「pin wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In a bar-like contact pin 1 of a wiring board inspection device 10, the fine particles 4a made of the organic polymer surrounds the conductive polymer 5, and the conductive polymer 5 continuously forms a conductive passage.例文帳に追加

配線基板検査装置１０は、棒状のコンタクトピン１が有機高分子５からなる微粒子４ａを導電性高分子５が取り囲むとともに、導電性高分子５が連続して導電路を形成してなるものである検査装置である。 - 特許庁

To improve workability for arranging an element substrate on an attaching face of a wiring member, and to enhance magnetic field detection precision, by providing a plurality of vector detecting type magneto-resistance effect elements with the substantially same pin layer magnetization direction on the same element substrate.例文帳に追加

ピン層磁化方向が略同一のベクトル検知型磁気抵抗効果素子を複数個同一素子基板上に設けることにより、素子基板を配線部材の取付面上に配置するための作業性を改善し、磁界検知精度の向上を図る。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are mounted on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for PGA (pin grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

To provide a continuity inspection method of a printed circuit board and a continuity inspection device capable of positioning accurately a contact pin of a checker head on a corresponding wiring circuit easily, efficiently, in a short time, at an inexpensive cost, and regardless of the degree of skill of a worker.例文帳に追加

短時間で効率よく，また安価なコストで作業員の熟練度によらずに容易にチェッカーヘッドのコンタクトピンを対応する配線回路に正確に位置合わせ可能なプリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置を提供すること。 - 特許庁

The first wiring 202 extending from an AC power supply pierces a first through-hole 285a to extend up to a pin-shaped bolt 276 and pierces a second through-hole 276a and passes through a circular stand part 22 and an arcuate recessed part 24 to pierce a third through-hole 232a.例文帳に追加

ＡＣ電源から延びる第一配線２０２が、第一貫通孔２８５ａを貫通し、次にピン状ボルト２７６まで延び第二貫通孔２７６ａを貫通し、次に円台部２２及び弧状凹部２４を通って、第三貫通孔２３２ａを貫通する。 - 特許庁

When a memory module is configured each memory chip is arranged, so that the data I/O pins D0 to D3 are placed so that they are nearest the center line of a module substrate which is parallel to a group of connect pins, thus substantially equalizing the wiring length of each memory chip to that of the connection pin.例文帳に追加

メモリモジュールを構成する場合、各メモリチップを、データ入出力ピンＤ０〜Ｄ３がコネクトピン群と平行なモジュール基板の中心線に最も近くなるように配置する、これにより、各メモリチップとコネクトピンとの配線長が実質的に等しくなる。 - 特許庁

By inserting a stationary type mounting plug 10 into a jack 34 of a multi-pin modular connector provided on a surface of a plate 33 of the information receptacle, the box 31 for wiring is mounted on the surface of the plate 33 of the information receptacle.例文帳に追加

本発明は、情報コンセントのプレート３３表面に設けられた複数ピンモジュラコネクタのジャック３４に固定式取付プラグ１０を差し込むことにより、配線用筐体３１を前記情報コンセントのプレート３３表面に取り付けることを特徴とする。 - 特許庁

Pin sections 31 are press fit into the positioning hole so that the top sections 4 are fit into each hole section 22 from under side to tentatively fix each terminal 1 onto the wiring board 10 by pressing the upward face of the steps of each terminal 1 with the bottom face of the presser member 21.例文帳に追加

各孔部２２の下側から頭頂部４を嵌め込むようにしてピン部３１を位置決め孔１３に圧入して、押さえ部材２１の下面で各端子１の段部の上向面ａを押圧して、各端子１を配線基板１０上に押さえつけて仮固定する。 - 特許庁

Then the pump plating of a contact material such as Ni, Ni alloy, Pt, Rh, Pd and the like is performed as shown in (h) in a state that a part excluding a part corresponding to the contact pin as a tip part of a wiring pattern 3a is masked, to form bump-shaped projections 13.例文帳に追加

次に、配線パターン３ａの先端部であるコンタクトピンに相当する部分以外の部分をマスキングした状態で、（ｈ）のように、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｐｄ等の接点材料のパンプメッキを施して、バンプ状の突起１３を形成する。 - 特許庁

