「protection step」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, the resistance to chip bending and breaking is enhanced by the protection tape 42 stuck on the front surface of the chip, to prevent cracks or chippings in the pick-up step and the chip mounting step.例文帳に追加

これにより、チップ表面に貼り付けられた保護テープ４２がチップ抗折性を向上させ、ピックアップ工程およびチップマウント工程においてチップの割れや欠けを防止する。 - 特許庁

An ambient temperature Ta of the laser diode is measured during operation of the laser diode (step S102), and it is compared with predetermined protection temperature Tp of the laser diode (step S103).例文帳に追加

レーザーダイオードの動作中に前記レーザーダイオードの周囲温度Ｔａを測定し（ステップＳ１０２）、予め定めたレーザーダイオードの保護温度Ｔｐと比較する（ステップＳ１０３）。 - 特許庁

Besides, the active layer side face is protected by the protection layer formed in the first etching step and therefore, damage to the active layer 24 during the second etching step is reduced.例文帳に追加

活性層側面はその上に第１のエッチングで形成された保護層で保護されるので、第２のエッチング中における活性層２４へのダメージは低減される。 - 特許庁

To attain the protection of a switching element by absorbing a counter electromotive force generated at the time of turn-off while utilizing a capacitor of preceding step.例文帳に追加

前段のコンデンサを利用してターンオフ時に発生する逆起電力を吸収し、スイッチング素子の保護を図る。 - 特許庁

An X-ray conductive layer is formed on the TFT array where the surface protection layer has been removed (step P6).例文帳に追加

表面保護層を除去した領域におけるＴＦＴアレイ上にＸ線導電層を形成する（工程Ｐ６）。 - 特許庁

(1) An invention shall be granted legal protection if it is new, involves an inventive step and is industrially applicable.例文帳に追加

(1) 発明は、新規であり、進歩性を有し、かつ産業上利用可能である場合に法的保護が与えられるものとする。 - 特許庁

The method 200 may include a step of providing an overspeed protection system on a turbomachine having one or more shafts.例文帳に追加

本方法（２００）は、１以上のシャフトを有するターボ機械に過速度防止システムを設けるステップを含むことができる。 - 特許庁

On a surface of the step 3a, a concave 3b that engages to a part of a protection plate consisting of an insulating material is formed.例文帳に追加

段部３ａの表面には、絶縁性材料からなる保護板の一部に嵌合する凹部３ｂが形成されている。 - 特許庁

The method further includes a step of etching the protection layer (44) and the metal layer (42) to form a structure (56) having a remaining portion of the protection layer formed over a remaining portion of the metal layer.例文帳に追加

方法は、保護層（４４）および金属層（４２）をエッチングして、金属層の残り部分上に形成された保護層の残り部分を有する構造（５６）を形成するステップをさらに含む。 - 特許庁

In addition, this manufacturing method comprises a step of forming a protection film 16 on the processed film 5 and the non-processed film 14 and a step of etching the protection film 16 in an RIE method and dropping the processed film 5 in the groove by selectively etching the processed film 5.例文帳に追加

更に、加工膜５および非加工膜１４の上に保護膜１６を形成する工程と、ＲＩＥ法を用いて、保護膜１６をエッチングすると共に、加工膜５を選択的にエッチングして溝内の加工膜５を落とし込む工程とを備える。 - 特許庁

In a foot protection formation step 16, the pile is held by the pile holding device when the front end of the first pile reaches a predetermined position, and after a foot protection is formed by filling and stirring a foot protection fluid while excavating the vertical hole by the excavation rod, the excavation rod is pulled up.例文帳に追加

根固め部形成工程１６で第１の杭の先端部が所定位置に達したら杭把持装置で杭を把持し、掘削ロッドで掘削しながら根固め液を注入攪拌して根固め部を形成した後、掘削ロッドを引き上げる。 - 特許庁

The method of manufacturing the polarizing plate includes: a step of manufacturing a layered film (A) obtained by attaching a surface protection film to one side surface of a transparent substrate; a step of attaching the transparent substrate side of the layered film (A) to at least one side surface of the polarizer; and a step of peeling the surface protection film.例文帳に追加

本発明の偏光板の製造方法は、透明基材の一方の面に表面保護フィルムを貼り合わせて積層フィルム（Ａ）を製造する工程と；偏光子の少なくとも一方の面に該積層フィルム（Ａ）の透明基材側を貼り合わせる工程と；該表面保護フィルムを剥離する工程と；を含む。 - 特許庁

A step of peeling the etching resist having been used for etching the magnetic layer includes: a step of radiating excimer VUV laser under a reduced pressure onto the etching resist on the magnetic layer or a protection layer; and a step of cleaning and removing the resist remaining on the magnetic layer or the protection layer by soaking the resist in a release agent solution.例文帳に追加

