「pin wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

To obtain a semiconductor package using a build up board, wherein a multilayer wiring circuit of high density is formed on a core board, without disturbance of a conductor through hole for conductor pin insertion.例文帳に追加

導体ピン挿入用の導体スルーホールに邪魔されずに、高密度の多層配線回路をコア基板上に形成してなるビルドアップ基板を用いた半導体パッケージを得る。 - 特許庁

The easily-elastically-deforming part 33 comprises a circular arc part forming a substantially semi-circular shape from a base part 32a of the contact pin 32 extended slightly straightly along the each pattern wiring.例文帳に追加

この弾性変形容易部３３は、各々のパターン配線に沿って若干真直に延びたコンタクトピン３２の基部３２ａからほぼ半円形状をなす円弧部からなる。 - 特許庁

To provide a design program, a design device and a design method with which the allocation of pins can be performed which can be pin-swapped while ensuring wiring property.例文帳に追加

配線性を保証しながらピンスワップ可能なピンのピン割当を行うことができる設計プログラム、設計装置及び設計方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the wiring board 30 having lead pins where a head section 20a of the lead pin 20 is joined to the electrode pad 12 formed on the wiring board 32 for formation via the conduction agent 14, a notch 20b is formed in a cut shape at the periphery of a head 20a formed in a disc shape in the lead pin 20.例文帳に追加

配線基板３２に形成された電極パッド１２にリードピン２０のヘッド部２０ａを導電剤１４を介して接合して形成されたリードピン付き配線基板３０において、前記リードピン２０は、円板状に形成された前記ヘッド部２０ａの周縁部に、ノッチ部２０ｂが切欠形状に形成されてなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a layout designing method which can perform the best pin division while taking electromigration into consideration, divide output pins of a high-drive cell suitably, prevent deterioration in wiring performance to generate no surplus wiring, and reduce total wiring, and shorten a TAT.例文帳に追加

エレクトロマイグレーションを考慮した最適なピン分割を行うこと，高駆動セルの出力ピンを最適に分割すること，余剰な配線を発生しないため配線性の悪化を防止すること，総配線を低減することができ，更にはＴＡＴを短縮することができるレイアウト設計方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board for a probe card that has low wiring resistance and a small position shift between a probe pin provided to the ceramic wiring board for the probe card and a measurement pad formed on a surface of an Si wafer in a thermal load test, and is suitably usable for inspection of electric characteristics, and a probe card using the same.例文帳に追加

配線抵抗が低く、熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。 - 特許庁

To prevent a wiring conductor layer and a thin-film wiring conductor layer formed on the upper layer of a resin insulating layer from being short- circuited by preventing a defect hole from penetrating the wiring conductor layer even if a laser beam is applied to the resin insulating layer through a pin hole located on the dielectric layer of a mask and hence the defect hole is formed.例文帳に追加

マスクの誘電体層にあるピンホールを通してレーザ光が樹脂絶縁層に照射され欠損孔が形成されても、配線導体層まで貫通しないようにして、配線導体層と樹脂絶縁層の上層に形成した薄膜配線導体層とがショートするのを解消すること。 - 特許庁

A printed circuit wiring board 22 is led out sequentially from a layer close to the component mounting face toward the inner layer starting from the outer circumferential pin of an electronic component 21 having a bottom face electrode and the part of the printed circuit wiring board 22 not used for leading out is utilized for leading out of the auxiliary package 23 for wiring.例文帳に追加

また、底面電極を有する電子部品２１の外周ピンから順番に印刷回路配線板２２の部品搭載面に近い層から内層に向かって割りつけて引出してゆき、引出しに活用しなかった印刷回路配線板２２の部位を、配線用補助パッケージ２３の引出しに活用する。 - 特許庁

