「pin wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To allow an automatic main wiring board to detect the center coordinate of a reference pin in a short time.例文帳に追加

自動主配線盤装置での基準ピンの中心座標の検出を短時間で行えるようにする。 - 特許庁

Whereby a contact pin and a wiring pattern continued therefrom are formed to complete a contact probe 1.例文帳に追加

これによって、コンタクトピン及びこれに続く配線パターンが形成されると共に、コンタクトプローブ１が完成する。 - 特許庁

To provide an airtight terminal which maintains the airtightness even after a wiring pin is pulled and removed.例文帳に追加

配線ピンが抜脱された後においても気密性を維持することのできる気密端子を提供すること。 - 特許庁

To make possible the mounting and wiring of a narrow-pitch multi-pin flip chip using a multilayered substrate and having a zigzag pad arrangement.例文帳に追加

多層基板を用いた千鳥パッド配置の狭ピッチ、多ピンのフリップチップの実装と配線を可能とする。 - 特許庁

The idle pin 33 of the semiconductor laser element 1 is soldered to a copper film 43 for heat radiation of the wiring board 5.例文帳に追加

半導体レーザ素子１の空きピン３３を配線基板５の放熱用銅箔４３に半田付けする。 - 特許庁

Base end portions of the plurality of pins protruding from the plurality of pin insertion holes of the pin array substrate are connected to a plurality of connection portions of the wiring board, and the plurality of pins are transferred from the plurality of pin insertion holes of the pin array substrate to the connection portions of the wiring board.例文帳に追加

次いで、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から突出した前記複数のピンの基端部を、それぞれ前記配線基板の複数の接続部に接続させて、前記複数のピンを、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から前記配線基板の前記接続部に移送する。 - 特許庁

A part of the wiring case 7 becomes a connector part 7a, and a part of the wiring 8 is extended up to the inside of this connector part 7a to form a connector pin.例文帳に追加

配線ケース７の一部はコネクター部７ａとなっており、配線８の一部はこのコネクター部７ａの内部にまで延設され、コネクターピンを形成している。 - 特許庁

To provide a compliant pin connector in order to provide a durable interface between a structurally assembled wiring and an unstructurally assembled wiring.例文帳に追加

構造的に組込まれた配線と非構造的に組込まれた配線との間に耐久性のあるインターフェイスを提供するためのコンプライアントピンコネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board, in which a conductor pin can be bonded in a state of its being erected and installed, nearly perpendicular to the printed-wiring board.例文帳に追加

導体ピンをプリント配線板に対してほぼ垂直に立設した状態で接合することができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A connection pin 11 is arranged in a through hole 12a at each intersection of the matrix of X-direction wiring patterns 12b and 12d and Y- direction wiring patterns 12c and 12e, and the connection pin 11 is turned on/off by operating a robot.例文帳に追加

Ｘ方向配線パターン１２ｂ，１２ｄとＹ方向配線パターン１２ｃ，１２ｅのマトリクスの各交差点のスルーホール１２ａに接続ピン１１を配置し、接続ピン１１をロボットが操作してオンオフさせるようにした。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a contact pin for a wiring board inspection, having a high conductivity and an excellent flexibility and also coping with a fine wiring pad used for an electrical inspection device of the wiring board and a wiring board inspection device.例文帳に追加

配線基板の電気的検査装置に用いられる微細な配線パッドにも対応可能な、高導電性で柔軟性にも富んだ配線基板検査用コンタクトピンの製造方法及び配線基板検査装置を提供すること。 - 特許庁

The layout/wiring program has a wiring cell adding function of adding on a net a float wiring cell 11 having a plurality of connection pins 12 and 13 and an internal net 14 interconnecting the connection pins to thereby interconnect an output pin and an input pin via the float wiring cell 11.例文帳に追加