磁性層のエッチングに用いたエッチングレジストの剥離工程が、磁性層または保護層上のエッチングレジストに、減圧下にエキシマＶＵＶレーザを照射する工程、および磁性層または保護層上に残存するレジストをレジスト剥離剤溶液に浸漬して洗浄除去する工程、からなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a sensor element in which air tight sealing property is obtained with protection of fitting portion by preparing a step or the like.例文帳に追加

この発明は、段差などを設けて勘合部保護を行い、気密封止性能が得られるセンサー素子を提供するものである。 - 特許庁

(4) The claims shall be formulated, whenever possible, in such a way as to identify the new part or the inventive step in the scope of protection.例文帳に追加

(4) クレームは，できる限り，保護の範囲中の新たな部分又は進歩性を特定する方法で記述するものとする。 - 特許庁

To provide a monitoring protection device for a battery pack capable of detecting disconnection without requiring an additional step for detecting the disconnection.例文帳に追加

断線検出のための追加のステップを必要としないで断線検出ができるバッテリパックの監視保護装置を得ることである。 - 特許庁

If the coordination is not obtained after the types or setting conditions are corrected in a step 125, the process is transferred to the step 115 again to diplay the protection coordination curve.例文帳に追加

また、協調が取れていない場合は、ステップ１２５にて上記機種または設定条件を修正した後、再びステップ１１５へ移行して保護協調曲線を表示することができる。 - 特許庁

The fifth Shogun, Tsunayoshi TOKUGAWA, abolished Taka-gari, step-by-step, by 'Shorui-Awaremi-no-rei,' ordinances for animal protection, but it was revived in the era of the eighth Shogun, Yoshimune TOKUGAWA. 例文帳に追加

五代将軍徳川綱吉は動物愛護の法令である「生類憐れみの令」によって鷹狩を段階的に廃止したが、八代将軍徳川吉宗の時代に復活した。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Therefore, the elastic seal member 60 includes an upper surface part 61 of a step part formed on an upper surface side of the step part 42 of the first porus body 40, and a lower surface part 62 of the step part formed between the step part 42 and a protection film 37 around the cell structuring member 30 in forming the elastic seal member 60.例文帳に追加

このため、弾性シール部材６０は、その成型時において、第１多孔質体４０の段差部位４２の上面側に段差部位上面部６１を形成し、段差部位４２とセル構成部材３０周縁の保護フィルム３７との間に段差部位下面部６２を形成して備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the active matrix substrate includes: a step of forming an organic protection film for a switching element on a substrate on which the switching element is formed and which at least partially has a surface portion whose contact angle with water is 20° or below (organic protection film formation step).例文帳に追加

スイッチング素子が形成された、水との接触角が２０°以下である表面部分を少なくとも一部に有する基板に、該スイッチング素子の有機保護膜を形成する工程（有機保護膜形成工程）を有する、アクティブマトリックス基板の製造方法。 - 特許庁

When both the values do not coincide with each other, the protection tape is peeled off, a foreign substance or the like existing on an interface between the wafer W and the adhesive surface is removed (step S5) and then a new protection tape is stuck to the surface of the wafer.例文帳に追加

両値が一致しない場合は、保護テープを剥離してウエハと粘着面の界面に存在する異物などを除去した後（ステップＳ５）、新たな保護テープをウエハの表面に貼り付ける。 - 特許庁

To obtain a pressure sensitive adhesive having an adhesive strength required until a step in which surface protection is unnecessary and capable of easily releasing film from an optical member when the surface protection is unnecessary.例文帳に追加

表面保護が不要となる段階までは必要な粘着力を有するとともに、表面保護が不要となった時には保護フィルムを光学部材から容易に剥離できるような粘着剤を提供する。 - 特許庁

To provide an ESD protection device which has a good discharge capability and few short failures, needs no special processing step in manufacturing it, and allows the achievement of an excellent productivity, and to provide a method of manufacturing the ESD protection device.例文帳に追加

放電能力に優れる一方でショート不良が少なく、かつ製造時に特別な工程を必要とせず、生産性に優れたＥＳＤ保護デバイスおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A protection tape supplied to the surface of a wafer W sucked and held by a holder is stuck to the surface of the wafer W while depressing the protection tape by a sticking roller, and simultaneously the surface height of the protection tape stuck to the surface of the wafer W is detected (step S3).例文帳に追加

保持部に吸着保持されたウエハＷの表面に供給される保護テープを貼付ローラによって押圧しながらウエハの表面に貼り付けてゆくとと同時に、ウエハの表面に貼り付けられた保護テープの表面高さを検出する（ステップＳ３）。 - 特許庁

After starting a vibration step, the manufacturing method forms protection films 16a and 16b on at least a part of the surface of the element body 15.例文帳に追加