In a TV capture unit 140, a PCI device 141 provided with a digital TV tuner and a PCI device 142 provided with an analog TV tuner are mounted on a wiring board 143, wherein a terminal group which is provided in correspondence to a pin group of a MiniPCI slot 20, and wiring for connecting part of the terminal group to the PCI devices 141 and 142 are arranged.例文帳に追加

ＴＶキャプチャユニット１４０において、配線基板１４３には、デジタルＴＶチューナを有するＰＣＩデバイス１４１およびアナログＴＶチューナを有するＰＣＩデバイス１４２が実装され、ＭｉｎｉＰＣＩスロット２０のピン群に対応するように設けられた端子群と、これら端子群の一部とＰＣＩデバイス１４１，１４２とを接続する配線とが配設されている。 - 特許庁

In the method for filling underfiller, a pin 181 is brought close to a semiconductor chip 1 mounted on a wiring board 4 under such a state as underfiller 6 is held in a recess 182 formed in the outer circumference at the tip, the underfiller 6 is made to touch the edge part of the semiconductor chip 1 and absorbed into a gap 7 between the semiconductor chip 1 and the wiring board 4.例文帳に追加

アンダーフィル材の充填方法は、先端部の外周に形成された凹部１８２内にアンダーフィル材６を保持した状態のピン１８１を、配線基板４に実装された半導体チップ１に接近させ、アンダーフィル材６を半導体チップ１の縁部に接触させることにより、半導体チップ１と配線基板４との間隙７に吸収させる方法である。 - 特許庁

The terminal device of a motor comprises a terminal stage, from which a plurality of electrical connection terminals are protruded, and detachably attached to a stator core, a printed wiring board which covers one side of the stator core to electrically connect a part of the connection terminal of the terminal stage to a pin terminal provided on the bobbin winding coil, and an end bracket to cover the printed wiring board.例文帳に追加

本発明のモータの端子装置は、固定子鉄芯に着脱自在に取り付けられる、複数の電気的接続端子を突設せしめた端子台と、この端子台の接続端子の一部とボビン巻きコイルに設けたピン端子間を電気的に接続するよう上記固定子鉄芯の一側に被せるプリント配線基板と、このプリント配線基板をカバーするエンドブラケットとより成る。 - 特許庁

To provide a probe card and its production method capable of ensuring easiness of production work, simplifying production process, responding to evaluation object with a large area having a high density wiring, and controlling the height of a probe pin.例文帳に追加

作成作業の容易性を確保しつつ、作成工程の簡略化を図ることができ、また、高密度な配線を有する大面積の評価対象に対応でき、さらにプローブピンの高さを調整することが可能であるプローブカード及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method includes steps of deleting the hard macro cell from a net list of the integrated circuit and substituting a part connected with the hard macro cell in the net list by an external connecting pin (step 17); and analyzing wiring with respect to the net list after the above step (step 18).例文帳に追加

本集積回路の配線解析方法は、集積回路のネットリストからハードマクロセルを削除し、当該ネットリストでの、ハードマクロセルと接続していた部分を外部接続ピンとして置き換える工程（ステップ１７）と、その工程後のネットリストに対して、配線解析を行う工程（ステップ１８）とを備える。 - 特許庁

A contact pin 41 of a twisting and wiring mechanism advances to tangle the long elastic body 2, and a cutting device 516 provided on the pincher 51 on one side cuts the long elastic body 2 to form the linear elastic body 2' so that the linear elastic body 2' is released from a pair of pinchers 51.例文帳に追加

絡巻機構４の接触ピン４１が前進して長尺弾性体２を絡ませ、一方のピンチャー５１に設けられた切断具５１６が長尺弾性体２を切断して線状弾性体２′とし、一対のピンチャー５１から線状弾性体２′が開放される。 - 特許庁

In this model generation system, a circuit inside an FPGA is produced by use of buffer information and pin assignment information to be produced in circuit design by a VHDL file, and the IBIS model is output by use of an arranging/wiring tool provided from each vendor on the basis of the circuit.例文帳に追加

本発明は、回路設計時に作成しなければならないピンアサイン情報とバッファ情報とを利用してFPGA内の回路をＶＨＤＬファイルで作成し、この回路に基づいて各ベンダから提供される配置配線ツールを用いてIBISモデルを出力させることにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

Blade receptors 20 for receiving round pin-type plug blades, blade receptors 21 for receiving flat-type plug blades and a quick connection terminal for mechanically and electrically connecting an electric wire inserted from the external are internally packed in a case 1 having a dimension of one standardized module of an embedded wiring tool.例文帳に追加