本発明の配置配線プログラムは、複数の接続ピン１２、１３と、これら接続ピン間を接続する内部ネット１４とを有するフロート配線セル１１をネット上に追加し、このフロート配線セル１１を介して出力ピンと入力ピンの間を接続する配線セル追加機能を有することを特徴としている。 - 特許庁

A wiring board 28 is fixed to the pin block 24, the other end of the probe 54 is resiliently contacted to the wiring board 28, and a wiring cable 66 for electrically connecting to a measuring instrument is arranged.例文帳に追加

ピンブロック２４に配線基板２８を固定し、この配線基板２８にプローブ５４の他端が弾接するようにするとともに測定器に電気的接続させるための配線ケーブル６６を配設する。 - 特許庁

In the step 101, as the information regarding the power pin, a description of the wiring layer is not input.例文帳に追加

ステップ１０１において、電源ピンに関する情報として配線層についての記述を入力しない。 - 特許庁

The main wiring board 20 has a jointing connector 22 mounted consisting of a pin contact 30 and a housing part 31.例文帳に追加

主要配線基板２０には、ピンコンタクト３０とハウジング部３１とからなる接合用コネクタ２２を取り付ける。 - 特許庁

To provide a lead pin having a novel structure, which is reliably fixed to a wiring board by reflow soldering.例文帳に追加

リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。 - 特許庁

To provide an electron gun having a simple wiring structure of a grid electrode and a stem pin, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

グリッド電極とステムピンの配線構造が簡単な電子銃およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To deal with two signals by means of a single pin and to linearize a pattern passing through a connector mounting part on a printed wiring board.例文帳に追加

２つの信号を１本のピンで賄い、プリント基板のコネクタ実装部を通過するパターンを直線化する。 - 特許庁

To provide a wiring board capable of coping with enhancement in function (multi-pin) and miniaturization of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の高機能化（多ピン化）および小型化に対応できる配線基板を実現することができる。 - 特許庁

On the SBc, an IC socket SKT and a pogo pin pad PPD connected to the socket terminal with wiring is provided.例文帳に追加

ＳＢｃには、ＩＣソケットＳＫＴと、そのソケット端子に配線で接続されたポゴピンパッドＰＰＤを設ける。 - 特許庁

At a moment when the backup pin 40 contacts with the pattern for eliminating static, the electricity charged on the printed wiring board 10 is collected to the backup pin 40 through the pattern for eliminating static.例文帳に追加

バックアップピン４０が除電用パターンに接触した瞬間に、プリント配線板１０に帯電していた電気が、除電用パターンを介してバックアップピン４０に集電される。 - 特許庁

Wiring for LAN is connected to the network device in a way an empty wire/pin is provided, and the power is fed to the network device by using the empty wire/pin.例文帳に追加

本発明は、空きワイヤ／ピンを設けるようにしてＬＡＮ用配線をネットワークデバイスに接続し、前記空きワイヤ／ピンを利用してネットワークデバイスに給電することを特徴とする。 - 特許庁

To solve the problem that, in the conventional pad, no countermeasures are made against the damages to the wiring on the pad by a probe pin and the damages to the probe pin itself such as bending of the tip thereof.例文帳に追加

従来のパッドは、プローブ針によるパッド上の金属配線の傷の発生ならびにプローブ針先端の曲がり等のプローブ針自身のダメージ対策はなされていない。 - 特許庁

The plate 12 and the solder 13 are disposed between the pin insertion component 1 and a printed wiring board 2 with the pin body 11 inserted into a through-hole 3.例文帳に追加

プレート１２およびはんだ１３は、ピン本体１１をスルーホール３に挿入させた状態で、ピン挿入部品１とプリント配線板２との間に配置するようにした。 - 特許庁

Respective electrode terminals 13 of a plurality of pin jacks 1 are inserted into a plurality of terminal holes 22 of a wiring board 2 and the pin jacks 1 are arranged in a lateral row.例文帳に追加

