「pin wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

This results in that an output pin 51 from the first chip 21 and a control pin 52 of a driving circuit may project in the opposite directions, and the wiring layout at mounting may be set to a minimum route.例文帳に追加

その結果、第１チップ２１からの出力用ピン５１と、駆動用回路の制御用ピン５２が、反対方向から突出させることができ、実装時の配線レイアウトを最小ルートに設定することができる。 - 特許庁

A pin 51 is formed on a holder 5 that mounts a liquid crystal panel 1, and the pin 51 of the holder is inserted into a punched hole 72 of a plated terminal of a flexible wiring board 7 and into a hole 81 formed in a frame 8.例文帳に追加

液晶パネル１を載置するホルダー５にピン５１を形成し、このホルダーのピン５１をフレキシブル配線基板７のメッキ端子の打ち抜き孔７２、および、フレーム８に形成された孔８１に挿入する。 - 特許庁

The continuity test device comprises a contact pin 11 to be brought into contact with the wiring circuit 71 of a printed board 7, a tight contact spring 13 connected to a lead wire 14, and a compression spring 12 arranged between the contact pin 11 and the tight contact spring 13 to press both of them outward.例文帳に追加

プリント基板７の配線回路７１に当接させるコンタクトピン１１と，リードワイヤー１４と接続した密着バネ１３と，両者間に配設して両者を外方に押圧する圧縮バネ１２とを有する。 - 特許庁

To prevent reduction in accuracy of a wiring through hole by a manufacturing method of a wiring board by a buildup method having two times of boring work in a board bundle for boring holes of working positioning holes of resin boards and a boring hole of the wiring through hole in a wiring board part except for a boring hole of a first pin fastening hole.例文帳に追加

第１のピン止め用孔の穿孔を除き、樹脂製基板の加工用位置決め孔の穿孔と、配線基板部位における配線用スルーホールの穿孔との、基板束での穴あけ加工が２回あるビルドアップ方式による配線基板の製造方法で、配線用スルーホールの精度の低下を防ぐ。 - 特許庁

Plural second pin fastening holes 22 are bored separately from the working positioning holes 40 and 41 in a state of a resin board bundle 11 by pressing a first pin 31 in the first pin fastening hole 21, and dislocation of the respective resin boards is prevented by pressing a second pin in a plurality of second pin fastening holes 22, and the wiring through hole is bored in the state.例文帳に追加

第１のピン止め用孔２１に第１のピン３１が圧入された樹脂製基板束１１の状態で、加工用位置決め孔４０、４１とは別に、複数の第２のピン止め用孔２２を穿孔しておき、配線用スルーホールを穿孔するにあたっての樹脂製基板束で、複数の第２のピン止め用孔２２に第２のピンを圧入して各樹脂製基板のずれを防止し、その状態で配線用スルーホールを穿孔する。 - 特許庁

A power source pin 22 of a cell 21 is connected to the planar power supply pattern wiring layer (low-speed operation circuit region portion) 100kL as a stacked via.例文帳に追加

セル２１の電源ピン２２を面状電源供給パターン配線層（低速動作回路領域部分）１００ｋＬにスタックドビアとして接続する。 - 特許庁

After the partitioning plate 50 is assembled to the tool for packing, a cord-like heater set 10 is deployed along a pattern of the wiring groove with the pin 42 as a guide.例文帳に追加

梱包用治具に仕切板５０を組み付けた後、ピン４２をガイドとして、コード状ヒータセット１０を配線溝のパターンに沿うようにして展開する。 - 特許庁

Owing to the present invention, the wiring substrate 100 with pin high in electric connection reliability can be obtained in such a way that high bonding strength is obtained.例文帳に追加

したがって本発明によれば、高い接合強度が得られ、電気的接続の信頼性の高いピン付き配線基板１００となすことができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device for coping with a high frequency wave, which is hardly generating the deterioration of a performance due to the increase of a wiring loss even when the number of pin is increased.例文帳に追加

