「substrate adhesion」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a photosensitive resin composition which can keep both high adhesion to and high peelability from the substrate even in using the substrate for circuit formation having less surface irregularity, and is excellent in plating resistance, etching resistance and resolution, and to provide a photosensitive element using the composition, a method for producing a resist pattern and a method for producing a printed wiring board.例文帳に追加

表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、耐めっき性、耐エッチング性及び解像性に優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

To provide a solventless sealant for a plastic film liquid crystal element which is excellent in work efficiency, strength of adhesion to a plastic film substrate, followup capability to the thermal change of the substrate and physical and chemical stability to a liquid crystal, moisture heat or the like, which prevents bleeding and swelling during and after curing which has high reliability and to provide a liquid crystal display element using the same.例文帳に追加

作業性の良好な、プラスチックフィルム基板に対する接着強度に優れ、基板の熱変化に対する追従性、液晶、水分、熱等に対する物理的・化学的安定性の良好な、硬化時及び硬化後の滲み、膨潤を防止した信頼性の高い無溶剤型プラスチックフィルム液晶素子用シール剤及びそれを用いた液晶表示素子を提供する。 - 特許庁

To provide a hardcoat film or sheet which has practically allowable adhesion between the hardcoat layer formed on the surface of a plastic film or sheet substrate supporting the hardcoat layer and the substrate, cracks, and curls or the like occurring when the film is bent, and excellent abrasion and scratch resistance with an unprecedent pencil hardness of ≥4H.例文帳に追加

ハードコート層を支持するプラスチックフィルムもしくはシート基材の表面に形成したハードコート層と基材間の密着、フィルム折曲げ時のクラック、フィルムのカール等を実用的に許容できる範囲内に収めることができ、且つ従来の限界を上回る４Ｈ以上の鉛筆硬度値を有する耐引っ掻き性、耐擦り傷性の優れたハードコートフィルムもしくはシートを提供することを目的とする。 - 特許庁

The flexible printed wiring board has an insulating substrate 11, and a wiring pattern 12 formed of a conductor layer provided on one surface of the insulating substrate 11, wherein the wiring pattern 12 includes inner leads 21 for mounting the semiconductor chip and outer leads 22, 23 for input and output wire connection, and a metal layer 15 is adhered to the wiring pattern 12 via an insulating adhesion layer 14.例文帳に追加

絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方面に設けられた導電体層からなる配線パターン１２とを具備し、前記配線パターン１２は半導体チップ搭載用のインナーリード２１と、入出力配線接続用のアウターリード２２，２３とを有し、当該配線パターン１２上に絶縁性接着層１４を介して金属層１５が接着されている。 - 特許庁

A heat-processing tool 9 includes: a heat-processing tool in which a cristobalitized oxide film is formed in an area where a semiconductor silicon substrate is in contact held, or the heat-processing tool 9a; and a masking shield 9b that has a larger diameter than the heat-processing tool and is used to control the adhesion of particles generated by the cristobalitized oxide layer to the semiconductor silicon substrate.例文帳に追加

半導体シリコン基板を接触保持する領域にクリストバライト化させた酸化膜が形成されている熱処理治具、または、この熱処理治具９ａと、前記クリストバライト化させた酸化膜に起因して発生するパーティクルの半導体シリコン基板への付着を抑制するための、前記熱処理治具よりも径が大きい遮蔽板９ｂとで構成される熱処理治具９。 - 特許庁

To provide a reflective mask blank, a reflective mask, and a manufacturing method of a reflective mask blank capable of reducing a risk of foreign matter adhesion and distinguishing more accurately the direction of a substrate and between front and rear sides without conducting an operation of turning over a reflective mask blank for EUV exposure and a substrate before forming a reflective layer for confirming a direction.例文帳に追加

本発明は、ＥＵＶ露光用の反射型マスクブランクスや反射層形成前の基板を、方向確認のために裏返すという作業を行うことなく、異物付着の恐れを低減して、より的確に基板の方向や表裏を判別できる反射型マスクブランクス、反射型マスク、および反射型マスクブランクスの製造方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a dicing pressure-sensitive adhesive sheet using a polyvinyl chloride film as a substrate film, having a good yield of a material to be cut such as a semiconductor wafer and further good adhesion of an adhesive mass layer to the polyvinyl chloride film and capable of ensuring a sufficient chip element interval in an expanding step without causing peeling of the adhesive mass layer from the substrate film during dicing, pickup, or the like.例文帳に追加