複数個のピンジャック１のそれぞれの電極端子１３を、配線基板２の複数箇所の端子孔２２に挿入してピンジャック１を横並び配列する。 - 特許庁

Energizing is carried out between print wiring 21 and the terminal pin 1 when the terminal pin 1 is press fit to a print substrate 2, and a contact C is heated by Joule's heat.例文帳に追加

本発明では、端子ピン１をプリント基板２に圧入する際に、プリント配線２１と端子ピン１との間に通電し、ジュール熱で接触部Ｃを加熱する。 - 特許庁

An anode pin and cathode pin 31, 32 of the semiconductor laser element 1 are soldered to electrode lands 41a, 42a at the end of the circuit patterns 41, 42 of the wiring board 5.例文帳に追加

半導体レーザ素子１のアノードピンとカソードピン３１，３２とが配線基板５の回路パターン４１，４２の末端の電極ランド４１ａ，４２ａに半田付けする。 - 特許庁

To provide a pin press-fitting check jig which enables easy inspection when a component is press-fitted into a wiring board having the thickness larger than the pin length of the press-fitted component.例文帳に追加

圧入部品のピン長よりも板厚の厚い配線基板に部品を圧入する場合に、その検査を容易に行うことができるピン圧入確認治具を提供する。 - 特許庁

For the positional alignment between the lens barrel 4 and the wiring board base 1, a positioning pin 4C1 provided in the lens barrel 4 and a through-hole 16 provided on the wiring board base 1 and into which the positioning pin 4C1 is inserted are provided outside the joined surface between the lens barrel 4 and the wiring board base 1.例文帳に追加

この鏡筒４と配線基板母体１との位置合わせのために、鏡筒４に設けられた位置合わせピン４Ｃ１と、配線基板母体１に設けられ位置合わせピン４Ｃ１が挿入される貫通孔１６とを、鏡筒４と配線基板母体１との接合面の外に設けた。 - 特許庁

For the positioning of this barrel 4 and the mother board 1 of wiring substrate, a positioning pin 4C1 provided on the barrel 4 and a through-hole 16 which is provided on the mother board 1 of wiring substrate for insertion of the pin 4C1 are provided on the external side of the bonding surface between the barrel 4 and mother board 1 of wiring substrate.例文帳に追加

この鏡筒４と配線基板母体１との位置合わせのために、鏡筒４に設けられた位置合わせピン４Ｃ１と、配線基板母体１に設けられ位置合わせピン４Ｃ１が挿入される貫通孔１６とを、鏡筒４と配線基板母体１との接合面の外に設けた。 - 特許庁

That is, the dummy circuit enables no wiring to a power supply voltage pin VDD and a ground voltage pin GND like a normal circuit as shown in the figure, and further only the wiring layer of M1 with a small area is provided compared to the normal circuit.例文帳に追加

つまり、ダミー回路は、上図に示す正規回路のように電源電圧ピンＶＤＤ，接地電圧ピンＧＮＤへの配線が行われておらず、更に、正規回路と比較して小面積のＭ１の配線層しか備えない。 - 特許庁

A shutter mechanism 30, including a closing body 33 which is engaged with the wiring pin 22 while being biased and is moved by the wiring pin 22 being pulled and removed to close the through hole 25, is provided at one end of the holding part 24.例文帳に追加

そして、保持体２４の一端には、付勢されつつ配線ピン２２に掛止されるとともに該配線ピン２２の抜脱により移動して貫通孔２５を閉塞する閉塞体３３を備えたシャッタ機構３０が設けられる。 - 特許庁

In the bottom surface of a bottom plate 51 for a bobbin 50, a dummy pin 63 shorter than a terminal pin 62 is planted into a pin hole 60 with no terminal pin 62 planted thereinto whereby the miniaturization of profile of an inductor L1 is compatible with the improvement of mounting property of the inductor L1 onto the wiring substrate 21.例文帳に追加

