「pin wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The first housing 11 vertically provides a fixing pin 16 soldered on the wiring substrate 70, and a guide sleeve part 14 guiding an optical fiber toward the optical element 40 is protruded and formed.例文帳に追加

第１ハウジング１１には、配線基板７０にはんだ付けされる固定ピン１６が垂設されると共に、光ファイバを光素子４０に向けて案内する案内スリーブ部１４が突出形成されている。 - 特許庁

To provide a reusable substrate for semiconductor chip evaluation and capable of electrically evaluating even semiconductor chips having the same shape and the same number of pins but different pin arrangements by easily altering wiring.例文帳に追加

形状、ピン数が同じで、ピン配置が異なる半導体チップであっても、簡単に配線変更を行うことにより、再利用可能な電気的評価を行う半導体チップ評価用基板を提供する。 - 特許庁

Consequently, solder bumps can be formed simultaneously with fixing of the conductive contact pin 80 and reliability of the printed wiring board can be enhanced by minimizing thermal effect on the board at the time of reflow.例文帳に追加

それにより、半田バンプの形成と導電性接続ピン８０の取り付けとを同時にでき、リフロー時の熱による基板の影響を最小にすることで、プリント配線板の信頼性を高める。 - 特許庁

An external connection terminal (such as a lead pin) is provided on the connection pad C2 on a face where the supporting plate 40 of the wiring board 10 is provided, and a semiconductor chip 3 is mounted on the connection pad C1 on the opposite face.例文帳に追加

配線基板１０の支持板４０が設けられた面の接続パッドＣ２に外部接続端子（リードピンなど）が設けられ、反対面の接続パッドＣ１に半導体チップ３が実装される。 - 特許庁

On the reverse surface 13 of the coreless wiring board 10, a terminal pin 55 is joined to each pad 41A for the PGA, and a chip capacitor 56 is surface-mounted on the component mounting pad 41B.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。 - 特許庁

On the part surface of the printed wiring board 7, an annular pad 5 insulated from the through hole plating is arranged in the circumference of the through hole 8, and a flange 9 arranged in the rear end of the outer pin 2 is soldered to the pad 5.例文帳に追加

プリント基板７の部品面のスルーホール８の周囲にスルーホールメッキとは絶縁された円環状のパッド５を設け、外ピン２の後端に設けたフランジ９をパッド５に半田付けする。 - 特許庁

To provide a pin which is uniformly high in solder wettability, a manufacturing method thereof, and a wiring board provided with pins which are uniformly wetted with solder and soldered positively.例文帳に追加

均一なハンダ濡れ性を有し確実にハンダ付けできるピン及びその製造方法を提供し、さらには均一にハンダに濡れて確実にハンダ付けされたピンを有する配線基板を提供すること。 - 特許庁

Thereby, the display plate 1 is held in a hanging state by the elastic pieces 5a, 5b and 5c located at a plurality of places, and the stress which acts on the wiring pin 10 by thermal deformation is alleviated.例文帳に追加

これにより、メータケースに対して、表示板１が、複数箇所の弾性片５ａ、５ｂ、５ｃによって宙吊り状態に保持され、熱変形により配線ピン１０に作用する応力が緩和される。 - 特許庁

A claw 2a installed at the tip of the pin 2 is rotated inward, the matching plate 6 is engaged with the claw 2a, and thereby, the IC device 10 is electrically connected and fixed onto the wiring board 11.例文帳に追加

そして、ピン２の先端に設けられた爪部２aを内側へ回転変位させて、マッチングプレート６を爪部２ａに係合させて、ＩＣデバイス１０を電気接続させて基板上に固定する。 - 特許庁

To provide an organic EL display which improves electric wiring of a display panel with pin terminals, for example, an organic EL panel, and simplifies workability of assembly.例文帳に追加

本発明は、ピン端子付きの表示パネルたとえば有機ＥＬパネルの電気的な引き回しを良好とし、組付け作業性を簡便に行うことのできる有機ＥＬ表示器を提供することを目的とする。 - 特許庁

A function macro 2 comprises wiring layers 5 and 6 of two or more layers allocated in a connection pin region 1, and a via contact 4 allocated in a region except for a region (contact inhibited region) 3 which is extended from the connection region 1 and the end part of the connection pin region 1 by a specified distance determined by a design rule.例文帳に追加