振動工程を開始した後に、素子本体１５の表面の少なくとも一部の上に、保護膜１６ａ、１６ｂを形成する。 - 特許庁

When it is discriminated that it is not the audio disk at the step S6 (root of No), it is discriminated that it is a data disk (S7), and the playback protection is applied (S8).例文帳に追加

ステップＳ６でオーディオディスクでないと判別されると（ＮＯのルート）、データディスクと判別され（Ｓ７）、再生プロテクトをかける(Ｓ８)。 - 特許庁

Identification information 2a on a program which can access the resource 1 for protection is registered in an access permission management table 3 (step S1).例文帳に追加

保護対象資源１に対するアクセス可能なプログラムの識別情報２ａをアクセス許可管理テーブル３に登録する（ステップＳ１）。 - 特許庁

A method for providing protection of LAN connection, which includes a step for providing first and second LAN cards in a multi-service platform, is provided.例文帳に追加

第１及び第２のＬＡＮカードをマルチサービスプラットフォームに設けるステップを有する、ＬＡＮ接続の保護を提供する方法が提供される。 - 特許庁

This method has: a peeling substrate laminating step of laminating a peeling substrate 15 having a bonding agent on one face onto a face having the surface protection film of a flexible board 10 via the bonding agent; and a surface protection film peeling step of ripping the peeling substrate 15 from the flexible board 10 to peel the surface protection film from the cover lay together with the peeling substrate 15.例文帳に追加

片面に接着剤を有する剥離基板１５をフレキシブル基板１０の表面保護フィルムを有する面に接着剤を介して貼り合わせる剥離基板貼り合わせ工程と、剥離基板１５をフレキシブル基板１０から引き剥がし、剥離基板１５とともに表面保護フィルムをカバーレイから剥離する表面保護フィルム剥離工程と、を有する。 - 特許庁

To provide a method for protecting a surface of an object to be cut from contamination due to the adhesion of dust and the like, including cutting scraps, by bonding a surface protection tape to the surface of the object to be cut, and cutting the surface protection tape together with the object to be cut in a dicing step and, after the dicing step, easily separating and removing the protection tape from individual chips.例文帳に追加

ダイシング工程において、表面保護テープを被切断体表面に貼り付け、被切断体と一括して切断することにより、被切断体表面を切削クズ等のダスト等の付着による汚染から保護し、且つ、ダイシング工程後に、個々のチップから表面保護テープを容易に剥離除去する方法を提供する。 - 特許庁

The protection film of the semiconductor wafer is formed of a cured film of a curable fluoropolyether elastomer composition, the method for protecting the semiconductor wafer surface includes a step of covering one or both surfaces of the semiconductor wafer, and the method for processing the semiconductor wafer includes a step (a) of coating one surface of the semiconductor wafer with the protection film to obtain a protection film coated semiconductor wafer.例文帳に追加

硬化性フルオロポリエーテルエラストマー組成物の硬化皮膜からなる半導体ウエハの保護膜；半導体ウエハの片面または両面を上記保護膜で被覆することを含む半導体ウエハ表面の保護方法；（ａ）半導体ウエハの片面を上記保護膜で被覆して保護膜被覆半導体ウエハを得る工程を有する半導体ウエハの加工方法。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step 201 of stretching a substrate to a predetermined stretch ratio, a step 206 of spreading a liquid crystal material on a first surface of the substrate to form a liquid crystal layer, and a step 209 of adhering a first protection layer onto the liquid crystal layer.例文帳に追加

基板を所定の延伸倍率まで延伸するステップ２０１と、基板の第１表面上へ液晶材料を塗布して液晶膜を形成するステップ２０６と、第１保護膜を液晶膜上へ粘着するステップ２０９とを含む。 - 特許庁

In the method of manufacturing a top contact type field effect transistor 10 of this embodiment, after a protection layer 22 is formed on an active layer 18 formed in a semiconductor layer formation step, a photoresist film is formed on the protection layer 22 and it is exposed to a pattern shape in an exposure step.例文帳に追加

本実施の形態のトップコンタクト型の電界効果型トランジスタ１０の製造方法によれば、半導体層形成工程で形成した活性層１８上に、防護層２２を形成した後に、該防護層２２上にフォトレジスト膜を形成して露光工程においてパターン状に露光する。 - 特許庁

In the following developing step, an alkaline developing solution is used to develop the photoresist film 30 processed in the exposure step to from a resist pattern 30B', and an area 22A exposing over the resist pattern 30B' in the protection layer 22 is removed, so that the protection layer 22 is etched.例文帳に追加

