例文 (446件) |
passivation layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 446件
Then, an inorganic passivation layer and an organic EL element are formed in order on the overcoat layer 14b the surface of which has been flattened to manufacture the organic EL display.例文帳に追加
そして、この表面が平坦化したオーバーコート層14b上に無機パッシベーション層および有機EL発光素子を順次形成して有機ELディスプレイを製造する。 - 特許庁
A metal wire 114 is formed above the semiconductor element 300 and in contact therewith, and a passivation layer 118, 902 is formed over the intermetal dielectric layer 112.例文帳に追加
金属ワイヤ[114]は半導体素子[300]の上方にかつそれに接触して形成され、パッシベーション層[118][902]は金属間誘電層[112]にわたって形成される。 - 特許庁
Preferably, a gold (Au)-made conductive bump is formed on the passivation layer and makes electrical contact with the upper surface region which extends via the opening in the passivation and to which the contact pad is exposed.例文帳に追加
好適には金(Au)からなる導電性バンプが該パッシベーション層の上に形成されて該パッシベーションにおける開口を介して延在し該コンタクトパッドの露出されている上表面区域と電気的に接触している。 - 特許庁
The passivation film 9 is so formed as to be contacted with the mesa structure 20, the wiring electrode 11 is formed on a portion of the contact layer 8 and on the passivation film 9. and further, the n-side electrode 12 is formed on the rear surface of the substrate 1.例文帳に追加
パッシベーション膜9は、メサ構造体20に接して形成され、配線電極11は、コンタクト層8の一部およびパッシベーション膜9上に形成され、n側電極12は、基板1の裏面に形成される。 - 特許庁
The device includes a relatively thick passivation layer 20 to reduce traps caused by device processing, and thin passivation layers 16, 18 below a gate terminal 38 to reduce the gate current leakage.例文帳に追加
該デバイスは、デバイスの加工に起因するトラップを減少させるため比較的厚い不動態化層20と、ゲート電流の漏れを減少させるためゲート端子38の下方の薄い不動態化層16、18とを含む。 - 特許庁
The semiconductor chip 1 further includes an interlayer insulating film 90 and a passivation film 2, and respective side surfaces of the interlayer insulating film 90 and the passivation film 2 are covered with the sealing resin layer 5 that gets into the trench 11.例文帳に追加
また、半導体チップ1は、層間絶縁膜90やパッシベーション膜2をさらに含んでおり、層間絶縁膜90やパッシベーション膜2の各側面は、溝11に入り込んだ封止樹脂層5に被覆されている。 - 特許庁
Next, a first resist layer 27 opening on the fuse layer 18T is used as a mask to etch the second passivation film 26 to a midpoint in the thickness direction of a third insulating film on the fuse layer 18T.例文帳に追加
次に、ヒューズ層18T上で開口する第1のレジスト層27をマスクとして、ヒューズ層18T上で第2のパッシベーション膜26から第3の絶縁膜の厚さ方向の途中までをエッチングする。 - 特許庁
The layer of pillar metal is reduced in diameter, the barrier layer is selectively removed from the surface of the layer of passivation, and thereafter the reflow of the solder metal is performed, thus completing the formation of the solder bump.例文帳に追加
ピラー金属層の直径を減少させ、パシベーション層の表面からバリヤー層を選択的に除去し、その後にはんだ金属のリフロー処理を行って、本発明のはんだバンプを完成させる。 - 特許庁
The organic EL display panel contains a transparent substrate; one or more color conversion filter layers; a flattening layer covering the color conversion filter layers; a first electrode comprising a plurality of portions; a passivation layer; an organic EL layer; and a second electrode comprising a plurality of portions, and the fattening layer is covered with the first electrode and the passivation layer.例文帳に追加
透明基板と、1つまたは複数の色変換フィルタ層と、前記色変換フィルタ層を覆う平坦化層と、複数の部分からなる第1電極と、パッシベーション層と、有機EL層と、複数の部分からなる第2電極とを含み、前記第1電極および前記パッシベーション層により前記平坦化層が覆われていることを特徴とする有機ELディスプレイパネル。 - 特許庁
A bonding layer is applied to bond a substrate and a metallic sheet structure with a central aperture in face-to-face orientation, and then a passivation layer is applied to partially cover the exposed surface of the metallic sheet structure and to divide the surface not covered with the passivation layer in the metallic sheet structure into two electrode zones.例文帳に追加