Out of two adjacent circuit blocks 1_1 and 1_4, in the circuit block 1_1 where a diode cell 1_10 is located, a block pin 1_5 in a hierarchy, which is connected to all wiring patterns bridging the circuit blocks 1_1 and 1_4, is preferentially subjected to wiring so as to locate at the same level as a highest wiring layer 1_13.例文帳に追加

隣接する２つの回路ブロック１＿１，１＿４のうちのダイオードセル１＿１０が置かれている側の回路ブロック１＿１において、それら回路ブロック１＿１，１＿４に跨る全ての配線パターンに対して、それぞれの配線パターンにつながる階層ブロックピン１＿５が最上位の配線層１＿１３になるように優先的に配線する。 - 特許庁

To provide a wiring structure which omits wasteful number of pins or special designs, in mounting a printed wiring board by using a one-dimensionally arranged package lead pin arrangement, reduces a common-mode impedance and prevents signal deterioration due to the parasitic capacitance of an I/O circuit.例文帳に追加

１次元配列的なパッケージリードピン配列を用い、ピン数の無駄やプリント配線板実装における特殊設計を省き、ｃｏｍｍｏｎ ｍｏｄｅインピーダンスを低減し、かつ、Ｉ／Ｏ回路が持つ寄生容量による信号劣化を防ぐ。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board in which through holes enabling a component to be mounted with a pin while communication reliability is secured through simple stages can be formed when the multilayer wiring board where interlayer connections are made through inter-statial via holes (IVH) is manufactured.例文帳に追加

ＩＶＨにより層間接続をなす多層配線板を製造するにあたり、簡便な工程により導通信頼性を確保しつつ部品のピン実装が可能なスルーホールを形成することができる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable to form a display panel using a light-emitting element in a superior yield in which even if a pin hole is opened in a transparent anode electrode at a contact part between a wiring layer made of aluminum based metal and the transparent anode electrode at a wiring terminal part.例文帳に追加

配線端子部におけるアルミニウム系金属製の配線層と透明アノード電極との接触部において、透明アノード電極にピンホールが開いていても歩留まり良く発光素子を用いたディスプレイパネルを形成できるようにすること。 - 特許庁

Boring process, using the first pin fastening hole 51 as position reference, is carried out, after the completion of lamination wiring parts 31, 32, a through-hole formation process for forming a through-hole 30 through in a product formation region 15 is carried out, and a multilayer wiring substrate 10 is completed.例文帳に追加

積層配線部３１，３２の完成後に第１ピン止め用孔５１を位置基準とする穴明け加工を行い、製品形成領域１５に貫通孔３０を透設する貫通孔形成工程を行い、多層配線基板１０を完成させる。 - 特許庁

Since the printed wiring board 2 and this backboard 1 are firmly fixed by the guide pin 3, the printed wiring board 2 and the backboard 1 are not dislocated at boring work time, so that a problem of damaging a drill bit can be solved.例文帳に追加

また、プリント配線板２と裏板１とはガイドピン３により堅固に固定されるので、穴明け加工時にプリント配線板２と裏板１とが位置ずれを引き起こすことは無く、ドリルビットが破損する等の問題を解決することができる。 - 特許庁

Input impedance Zantenna of a patch 31 is determined while taking into account not only impedance of a PIN diode 30 but also a wiring pattern of stabs 32-1, 32-2 or the like installed around the PIN diode 30, and the patch 31 designed with the input impedance Zantenna is used as an antenna element.例文帳に追加

ＰＩＮダイオード３０のインピーダンスだけでなく、ＰＩＮダイオード３０の周辺に設置されたスタブ３２−１，３２−２等の配線パターンを考慮して、パッチ３１の入力インピーダンスＺantennaを決定し、これによって設計したパッチ３１をアンテナ素子として用いる。 - 特許庁

The wiring include signal lines used for connection between a terminal corresponding to an unused pin to which no particular signal is assigned in pin assignment of an MiniPCI standard complied with by the MiniPCI slot 20 or a terminal corresponding to a pin to which a signal irrelevant to an operation of a TV tuner is assigned and the PCI devices 141.例文帳に追加

