「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(115ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring substrate capable of retaining strongly a connecting force between a soldering terminal and a land and of improving the precision of a soldering terminal connecting position to the land.例文帳に追加

半田端子とランドとの接合強度を強く維持するとともに、ランドに対する半田端子の接合位置精度を高められるような、配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board having a stuck structure, which can reduce stress applied to a bump after being mounted on a mounting substrate, then, has improved mounting reliability.例文帳に追加

貼り合せ構造を有する配線基板において、実装基板に実装した後のバンプに掛かる応力を緩和でき、実装信頼性が向上する配線基板を提供する。 - 特許庁

The thickness of the resin R is made equal to those of the wiring 50 and the resin R has a coefficient of linear expansion that is equivalent to that of the material of the insulating substrate 11.例文帳に追加

そして樹脂Ｒの厚みは補強配線５０の厚みと同等であり、樹脂Ｒと絶縁基板１１の材料は同等の線膨張係数を有する材料である。 - 特許庁

The process for connecting both the joints which are arranged on the rear surface of a substrate and a wiring support is carried out through ACF while granting a magnetic field in a rear surface mounting.例文帳に追加

裏面実装において、基板裏面に配置した接続部と配線支持体に配置した接続部をＡＣＦを介して、磁場付与しながら接続工程を行うことである。 - 特許庁

To provide a packaging substrate which is intended to make a high density packaging by preventing an electric short-circuit of electronic components packaged in a wiring sheet without adding a special process.例文帳に追加

特別な工程を付加することなく、配線シートに実装されている電子部品の電気的なショートを防止して高密度実装を図った実装基板を提供すること。 - 特許庁

The substrate moving device has an interval changing device for changing the interval of the pair of nib members 71, 71 and a sensor for detecting the position of the printed-wiring board 2 on the conveyer.例文帳に追加

基板移動装置は、一対の爪部材７１，７１の間隔を変える間隔変更装置と、コンベア上のプリント配線板２の位置を検出するセンサを備える。 - 特許庁

The metal plate is provided with a window filled with an insulator (preferably a hardened object of resin composition), with a through hole wiring penetrating the insulator of the window provided to the substrate.例文帳に追加

金属板には、絶縁物（好ましくは樹脂組成物の硬化物）により充填された窓部を設け、この窓部の絶縁物を貫通するスルーホール配線を基板に設ける。 - 特許庁

To solve the problem that it is difficult to provide a large-scale display device since a wiring layer having no level difference and superior adhesiveness and planarity cannot be formed on a transparent substrate.例文帳に追加

段差が無く、且つ、密着性及び平坦性の良い配線層を透明基板上に形成できなかったため、表示装置の大型化が困難な状況にある。 - 特許庁

A noise filter capacitor and an electric discharge means to discharge an electric charge accumulated in the noise filter capacitor are connected to the backup wiring on the control substrate.例文帳に追加

制御基板上のバックアップ用配線には、ノイズ除去用コンデンサと、当該ノイズ除去用コンデンサに蓄積された電荷を放電可能な放電手段とが接続されている。 - 特許庁

The supporting substrate 70 is stuck on the element 20 side of the element layer 11 while interposing an inter-layer insulating film 61 and metallic wiring layers 62A, 62B and 62C.例文帳に追加

素子層１１の固体撮像素子２０側には、層間絶縁膜６１および金属配線層６２Ａ，６２Ｂ，６２Ｃを間にして支持基板７０が貼り合わせられている。 - 特許庁

To provide a wiring board, which facilitates production and is capable of air-tight sealing, capable of connecting a signal transmission line and a waveguide formed on the surface of a dielectric substrate with low loss.例文帳に追加

誘電体基板表面に形成された信号伝送線路と導波管とを低損失、で接続できかつ作製が容易で気密封止可能なる配線基板を得る。 - 特許庁

Since the insulating layers are composed of extremely thin films, spaces from wiring layers 13 and 17 and a conductor layer 22 on the wall surface of the through-via 10 to the core substrate 15 are narrowed.例文帳に追加

この絶縁層は非常に薄い膜であるため，配線層１３，１７や貫通ビア１０の壁面の導体層２２からコア基板１５までの間隔が狭い。 - 特許庁

On the first and the second side of the substrate core 2, wiring laminated parts 66 and 7 are formed, respectively, on which a polymeric material dielectric layer and a conductive layer are laminated.例文帳に追加

基板コア部２の第一側と第二側とのそれぞれには、高分子材料誘電体層と導体層とが積層された配線積層部６６，７が形成されてなる。 - 特許庁

A second layer 44 is provided on a second face 24 of the substrate 20 so that it may overlap with the boundary 36 of the wiring pattern 30 but may not overlap with the resin portion 40.例文帳に追加

第２の層４４は、基板２０の第２の面２４に、配線パターン３０の境目３６とオーバーラップするとともに、樹脂部４０とオーバーラップしないように設けられている。 - 特許庁

An internal end unit and an external end unit for the thin film inductive element 24 are connected to the wiring 13 through a vertical conduction unit 14 provided on the silicon substrate 1 or the like.例文帳に追加