多ピン化した場合にも配線ロスの増大に起因する性能の劣化を生じにくい高周波対応の半導体装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the Ag plating layer is sufficiently formed even on the pin mark portions resulting from the circuit inspection and a wiring board in this state can be supplied for mounting.例文帳に追加

これにより，回路検査時のピン跡の部分にも銀めっき層が良好に形成され，この状態の配線板を実装に供することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board, where the problem of the pin mark after the circuit inspection never arises, even if the finish plating film is small in thickness.例文帳に追加

仕上げめっきの膜厚が薄い場合であっても，回路検査後におけるピン跡の問題が生じない配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device advantageous for the multi-pin configuration and mountable easily on a wiring board in which a bump electrode is protected against the fatigue fracture due to the difference in thermal expansion coefficients between the semiconductor device and the wiring board.例文帳に追加

半導体装置と配線基板との熱膨張率差に起因するバンプ電極の疲労破壊を防止することができ、かつ多端子化に有利で配線基板に対する実装も容易な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a wiring pattern preparation system for identifying connection points of a component pin with a name that can be intuitively grasped and also facilitating a preparation operation at the time of preparing a wiring pattern based on component arrangement data.例文帳に追加

部品配置データに基づく配線パターンを作成するに際し、部品ピン等の結線ポイントを直感的に把握できる名前で識別するとともに、作成操作を容易にした配線パターン作成システムを得ること。 - 特許庁

Each pin 5 of the wiring jig 4 is inserted in each hole part 6 of the plate member 7 to measure the length L between a position to be measured of the wire harness 2 supported by the wiring jig and one straight line 9 with a measure 17.例文帳に追加

布線治具４の各ピン５を板部材７の各孔部６に挿通させ、布線治具で支持したワイヤハーネス２の測定対象位置と一つの直線９との間の寸法Ｌをメジャー１７で測定する。 - 特許庁

Since a part where a pin for measurement comes in contact with is made the electrode terminal of the conductive body wiring part for confirmation to be an excess part of the FPC conductive body wiring, confirmation can be easily performed without spoiling reliability by a scratch and breakage.例文帳に追加

測定用ピンが接触する部分は、ＦＰＣ導体配線の余剰となる確認用導体配線部の電極端子としたため、傷、破損による信頼性を損なうことなく容易に確認することができる。 - 特許庁

To provide an inspection fixture for a printed wiring board which can hold a probe pin as required, replace it easily, and cope with dense packing of printed wiring board.例文帳に追加

プローブピンを所要の通りに保持することができるとともに、その交換も容易に行うことができ、更にプリント配線板の高実装化にも対応することができるプリント配線板の検査治具を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of accurately forming probe pin tip positions when probe pins are mounted on electrodes of a large-scale probe card substrate; and a probe card using the wiring substrate.例文帳に追加

大面積のプローブカード基板でもその電極上にプローブピンを実装した場合にプローブピンの先端位置を高精度に形成することができる配線基板およびそれを用いたプローブカードを提供することにある。 - 特許庁

A state is configured, in which a microcomputer 22 and a terminal 14 are connected via a first wiring 25a and the terminal 14 and a first connector pin 12 of a plurality of connector pins are connected via a second wiring 25b.例文帳に追加

マイコン２２とターミナル１４とが第１の配線２５ａを介して接続され、ターミナル１４と複数のコネクタピンのうちの第１のコネクタピン１２とが第２の配線２５ｂを介して接続された状態とされている。 - 特許庁

The pin capacitance adjustable circuit variably adjusts the capacitance of the wiring DQ-pad by connecting a capacitor C11 to the wiring DQ-pad according to bit configuration switching signals X4e, X8e.例文帳に追加

このピン容量調整回路は、ビット構成切り換え信号×４ｅ、×８ｅに応じて、配線ＤＱ−ｐａｄに容量Ｃ１１を接続することで、配線ＤＱ−ｐａｄの容量を可変に調整する。 - 特許庁

When an upper mold 6 is closed for resin molding, a lower mold holding pin 5 and an upper mold holding pin 7 are set in the lower mold 4 and the upper mold 6, respectively, so that the press wiring 12 is neither moved nor deformed during injecting the resin in the case of closing the molds and conducting the injection molding.例文帳に追加