当該配線は、ＭｉｎｉＰＣＩスロット２０に採用されているＭｉｎｉＰＣＩ規格のピンアサインにおいて特定の信号が割り当てられていない未使用ピンに対応する端子、もしくはＴＶチューナの動作に無関係の信号が割り当てられているピンに対応する端子と、ＰＣＩデバイス１４１とを接続する信号線を含む。 - 特許庁

Also, a pin base 13 is provided with a fitting pin 32 with a screw to be fitted to a cold plate 2, and the fitting pin 32 with the screw is accurately positioned to the optical detection element 11 through a positioning part 33 positioned to the positioning marks 18A and 18B exposed from the slit part 23 and notched part 24 of a wiring board 12.例文帳に追加

また、ピンベース１３には、コールドプレート２に嵌め合わされるネジ付嵌合ピン３２が設けられ、ネジ付嵌合ピン３２は、配線基板１２のスリット部２３及び切欠部２４から露出する位置合わせ用マーク１８Ａ，１８Ｂに対して位置決めされた位置決め部３３を介して、光検出素子１１に対して精度良く位置合わせされている。 - 特許庁

To provide a substrate with pin, which easily permits the manufacture of the same employed as an interposer for constituting a semiconductor device and which improves the productivity of the same whereby permits the contriving of reduction of the manufacturing cost of the semiconductor device or a semiconductor package, and a wiring substrate with pin as well as the semiconductor device which are employing the substrate with pin.例文帳に追加

半導体装置を構成するインターポーザとして用いられるピン付き基板を容易に製造可能とし、ピン付き基板の生産性を向上させるとともに、ひいては半導体装置あるいは半導体パッケージの製造コストの低減を図ることができるピン付き基板およびこれを用いた配線基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁

By this, a wiring pattern is formed so that the data outputted from the data pins D0 to D7 of the host machine, each shifted by one pin, is connected to the data pins D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, and D0.例文帳に追加

これにより、ホスト機のデータピンＤ０〜Ｄ７から出力されたデータが、１ピンずつずれて、データピンＤ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７，Ｄ０に接続されるようにそれぞれ配線パターンが形成されている。 - 特許庁

A connecting part of a stab is disposed at a predetermined distance from a ground pattern formed on a surface of a printed wiring board, and a coupling electrode is disposed via a short-circuiting pin on the stab.例文帳に追加

プリント配線基板の表面に形成されるグランドパターンと一定の間隔を隔ててスタブの連結部を配置し、スタブ上にショートピンを介して結合用電極を配置する。 - 特許庁

The device has a contact pin for touching the wiring circuit 71, a stopper terminal 4 connected with a lead wire 15 and a coil spring 3 put in between the both and pressing the both outward.例文帳に追加

配線回路７１と当接させるコンタクトピン２と，リードワイヤー１５と接続したストッパー端子４と，両者間に介設して両者を外方に押圧するコイルスプリング３とを有する。 - 特許庁

Also, the wiring l6 connected to the negative pole of the battery 3 is similarly branched in the forked state, and they are connected with the negative electrode 23 of the adapter 2e and the negative pin 24b of the power source subconnector 24.例文帳に追加

同様に、電池３の−極に接続された配線ｌ_6は、二股に分岐されており、アダプタ部２ｅの−電極２３，及び、電源用サブコネクタ２４の−ピン２４ｂに接続されている。 - 特許庁

Since the logic element 200 and a DRAM 140 are directly connected, the increase of a load capacity due to a wiring is suppressed, and a large bus width is secured by a multiple-pin connection.例文帳に追加

