「pin wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

This semiconductor device possesses an electrostatic-noise absorbing wiring conductor 3, which is positioned between a solder ball 2 of the NC pin P1 and a solder ball 2 of a neighboring input pin P3, is exposed on the surface of a printed board 1, and is connected to a wiring conductor 4 that is connected to a solder ball 2 of a ground potential pin P2.例文帳に追加

ＮＣピンＰ１である半田ボール２と隣接する入力ピンＰ３である半田ボール２との間に位置して、プリント基板１の表面に露出して設けられた、接地電位ピンＰ２である半田ボール２が接続されている配線導体４に接続されている静電ノイズ吸収配線導体３を有する。 - 特許庁

To simultaneously inspect the installation position of a contact pin of a prober frame, internal wiring of the prober frame, and conduction between the contact pin and an electrode of a TFT (Thin Film Transistor) substrate, and to simultaneously inspect whether all of the installation position of the contact pin, the internal wiring of the prober frame, and the conduction between the contact pin and the electrode of the TFT substrate are good or at least one is bad.例文帳に追加

プローバフレームのコンタクトピンの設置位置と、プローバフレームの内部配線およびコンタクトピンとＴＦＴ基板の電極との導通とを同時に検査し、コンタクトピンの設置位置と、プローバフレームの内部配線およびコンタクトピンとＴＦＴ基板の電極との導通とが共に良であるか、あるいは少なくとも何れか一つが不良であるかを同時に検査する。 - 特許庁

This electric circuit connection member 10 for connecting the circuit element 3 of an electric circuit having the printed wiring board 2 to electric wiring 8, comprises a terminal connection part 11 directly connected with a terminal pin 3a of the circuit element 3, a wiring connection part 12 connected with the electric wiring 8, and a mounting part 14 for mounting on the printed wiring board 2.例文帳に追加

プリント配線基板（2）を備えた電気回路の回路素子（3）と電気配線（8）とを接続する電気回路の接続部材（10）を、回路素子（3）の端子ピン（3a）が直接に接続される端子接続部（11）と、電気配線（8）が接続される配線接続部（12）と、プリント配線基板（2）に取り付けるための取付部（14）とを備えた構成にする。 - 特許庁

To provide an inexpensive and reliable wiring board for packaging multiple-pin parts by forming protrusions in a through hole.例文帳に追加

本発明はスルーホール内に突起を形成して安価かつ高信頼性で多ピン部品を実装できる配線基板を提供する。 - 特許庁

It is possible to shorten wiring extending from a probe pin 4b to the wafer chuck 2 by constituting the probe card 5 in such a manner.例文帳に追加

プローブカード５をこのような構造とすることにより、プローブピン４ｂからウェハチャック２に至る配線を短くすることができる。 - 特許庁

As it is unnecessary to form the leading wiring on the front surface 26, the probe pin can be arranged in a matrix.例文帳に追加

表の面２６に引き出し配線を形成する必要がないため、プローブピンをマトリックス状に配置することが可能である。 - 特許庁

When "Fig.8" and "Fig.9" are set in wiring diagrams, a pin for the locking can be released even by the duplicate key, an exclusive remote control or a portable telephone.例文帳に追加

「図 ８」と「図 ９」配線図のようにすれば、合鍵でも、専用のリモコンでも、携帯電話でも、ロック用ピンの解除が出来る。 - 特許庁

The wiring unit 4 has a plurality of substrates 21 layered with one another, a plurality of bus bars 22 and a plurality of pin units 23.例文帳に追加

配線ユニット４は互いに重ねられる複数の基板２１と複数のブスバー２２と複数のピンユニット２３を備えている。 - 特許庁

To prevent an individual pin jack arranged in lateral row on a wiring board from floating or tilting, in a reflow soldering process.例文帳に追加

配線基板に横並び配列された個々のピンジャックが、タフロー半田工程で浮き上がったり傾いたりすることを防ぐ。 - 特許庁

The pad electrode is connected to the first electrode through the resistor, and is connected to a first lead pin 14 by wiring.例文帳に追加

パッド電極は、抵抗を介して第１電極に接続されると共に、ワイアリングによって第１のリードピン１４に接続される。 - 特許庁

To provide a method of forming laminated wiring, with which a short-circuit defect attributable to a pin hole in a thick film insulator layer can be prevented.例文帳に追加

厚膜絶縁体層のピンホールに起因する短絡欠陥を抑制し得る積層配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