基材フィルムとしてポリ塩化ビニルフィルム用いたダイシング用粘着シートであって、半導体ウエハ等の被切断物の歩留まりがよく、しかも粘着層とポリ塩化ビニル系フィルムとの密着性が良好で、ダイシング時、ピックアップ時等に基材フィルムからの粘着層の剥がれが発生せず、かつエキスパンド工程において十分なチップ素子間隔を確保しうるものを提供すること。 - 特許庁

To provide a coated metal substrate having a coated film which is excellent in various properties such as adhesion to metal substrates, forming processability and solvent resistance and in particular realizes a combination of excellent forming processability and wear resistance, an actinic ray-curable coating composition suitable for manufacture of the composition, a coated metal substrate obtained by using the actinic ray-curable coating composition and its manufacturing process.例文帳に追加

金属基材への密着性、成形加工性、耐溶剤性等の種々の特性に優れ、特に、優れた成形加工性と耐摩耗性とが両立した被覆膜を有する被覆金属基材、その製造用として好適な活性エネルギー線硬化型塗料組成物、該活性エネルギー線硬化型塗料組成物を用いて得られる被覆金属基材及びその製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an antireflection base material for silica fine particles, by which high adhesion between the silica fine particles and a glass substrate can be obtained by specifying the surface state of the glass substrate after being cleaned to an antireflection film comprising the silica fine particles and a metal alkoxide binder, with regard to a manufacturing method of an antireflection base material used in a solar cell, a display panel or an optical lens.例文帳に追加

太陽電池、ディスプレイパネル、光学レンズに使用される反射防止基材の製造方法に関し、シリカ微粒子と金属アルコキシドバインダーからなる反射防止膜に対し、洗浄後のガラス基板の表面状態を明確化することによって、シリカ微粒子とガラス基板間に高い固着性を得ることができるシリカ微粒子用反射防止基材製造方法を提供する。 - 特許庁

The electroless copper plating method comprising (1) making palladium or palladium-tin catalyst adhered on the resin substrate, and (2) treating the resin substrate adhered by the catalyst with the electroless copper plating solution which includes no formaldehyde but copper ions and a reducing agent, is characterized by not giving the catalyst an accelerating treatment after the catalyst adhesion treatment.例文帳に追加

本発明として、１）樹脂基体上にパラジウムまたはパラジウム−すず触媒を付着させ、２）該触媒が付着した樹脂基体を、銅イオンおよび還元剤を含み、ホルムアルデヒドを含まない無電解銅めっき液で処理する無電解銅めっき方法であって、該触媒付着処理の後に、触媒のアクセレレーティング処理を行わないことを特徴とする前記無電解銅めっき方法が開示される。 - 特許庁

To satisfy magnetic characteristics, film thickness, adhesion, uniformity, smoothness, etc. required for a soft magnetic backing layer of a vertical magnetic recording medium to be a hard disk by forming a soft magnetic plating film by an electroless plating method after applying etching processing to a glass substrate by using an etching solution capable of uniformly applying suitable roughness to the surface of the glass substrate without generating defects.例文帳に追加

表面に適度な粗さを均一に欠陥なく付与することが可能なエッチング液を用いてガラス基板にエッチング処理を施した後に無電解めっき法により軟磁性めっき膜を形成することにより、ハードディスクとしての垂直磁気記録媒体の軟磁性裏打ち層に要求される磁気特性、膜厚、密着性、均一性、平滑性などを満足させる。 - 特許庁

To provide an organic electronic device structure in which a mapping of a surface free energy is performed on a substrate surface by a very simple structure and means; and which materializes a large angle from the substrate surface and a sufficient azimuth anchor ring in an alignment of an organic semiconductor molecule, and has such a high and good adhesion that an electrode material forming a channel does not separate therefrom in a rubbing step also.例文帳に追加

非常に簡便な構成・手段で表面自由エネルギーによるマッピングを基板表面に施し、かつ有機半導体分子の配向において基板面からの大きな角度と十分な方位角アンカリングを実現し、さらにチャネルを形成する電極材料がラビング工程においても剥離しない高い密着性を持つ優れた有機電子デバイス構造を実現する。 - 特許庁

To provide an acrylic resin release agent composition bearing a long chain alkyl group which exhibits excellent solvent resistance, heat resistance and adhesion to a substrate without exerting bad influences on electronic parts and the like and is capable of controlling peel strength, and a release liner having a release layer comprised of the composition.例文帳に追加