論理チップ２００とＤＲＡＭ１４０とを直接接続するため、配線による負荷容量増大を抑制することができ、かつ多ピン接続による大きなバス幅を確保できる。 - 特許庁

The resin wiring board is adapted such that a pin 46 and a chip component 56 are soldered using a solder 43 having a melting point higher than a solder bump 12 composed of a tin-lead eutectic solder formed on an IC connection terminal 11.例文帳に追加

ピン４６及びチップ部品５６を、ＩＣ接合用端子１１に形成された錫鉛共晶ハンダからなるハンダバンプ１２より高融点のハンダ４３でハンダ付けした。 - 特許庁

A contact terminal 48ai is not only provided with a terminal 48T and a contact part 48S, but also an anchor pin 48P connecting a socket body 24 and a printed wiring board 22.例文帳に追加

コンタクト端子４８ａｉが、端子４８Ｔおよび接点部４８Ｓを有するとともに、ソケット本体部２４とプリント配線基板２２とを連結するアンカーピン４８Ｐを有するもの。 - 特許庁

The reinforcing pin 11 is soldered at the lower end to the wiring board 31 and hence can be removed from the solder bond, when the electronic component 20 is removed.例文帳に追加

また、補強ピン１１は、下側の一方先端は配線基板３１に半田接合してあり、電子部品２０を取り外すときに、補強ピン１１は半田接合部から取り外すことができる。 - 特許庁

The probe 4 has signal pins 41, which are made to abut against signal measurement pad 51 of the printed wiring board 5 and a ground pin 42, which is made to abut against a grounding measurement pad 52.例文帳に追加

プローブ４は，プリント配線板５における信号用測定パッド５１に当接させる信号ピン４１と，接地用測定パッド５２に当接させる接地ピン４２とを有する。 - 特許庁

To provide a connecting member and a connecting method in which manual soldering work is eliminated at the time of mounting an electric component on a printed wiring board by utilizing a pin terminal in place of an eyelet.例文帳に追加

ハトメを用いないで、ピン端子を利用してプリント配線基盤に電気部品を実装する場合の手作業のハンダを無くした接続部材および接続方法を提供する。 - 特許庁

If the other end of the metal block 30 is subjected to wire-bonding to a conductor pattern 22 of a wiring member 20, a driving current signal can be supplied to the laser chip via a signal input pin 26.例文帳に追加

メタルブロック３０の他端を配線部材２０の導体パターン２２とワイヤボンディングすれば、信号入力ピン２６を介して駆動電流信号をレーザチップに供給できる。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit chip is divided into several areas, and wide wiring and an adjacent wiring channel are shielded while making a clock signal from a clock source pin to the last stage clock amplifier in each of the areas go through an amplifier on the way so as to be the fastest delay.例文帳に追加

また、半導体集積回路チップをいくつかの領域に分割し、クロックソースピンから各領域内の最終段クロックアンプまでのクロック信号を、最速ディレイとなるように途中にアンプを経由し、幅広配線及び隣接配線チャネルをシールドする。 - 特許庁

By means of an arithmetic processing part 1, a wiring path between electrical apparatuses is displayed on a display device 15 along with images of the electrical apparatuses as to a designated electric wire, and a terminal wiring image of the electrical apparatus to be connected to the electric wire is displayed on the display device 15 along with a pin number of a terminal.例文帳に追加

演算処理部１は、指定された電線について電気器具間の配線経路を電気器具の画像と共に表示器１５に表示し、電線を接続する電気器具のターミナル配線画像をターミナルのピン番号と共に表示器１５に表示する。 - 特許庁

Lead pins 7 of a temperature sensor 5 are inserted into lead pin mounting holes 9 on the printed wiring board 10 and electrically connected to the wiring by solder 8 in the state where a sensor body 6 of the temperature sensor 5 is in contact with a part facing to the penetration holes 4 on the other surface of the IPM 2.例文帳に追加

また、温度センサ５のセンサ本体６をＩＰＭ２の他面の貫通穴４に対向する部分に接触した状態で、温度センサ５のリードピン７を、プリント配線基板１０のリードピン用取付穴９に挿通して配線にハンダ８で電気接続する。 - 特許庁