上型６を型閉し樹脂成形を行う際に、プレス配線１２が樹脂充填中に移動・変形しないように、下型４に下型保持ピン５および上型６に上型保持ピン７を設置する。 - 特許庁

In this case, linear parts are formed on the pin terminals so that wrapping can be executed on the pin terminals by an automatic wrapping machine and the points of the linear parts are bent for raising also the workability of a wiring of the lead wires to contrive to bind the lead wires onto the bent parts.例文帳に追加

この場合、ピン端子に自動巻線機で巻線できるよう直線部を形成し、かつリード線の巻線の作業性も良くするためにその先端を曲げ、その折曲部にリード線を絡げ付けるようにした。 - 特許庁

Then, the gas is blown into the suction chamber 22, the flange part 21 of the conductor pin 1 held by the jig 2 is brought into contact with solder 31 on the printed-wiring board 3, the solder 31 is made to reflow, and the conductor pin 1 is bonded to the board 3.例文帳に追加

次いで，吸引室２２にガスを吹き込んで，ピン立て治具２に保持した導体ピン１のフランジ部１２をプリント配線板３のハンダ３１に当接させ，ハンダ３１をリフローして，プリント配線板３に導体ピン１を接合する。 - 特許庁

With a pin threading plate 35 corresponding to a type of a printed board P set in frame wiring 41, and this frame wiring 41 position-fixed to a movable shoot 20 and fixable shoot 21 of a positioning section; back-up pins 30 are implanted to a back-up base 31 through multiple threading holes set up in the pin threading plate 35.例文帳に追加

プリント基板Ｐの種類に対応したピン挿通用板体３５を支持枠体４１にセットし、この支持枠体４１を位置決め部の可動シュート２０及び固定シュート２１に位置決め固定した状態で、ピン挿通用板体３５に開設された複数の挿通孔を介してバックアップピン３０をバックアップベース３１に植設する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring substrate where a short circuit etc. resulted on a pattern of a lower layer is eliminated by making a pin-shaped checking probe go through a check land of the multilayer printed wiring substrate, a multilayer printed wiring substrate patterning method, and an inspection apparatus using the check land.例文帳に追加

ピン状のチェック用のプローブが多層プリント配線基板のチェックランドを貫通することで下層のパターンで生ずるショート等を除去する様にした多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置を得る。 - 特許庁

At mounting of an electronic part 28, the support pin of the printed wiring board supporter contacts with the rear of the printed wiring board 60, and the press board 230 contacts with the surface 96, thereby restricting the printed wiring board 60 from both sides of the surface and the rear and keeping it in planar state without a warp.例文帳に追加

電子部品２８の装着時にはプリント配線板支持装置の支持ピンがプリント配線板６０の裏面に接触し、押さえ板２３０が表面９６に接触し、プリント配線板６０を表裏両側から拘束し、反りのない平面状の状態で保持する。 - 特許庁

The multiple-pin power supply prove comprises a first solid ground surface 23 disposed on the opposite surface of a power wiring 21 brought into contact with the electrode of the device 10 to be inspected and a ground wiring 22 via an insulator 24 in such a manner that the wiring 22 is electrically connected to the first solid ground surface 23 via a through hole 25.例文帳に追加

被検査デバイス１０の電極に接触する電源配線２１、グランド配線２２の反対面に絶縁体２４を介して配置する第１のベタグランド面２３を有し、スルーホール２５によりグランド配線２２と第１のベタグランド面２３を電気的に接続する。 - 特許庁

The integrated circuit device comprises a semiconductor chip, a wiring DQ-pad which is provided in the semiconductor chip and electrically connected to outer pins, and pin capacitance adjustable circuit connected to the wiring DQ-pad, for variably adjusting the capacitance of the wiring DQ-pad.例文帳に追加