The drive circuit is connected electrically with the wiring 11, by using a terminal pin 38 penetrating the flange 4a of the housing 4.例文帳に追加

ハウジング４のフランジ部４ａを貫通するターミナルピン３８によって巻線１１と前記駆動回路とを電気的に接続する。 - 特許庁

A pin-shaped part of the wiring 8, the motor 2 and a terminal of the limit switch 6 are soldered in a state of fixing the wiring case 7 to the baseplate 1 to complete the wiring between the motor 2, the limit switch and the electric circuit.例文帳に追加

配線ケース７をベースプレート１に固定した状態で、配線８のピン状部分とモーター２及びリミットスイッチ６の端子を半田付けすることにより、モータ２及びリミットスイッチと電気回路間の配線が完了する。 - 特許庁

A semiconductor device 10 is constituted of an external pin 11, a signal wiring 12, a shield wiring 13, a clock driver 14, a dummy clock driver 15, a flip flop 16 and a dummy flip flop 17.例文帳に追加

半導体装置１０は、外部ピン１１と、信号配線１２と、シールド配線１３と、クロックドライバ１４と、ダミークロックドライバ１５と、フリップフロップ１６と、ダミーフリップフロップ１７とから構成した。 - 特許庁

To provide a positioning method between a soldering pin group of a belt-like flexible board and an electrode pattern at a wiring board side by utilizing chip components originally mounted on the wiring board.例文帳に追加

帯状フレキシブル基板の半田付けピン群の配線基板側の電極パターンに対する位置決めを、その配線基板にもともと搭載されているチップ部品を利用して行う。 - 特許庁

For example, wiring information 7, signal type information 8, frequency information 9, signal operation level information 10, input/ output pin information 11 and bidirectional information 12 are shown on the surface of the wiring board.例文帳に追加

例えば、配線情報７、信号種情報８、周波数情報９、信号動作レベル情報１０、入出力ピン情報１１、双方向ピン情報１２を表示する。 - 特許庁

Therefore, when the electricity charged on the printed wiring board 10 is collected to the backup pin 40, application of the electricity on the component 12 mounted on the printed wiring board 10 can be prevented.例文帳に追加

このため、プリント配線板１０に帯電していた電気がバックアップピン４０に集電される際に、プリント配線板１０に実装された部品１２に電気が印加されることを回避できる。 - 特許庁

To provide a continuity inspection device capable of dealing with thinning of insertion holes caused by densification of wiring circuits, preventing a pin sinking and exactly judging whether the wiring circuits are good or bad.例文帳に追加

配線回路の高密度化に伴う挿通穴の細径化に対応できると共に，ピン沈みを防止し正確に配線回路の良否を判定できる導通検査装置を提供すること。 - 特許庁

A wiring process 102 is performed in which circuit correction performing wiring in the state passing the uppermost layer or its one lower layer is considered about from a necessary pin to a junction.例文帳に追加

所要のピンからの分岐点までの配線について、最上位層またはその１層下の層を通る状態で配線する回路修正を考慮した配線工程１０２を行う。 - 特許庁

To improve the yield of a wiring board by making repair of a short- circuit failure point between upper and lower wirings generated through a pin-hole of an insulation layer easy by a conducting process, when a wiring board of a matrix structure comprising the lower wiring and the upper wiring separated by the insulation layer is used.例文帳に追加

絶縁層によって隔てられた下部配線と上部配線を有するマトリックス構造の配線基板を用いる場合において、絶縁層のピンホールを介して生ずる上下配線間ショート不良箇所を通電処理によって修復（リペア）し易くして、配線基板の歩留向上を図る。 - 特許庁

Therefore, when the pin 10A subjected to thermal treatment is soldered to the pad of a wiring board main body, solder spreads nearly like a conical fillet, so that pin 10A can be surely soldered.例文帳に追加

このため、この加熱処理されたピン１０Ａを配線基板本体２０のパッド２６にハンダ２７でハンダ付けすると、均一に濡れ拡がって略円錐状のフィレット形状となり確実にハンダ付けできる。 - 特許庁

The guide pin 1c of the photoelectric wiring board 1 is fitted into a fitting hole 2e opened on the interposer 2b and the guide pin 4c of the guide member 4 is fitted into the fitting hole 5b of the guide member 5.例文帳に追加

インタポーザ２ｂに開設された嵌合穴２ｅに光電気配線板１のガイドピン１ｃを嵌合させると共に、ガイド部材５の嵌合穴５ｂにガイド部材４のガイドピン４ｃを嵌合させる。 - 特許庁