電子部品などへの悪影響を与えることなく、耐溶剤性、耐熱性および基材密着性に優れるとともに、剥離力の調整が可能な長鎖アルキル基を含有するアクリル樹脂系剥離剤組成物、および該組成物からなる剥離層を有する剥離材を提供すること。 - 特許庁

A translucent conductive substrate comprises a thinning pattern formed of a conductive metal containing developing silver and a transparent conductive layer on a support, and an easy adhesion layer having a swelling humidity ratio to water of less than 60% between the support and the thinning pattern.例文帳に追加

支持体上に、現像銀を含む導電性金属からなる細線パターンと、透明導電性層とを有し、支持体と該細線パターンとの間に、水に対する膨湿率が６０％未満である易接着層を有することを特徴とする、透光性導電性基材。 - 特許庁

To provide a marking film whose coating film layer has excellent adhesion with the passage of time, which can ensure a good appearance, even when the coating film is thin, can be treated with a simple incineration facility, after used, and is excellent in followability to a curved surface, when a specific soft olefin resin is disposed as a substrate.例文帳に追加

経時での塗膜層の密着性に優れ、薄い塗膜であっても外観が良好に確保でき、使用後は簡単な焼却設備で処理可能であるとともに、特定の軟質オレフィン樹脂を基材に配合する場合には曲面追従性にも優れるマーキングフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor with an improved capacitance and reduced variations in capacitor performance by treating a surface of a dielectric oxide coating film of a chemically converted substrate, so that a conductive substance provided on the coating film becomes a dielectric coating film which can be brought into contact with a sufficiently large contact area having favorable adhesion.例文帳に追加

化成基板の誘電体酸化皮膜の表面を、皮膜上に設ける導電性物質が十分に広い接触面積で密着性よく接触し得る誘電体皮膜となるように処理して、静電容量が向上し、コンデンサ性能のバラツキの少ない電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To provide a reversible recording display medium, having proper strength and heat resistance of a liquid crystal/polymer composite display layer, adhesion property of the recording display layer to the substrate and a protective layer 5 little decrease or elimination in the contrast, in a low temperature or a high temperature region.例文帳に追加

液晶／高分子複合型記録表示層の強度や耐熱性に優れ、更には記録表示層の基板や保護層に対する密着性、更には低温或は高温領域においてもコントラストの低下や消失が少ない可逆記録表示媒体を提供する。 - 特許庁

To provide a cured film which is particularly excellent in light resistance and planarity and also is excellent in heat resistance, chemical resistance such as solvent resistance, acid resistance and alkali resistance, adhesion to underground substrate such as glass, transparency, scratch resistance and applicability, and to provide a resin composition which gives the cured film.例文帳に追加

耐光性、平坦性に特に優れ、耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The invention discloses an adhesion agent composition comprising at least one 3-200C olefin compound having at least one metathesis active double bond, wherein the olefin is substituted or unsubstituted; and at least one compatibilizing functionality for interacting with a substrate surface.例文帳に追加

本発明は、少なくとも１つのメタセシス活性二重結合を有する、少なくとも１つのＣ_3−Ｃ_200オレフィン化合物と、前記オレフィンは置換されているか、または未置換であることと、基体表面と相互作用するための少なくとも１つの適合化官能基とからなる接着剤組成物を開示する。 - 特許庁

To provide a sealing material for double glass having improved temperature-dependence of structural strength and increased adhesion to substrate while keeping the moisture shielding property of hot-melt butyl rubber and suitably usable as a sealing material for the primary sealing of a dual seal or a single seal of double glass.例文帳に追加

ホットメルトブチルの水蒸気遮断性を維持したままで、構造強度の温度依存性及び基材への接着性が改善され、複層ガラス用途におけるデュアルシールの１次シール用またはシングルシール用シーリング材として好適に使用することができる複層ガラス用シーリング材を提供すること。 - 特許庁

To provide ruthenium precursors solving such a problem that: the conventional ruthenium film has poor adhesion to a substrate; impurities increasing the resistivity of the film remains in the film; the ruthenium precursor has low vapor pressure; an underlying layer is partially oxidized when oxygen is used as a co-reactant; and so on.例文帳に追加