丸ピン型の栓刃を受ける刃受け部２０と平型の栓刃を受ける刃受け部２１と、外部から挿入される電線を機械的且つ電気的に接続する速結端子とを埋め込み配線器具の規格化された１個モジュールの大きさとして形成されたケース１内に内装する。 - 特許庁

The probe 2 has the signal pins 21, which are made to abut against the signal measurement pads, electrically connected to the signal layers 31 of the multilayered printed wiring board 3 and a ground pin 22, which is made to abut against a grounding measurement pad 34 electrically connected to the ground layer 32.例文帳に追加

プローブ２は，多層プリント配線板３における各信号層３１とそれぞれ電気的に接続された信号用測定パッド３３に当接させる複数の信号ピン２１と，接地層３２と電気的に接続された接地用測定パッド３４に当接させる接地ピン２２とを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit including a plurality of cells, each cell has a cell width and input pin position in the widthwise direction of the cell within the specified size, for enabling reduction of wiring resource by arranging the wires for input signal in the shape similar to a straight line.例文帳に追加

セル幅とセルの幅方向における入力ピン位置とが規定寸法であるセルを複数有する半導体集積回路において、入力信号用の配線を直線に近い形で配して、配線リソースの削減を可能とする半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

An instrument used in a tension band wiring method being a fracture therapy or ostheosynthesis includes: the tension band wire 44; the pin 43 for intraosseous insertion and fixation; and the coupler 100 for fixing and keeping the tension band wire 44 and the proximal ends 430 of the pins 43 for intraosseous insertion and fixation.例文帳に追加

骨折治療法又は骨接合術であるテンションバンドワイヤリング法に使用する器具であって、テンションバンドワイヤ４４と、骨内挿入固定用ピン４３と、前記テンションバンドワイヤ４４と骨内挿入固定用ピン４３の基端部４３０を固定し保持する結合具１００と、を備える。 - 特許庁

Blade receptors 20 for receiving round pin-type plug blades, blade receptors 21 for receiving flat-type plug blades and a quick connection terminal for mechanically can electrically connecting an electric wire inserted from the external are internally packed in a case 1 having a dimension of one standardized module of an embedded wiring tool.例文帳に追加

丸ピン型の栓刃を受ける刃受け部２０と平型の栓刃を受ける刃受け部２１と、外部から挿入される電線を機械的且つ電気的に接続する速結端子とを埋め込み配線器具の規格化された１個モジュールの大きさとして形成されたケース１内に内装する。 - 特許庁

A thermoplastic sheet 19 is arranged on the upper substrate 15 so as to cover a through-hole 18, the thermoplastic sheet 19 is deformed by being pressed by the heated pin 20 to the cantilever 17, and the switch 10 is closed by maintaining the connection state to the second wiring layer 13 of the cantilever 17.例文帳に追加

上部基板１５上には、貫通穴１８を覆うように熱可塑性シート１９を配置し、熱可塑性シート１９を加熱したピン２０でカンチレバー１７に押圧することで変形させてカンチレバー１７の第２の配線層１３への接続状態を維持させてスイッチ１０を閉じる。 - 特許庁

Through-holes 3a and 3b for fitting an LCD 2 and through-holes 4a and 4b for fitting a replacement LCD at a position away from them by a prescribed distance (d) are provided on an electronic component substrate 1, and through-holes of the same pin number are electrically connected with a wiring pattern 6.例文帳に追加

電子部品基板１にＬＣＤ２を取付けるスルーホール群３ａ、３ｂと、これより所定距離ｄ離れた位置に交換用ＬＣＤを取付けるためのスルーホール群４ａ、４ｂとを設け、これらのスルーホール群の同一ピン番号を配線パターン６により電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a contact probe that does not complicate work for forming a groove of a shape corresponding to a metal wiring pattern, easily and accurately forms a bump at the tip of a contact pin, and can suppress reduction of the reliability of the contact probe.例文帳に追加

金属配線パターンに対応する形状の溝を形成する作業が煩雑となることがなく、コンタクトピンの先端部にバンプを精度良く形成するのが容易で、コンタクトプローブの信頼性が低下するのを抑制することが可能なコンタクトプローブの製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for mounting the flyback transformer on the printed wiring board mounted on a television receiver by a tray chassis prepares the flyback transformer having pin terminals and a boss extending sideward and having a tapped hole in the end surface at the tip thereof, and aligns the tapped hole of the boss with a through hole in the mounting part and screws them together to temporarily fixes the flyback transformer to the printed wiring board.例文帳に追加