半導体チップと、この半導体チップ内に設けられた、外部ピンに電気的に接続される配線ＤＱ−ｐａｄと、この配線ＤＱ−ｐａｄに接続され、この配線ＤＱ−ｐａｄの容量を可変に調整するピン容量調整回路とを具備する。 - 特許庁

After the other ends of the pins 20 one ends of which are connected to electronic parts are respectively inserted into the holes of the pin guiding sections 31 and connected to a printed wiring board 30 in an aligned state, the frame section 52 is removed from the pin guiding sections 51 by cutting the connecting sections of the frame section 52 for the pin guiding sections 51.例文帳に追加

そして、一端側が電子部品１０に接続された各々のピン２０の他端側を各々のピン誘導部５１に挿入し整列させプリント基板３０に接続した後、フレーム部５２におけるピン誘導部５１との連結部５４を切断して、ピン誘導部５１からフレーム部５２を取り除くようする。 - 特許庁

The wiring of a 40 pin connector 8 for control of an input/output unit 2 is branched through a substrate 9 into first and second 20 pin connectors 3 and 4 for external connection, and externally connected through the first and second 20 pin connectors 3 and 4, and a power source is supplied through a power source terminal block 10 to the substrate 8.例文帳に追加

前記入出力ユニット２の制御用４０ピンコネクタ８の配線を、基板９を介して外部接続用の第一、第二の２０ピンコネクタ３、４に分岐し、該第一、第二の２０ピンコネクタ３、４を介して外部接続するようにすると共に、該基板８に電源端子台１０を介して電源供給するようにする。 - 特許庁

A filter device for electric wiring for external connection to a case comprises a contact-point pin 20, which connects a wiring for external connection to a case 13 to a multiplayer printed circuit board 1, comprising carrier layers 4 and 6 and a conducive layer 5.例文帳に追加

外部からケースに接続する電気配線のためのフィルタ装置が、ケース13の外部から接続する配線と、キャリア層4,6および導電層5を備えた多層のプリント回路基板1とを接続する接点ピン20を有している。 - 特許庁

In a wiring board for probe cards, the connection substrate is joined to an upper surface of the wiring board, thus enabling a terminal of a semiconductor element to reliably abut on the probe pin 14, matching to requested impedance characteristics as much as possible, and improving transmission of high-frequency signals.例文帳に追加

半導体素子の端子とプローブピン14との接触を確実にすることが可能となり、また要求されるインピーダンス特性に極力整合させることができ、高周波信号の伝送を良好にすることが可能となる。 - 特許庁

In the midway of each second wiring 320, a relay 350 is disposed, whereby a signal can be from the driver of the tester pin 130 to the terminal 12b, for example, through a third wiring 330 by the control of the relay 350.例文帳に追加

各第２配線３２０の配線途中にはリレー３５０が設けられており、リレー３５０の制御によって第３配線３３０を介してテスタピン１３０のドライバから例えば端子１２ｂへ信号を入力することができる。 - 特許庁

To provide an inspection device and its method requiring no pin to be brought into contact with circuit wiring in supply of an inspection signal to the circuit wiring and allowing detection of a minute defect indistinguishable by a naked eye.例文帳に追加

回路配線に検査信号を供給するにあたり、該回路配線に接触するピンを不要とし、また、肉眼により識別できないような微細な欠陥をも検出し得る検査装置及び検査方法を提供すること。 - 特許庁

Supply of reference voltage Vref from a reference voltage generating circuit 11 is stopped to a node A on peripheral power source wiring CPL, while P channel MOS transistors P1, P2 are turned on and applying voltage is supplied to an external pin PIN.例文帳に追加

周辺電源配線ＣＰＬ上のノードＡには、参照電圧発生回路１１からの参照電圧Ｖｒｅｆの供給が途絶えるとともに、ＰチャネルＭＯＳトランジスタＰ１，Ｐ２がオンして外部ピンＰＩＮへの印加電圧が供給される。 - 特許庁

The contact pin 42a, projected from a film 40 of the probe 22, has a curved part 42b and a beam part 42c extended toward a tangential-directional tip, and the beam 42c is crossed to an axial line XO in the vicinity of the contact pin 42a of a pattern wiring 42 to be inclined.例文帳に追加