結合層により基材と中央に開口を有する金属片とを対向接合させ、保護層を該金属片の一部の表面に被覆することで、該金属片の表面が該保護層に被覆されていない部分を2つの電極領域に区画する開口定抵抗型のチップ抵抗器およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
A source electrode 7 formed with a source pad 7A is formed on a gate insulating film 3, first-third contact holes 20, 30, 40 are appropriately formed on a passivation layer 9 which is formed on the source electrode 7 and on the gate insulating film 3, and a pixel electrode 6 is formed from a transparent electrode layer which is provided on the passivation layer 9.例文帳に追加
ゲート絶縁膜3の上にソースパッド7Aが形成されたソース電極7を形成し、ソース電極7の上に形成したパッシベーション層9とゲート絶縁膜3に第1〜第3コンタクトホール20、30、40を適宜形成し、パッシベーション層9上に設けた透明電極層にて画素電極6を形成する。 - 特許庁
The second, third and fourth mask films are removed and the first mask film remains as a passivation layer for the dielectric material.例文帳に追加
第2、第3および第4のマスク・フィルムは取り除かれ、第1のマスク・フィルムは、誘電体材料のためのパッシベーション層として残る。 - 特許庁
At the upper part of the terminal electrode 2, the passivation layer 4 and the protecting film 5 are removed, and a recess 45 is formed on the terminal electrode 2.例文帳に追加
端子電極2の上部はパッシベーション4と保護膜5とが除去されており、端子電極2上に凹部45が形成されている。 - 特許庁
Cathodes 106, 107, a luminous layer 108, an anode 109 and a passivation film 110 are formed on picture element electrodes 104, 105.例文帳に追加
画素電極104、105の上に陰極106、107、発光層108、陽極109、パッシベーション膜110を形成する。 - 特許庁
This organic EL display has the second passivation layer comprising an inorganic material prepared by the above method.例文帳に追加
本発明の有機ELディスプレイは、上記方法により作成された無機材料からなる第2パッシベーション層を有することを特徴とする。 - 特許庁
An interconnect 18 and the intermediate metal layer 12 are connected through the contact hole, and the interconnect 18 is covered with a passivation film 40 finally.例文帳に追加
コンタクトホールを介して配線18と中間金属層12を接続し、最終的にパッシベーション膜40で配線18を覆う。 - 特許庁
The passivation layer 3 protects the sensitive structure of platinum measuring resistor effectively against noxious matters in the ambient atmosphere.例文帳に追加
ガラス不動態層のため、白金測定用抵抗の感受性のある構造は、周囲の大気有毒物に対して有効に保護される。 - 特許庁
The second, the third and the fourth mask films are removed while the first mask film remains as a passivation layer for the dielectric material.例文帳に追加
第2、第3および第4のマスク・フィルムは取り除かれ、第1のマスク・フィルムは、誘電体材料のためのパッシベーション層として残る。 - 特許庁
A photo-IC 1 is constituted of a substrate 2, an epitaxial laminate 3, a diffusion layer 4, a passivation film 5, and two electrodes 6 and 7.例文帳に追加
フォトIC1は、基体2、エピタキシャル積層体3、拡散層4、パッシベーション膜5、及び2つの電極6,7から構成されている。 - 特許庁
Wiring 30 is formed so that it passes an area on the second resin layer 22 at the upper portion of the passivation film 16 from an area on the electrode 14 and reaches an area on the second resin layer 22 at the upper portion of the first resin layer 20.例文帳に追加
電極14上から、パッシベーション膜16の上方であって第2の樹脂層22上を通って、第1の樹脂層20の上方であって第2の樹脂層22上に至るように配線30を形成する。 - 特許庁
The passivation film 109 of an upper portion of the multi-layer structure of the inter layer insulating films 105 to 109 has an opening on the seal ring 104 and a cap layer 125 connecting with the seal ring 104 is formed on the opening.例文帳に追加
層間絶縁膜105〜109の積層構造上のパッシベーション膜109はシールリング104上に開口部を有すると共に該開口部にはシールリング104と接続するキャップ層125が形成されている。 - 特許庁
The diode comprises a Group III nitride heterojunction diode with a p-type Group III nitride contact layer 14, and ohmic contact 16 to the p-type contact layer, and a passivation layer 17 on the ohmic contact.例文帳に追加
p型第III族窒化物接触層14を有する第III族窒化物ヘテロ接合ダイオード、前記p型接触層に対するオーミック接触16、及び前記オーミック接触上のパシベーション層17を含む。 - 特許庁
A liquid crystal material layer 52 is formed on the passivation layer, and it is held between the lower base material and second semiconductor base material 56, thereby manufacture of a liquid crystal display integrated circuit device is finished.例文帳に追加