テレビジョン受信機にトレイシャーシによって搭載されるプリント配線基板にフライバックトランスを取り付ける方法であって、ピン端子と側方に延びて先端部の端面にねじ穴が形成されたボスとを有する前記フライバックトランスを準備し、前記ボスの前記ねじ穴を前記取付部の前記貫通孔に合致させてねじ止めして、前記フライバックトランスを前記プリント配線基板に仮止めする。 - 特許庁

The image display device 1 has: the metallic frame 2 fixed at a predetermined arrangement position while an image display panel (not illustrated) and its peripheral member 3 are stacked; a ground wire 5 formed in a plane on a wiring board 4; and a pin 6 for fixing the frame 2 and ground wire 5 in surface contact.例文帳に追加

本発明の画像表示装置１は、画像表示パネル（図示せず）およびその周辺部材３を積層させながら所定の配設位置に固定する金属製のフレーム２と、配線板４上に面状に形成されたグランド線５と、フレーム２およびグランド線５を面接触させながら固定するピン６とを備えている。 - 特許庁

The ring-like wiring board 30 to be arranged between the performance board 20 and a probe card comprises both probe pins 33 in contact with the prescribed wires on the performance board 20 and wires 34 each having one end connected to a probe pin 33 and the other ends drawn from between the performance board 20 and the probe card.例文帳に追加

パフォーマンスボード２０とプローブカードとの間に配置されるリング状の配線板３０であって、パフォーマンスボード２０上の所定配線と接触するポゴピン３３と、一端はポゴピン３３に接続され、かつ他端はパフォーマンスボード２０とプローブカードとの間から引き出された配線３４とを有するものである。 - 特許庁

Thereby, since a TEM-wave transmission line is formed continuously with the stem section 6 and the wiring substrate 11, a high-frequency signal can be transmitted from a preamplifier 5 that is connected to a photodiode 4 in the metal-can package by the signal transmission line constituted by the signal transmission pin 8a and the signal transmission wire 12a.例文帳に追加

これにより、ＴＥＭ波伝送線路がステム部６と配線基板１１とに連続して形成されることになるため、信号伝送ピン８ａ及び信号伝送配線１２ａを信号伝送ラインとして、メタルキャンパッケージ３内のフォトダイオード４が接続されたプリアンプ５から高周波信号を伝送することが可能になる。 - 特許庁

When an indication signal indicating one of devices to be controlled 2A to 2N as a destination device of communication is input, the FPGA43 supplies a switch control signal to a switching unit 30 via a pin 432, wiring 47, connector 41 and cable 33, and connects a cable 32A with a cable 31.例文帳に追加

被制御装置２Ａ〜２Ｎのうちの１つを通信の相手先装置として指示する指示信号が入力されると、ＦＰＧＡ４３は、切り換え制御信号をピン４３２、配線４７、コネクタ４１、およびケーブル３３を介して切り換え装置３０に供給し、ケーブル３１とケーブル３２Ａとを接続させる。 - 特許庁

Then, when a probe pin is contacted to the electrode 11 for voltage application to apply the specified voltage and the electrified first spacer is scattered on the electrode substrate 1A, the electric attractive force or the electric repulsive force acts, and the first spacer is selectively disposed on wiring 13, i.e., except for a pixel part.例文帳に追加

そして電圧印加用電極１１にプローブピンを接触させて所定の電圧を印加し、帯電させた第１のスペーサを電極基板１Ａ上に散布すれば、電気的引力または電気的斥力が作用して配線１３上、つまり画素部以外に選択的に第１のスペーサを配置することができる。 - 特許庁

To provide an accommodation container for electronic equipment with a structure for bundling input/output wiring without binding it and further preventing a printed-circuit board from being damaged, when removing or inserting a pin jack that the printed-circuit board has, knock-out structure that can be opened easily, and a window for constantly and visually confirming emission of an LED.例文帳に追加

入出力配線を縛ることなく纏めることができ、さらに、プリント基板に備えたピンジャックの抜き差し時の力によるプリント基板の破損を防止する構造を設け、開口が容易なノックアウト構造、ＬＥＤの発光が常時視認可能な覗き窓を備えた電子機器用収納容器を提供すること。 - 特許庁