従来のルテニウム膜は基板への接着性が低い、抵抗値を増大させる不純物が膜中に残る、ルテニウム前駆体は蒸気圧が低い、共反応物として酸素を使用した場合に下地層が部分酸化してしまう等の問題があり、これらを解決するルテニウム前駆体を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating substrate containing a glass-cloth which can be given stiffness to a slightly piled, low-density multilayered wiring board, and can manufacture a multilayered wiring board which is free from deformation like a camber under severe conditions like inside engine room and good in inter-layer adhesion.例文帳に追加

低多層、低密度の多層配線基板に、剛性を付与することができ、また、エンジンルーム等の厳しい環境下においても、反り等の変形を生じることがなく、層間接着性が良好な多層配線基板を製造することができる、ガラスクロス含有絶縁基材を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit element forming method for eliminating contamination due to the adhesion of the adhesive of a dicing tape to a chip even when dissolving in a solvent an adhesive with which a support plate for supporting the circuit (element) forming face of a semiconductor wafer is adhered when grinding and making thin the back face of the substrate.例文帳に追加

基板の裏面を研削して薄板化する際に、半導体ウェーハの回路（素子）形成面を保護するサポートプレートを貼り付けた接着剤を溶剤で溶かしても、ダイシングテープの粘着剤のチップへの付着による汚染のない回路素子形成方法を提供する - 特許庁

To prepare an acryl sol that causes no occurrence of hydrogen chloride gas and dioxins on the incineration, shows excellent storage stability, can be hardened at a relatively low temperature and shows high adhesion of a coating layer therefrom to a substrate, resistance of the coated layer to coldness and high strength of the coated layer.例文帳に追加

焼却時に塩化水素ガスやダイオキシンを発生させることがなく、貯蔵安定性に優れ、比較的低温においても硬化することができ、さらに塗膜の基材に対する接着性、塗膜の耐寒性、および塗膜強度に優れるアクリルゾルを提供する。 - 特許庁

To provide a high quality coloring composition for a color filter excellent in stability, excellent also in self solubility after solidification at the end of a coating liquid spout of a die coat system coating device, and having high adhesion between a coated film and a transparent substrate such as glass, and a color filter.例文帳に追加

安定性に優れ、さらにダイコート方式の塗布装置の塗布液吐出口先端部において固化した際に自己溶解性に優れ、塗膜とガラス等の透明基板との間での強固な密着性を有する、高品質なカラーフィルタ用着色組成物の提供。 - 特許庁

To provide a paste composition for producing a transparent conductive film which is adaptable to micropatterning with photolithography, which can be formed on a substrate of an organic substance having not so high heat resistance, and which has high film strength and adhesion and resistance to long-period high temperature and high humidity test.例文帳に追加

フォトリソグラフィーによる微細パターン加工に対応でき、耐熱性がさほど高くない有機物からなる基板上などにも形成可能で、かつ膜強度と接着力が高く長期の高温高湿試験にも耐えうる透明導電膜が得られるペースト組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board and a production method therefor, with which the non-adhesion of a bonding wire is reduced and the miniaturization of the board can be dealt with by providing a holding pad for wire bond by applying Au plating onto a via conductor exposed on the surface of an insulating substrate formed by low temperature burning.例文帳に追加

低温焼成によって形成した絶縁基体の表面に露出したビア導体上にＡｕめっきを施してワイヤボンドの受けパッドとすることでボンディングワイヤの不着が少なく、基板の小型化に対応できるセラミック回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cured film especially excellent in flatness and heat resistance and also in solvent resistance and chemical resistance such as acid resistance and alkali resistance, and adhesion to a substrate such as glass and also excellent in transparency, scratch resistance, applicability, and light resistance and to provide a resin composition which gives the cured film.例文帳に追加

平坦性、耐熱性に特に優れ、耐溶剤性、耐酸性、耐アルカリ性等の耐薬品性、耐水性、ガラスなどの下地基板への密着性、透明性、耐傷性、塗布性、耐光性においても優れた硬化膜及びこの硬化膜を与える樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an adhesive composition useful for the direct adhesion of an optical substrate disk and enabling the corrosion of metal film (especially aluminum film) in the durability test of an optical disk product at a high- humidity/temperature condition to be suppressed.例文帳に追加

光ディスク基板の直接の接着に有用であり、製品光ディスクの高温高湿条件下での耐久性試験において金属膜、特にアルミニウム膜の腐食を抑制可能な接着剤組成物を提供し、併せて高温高湿下での金属膜の腐食の抑制された光ディスクを提供する。 - 特許庁