機能マクロ２は、接続ピン領域１に配置された２層以上の配線層５、６と、接続ピン領域１及び接続ピン領域１の端部からデザインルールから定まる所定の距離だけ広げた領域（コンタクト禁止領域）３以外の領域に配置されたヴィアコンタクト４とを有する。 - 特許庁

The wiring connecting structure 1 of cold-cathode tube for the backlight of the liquid crystal display panel is provided with a cold-cathode tube 20 having a pin terminal 22, a terminal fitting 10 connected electrically to the pin terminal 22 of the cold-cathode tube 20, and a lead wire 30 having a conductor portion 31 electrically connected to the terminal fitting 10.例文帳に追加

液晶表示用パネルのバックライト用冷陰極管の配線接続構造１は、ピン端子２２を有する冷陰極管２０と、冷陰極管２０のピン端子２２に電気的に接続された端子金具１０と、端子金具１０に電気的に接続された導体部３１を有するリード線３０とを備える。 - 特許庁

Furthermore, connection of a circuit board PK and a wiring board 40 is facilitated by mounting the securing board 10 expandably on the wiring board 40 provided with an electric connector 42 using a bush 46, a pin 48 and a guide rail 44, and failure of communication due to difference of thermal expansion coefficient between the securing board 10 and the wiring board 40 can be prevented.例文帳に追加

また、固定基板１０は、ブッシュ４６及びピン４８とガイドレール４４とを用いて、電気コネクタ４２が設けられたプリント配線基板４０上に伸縮可能に載置することにより、回路基板ＰＫと配線基板４０との接続を簡単に行い、且つ、固定基板１０と配線基板４０との熱膨張率の違いにより生じる通信不良を防止できるようにする。 - 特許庁

To carry out wiring by a bonding wire 4 in such a way that enhances the current breakdown strength or reduces the ON voltage even if the contour of a transistor 200 is made thin and a dent 22 of ejector pin is present.例文帳に追加

トランジスタ２００の外形の厚さを薄くし、かつエジェクタピン跡２２が存在しても、電流破壊耐量を向上させたり、オン電圧を低減させる態様でボンディングワイヤ４による結線を可能とする。 - 特許庁

To provide a new contactor that can use for an existing measuring device and testing device, provided for using a contacting pin for electronic components and/or wiring and maintains advantageous electrical characteristics thereof.例文帳に追加

電子部品および（または）配線のための接点ピンを使用するために設けられた既存の測定装置および試験装置に使用でき、その有利な電気特性を維持しているの新規な接触器を提供する。 - 特許庁

To achieve high-density wiring and fine pitch without arranging an electrically-plated conductor, to improve a bonding property to a gold wire of wire bonding junction, and to respond to usage of a high pin number of a fine pitch.例文帳に追加

電気めっき導線を配置することはなく、高密度配線と微細ピッチの達成ができ、ワイヤボンディング接合の金線との結合性を向上させ、微細ピッチの高ピン数の使用に応じることができるようにする。 - 特許庁

Even when the type of memory is changed, the pin configuration changing circuit can provide the system-in package with a shortest distance and a minimum area without using additional wiring and a PCB by changing the order of interconnection of the internal pins.例文帳に追加

ピン構成変更回路は、メモリの種類が変わっても内部ピンの連結順序を変更して追加的な配線やＰＣＢを用いることなく、最短距離と最小面積とでシステムインパッケージ化することができる。 - 特許庁

A surface mounting component 6 is mounted on the surface of an electric wiring board 1, and on the backside, a plurality of pin terminals 5 electrically connected to BGA terminals 7 one on one are arrayed in two dimension.例文帳に追加

電気配線基板１の表面には、表面実装部品６が搭載され、裏面には、ＢＧＡ端子７のそれぞれと１対１で電気的に接続される複数のピン端子５が二次元的に配列されている。 - 特許庁

Furthermore, a lead pin inserted into the through hole of a printed wiring board for mounting the semiconductor device is provided at the position of a component electrode formed in the vicinity of the semiconductor element and remotely from the central part thereof.例文帳に追加

また、半導体素子の近傍で且つ半導体素子の中心部からの距離が遠い位置に形成する部品電極の位置に半導体装置を搭載するプリント配線板のスルーホールに挿入するリードピンを備える。 - 特許庁