The tape film is composed of a tape material, having wiring patterns of metal foils formed on the front and back sides of an insulation tape 3 and multi-pin structured inner leads in the wiring pattern on one surface of the tape material are bonded eutectically to electrode bumps of semiconductor elements in the flip-chip system.例文帳に追加

絶縁テープの表裏両面に金属箔の配線パターンが形成されたテープ素材で構成され、前記テープ素材の表裏一方の面に配された前記配線パターンにおける多ピン構造のインナーリード部が半導体素子の電極バンプとフリップチップ方式で共晶接合されるテープフィルムにおいて、インナーリード部に対向した両面配線テープの反対面の裏面配線パターンは、半導体素子との接合時の荷重が各インナーリードに均等に加わるような形状で形成する。 - 特許庁

When a end separate part 5a of a flexible flat cable as the wiring material is to be caulked to the cable connection part 4 of the terminal on the piercing system, the end separate part 5a is held being pinched by a first 13 and a second holding pin 16 supported resiliently by springs 14 and 17 and subjected to a caulking process using a caulking die 10.例文帳に追加

配線材としてのフレキシブル・フラットケーブルの端末分離部分５ａを端子のケーブル接続部４にピアシング方式でかしめる場合に、分離部分５ａを、バネ１４，１７によって弾性支持された第１及び第２両保持ピン１３，１６間に挟み込んで保持した状態でかしめ型１０によるかしめ操作を行うようにした方法及び装置。 - 特許庁

A connector part 41 provided at the forward end of a connection cable 40 connected with an external apparatus is inserted between the flange of the lens section 20 and the base section of the supporting member 10 and the forward end part of a terminal pin directed outward from the connector part 41 is connected with one end part of the wiring pattern 13 thus inputting/ outputting data to/from the external apparatus.例文帳に追加

そして、外部装置に接続された接続ケーブル４０の先端に設けられたコネクタ部４１を、レンズ部２０のフランジと支持部材１０の基部との間に挟み込むことによって、コネクタ部４１から外部に臨む端子ピンの先端部を、配線パターン１３の一端部に接続させて、外部装置との間でのデータの入出力を行うようにする。 - 特許庁

In a semiconductor device comprising a carrier having an upper surface for mounting a semiconductor element and a lower surface for arranging a plurality of component electrodes in check pattern at a specified interval, a lead pin inserted into the through hole of a printed wiring board for mounting the semiconductor device is provided at the position of a component electrode formed remotely from the central part of a plurality groups of component electrodes.例文帳に追加

上面に半導体素子を搭載し、下面に部品電極を格子状に所定の間隔で複数個数配置するキャリアを備える半導体装置において、複数個数配置された部品電極群の中心部からの距離が遠い位置に形成する部品電極の位置に半導体装置を搭載するプリント配線板のスルーホールに挿入するリードピンを備える。 - 特許庁

To provide a conductor coating polyimide film and the manufacturing method thereof reduced in the number of pin holes in a conductor and capable of being manufactured stably in quality and inexpensively in a working cost, while high in a bonding strength between the conductor layer and a film at normal temperatures after retaining heating as a film for flexible wiring board and reduced in the variety of the quality thereof.例文帳に追加

導体にピンホールが少なく、作業環境良く人体に悪影響を及ぼさない方法で、品質的に安定で、かつ、安価な加工コストででき、フレキシブル配線板用としては、導体層とフィルムとの常温時及び加熱保持後の接着強度が高く、バラツキが少ない導体被覆ポリイミドフィルムの製造方法及び導体被覆ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

To prevent separation between a superconductive wiring and a device electrode during soldering or cooling for operating a superconductive device, in the cases where a pin of a coaxial connector in a metallic package for housing the device electrode and the superconductive device in a superconductive apparatus is soldered to manufacture an electrode drawing structure.例文帳に追加

超伝導装置の電極引き出し構造及びその製造方法に関し、超伝導装置に於けるデバイス電極と超伝導デバイスを収容する金属パッケージに於ける同軸コネクタのピンとをはんだ接合して電極引き出し構造を作製した場合、はんだ接合時、或いは、超伝導装置を動作させる為の冷却時に超伝導配線とデバイス電極との間に剥離を生じないようにする。 - 特許庁