To provide a cation-polymerizable adhesive for plastic substrate excellent in initial adhesion, quick curability in lamination of various plastic substrates such as an optical film, a food packaging film and films for other industrial materials, etc., and to provide a laminate and a polarizing plate using the same.例文帳に追加

本発明は、光学フィルム、食品包装フィルム、及びその他産業資材フィルム等の各種プラスチック基材の貼り合せに際し初期接着性に優れ、速硬化性に優れるプラスチック基材用カチオン重合性接着剤、それを用いた積層体及び偏光板を提供することにある。 - 特許庁

A photovoltaic layer in a thin film solar-battery module is constituted by serially connecting a plurality of photovolatic elements constituted by sequentially laminating a transparent conductive film 12, a photoelectric conversion layer, and a rear surface electrode 15; and an adhesion layer 16 are sequentially arranged on a transparent substrate 11.例文帳に追加

薄膜系太陽電池モジュールは、透明基板１１上に、透明導電膜１２と光電変換層と裏面電極１５とが順次積層されてなる光起電力素子が複数個直列接続されてなる光起電力層と、接着層１６とが順に配置される。 - 特許庁

A buffer layer 12 composed of silicon dioxide (SiO_2) of a thickness 400 nm, an adhesion layer 13 composed of titanium (Ti), an energy absorption layer 14 composed of molybdenum (Mo) of a thickness 200 nm, and a catalyst layer 15 composed of iron (Fe) are successively formed on the substrate 11 composed of silicon.例文帳に追加

シリコンよりなる基板１１に、厚み４００ｎｍの二酸化シリコン（ＳｉＯ_2 ）よりなるバッファ層１２、チタン（Ｔｉ）よりなる密着層１３、厚み２００ｎｍのモリブデン（Ｍｏ）よりなるエネルギー吸収層１４および鉄（Ｆｅ）よりなる触媒層１５を順に形成する。 - 特許庁

To provide a surface protection tape having a small wafer warpage caused by the thermal shrinkage of a substrate layer by heating, little adhesion with an adsorbing stand for heating, almost without developing dimples and showing good accuracy of wafer finished thickness after grinding, and a method for producing a semiconductor chip by using the surface protection tape.例文帳に追加

加熱による基材層の熱収縮によるウェハ反りが小さく、加熱吸着台への接着が少なく、ディンプルの発生が殆どなく、また研削後のウェハ仕上げ厚み精度が良好な表面保護テープおよびその表面保護テープを用いた半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrophotographic toner contains at least binder resin, a coloring agent and a release agent, and has 5.0×10^2 to 1.0×10^5 Pa storage viscoelasticity G' at 180°C and ≤50 N/m adhesion strength with an aluminum substrate at 180°C.例文帳に追加

少なくとも結着樹脂と、着色剤と、離型剤と、を含む電子写真用トナーであって、貯蔵粘弾性Ｇ’が１８０℃において５．０×１０^２〜１．０×１０^５Ｐａであり、かつアルミ基板との付着力が１８０℃において５０Ｎ／ｍ以下であることを特徴とする電子写真用トナー。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which provides a resist pattern achieving sufficiently high resolution, adhesion and tent reliability at the same time when used for forming a resist pattern on a substrate, and which suppresses generation of scum in development.例文帳に追加

基板上にレジストパターンを形成するために用いられたときに、解像度、密着性及びテント信頼性を同時に十分に高いレベルで達成するレジストパターンが得られ、更に、現像の際のスカムの発生も十分に抑制される感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an external substrate composition without skin irritation, exhibiting high pressure-sensitive adhesion in the same manner as that of an acrylate pressure-sensitive adhesive and suitably used as a medical care pad or a skin care preparation for external use without adding complicated purifying operation or an additional additive other than a polymerization initiator.例文帳に追加

煩雑な精製操作や重合開始剤以外の追加添加物を加えることなく、皮膚刺激性が無い、アクリレート系粘着剤同様に高い粘着性を示す、医療用パッド、皮膚外用剤として好適に用いられる、外用基材組成物を提供する。 - 特許庁

To form an ionizing radiation curable resin layer which has a high smoothness, has no strain and can be enhanced in the adhesion with a film substrate.例文帳に追加

電離放射線硬化型樹脂を用いて形成した、平滑性が高く、歪みがなく、フィルム基材との密着性のよい電離放射線硬化型樹脂層の形成方法と、これをハードコート層及び／又は防眩層として有する光学フィルム、及びそれらを用いた画像表示装置を提供することにある。 - 特許庁