液晶材料層52をパシベーション層上に形成し、下基材と第2半導体基材56との間に挟み、液晶ディスプレー集積回路装置の製造を完了する。 - 特許庁
The first dielectric layer may be omitted so as to form a wide and thick interconnection network on the surface of the passivation layer attached onto the surface of the substrate.例文帳に追加
第1の誘電体層はまた、基体の表面上に付着されたパシベーション層の表面上に幅広くて厚い相互接続ネットワークを形成するように、省略することができる。 - 特許庁
In one chip LSI with a logic region and a memory region, a passivation film of a chip surface has a two-layer structure (64, 65) in the memory region and a one-layer structure (65) in the logic region.例文帳に追加
ロジック領域及びメモリ領域を有する1チップLSIにおいて、チップ表面のパッシベーション膜が、メモリ領域で2層構造(64、65)、ロジック領域で1層構造(65)である。 - 特許庁
Screen printing is used to form on a passivation film 5, an N electrode 10 which is electrically connected to an N+ layer 4 and a P electrode contact 8 which is electrically connected to a P+ layer 3.例文帳に追加
スクリーン印刷によって、パッシベーション膜5上にN+層4と電気的に接続されるN電極10と、P+層3に電気的に接続されるP電極コンタクト8が形成される。 - 特許庁
The photoelectric conversion element 10 includes a substrate 11, a comb-shaped cathode electrode 12 and an anode electrode 13, an organic semiconductor layer 14 having photoelectric conversion function, and a surface passivation layer 15.例文帳に追加
光電変換素子10は、基板11、櫛歯状の陰極電極12及び陽極電極13、光電変換機能を有する有機半導体層14、表面保護層15を備える。 - 特許庁
To provide a semiconductor element for preventing any function from being damaged even when any crack is generated in a passivation layer, or for minimizing the damage of the function.例文帳に追加
パッシベーション層に亀裂が生じても機能が損なわれない、または、機能が損なわれることを小さく抑える半導体素子を提供する。 - 特許庁
An opening 36 is etching- formed so as to be put through the passivation layers 32 and the insulating layers 16, and the photoresist and the conductive layer are used as a mask, in this case.例文帳に追加
該パッシベーションと絶縁層を貫通して開口をエッチング形成し、その場合にホトレジスト及び導電層がマスクとして作用する。 - 特許庁
To provide a III-V engineered substrate with which a device including a passivation layer and having improved performance is actualized, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
パッシベーション層を備え、改善した性能を持つデバイスを実現できるIII−V族加工基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device has a metal resistor layer Rm in a region between a passivation film SN12 and an uppermost level aluminum interconnect M.例文帳に追加
半導体装置内のパッシベーション膜SN12と最上層アルミ配線Mとの間の領域に、金属抵抗素子層Rmを形成している。 - 特許庁
This flexible wiring board 1 wholly or partially has an insulating passivation layer 6 with two-layered structure as a protection film for a circuit pattern 3.例文帳に追加
このフレキジブル配線基板1は、回路パターン3の保護皮膜として、2層構造の絶縁保護層6を、全体的又は部分的に有している。 - 特許庁
A passivation layer is formed at an opening formed at such a portion on the RDL, and an upper front surface and a sidewall portion of the RDL are exposed at an opening.例文帳に追加
パッシベーション層はこれに形成される開口によりRDL上に形成され、RDLの上表面と側壁部分は、開口により露出する。 - 特許庁
A passivation insulating layer having a via hole for exposing the source electrode or the drain electrode is positioned on the source electrode and the drain electrode.例文帳に追加
ソース電極とドレーン電極上にソース電極またはドレーン電極を露出させるビアホールを有するパッシベーション絶縁膜が位置する。 - 特許庁
A second passivation layer 44 which is plane on the front surface is formed on the color filters 43 from the material contg. the silicon nitride or the silicon oxide.例文帳に追加
その後、上面が平面である第2パシベーション層がカラーフィルタ上に窒化珪素あるいは酸化珪素を含む材料から形成される。 - 特許庁
To provide a process for uniformly keeping a gap between a passivation layer of lower base material and upper base material of an LCD integrated circuit device.例文帳に追加
LCD集積回路装置の下基材のパシベーション層と上基材との間の隙間を均等に維持するためのプロセスを提供する。 - 特許庁