そして、次の現像工程において、アルカリ性現像液を用いて、上記露光工程を経たフォトレジスト膜３０を現像してレジストパターン３０Ｂ’を形成すると共に、防護層２２における該レジストパターン３０Ｂ’から露出している領域２２Ａを除去して防護層２２のエッチングを行なう。 - 特許庁

When it is determined that capacity required for recording video data does not exist in a recordable region (NO in step S104), it is determined whether program data of "no protection" exist or not (step S112).例文帳に追加

映像データを記録するために必要な容量が、記録可能領域に存在しないと判断された場合に（ステップＳ１０４においてＮＯ）、「保護なし」の番組データがあるか否かを判断する（ステップＳ１１２）。 - 特許庁

The manufacturing method comprises: a step of preparing a pipe-like molding consisting of a cross linkage polyethylene; and a step of coating a protection layer on the outside of the molding and further coating a gas barrier layer on the outside thereof by using cross dies.例文帳に追加

その製造法は架橋ポリエチレンからなるパイプ状成形物を準備し、ついでクロスダイスを用いて前記成形物の外側にガスバリア層と更にその外側の保護層とを被覆する。 - 特許庁

To provide a synchronous protection circuit capable of correctly determining step-out due to the jump of a phase of a frame pulse, and to provide its protecting method.例文帳に追加

フレームパルスの位相の跳躍による同期外れを正確に判断することができる同期保護回路およびその保護方法を提供。 - 特許庁

To implement the preliminary step, a protection film constitutes several parts or one part that has at least one slit.例文帳に追加

この前置工程を実施するために、本発明によれば、保護フィルムは少なくとも１個のスリットを有する数個のパーツ又は１個のパーツを構成する。 - 特許庁

In a step for electrically isolating the channel protection film, the channel layer 13 is formed of a crystal oxide semiconductor, and therefore, the channel layer 13 and the channel protection film can be easily and selectively etched.例文帳に追加

チャネル保護膜を電気的に分離する工程において、チャネル層１３を結晶酸化物半導体により形成するようにしたため、容易にチャネル層１３とチャネル保護膜との選択的なエッチングを行うことができる。 - 特許庁

In judging the replacement time of a surge protection apparatus suppressing a surge, a surge current flowing in the surge protection apparatus is judged by using a surge judging parameter Ps and a surge judging parameter threshold Psc (step S102).例文帳に追加

サージを抑制するサージ防護装置の交換時期を判定するにあたり、サージ防護装置にサージ電流が流れたことを、サージ判定パラメータＰｓとサージ判定パラメータ閾値Ｐｓｃとを用いて判定する（ステップＳ１０２）。 - 特許庁

The method includes the step of determining a shortest path between the first point and the second point in a protection graph, computing a length of the shortest path, determining if the link should be added to the protection graph according to the computed length and setting the shortest path in the protection graph as protection path for the link.例文帳に追加

この方法には、保護グラフ内で第１点と第２点との間の最短パスを判定する工程と、前記最短パスの長さを計算する工程と、前記計算された長さに従って保護グラフに前記リンクを追加しなければならないかどうかを判定する工程と、前記リンクの保護パスとして保護グラフ内の最短パスをセットする工程とが含まれる。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step of forming the touch panel sensor layer 60 on one side of a substrate 45, a step of forming a protection layer 42 on a side opposite from the substrate 45, of the touch panel sensor layer 60, and a step of forming a color filter layer 50 on the other side of the substrate.例文帳に追加

製造方法は、基材４５の一側にタッチパネルセンサ層６０を形成する工程と、タッチパネルセンサ層６０の基材４５とは反対側に保護層４２を形成する工程と、基材の他側にカラーフィルタ層５０を形成する工程と、備える。 - 特許庁

When an application performs storage-access to a protection area, the identification information of an application is acquired (a step S401), and whether the identification information is registered in a table is decided (a step S402), and when the identification information is not registered (step S402: No), the storage is permitted.例文帳に追加

保護領域にアプリケーションが格納アクセスするとアプリケーションの識別情報を取得し（ステップＳ４０１）、識別情報がテーブルに登録されているか否かを判定し（ステップＳ４０２）、登録されていなければ（ステップＳ４０２のＮｏ）そのまま格納を許可する。 - 特許庁

The second step of determining includes evaluating the protection graph to determine if there is no existing path or an existing path that is longer than a hop limit.例文帳に追加

判定する第２工程に、既存パスがないまたはホップ限度より長い既存パスがあるかどうかを判定するために保護グラフを評価することが含まれる。 - 特許庁

Outer surfaces of the bent pieces 70 are engaged with a surface 12 with a step formed by the edge of the aperture 11 to prevent displacement in the position of the protection sheet 50.例文帳に追加

折曲り片７０の外面を、開口１１の口縁によって形成されている段付面１２に係止させて保護シート５０の位置ずれを防ぐ。 - 特許庁