The wiring l5 connected to the positive pole of a battery 3 is branched in the forked state at the inside of a grip battery 3, and they are connected with the positive electrode 22 of an adapter part 2e and the positive pin 24a of the power source subconnector 24.例文帳に追加

グリップバッテリ３の内部において、電池３の＋極に接続された配線ｌ_5は、二股に分岐されており、アダプタ部２ｅの＋電極２２，及び、電源用サブコネクタ２４の＋ピン２４ａに接続されている。 - 特許庁

The transformer main body 2 is also used in a second use mode, where mounting on the wiring board 20 is performed in the state of the pin terminals 9 penetrating the through-holes 10, and the spacer member 3 is bonded to the main surface of the flange part 6.例文帳に追加

トランス本体２は、ピン端子９を貫通孔１０に貫通させてフランジ部６の主面にスペーサ部材３が接合された状態で配線基板２０に実装される第２の使用形態で用いられる。 - 特許庁

To provide a reflow board for improving mountability and mounting reliability by reducing the warp of a multilayer wiring board upon mounting without opposing pin increase and pitch narrowing, and a manufacturing method of a semiconductor device.例文帳に追加

多ピン、狭ピッチ化に逆向することなく、実装時の多層配線基板の反りを小さくすることで、実装性、実装信頼性を向上させるリフロー板及び半導体装置の実装方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device in which wiring can be effected with a bonding wire 4 in a mode for enhancing the current breakdown strength or reducing the ON voltage even if the contour of a transistor 200 is made thin and a dent 22 of ejector pin is present.例文帳に追加

トランジスタ２００の外形の厚さを薄くし、かつエジェクタピン跡２２が存在しても、電流破壊耐量を向上させたり、オン電圧を低減させる態様でボンディングワイヤ４による結線を可能とする。 - 特許庁

To provide a wiring board in which adhesion between a board body composed of glass-ceramic and a Cu metallized layer formed to the board body is enhanced, and mounting strength of a conductor pin brazed to the Cu metallized layer is improved.例文帳に追加

ガラス−セラミックからなる基板本体とこれに形成するＣｕメタライズ層との密着性を高め、且つかかるＣｕメタライズ層にロウ付けする導体ピンの取り付け強度を高めた配線基板を提供する。 - 特許庁

On the first and second wiring substrates 30_a, 30_b, connectors into which the pin members arranged on the one edge of respective two sheets of liquid crystal panels are inserted are arranged, and wires are connected to the respective connectors.例文帳に追加

第１配線基板３０_ａおよび第２配線基板３０_ｂ上には、それぞれ２枚の液晶パネルの１辺に設けられたピン部材が挿入されるコネクタが設けられ、個々のコネクタに配線が接続されている。 - 特許庁

To provide a transmission ratio variable steering gear capable of preventing flow of a large electric current to a wiring connecting a battery and an exciting coil to each other even when abnormality occurs to the exciting coil to actuate a connecting pin.例文帳に追加

連結ピンを作動させる励磁コイルに異常が発生していてもバッテリと励磁コイルとを結ぶ配線に大電流が流れることを防止できる伝達比可変操舵装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A contact pin break preventing diaphragm 8 of an organic material is stacked on a wiring board 4, and minute contact pins 7 manufactured by plating or wire bonding are formed to a contact region 9.例文帳に追加

配線基板４上に有機材料からなるコンタクトピン破壊防止隔壁８を積層し、コンタクト領域９にはめっき法もしくはワイヤボンデイング法で作成した微細なコンタクトピン７を形成させた構造とする。 - 特許庁

In this system 1, position information and connection information about a pin of each component are obtained from a pin position information file 21 and a net list 22, order information about an added layer is obtained from an addition layer configuration definition file 23, or information about a via diameter in each layer, thereby, a layer configuration, a via and a wiring inhibition area are stored in a storage device 3.例文帳に追加

本システム１はピン位置情報ファイル２１、ネットリストファイル２２から、各部品のピンの位置、接続情報を得て、また追加層構成定義ファイル２３より追加する層の順序情報や、各層でのヴィア径の情報により、配線の障害となる情報を得て、層構成、ヴィア、配線禁止領域を記憶装置３に記憶させる。 - 特許庁

To provide: an electric connection unit arranged between a wiring board and a probe board facing each other, the connection unit preventing noise from the outside from being mixed in an electric signal passing through a connection pin for a signal; and an electrical connection device using the same.例文帳に追加