The positioning method is applied to the belt-like flexible board in the case of applying soldering connection of each pin 61 of the soldering pin group 6 of the belt-like flexible board 5 such as an FFC respectively to each land 21 of a multi-pole pattern 2 formed to the wiring board 1 mounted with the chip component 9 such as a resistive element.例文帳に追加

抵抗素子などのチップ部品９を搭載した配線基板１に形成されている多極パターン２の各ランド部２１に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板５の半田付けピン群６の各ピン６１を各別に半田接続する際の帯状フレキシブル基板の位置決め方法である。 - 特許庁

An end part of a flat conductor 2 is exposed to at least one end 2 of f flat wiring conductor 1 made of a flat conductor 2 coated with an insulating coating 3 with a terminal hole 4 wherein the pin terminal 6' is inserted and soldered, and the terminal hole 4 is formed so as to elastically hold the pin terminal 6'.例文帳に追加

絶縁被覆３により被覆されたフラット導体２からなる平形配線材１の少なくとも一方の端部２に、フラット導体２の端部を露出させ、ピン端子６’を挿入して半田接続する端子孔４を有し、端子孔４はピン端子６’を弾性保持するように形成する。 - 特許庁

To solve such a problem that the connection reliability of a lead pin is lowered because destruction such as cracks may easily occur by the destruction stress of ceramics itself if an oblique external force is applied to the lead pin, when the lead pins are joined to a ceramic wiring board whose porcelain resistance is low with a wax material.例文帳に追加

磁器強度の低いセラミック配線基板にろう材を介してリードピンを接合した場合、リードピンに斜め方向に外力が生じたときに、セラミックスそのものがその破壊応力に屈してクラック等の破壊が発生しやすくなり、リードピンの接合信頼性の低下等の問題が発生する。 - 特許庁

When a height of a solder ball (an object to be measured) 20 on a wiring board 22 is measured by a laser displacement sensor 1, one end face of a pin (a contacting piece) 21 arranged so as to correspond to each solder ball 20 is brought into contact with the solder ball 20, and the other end face of the pin 21 is measured by the sensor 1.例文帳に追加

レーザ変位センサ１で配線基板２２上の半田ボール（被測定物）２０の高さを検出する場合、各半田ボール２０に対応して配置したピン（接触子）２１の一方の端面を半田ボール２０に接触させ、ピン２１の他方の端面をレーザ変位センサ１で測定する。 - 特許庁

In an aluminum nitride multilayered board 2 which is face- mounted via a plurality of short pins on a printed wiring board 14, a dummy short pin 13 not related to an electric connection is provided so as to surround the periphery of a short pin 12a in an outer peripheral part on which thermal stress is easy to concentrate.例文帳に追加

プリント配線板１４上に複数のショートピンを介して表面実装される窒化アルミニウム多層基板２において、熱応力の集中し易い外周部のショートピン１２ａの周囲を取り囲むように、電気的接続に関与しないダミーのショートピン１３を設けた。 - 特許庁

To provide a motor in which a winding wired between a drum and a terminal pin can be prevented from being cut or damaged at the end thereof, and both ends of the terminal pin can be tangled from the root thereof because a protrusion for floating a flexible printed wiring board from one wall surface is not required.例文帳に追加

胴部と端子ピンとの間に跨って配線される巻腺の端部の切断や損傷を防止することができるうえ、フレキシブルプリント配線基板を一壁面から浮かせるための突起等を不要としているために、端子ピンの根元から両端を絡めることができるモータを提供する。 - 特許庁

A backplane test system sequentially transmits signals from some pin among a plurality of electrically conductive pins of a backplane to all the other pins, detects writing formed between pins at which the signals have been received and the pin, and stores pins on both ends of detected wiring.例文帳に追加