ボビン５０の底板５１の底面において、端子ピン６２が植設されていないピン穴６０に、端子ピン６２よりも短尺なダミーピン６３を植設することにより、インダクタＬ１の外形の小型化と配線基板２１上への装着性の向上とを両立する。 - 特許庁

To provide a lead pin for a wiring substrate, wherein cost is inexpen sive, mounting is made strongly and surely, and electric resistance is less.例文帳に追加

コストが安価であり、取り付けも強固に確実になされ、電気抵抗も少ない配線基板用リードピンを提供する。 - 特許庁

A wiring clamp 110 rotatably attached to an upper arm 30 making a shaft of a king pin 72A as a center is provided.例文帳に追加

キングピン７２Ａの軸を中心として回転可能にアッパーアーム３０に取付けられた配線クランプ１１０を設ける。 - 特許庁

Since the discharge path does not contact a signal on a pin, an insulating adhesive is not necessary, and wiring of a circuit board is simplified.例文帳に追加

放電路はピン上の信号に接触しないため、絶縁接着剤が不要で、回路板の配線も簡単になる。 - 特許庁

The rigid wiring bodies 17e and 18e use branching conduction parts branched from a conduction pin or the booth bars 17 and 18.例文帳に追加

剛性配線体１７ｅ，１８ｅは、導体ピンまたはブスバー１７，１８から枝別れした枝別れ導体部を用いる。 - 特許庁

The ground wiring 13 is formed, for example, into the shape of a ground plane and is connected to a socket pin 4a.例文帳に追加

このグランド配線１３は、たとえば、グランドプレーン状に形成されており、ソケットピン４ａと接続される構成からなる。 - 特許庁

An easily-elastically-deforming part 33 allowing elastic deformation easily compared with another portion is formed in a contact pin 32 of each pattern wiring.例文帳に追加

各パターン配線のコンタクトピン３２に、他所よりも弾性変形容易な弾性変形容易部３３を形成した。 - 特許庁

To provide a wiring substrate that can prevent a circuit from being damaged, without requiring high positioning accuracy for a probe pin.例文帳に追加

プローブピンの高度な位置決め精度を必要とすることなく、回路の損傷等を防止できる配線基板を提供する。 - 特許庁

The first pin group 231 is electrically connected to a B-CAS card slot 130 through a wiring pattern 400 or the like.例文帳に追加

第１のピン群２３１は、配線パターン４００等を介してＢ−ＣＡＳカードスロット１３０に電気的に接続される。 - 特許庁

When a lower contact pin 9 is in contact with a signal land 12 of a test wiring board 6, a ground conducting cylinder 11c comes into contact with ground pattern wiring 6a of the test wiring board 6.例文帳に追加

グランド用導体筒１１ｃは、下部接触ピン９が、テスト用配線基板６の信号用ランド１２と接触した際に、該グランド用導体筒１１ｃがテスト用配線基板６のグランドパターン配線６ａに接触する。 - 特許庁

When the electric characteristic is inspected, a probe pin 400 can be engaged with the through-hole 15, and the relative displacement between the wiring board 50 and the probe pin can be suppressed.例文帳に追加

電気的特性の検査時に、プローブピン４００とスルーホール１５とを係わり合わせることができ、配線基板５０とプローブピンとの位置関係の相対的なずれを抑制することができる。 - 特許庁

Next, the wiring capacity of an output pin and the input pin capacity of a logic gate at the next stage are extracted 103 and these kinds of extracted capacity are separated by every group with equal activation ratio 104.例文帳に追加

次に，出力ピンの配線容量及び次段論理ゲートの入力ピン容量を抽出し，これらの抽出した容量を，活性化率が等しいグループ毎に分離する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a pin and an electronic apparatus where the lead pin is hard to come off and a mounted electronic component can be connected to an external electric circuit normally.例文帳に追加

リードピンが容易に取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することができるピン付き配線基板および電子装置を提供すること。 - 特許庁