対向する配線基板とプローブ基板間に配置され、外部からの雑音が信号用接続ピンを経る電気信号に混入することを抑制する電気接続器及びこれを用いた電気接続装置を提供する。 - 特許庁

Connection wires 28 to 30 pulled out from the arrester housing part 14 are made twisted wires, and a pin-type terminal 31 fitted at the tip of each wire is put into a screw-less insertion terminal 9 at the bottom face of the waterproof receptacle to facilitate a wiring work.例文帳に追加

アレスタ収納部１４から引き出された接続線２８〜３０を撚り線とし、その先端に設けたピン形端子３１を、防水コンセント底面のねじ無し挿入端子９に挿入接続して、配線作業を容易にする。 - 特許庁

To provide a tester for a ceramic wiring board capable of improving inspection efficiency by shortening the moving time of a probe pin even when the position of an inspection point is shifted while capable of inspecting a plurality of inspection points at the same time.例文帳に追加

複数の検査ポイントを同時に検査できるとともに、検査ポイントの位置がずれている場合でもプローブピンの移動時間を短縮させて検査効率を向上させることが可能なセラミック配線基板用テスタを提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure and a packaging method in which the wiring and the element on a substrate can be electrically connected surely when the element is mounted on the substrate while further downscaling the bump and accelerating multi-pin connection.例文帳に追加

基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。 - 特許庁

A voltage V2 of a second operating power source which is equal to the voltage V3 of the first operating power source is supplied to a second internal circuit 30 via a second power source wiring 5 after receiving supply from the second power source pin 3.例文帳に追加

第１の動作電源の電圧Ｖ３と等しい電圧の第２の動作電源の電圧Ｖ２は、第２の電源ピン３から供給を受けて、第２の電源配線５を経由して第２の内部回路３０に供給される。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a semiconductor device which are capable of formation of a highly reliable solder connection part at a low cost and well correspond to a large sized IC chip, IC multi-pin design and package miniaturization; and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

高信頼性のはんだ接続部を低コストで形成でき、ＩＣチップの大サイズ化、ＩＣ多ピン化、パッケージ小型化にも十分に対応することができる配線基板、半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

The regulator 10 produces a voltage V3 of a first operating power source by receiving a voltage V1 supplied from a first external power source to a first power source pin 1, then supplies it to a first internal circuit 20 via a first power source wiring 4.例文帳に追加

レギュレータ１０は、第１の電源ピン１に第１の外部電源の電圧Ｖ１の供給を受けて、第１の動作電源の電圧Ｖ３を生成し、第１の電源配線４を経由して第１の内部回路２０に供給する。 - 特許庁

Each electrode of the chips CH1-CH2 touching the board 1 is connected with the via array on the board 1 through a bump and the via is connected with a specified terminal 2A through metal wiring and fixed to a mounting board by means of a pin 5.例文帳に追加

基板１に接するチップＣＨ１・ＣＨ２の各電極は基板１のビア列にパンプにより接続し、このビアは金属配線によりそれぞれ所定の端子２Ａに接続しピン５により実装基板に取付けられる。 - 特許庁

A winding is connected almost in direct to a connector pin or a conductive path, and an electrically insulated coupling member for accommodating the incorporated winding section is provided between each coil and connector or printed wiring board.例文帳に追加

巻線が、コネクタピン又は導体路とほぼ直接に接続されており、各コイルとコネクタ部分若しくはプリント配線板との間に、所属の巻線区分を収容する電気的に絶縁性の結合部材が設けられているようにした。 - 特許庁

This device comprises a pipe-like rotary shaft 13, a first cutout 16 for inserting the linear body (wiring 10) inside and outside the rotary shaft 13, the winding drum (pin 14) coaxial with the rotary shaft 13, and a second cutout for inserting the linear body inside and outside the winding drum.例文帳に追加

パイプ状の回転軸13と、回転軸13の内外に線状体（配線10）を挿通する第一切欠16と、回転軸13と同軸状の巻き胴（ピン14）と、巻き胴の内外に線状体を挿通する第二切欠とを具える。 - 特許庁

The transformer main body 2 is used in a first use mode, where the main surface of the flange part 6 is made a mounting side, the pin terminals 9 penetrate the terminal holes 22 and are soldered, and direct mounting on a wiring board 20 is performed.例文帳に追加