Under cut of a passivation insulating layer generated, for to remove the aluminum layer in an opening part on a drain electrode, is dissolved by the addition of a manufacturing process widening the opening part, by adopting the source-drain wiring comprising lamination of a heat-resistant metal layer and the aluminum layer.例文帳に追加
耐熱金属層とアルミニウム層との積層よりなるソース・ドレイン配線を採用し、ドレイン電極上の開口部内のアルミニウム層を除去して生じたパシベーション絶縁層のアンダカットを、前記開口部を拡大する製造工程の追加で解消する。 - 特許庁
In a solar cell element 10 comprising a semiconductor substrate 1 having a p-type semiconductor layer, the p-type semiconductor layer has an Si-N bond internally and a passivation layer 7 is provided on the p-type semiconductor layer.例文帳に追加
p型半導体層を有する半導体基体1を備えた太陽電池素子10であって、前記p型半導体層は内部にSi−N結合を有しており、前記p型半導体層の上にパッシベーション層7が設けられている太陽電池素子10とする。 - 特許庁
In the manufacturing method of the TFT LCD pixel unit, in addition to formation of a first insulating layer (gate insulating layer) and a passivation layer, a second insulating layer is adopted to cover a gate island and an opening part is formed such that a channel region, a source region and a drain region of the TFT are exposed on the gate island.例文帳に追加
第一の絶縁層(ゲート絶縁層)及びパッシベーション層を形成する事に加えて、第二の絶縁層でゲート・アイランドが覆われ、ゲート・アイランド上にTFTのチャネル領域、ソース領域、ドレイン領域が露出されるように開口部を形成する。 - 特許庁
In other words, since the upper face of a second wiring layer 114 is completely covered with the passivation film 120, it is not exposed to the outside air.例文帳に追加
つまり、第2配線層114上面は、パッシベーション膜120により完全に覆われているので、第2配線層114の上面は外気に曝されない。 - 特許庁
An insulation film 116 filling space between metal patterns to flatten its top surface, and a step is executed such that a passivation layer 112 is laminated thereon and selectively etched to expose bonding pads.例文帳に追加
次いで、メタルパターン間を充填する絶縁膜116を積層してその上面を平坦化してから、この上にパッシベーション層112を積層する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device capable of preventing the occurrence of cracks between a passivation film, each interlayer film and lower layer of each of the films.例文帳に追加
パッシベーション膜および各層間膜とそれら各膜の下層との間でのひび割れの発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which can prevent a passivation film from being removed from top-layer wiring composed of materials whose principal constituent is Cu.例文帳に追加
Cuを主成分とする材料からなる最上層配線からのパッシベーション膜の剥離を防止することができる、半導体装置を提供する。 - 特許庁
To prevent the capacitance from decreasing by preventing passivation of impurities in a lower electrode thereby controlling spread of a depletion layer in the lower electrode.例文帳に追加
下部電極中の不純物の不活性化を防止することにより、下部電極における空乏層の広がりを抑制し、キャパシタ容量の低減を防止する。 - 特許庁
The passivation film 14 has a recessed portion 18 on the side fronting the corrosion resistant film 16, and a metallic layer 20 is formed on this recessed portion 18.例文帳に追加
不動態膜14には、耐食性皮膜16に臨む側に凹部18が形成されており、この凹部18には、金属層20が形成されている。 - 特許庁
A wiring layer, not shown and regarding the memory cell, is formed in a multilayer via an interlayer insulating film, and a protective film (passivation film) 12 is formed thereon.例文帳に追加
このメモリセルに関係する図示しない配線層が層間絶縁膜を介して多層で形成され、その上に保護膜(パッシベーション膜)12が形成されている。 - 特許庁
A pixel electrode is formed on the passivation layer, so that this pixel electrode is electrically connected with the drain terminal through the side wall of the drain terminal.例文帳に追加
前記パシベーション層上に画素電極を形成して、この画素電極と前記ドレイン端子とを、前記ドレイン端子の側壁を通して電気的に接続させる。 - 特許庁
To provide a method for fabricating a germanium-on insulator substrate capable of desired passivation and desired improvement regarding electron mobility by a GeO_xN_y layer.例文帳に追加
GeO_xN_y層によって、所望の不動態化と電子移動度に関する所望の改善とが可能なゲルマニウムオンインシュレータ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
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