薄膜誘導素子２４の内端部および外端部は、シリコン基板１等に設けられた上下導通部１４を介して配線１３に接続されている。 - 特許庁

To provide a substrate for a microdevice which has a through wiring having a fine diameter and a high aspect ratio and a manufacturing method thereof, and to provide the microdevice and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

微細径で且つ高アスペクト比の貫通配線を有するマイクロデバイス用基板及びその製造方法並びにマイクロデバイス及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the substrate body area 2, an alignment through-hole 30 is provided, penetrating the metal support layer 11, the insulator layer 10 and the alignment part 14 of the wiring layer 12.例文帳に追加

基板本体領域２において、金属支持層１１、絶縁層１０、および配線層１２のアライメント部１４を貫通してアライメント貫通孔３０が設けられている。 - 特許庁

A power device P is connected to the wiring layer 7 of the insulating substrate 3 through soldering while at least a part of the power device is superposed on the through hole 6 in the plan view thereof.例文帳に追加

絶縁基板３の配線層７に、パワーデバイスＰをはんだ付によりが接合し、パワーデバイスの少なくとも一部分を、平面から見て貫通穴６と重複させる。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display panel, in which disconnection of a panel wiring 20 in a contact region between a TFT substrate 11 and a source TCP 18 or the vicinity thereof is corrected.例文帳に追加

ＴＦＴ基板１１とソースＴＣＰ１８とのコンタクト領域またはその近傍におけるパネル配線２０の断線が修正された液晶表示パネルの提供。 - 特許庁

A number of insulating substrates 5-9 are laminated, and respective coils 2, 3 are formed by conductive wiring formed on an appropriate substrate in respective substrates 5-9.例文帳に追加

多数枚の絶縁性の基板５〜９を積層した構成とされ、各コイル２，３が、各基板５〜９のうちの適宜の基板に形成される導電性の配線で形成されている。 - 特許庁

To provide a cutting method capable of cutting a flexible film substrate including a wiring pattern in a cutting part without causing pattern peeling and with hardly generating cutting chips.例文帳に追加

切断部に配線パターンが存在する可撓性フィルム基板を、パターン剥がれがなく、切り屑もほとんど生じずに切断することのできる切断方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a built-in plate-like component which is superior in reliability, by appropriately interposing resin filler in a clearance between a housing hole and the plate-like component.例文帳に追加

収容穴部と板状部品との隙間に樹脂充填剤を適切に介在させることにより、信頼性に優れた板状部品内蔵配線基板を提供すること。 - 特許庁

The flexible wiring substrate 130 is equipped with both a device hole 134 to expose the delivering port, and a bonding hole 135 set facing the electrical connecting part 21, independently of each other.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１３０は、吐出口を露出させるデバイスホール１３４と、電気接続部２１に面して設けられたボンディングホール１３５とを各々独立に備えている。 - 特許庁

On the outside PO of the wiring pattern area PI on the substrate P, a second conductive film 32 electrically separated from the conductive film 31 is formed by discharging liquid droplets.例文帳に追加

基板Ｐ上の配線パターン領域ＰＩの外側ＰＯに、導電性膜３１と電気的に分離された第２導電性膜３２を液滴吐出により形成する。 - 特許庁

To provide an electrooptical apparatus, a manufacturing method for the same and an electronic equipment, in which wiring pattern cut in a bending section of a flexible circuit substrate is prevented.例文帳に追加

フレキシブル回路基板の湾曲部における配線パターンの断線を防止した電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

The core 5 is constituted by interposing a third magnetic substrate having a gap into which the looped wiring 4 is inserted between both the magnetic substrates 2 and 3.例文帳に追加

コア５は、両磁性体基板２、３間に、ループ配線４を挿通するための空隙を持つ第３の磁性体基板を介在させることにより構成されている。 - 特許庁

To provide a contact type connector easily carrying out downsized and complexified inside-equipment wiring, by reducing the number of part items and making work processes more efficient through elimination of an auxiliary substrate.例文帳に追加

補助基板を無くすことで部品点数を削減し作業工程を効率化し、小型化および複雑化する機器内配線を容易に行う接触型コネクタを提供。 - 特許庁

The wiring board is manufactured by performing the substrate preparing step, the ball mounting step, the reflow step, the flux supplying step and the surface state improving step.例文帳に追加

配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程、リフロー工程、フラックス供給工程及び表面状態改善工程を行うことによって製造される。 - 特許庁

The coating liquid on the substrate is irradiated with a UV light to be photo-cured to form the wiring which has the shape kept when discharged and a high aspect ratio.例文帳に追加

基板上の塗布液にＵＶ光を照射して光硬化させることにより、吐出時の形状を保った高アスペクト比の配線を形成することができる。 - 特許庁

To provide a multicavity wiring substrate capable of maintaning reliability by stable operation of an electronic component in which a mother board and a metal frame are jointed via a brazing material.例文帳に追加

ろう材を介して母基板と金属枠体とが接合された、電子部品を安定して動作させて信頼性を保つことができる多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