The launching system 20 is equipped with a wiring board 22, contacted vertically by a signal output pin 10 and receives an external signal.例文帳に追加

射出装置２０は、信号出力ピン１０に垂直方向から接触されて外部信号を受信する、配線基板２２を備える。 - 特許庁

The routing IC 201 serves as an interposer which does inter-pin wiring between an upper and a lower chip, and passive elements can be integrated.例文帳に追加

ルーティング用ＩＣ２０１は、その上下にあるチップのピン間配線を行うインターポーザであり、受動素子を集積することができる。 - 特許庁

For socket pins 24 and 24A, a part of them protrudes from a lower-surface side of the wiring board 3, while being held in the socket pin holding hole 5.例文帳に追加

ソケットピン２４，２４Aは、ソケットピン保持孔５内に保持された状態でその一部を配線基板３の下面側から突出させる。 - 特許庁

To surely bring a probe pin into contact with a section to be tested while an assembled board remains as it is in a printed wiring board testing device.例文帳に追加

プリント配線板検査装置において、集合基板のままの状態で、プローブピンと被検査部位が確実に接触できること。 - 特許庁

An optical waveguide structure part hole 81 and a positioning guide hole 51 for inserting a guide pin 52 are formed on the wiring substrate 10.例文帳に追加

配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、ガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。 - 特許庁

A ground pin 23 is connected to the planar ground supply pattern wiring layer (low-speed operation circuit region portion) 100nL as the stacked via.例文帳に追加

グランドピン２３を面状グランド供給パターン配線層（低速動作回路領域部分）１００ｎＬにスタックドビアとして接続する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring circuit board wherein a pin hole is prevented from forming in a resin layer on an electromagnetic wave shield layer.例文帳に追加

電磁波シールド層上の樹脂層にピンホールが形成されることが防止された配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of suppressing radiation EMI due to a common mode current without reference to pin arrangement on an IC package side.例文帳に追加

ＩＣパッケージ側のピン配置によらず、コモンモード電流による放射ＥＭＩを抑制することができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Pin sections 31 capable of pressing fit into positioning holes formed on a wiring board 10 are respectively formed on the pair of legs 30.例文帳に追加

一対の脚部３０には、配線基板１０に形成された位置決め孔１３に圧入可能なピン部３１がそれぞれ形成される。 - 特許庁

This continuity inspection jig 1 comprises an insulating body 7 having a guide hole 70 therein, a contact pin 6 provided in a vertically movable manner in the guide hole 7 with its pinpoint directed toward a wiring circuit 81, a conductive compression coil spring 5 for biasing the contact pin toward the wiring circuit side, and a wire 3 electrically connected to the contact pin via the coil spring.例文帳に追加

導通検査治具１は，ガイド穴７０を有する絶縁体７と，ガイド穴の中にピン先端を配線回路８１側に向けて上下動可能に設けたコンタクトピン６と，コンタクトピンを配線回路側に付勢するための導電性の圧縮コイルバネ５と，圧縮コイルバネを通じてコンタクトピンと電気的に接続レているワイヤー３とからなる。 - 特許庁

To achieve stable inspection of a printed wiring board by allowing a test pin to be set surely in contact with a test pad on the printed wiring board, without being affected where soldered portion inside a through-hole is wetted, with respect to the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板において、スルーホール内のはんだの濡れ上がる状態の影響を受けることなく、回路テスターのテストピンをプリント配線板上のテスト用パッドに確実にコンタクトできるようにし、プリント配線板の検査の安定化を図ることができる。 - 特許庁

In the terahertz antenna module 1, a photoconductive antenna element 17 is fixed to a wiring board 9, and is electrically connected with an electric signal input/output pin 24 of an electric signal input/output port 23 through the signal wiring of the wiring board 9.例文帳に追加

テラヘルツアンテナモジュール１では、光導電アンテナ素子１７が配線基板９に固定され、配線基板９の信号配線を介して電気信号入出力用ポート２３の電気信号入出力用ピン２４と電気的に接続されている。 - 特許庁

Consequently, when the thick film silver paste is applied, the thick film silver paste is not allowed to flow into the pin hole 52 even when these is a pin hole 52 in the insulation layer 36 in a portion in which column-direction wiring and the row-direction wiring are to overlap since this layer is coated with the resin film 50.例文帳に追加