コンタクトプローブ２２のフィルム４０から突出するコンタクトピン４２ａは湾曲部４２ｂとその接線方向先端に延びる梁部４２ｃとを有し、梁部４２ｃはパターン配線４２のコンタクトピン近傍の軸線ＸＯに交差して傾斜する。 - 特許庁

The tool for packing is composed of a packing base 40 having a pin 42 erected at a part corresponding to a bent part R of a wiring groove of an electric floor heating panel, and a partitioning plate 50 having a through-hole allowing the pin 42 to pass through.例文帳に追加

梱包用治具は、電気式床暖房パネルの配線溝における溝の曲がり部Ｒに対応する箇所にピン４２を立設した梱包用基台４０と、前記ピン４２が通過できる貫通孔を備えた仕切板５０とで構成される。 - 特許庁

An airtight terminal 23 includes: a holding part 24 having a through hole 25; a wiring pin 22 inserted into the through hole 25; and a sealing material 27 filling the through hole 25.例文帳に追加

気密端子２３は、貫通孔２５を有する保持体２４と、貫通孔２５に挿通された配線ピン２２と、貫通孔２５内に充填された封止材２７とを備えてなる。 - 特許庁

A long hole 5 having a width in the same as or slightly narrower than or slightly wider than an outer diameter of a guide pin 3 is formed in a part corresponding to a guide hole 4 of the printed wiring board 2.例文帳に追加

プリント配線板２のガイド穴４に対応する部位に、ガイドピン３の外径と同一か、或いは若干狭幅、または若干広幅の長穴５を形成する。 - 特許庁

The socket pin 4b is inserted in and fixed to a through-hole 14 of a lower base 3, and the through-hole 14 is connected to ground wiring 13 formed on the lower base 3.例文帳に追加

ソケットピン４ｂは、下部ベース３のスルーホール１４に挿入固定されており、該スルーホール１４は、下部ベース３に形成されたグランド配線１３と接続されている。 - 特許庁

The pattern wiring 16 contacts to a connection pin that is drawn out of the transmission cable while the connector 10 is connected to the transmission cable at the engagement part 14.例文帳に追加

パターン配線１６は、嵌合部１４において、本コネクタ１０が伝送ケーブルと接続された状態で、伝送ケーブルから引き出される接続ピンと接触する。 - 特許庁

A conductive material in barrier structure design is used for forming the depth of several conductive layers, by wiring each barrier to a contact pad and a device pin and connecting a monitoring device to a chip.例文帳に追加

バリア構造設計内の導電材料は、バリアをコンタクト・パッドおよびデバイス・ピンへ配線され、モニタ・デバイスをチップへ接続し、数層の深さに形成される。 - 特許庁

To extend an mount effective area of a wiring board at a maximum by placing a lock pin of an eject/lock mechanism of a disk drive at the outermost side of a disk tray.例文帳に追加

ディスク装置のイジェクト／ロック機構のロックピンをディスクトレイの最も外側に配置できるようにし、配線基板の実装有効面積を最大限に拡張できるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a semiconductor module that can prevent a lead pin from short-circuiting to an eyelet through solder when soldered to a wiring board.例文帳に追加

リードピンを配線基板にハンダ接続した際に、リードピンがハンダを介してアイレットと短絡することを防止することができる半導体装置及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The fixing pin 16 is loosely inserted in a through hole of the side of the wiring substrate 70, and an attaching position of the first housing 11 is adjustable in a range moved in the inside.例文帳に追加

固定ピン１６が配線基板７０側のスルーホール内に遊挿されその内部で動ける範囲内で、第１ハウジング１１の取付位置が調整自在とされる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the method for wiring its package inside capable of realizing high density mounting by using a small-sized and multi-pin package such as CSP.例文帳に追加

ＣＳＰ等の小型化、多ピン化されたパッケージを用いて高密度実装を実現可能な半導体装置およびそのパッケージ内部の配線方法を提供することにある。 - 特許庁