バックプレーン試験システムは、バックプレーンが有する複数の導電性のピンのうちあるピンから順に、他の全てのピンに対して信号を送信し、当該信号を受信したピンと当該あるピンとの間に形成されている配線を検出し、検出した配線の両端のピンを記憶する。 - 特許庁

By the above, since the connector pin for signal 10 and the connector pin for grounding 30 are elastically deformed, and the resin 12a and 32a act so as to press the connector pins 10, 30 toward wall face of the through hole, the coaxial cable 100 is surely connected to the wiring board 200 without soldering, and easily mounted on and dismounted from the wiring board 200.例文帳に追加

これにより、信号用及びグラウンド用コネクタピン１０、３０は弾性変形をし、樹脂１２ａ、３２ａが信号用及びグラウンド用コネクタピン１０、３０をスルーホール壁面に押し付けるように作用するので、同軸ケーブル１００は、はんだ接合を行うことなく配線基板２００に確実に接続され、配線基板２００への脱着を容易に行うことが可能となる。 - 特許庁

The external pin 101 of a semiconductor device is connected to the gate terminal of an n-channel MOS transistor 104 for capacitance correction through aluminum wiring 106 and the drain and source of the transistor 104 are connected to each other and, at the same time, to a bonding pad 105 through aluminum wiring 107.例文帳に追加

デバイス外部ピン１０１は、アルミ配線１０６によって容量補正用のｎチャネルＭＯＳトランジスタ１０４のゲート端子に接続され、ＭＯＳトランジスタ１０４のドレインおよびソースは互いに接続されるとともに、ボンディングパッド１０５にアルミ配線１０７によって接続される。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board for a probe card, which provides small position deviation between a probe pin provided on a ceramic wiring board for a probe card and a measuring pad formed on the surface of a Si wafer, and is used in electric characteristics inspection favorably during a thermal load test, and also to provide a probe card using the same.例文帳に追加

熱負荷試験時において、プローブカード用セラミック配線基板に設けられたプローブピンとＳｉウエハの表面に形成された測定パッドとの位置ずれが小さく、電気特性の検査に好適に使用できるプローブカード用セラミック配線基板とこれを用いたプローブカードを提供する。 - 特許庁

The printed wiring board 2 is provided with a mark hole at a position at the same distance as the predetermined distance on either left or right side of the guide hole to be the lower side, and the mark hole is inserted to the mark pin projected on the table to position the printed wiring board and set it to the table.例文帳に追加

プリント配線板2には、下辺となるガイド穴の左右いずれか一方の側の予め定められた距離と同一の距離の位置にマーク穴が設けられ、マーク穴をテーブル上に突出しているマークピンに挿入して前記プリント配線板を位置決めして前記テーブルにセットする。 - 特許庁

To provide an inspection jig which is equipped with a test head connecting to a test contact point of a printed wiring board, wherein the test jig is constituted, without using a long pin 10, and a substantial reduction of a part cost is made, so that the cost of inspection in the printed wiring board is reduced, using the inspection jig.例文帳に追加

プリント配線基板の検査接点に当接する検査ヘッドを備えたプリント配線基板の検査治具において、ロングピン１０を用いずに検査治具を構成し、部材コストを大幅に低廉化するとともに、この発明の検査治具を用いることでプリント配線基板の検査コストを削減する。 - 特許庁

The coil 6 comprises printed wiring 61 formed on both surfaces of a coil support stand 66, a through-hole 62 penetrating these both surfaces, and an electrical conduction passage formed continuously in a loop shape with a pin 63 that is inserted into this through hole 62 and is electrically connected with the printed wiring 61.例文帳に追加

このコイル６はコイル支持台６６の両面に形成したプリント配線６１と、この両面を貫通するスルーホール６２と、このスルーホール６２に挿入してプリント配線６１と電気的に接続するピン６３で連続的にループ状に構成された電導路とを備える。 - 特許庁