トランス本体２は、フランジ部６の主面を実装側としてピン端子９が端子孔２２に貫通されるとともに半田付けされることによって配線基板２０に直接実装される第１の使用形態で用いられる。 - 特許庁

Then, the connecting electrode 51A is connected to the connecting electrode 51B to thereby be a temperature compensated crystal oscillation module 50 in which the wiring pattern of the ceramic substrate 41 is thermally separated from the metal pin terminal 46.例文帳に追加

そして、接続用電極５１Ａと接続用電極５１Ｂとを接続することによりセラミック基板４１の配線パターンと金属ピン端子４６とを熱的に離間した温度補償型水晶発振モジュール５０を提供する。 - 特許庁

To provide a socket for an electric component, including a storage face part holding contact pins whose vertical sizes are shorter and having an increased thickness to secure the strength, securing contact pressure between the contact pin and a wiring board when mounted to the wiring board, and preventing damage because the strength of the storage face part is secured, while enabling to position the electric component.例文帳に追加

コンタクトピンの上下の寸法が短い場合でも、このコンタクトピンを保持する収容面部を厚くして強度を確保し、配線基板への実装時のコンタクトピンと基板との接圧を確保すると共に、収容面部の強度確保により、損傷を防止し、且つ、電気部品の位置決めを可能とする電気部品用ソケットを提供する。 - 特許庁

The capacitor motor comprises a phase lead capacitor from which an electrical connection terminal is protruded and which is detachably attached integrally to a stator core, a printed wiring board that covers one side of the stator core to electrically connect the connection terminal to a pin terminal provided on a bobbin winding coil, and an end bracket that covers the printed wiring board.例文帳に追加

本発明のコンデンサモータは、固定子鉄芯に一体に着脱自在に取り付けられる、電気的接続端子を突設せしめた進相コンデンサと、この接続端子とボビン巻きコイルに設けたピン端子間を電気的に接続するよう上記固定子鉄芯の一側に被せたプリント配線基板と、このプリント配線基板をカバーするエンドブラケットとを有する。 - 特許庁

A pin press-fitting check jig includes: a receiving block 7 having a function supporting a wiring board 1 from the opposite side of the side where a press-fitted component 3 is press-fitted and provided with open holes at positions corresponding to through holes of the wiring board 1; and inspection pins 9 respectively inserted into the through holes and freely moving in the open holes of the receiving block 7.例文帳に追加

圧入部品３を圧入する側とは反対側から配線基板１を支持する機能を有し、配線基板１の各スルーホールに対応する位置に貫通孔を設けた受けブロック７と、スルーホール内部に挿入可能であり、かつ受けブロック７の貫通孔のそれぞれの内部を自由移動可能な検査ピン９と、を含むピン圧入確認治具。 - 特許庁

The tape bonding equipment for connecting a tape material 14 to the wiring terminal 52a of a semiconductor device 5 in a workpiece 4 constituted by bonding the semiconductor device 5 to a housing 6 comprises a pin 3 for pressing the periphery of bonding region of the tape material 14, when the tape material 14 is bonded to the wiring terminal 52a of the semiconductor device 5.例文帳に追加

ハウジング６に半導体装置５を接合して構成される被加工物４における、前記半導体装置５の配線用端子５２ａにテープ材１４を接続するテープボンディング装置であって、前記半導体装置５の配線用端子５２ａへのテープ材１４のボンディング時に、該テープ材１４のボンディング領域周辺を押圧する押圧ピン３を備える。 - 特許庁

The LED light emitting element includes: an LED chip emitting light in a predetermined wavelength range from a visible light region to a near ultraviolet region; a wiring board having a plurality of through holes formed therein and having a wiring pattern for mounting the LED chip thereon to constitute an electric circuit including the LED chip; and a plurality of metal pin members, each of which is inserted in each of the through holes and electrically connected with the wiring pattern.例文帳に追加

ＬＥＤ発光素子は、可視光領域から近紫外領域までの間の所定波長範囲の光を発するＬＥＤチップと、ＬＥＤチップが装着されてＬＥＤチップを含む電気回路を構成するための配線パターンを有すると共に、複数の貫通孔が形成された配線基板と、貫通孔のそれぞれに嵌挿されると共に、配線パターンと電気的に接続される複数の金属ピン部材とを備える。 - 特許庁