect an internal circuit of an integrated circuit so as to test an interface circuit 385 having an input/output circuit 389.例文帳に追加
多重集積回路チップ構造は、テストおよびバーン・イン手順中に外部テスト・システムと通信するためのESD保護回路387および入出力回路389を有するインターフェース回路385をテストするため集積回路の内部回路を選択的に接続するチップ間インターフェース回路360を有する。 - 特許庁
The ESD protection circuit includes a first conductive-type substrate, an MOS structure portion of a second conductive type formed in a first well on the substrate and coupled with a pad, and a sectioned well/region having the second conductive type formed in between the first well and the substrate to keep the first well and the substrate away from each other.例文帳に追加
ESD保護回路は、第1の導電タイプの基板と、基板上の第1のウェルに形成され、パッドに結合された第2の導電タイプのMOS構成部分と、第1のウェルと基板を隔離するための第1のウェルと基板との間に形成された第2の導電タイプを有する隔離ウェル/領域と、を含む。 - 特許庁
To provide an ESD protection element for suppressing the overshoot of a voltage as much as possible and protecting an LSI by turning on an SCR operation in an extremely short period of time when a surge current is impressed, forming a safe and low-resistance discharge route for a circuit element inside the LSI, and discharging electrostatic discharge current pulses.例文帳に追加
サージ電流が印加されたとき、極短時間でSCR動作をターンオンさせ、LSI内部の回路素子にとって安全で且つ低抵抗の放電経路を形成して静電気放電電流パルスを放電させることにより、電圧のオーバーシュートをできるだけ抑制してLSIを保護するESD保護素子を提供する。 - 特許庁
In the oscillator circuit in which both terminals of a piezoelectric oscillator X are connected to input and output terminals of an amplifier A and an oscillating waveform is output from the output terminal of the amplifier A, a diode-type ESD protection circuit B1 having a P-type diffusion layer and an N-type diffusion layer is connected on the input side of the amplifier A.例文帳に追加
圧電振動子Xの両端子が増幅器Aの入出力端子に接続され、増幅器Aの出力端子から発振波形が出力される発振回路において、増幅器Aの入力側に、P型拡散層とN型拡散層を有するダイオード型のESD保護回路B1が接続されている。 - 特許庁
To provide an electrostatic discharge (ESD) protection element, having a simple configuration which can be manufactured as a thick-film element on a substrate, can have low electrostatic capacity, has superior mechanical strength and heat radiation characteristics, has less influence due to shock, and can contribute to reduction in thickness and weight, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加
簡単な構成で、基板上の厚膜素子として製造することができ、低静電容量化が可能であり、機械的強度及び放熱特性が良好で、衝撃における影響が小さく、薄型・軽量化にも寄与する静電気保護素子とその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The semiconductor integrated circuit comprises at least 2 input/output terminals, a switching device arranged between these input/output terminals, and a control terminal where a signal bringing the switching device into an operational state or a non-operational state is inputted, wherein an ESD protection circuit is connected between the input/output terminals and the control terminal.例文帳に追加
少なくとも2つの入出力端子と、この入出力端子間に配置したスイッチング素子と、スイッチング素子を動作状態あるいは非動作状態とする信号が入力する制御端子とを備えた半導体集積回路において、入出力端子と制御端子との間に、ESD保護素子を接続する。 - 特許庁
An ESD protection device 201 includes: an element body 101 on which insulating ceramic layers 17 are laminated and of which the approximate shape is a rectangular parallelepiped; a pair of discharge electrodes 16 formed in the element body 101 and having opposite parts opposed to each other; and an outer electrode 11 formed on the surface of the element body 101 and continued to the discharge electrodes 16.例文帳に追加
ESD保護デバイス201は、絶縁性セラミック層17が積層されて、概形状が直方体である素体101と、素体101の内部に形成され、互いに対向する対向部を有する一対の放電電極16と、素体101の表面に形成され、放電電極16に導通する外部電極11と、を有する。 - 特許庁
The ESD protection circuit of a semiconductor device in multifinger structure is constituted of a plurality of active areas 200 which are separately formed on the upper face of a semiconductor substrate, two gates 203 and 204 formed on the upper faces of the active areas 200 and n+ or p+-type active areas formed between the active areas 200.例文帳に追加
半導体基板の上面に分離して形成された複数のアクティブ領域200と、該アクティブ領域200の上面にそれぞれ形成された2つのゲート203、204と、アクティブ領域200の間に形成されたn^+型又はp^+型のアクティブ領域201とにより、マルチフィンガ構造の半導体装置のESD保護回路を構成する。 - 特許庁
This device for improving protection of ESD in CMOS buffer comprises a plurality of PMOS transistors (31-37) and a plurality of NMOS transistors (41-47) which are connected with the PMOS transistors in series and have a larger finger width W than a finger width W of the PMOS transistors so as to endure the current load increased in case of a static discharge.例文帳に追加
本発明は、複数のPMOSトランジスタ(31〜37)と、このPMOSトランジスタと直列に接続され、静電放電の場合に増加された電流負荷に耐えることができるようPMOSトランジスタのフィンガー幅W_Pよりも大きいフィンガー幅W_Nを有する複数のNMOSトランジスタ(41〜47)とを有するCMOSバッファにおけるESD保護を向上させる装置に関する。 - 特許庁
The ESD protection circuit 110 includes a bipolar transistor 121 comprising a first diffusion layer 115 of a first conductive type connected to a high potential power supply VDD, a second diffusion layer 114B of a second conductive type connected to a low potential power supply VSS, and a third diffusion layer 14A of the second conductive type connected to an input/output pad 101.例文帳に追加
本発明によるESD保護回路110は、高電位電源VDDに接続される第1導電型の第1拡散層115と、低電位電源VSSに接続される第2導電型の第2拡散層114Bと、入出力パッド101に接続される第2導電型の第3拡散層14Aとによって形成されるバイポーラトランジスタ121を具備する。 - 特許庁
An integrated circuit comprises: a high-side output transistor connected between a power-supply terminal and an output terminal; a transistor connected between a control electrode and a second electrode of the high-side output transistor; a trigger circuit connected to the power-supply terminal and a control electrode of the transistor; and an ESD protection circuit connected between the power-supply terminal and the output terminal.例文帳に追加
実施形態によれば、集積回路は、電源端子と出力端子との間に接続されたハイサイド出力トランジスタと、ハイサイド出力トランジスタの制御電極と第2の電極との間に接続されたトランジスタと、電源端子とトランジスタの制御電極との間に接続されたトリガー回路と、電源端子と出力端子との間に接続されたESD保護回路とを備えている。 - 特許庁
A drain region of the N-type MOS transistor for protection against ESD is electrically connected to a drain contact region formed of an impurity diffusion region identical in conductivity with the drain region via a drain extension region formed of an impurity diffusion region identical in conductivity with the drain region disposed on a side face and a lower face of a trench isolation region.例文帳に追加
ESD保護用のN型MOSトランジスタのドレイン領域は、トレンチ分離領域の側面および下面に設置されたドレイン領域と同一の導電型の不純物拡散領域によって形成されたドレイン延設領域を介して、ドレイン領域と同一の導電型の不純物拡散領域によって形成されたドレインコンタクト領域と電気的に接続している半導体装置とした。 - 特許庁
意味 | 例文 (414件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|