そのため、列方向配線３２および行方向配線３４が重なることとなる部分で絶縁層３６にピンホール５２が生じた場合にも、その厚膜銀ペーストを塗布する際には樹脂膜５０で覆われていることから、そのピンホール５２内には流れ込まない。 - 特許庁

When the conductive pin 8 is inserted into the through hole 6 for switch such that the protrusion of the conductive pin 8 is fitted in any one of the plurality of recesses in the through hole 6, the second wiring pattern connected with the recess fitted with the protrusion is connected with the pattern wiring 4.例文帳に追加

そして、スイッチ用スルーホール６の複数の凹部のうちのいずれかに導電ピン８の凸部が填るように、スイッチ用スルーホール６に導電ピン８を差し込むことにより、凸部が填められた凹部に接続された第２のパターン配線がパターン配線４に接続される。 - 特許庁

To provide a thermal head preventing the adhesion of a double-side adhesive material to the connector pin of the connector attached to a printed wiring board when the printed wiring board of the thermal head is bonded to a support plate by the double-side adhesive material.例文帳に追加

サーマルヘッドのプリント配線板を支持板に両面接着材で貼り付けた際、プリント配線板に取り付けるコネクタのコネクタピンに両面接着材が付着しないサーマルヘッドを提案する。 - 特許庁

Further, the external electrode 40b of an electronic component 4b and a concave conductive pin 8 are connected with a plurality of conductive layers 2b, connected to printed wiring of a printed wiring board 1b with a solder 6b.例文帳に追加

また、プリント配線基板１ｂのプリント配線に接続された複数の導体層２ｂに電子部品４ｂの外部電極４０ｂおよび凹型導電ピン８をはんだ６ｂによって接続する。 - 特許庁

The external electrode 40a of an electronic component 4a and a convex conductive pin 5 are connected to a plurality of conductive layers 2a, connected to printed wiring of a printed wiring board 1a with the aid of a solder 6a.例文帳に追加

プリント配線基板１ａのプリント配線に接続された複数の導体層２ａに電子部品４ａの外部電極４０ａおよび凸型導電ピン５をはんだ６ａによって接続する。 - 特許庁

The possibility of wiring congestion is determined in the layout obtained by automatic arrangement, and when there is any possibility of wiring congestion, the layout cells are replaced with the other layout cells with different pin arrangement registered in the layout cell library.例文帳に追加

自動配置で得られたレイアウトにおいて配線混雑の可能性を判断し、配線混雑の可能性があるときにレイアウトセルライブラリに登録のピン配置の異なる別のレイアウトセルに置き換える。 - 特許庁

To planarize a solder bump precisely by reliably guiding a plurality of pins provided on a wiring board into a pin release hole on a support fixture.例文帳に追加

配線基板に設けられた複数のピンを支持治具上のピン逃がし穴内に確実に案内し、はんだバンプを精度よく平坦化する。 - 特許庁

Further, an electrode pin 22 for detecting discharge current between the third arm 17 and the door 3, and wiring 23 are arranged at the third arm 17.例文帳に追加

第３アーム１７には、第３アーム１７とドア３との間の放電電流を検出するために電極ピン２２と配線２３が設けられる。 - 特許庁

To reduce the wiring density of the packaging region of a multiple-pin BGA without increasing the number of layers of an entire packaging substrate.例文帳に追加

実装基板全体の層数の増加を伴うことなく、多ピンＢＧＡの実装領域の配線密度の低減を図ることができるようにする。 - 特許庁

A contact probe 10 includes a wiring circuit unit 20, in which a film 22 is covered with a plurality of pattern wirings 23, and a contact pin unit 30.例文帳に追加

コンタクトプローブ１０を、複数のパターン配線２３がフィルム２２に被着された配線回路ユニット２０と、コンタクトピンユニット３０とから構成する。 - 特許庁

In a wiring board with a lead pin in which a lead pin 121 equipped with a flange 123 having a spherical joint face 124 is soldered, a pin joint face 111 is formed on the bottom face of a recessed part 116, and an opposite face 126 of the flange 123 is arranged in a level lower than that of a main face 104.例文帳に追加

球面状の接合面１２４を有するフランジ１２３を備えたリードピン１２１をハンダ付けしたリードピン付き配線基板において、ピン接合面１１１を凹部１１６の底面に設け、フランジ１２３の反対面１２６を主面１０４よりも低位に配置する。 - 特許庁