To reduce the number of steps in a manufacture process, to prevent the defect of a contact between a substrate and a lower electrode (first electrode) and a cylinder fall and to improve yield by manufacturing a cylindrical capacitor having a support structure without using an adhesion enhanced layer.例文帳に追加

密着性改善層を用いることなくサポート構造を有するシリンダ型キャパシタを作製することで、製造工程の工程数を削減し、基板と下部電極（第１の電極）とのコンタクト不良及びシリンダ倒れを防止し、歩留まりを向上させることを課題とする。 - 特許庁

To obtain an active energy beam-curable resin composition which is sufficiently curable in a short time and forms a cured product excellent in chemical resistance and adhesion to a substrate and dimensional stability and scarcely causing curing shrinkage by irradiation of active energy beam without receiving hindrance to polymerization due to oxygen.例文帳に追加

酸素による重合障害を受けず、活性エネルギー線の照射により、短時間で十分に硬化して、耐薬品性、基材との密着性及び寸法安定性に優れ、硬化収縮の少ない硬化物を形成する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

In the mold releasing film, a silicone resin layer is formed on at least one side of a polyester film, the peeling force of an acrylic adhesive is 0.15 N/50 mm or below, a residual adhesion ratio is 90% or above, and the amount of Si of the surface of the substrate in contact with the layer does not increase by 110% or above.例文帳に追加

ポリエステルフィルムの少なくとも片面にシリコーン系樹脂からなる層を設け、アクリル系粘着剤の剥離力が０．１５Ｎ／５０ｍｍ以下、残留接着率が９０%以上で該層に接触した基材表面のＳｉ量が１１０%以上増加しない離型フィルムとする。 - 特許庁

To provide a resin composition for pattern reverse, which can be suitably embedded in resist patterns without mixing with the resist patterns formed on a substrate, shows excellent adhesion property with the patterns, and is excellent durability against oxygen ashing and storage stability; and to provide a method for forming a reversed pattern.例文帳に追加

基板に形成されたレジストパターンとミキシングすることがなく、このパターン間に良好に埋め込むことができ、且つパターンとの密着性に優れると共に、酸素アッシング耐性及び保存安定性に優れるパターン反転用樹脂組成物及び反転パターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for manufacturing semiconductor devices which can produce a clean conductive film preventing adhesion of volatile metallic compound generated from the film to the surface of the film when an objective substrate with a film containing metal which becomes component of volatile metallic compound is heat-treated.例文帳に追加

揮発性の金属化合物の成分となる金属元素を含む膜を有する被処理基板に加熱処理を施す際に、膜から発生する揮発性金属化合物が膜の表面に付着するのを抑制して、清浄な導電膜を形成できる半導体装置の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resin for an aqueous ink for printing on films, which is intended for obtaining the aqueous ink for printing on films having improved characteristics such as scratch resistance, water resistance, shelf stability and adhesion to a substrate film compared to conventional ones, and a resin composition for the aqueous ink for printing on films.例文帳に追加

耐擦傷性や耐水性、保存安定性、基材フィルムに対する付着性等の各特性において、従来よりも改善されたフィルム印刷用水性インクを得るためのフィルム印刷水性インク用樹脂及びフィルム印刷水性インク用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a photocurable composition for film coating, having a low viscosity and a little volume shrinkage at the time of curing, capable of exhibiting excellent curability by a small amount of photopolymerization initiator, good in adhesion to a paper substrate, and capable of providing a cured coated film hardly having remaining odor, and excellent in productivity.例文帳に追加

低粘度で硬化時の体積収縮が少なく、しかも少量の光重合開始剤で優れた硬化性を有する、紙基材に対する密着性が良好で、残存臭気がなく生産性に優れた硬化塗膜が得られる、フィルムコーティング用光硬化性組成物を得る。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having a good close adhesion with a substrate material, ground, etc., having a high film hardness, heat resistance and acid resistance, and also having a high transmittance, especially a high transmittance near the 400 nm wavelength, and an insulating film for a touch panel by using the same.例文帳に追加

本発明の目的は、基材や下地などとの密着性が良好であり、膜硬度、耐熱性および耐酸性が高く、かつ透過率が高く、特に波長４００ｎｍ付近の透過率が高い感光性樹脂組成物と、それを用いたタッチパネル用絶縁膜を提供することを目的とする。 - 特許庁