In the magnetic sensor, an oxide film 35 is formed on the substrate 1 with a wiring layer including a via A formed, and the selective etching of the oxide film is made to form a plurality of protrusions 8.例文帳に追加

ビア部Ａを有する配線層が形成された基板１に酸化膜３５を形成し、この酸化膜を選択エッチングして複数の突起部８を形成する。 - 特許庁

To efficiently dissipate heat that is generated in a substrate-packaging- type component, and at the same time strongly package the component on a wiring board.例文帳に追加

基板実装型部品に発生する熱を効率的に放熱するとともに実装密度を低減することなく配線基板上に強固に実装することを可能とする。 - 特許庁

To provide a printed wiring board, which suppresses generation of a crosstalk between wirings and at the same time, simplifies its structure to enable reduction in the number of layers and in the area of a substrate.例文帳に追加

配線間でのクロストークが抑制されるとともに、構造が簡単化されて層数及び基板面積の低減が可能となるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a camera configured such that the electrical connection between a capacitor and a wiring substrate, to which a lead wire to be electrically conducted to a stroboscopic device is connected, is less likely to be damaged.例文帳に追加

ストロボ装置に電気的に導通されるべきリード線が接続された配線基板とコンデンサとの電気的な接続が破壊され難いカメラを提供する。 - 特許庁

A semiconductor light-emitting device is structured by mounting and fixing a lower surface of the semiconductor light-emitting element 2 to a mounting substrate 1 having a wiring pattern 12 and a through-hole 13 formed thereon.例文帳に追加

半導体発光装置は、配線パターン１２およびスルーホール１３が形成された実装基板１に半導体発光素子２の下面を搭載固定して構成される。 - 特許庁

BUMP TRANSFER BASE MATERIAL, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE BUMP, METHOD FOR MANUFACTURING BUMP TRANSFER BASE MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING BUMP- SHAPED TRANSFER BASE MATERIAL, WIRING SUBSTRATE, AND MOUNTING BODY OF SEMICONDUCTOR例文帳に追加

バンプ転写基材、導電性バンプの形成方法、バンプ転写基材の製造方法、バンプ形状転写基材の製造方法、配線基板、および半導体の実装体 - 特許庁

To provide a liquid crystal display, in which a short circuit state of a segment transparent electrode group or a wiring pattern of a segment substrate is surely and quickly inspected.例文帳に追加

セグメント基板のセグメント透明電極群や配線パターンの短絡状態を確実に、且つ迅速に検査できる液晶表示装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide an ink-jet recording head capable of preferably connecting a driving circuit and an external wiring as well as preventing cracking of a substrate, and an ink-jet recording apparatus.例文帳に追加

駆動回路と外部配線とを良好に接続できると共に、基板の割れを防止したインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置を提供する。 - 特許庁

The scanning wiring has the upper face opposite to the front face substrate and a connection face inclined at an angle of 15° or more and 75° or less against this upper face.例文帳に追加

走査配線は前面基板に対向する上面と上面に隣接してこの上面に対し１５度以上７５度以下の角度で傾いている接続面を有する。 - 特許庁

The stress mitigating layer 151 mitigates an external stress applied on the surfaces of the ceramic capacitor 101 under a state that the ceramic capacitor 101 is accommodated in the wiring substrate 10.例文帳に追加

応力緩和層１５１は、セラミックコンデンサ１０１を配線基板１０に内蔵した状態でセラミックコンデンサ１０１の表面に加わる外部応力を緩和する。 - 特許庁

Electrode pads 5, 10, and 11 for the respective semiconductor elements 4, 7, and 8 are electrically connected to a connection pad 3 on the wiring substrate 2 through metal wires 6, 12, and 13.例文帳に追加

各半導体素子４、７、８の電極パッド５、１０、１１は配線基板２の接続パッド３と金属ワイヤ６、１２、１３を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

A large number of chips are mounted at desired positions in a region where the photosensitive substance is not present and the internal electrode wiring of the substrate is connected to the electrodes of the IC chip through wires.例文帳に追加

感光性物質のない領域の所望の位置に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続する。 - 特許庁

The flat antenna mounted on the wiring board (a printed board 108) has a dielectric substrate 100 and a junction conductor 114, and thus realizes the surface mounting construction.例文帳に追加

配線基板（プリント基板１０８）に実装される平面アンテナであって、誘電体基板１００と、中継導体１１４とを備えて、表面実装化構造を実現する。 - 特許庁

The integrated-type electronic part X has a substrate S, a plurality of passive components, a plurality of pads 40A and 40C for external connection, and solid wiring 30.例文帳に追加

本発明の集積型電子部品Ｘは、基板Ｓと、複数の受動部品と、外部接続用の複数のパッド部４０Ａ，４０Ｃと、立体配線３０と、を備える。 - 特許庁

To provide a radiation structure of an electronic device which can radiate the heat produced from an electronic device to the side opposite to an electronic device locating surface of a wiring substrate.例文帳に追加

電子デバイスにて発生した熱を配線基板の電子デバイスの配置面とは反対の面側へ放熱させることができる電子デバイスの放熱構造を提供する。 - 特許庁