「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(188ページ目) - Weblio英語例文検索

In a synthesizer apparatus, first and second PLL synthesizer sections 11 and 12 are disposed on a printed circuit board 13, a reference signal is applied from a reference oscillator 14 via a wiring pattern 13a formed on the substrate to the first and second PLL synthesizer sections, and any one of output signals from the first and second PLL synthesizer sections is selected by a selecting switch (SW) 45.例文帳に追加

プリント基板１３上には第１及び第のＰＬＬシンセサイザ部１１及び１２が配置され、第１及び第２のＰＬＬシンセサイザ部には基板に形成された配線パターン１３ａを介して基準発振器１４から基準信号が与えられ、選択スイッチ（ＳＷ）４５によって第１及び第２のＰＬＬシンセサイザ部からの出力信号のうちいずれか一方が選択される。 - 特許庁

In a portion of a ground solid pattern 151 of a power supply layer 15 wherein it overlaps with an oscillation circuit pattern 161 of a wiring layer 16 when projected in a substrate vertical direction, a pattern punch 152 is formed wherefrom a portion of the same width or a larger range of the oscillation circuit pattern 161 is removed to reduce a floating capacity to a negligible value.例文帳に追加

電源層１５のグランドベタパターン１５１のうち配線層１６の発振回路パターン１６１と基板垂直方向に投射したときに重なる部分について当該発振回路パターン１６１と同一幅またはそれよりも広範囲の部分を除去したパターン抜き部１５２を形成するようにして、浮遊容量を無視できる値に低減するようにしている。 - 特許庁

A liquid crystal panel substrate includes a connecting plug 15 conductively connecting a wiring film 10 composed of a first metal layer sandwiching a second interlayer insulation film 11 under a shading film through an opening 12a provided in the shading film 12 composed of a second metal layer and a pixel electrode composed of a third metal layer sandwiching a third interlayer insulation film 13 on the shading film, in a pixel region.例文帳に追加

液晶パネル用基板は、画素領域において第２のメタル層からなる遮光膜１２に開けた開口部１２ａを通して遮光膜下の第２の層間絶縁膜１１を挟んで第１のメタル層からなる配線膜１０と遮光膜上の第３の層間絶縁膜１３を挟んで第３のメタル層からなる画素電極とを導電接続する接続プラグ１５を備えている。 - 特許庁

To provide a positive radiation sensitive resin composition excellent in adhesion to a substrate, leaving no residue in an opening after development, capable of suppressing cracking after plating, and capable of improving exposure sensitivity, a transfer film using the composition, and a production method by which a thick plated formed product such as a bump or wiring can be formed with high dimensional accuracy.例文帳に追加

基板との密着性に優れ、現像後に開口部に残渣を発生させず、メッキ後のクラック発生を抑制することができるとともに、露光感度を大幅に向上させることができるポジ型感放射線性樹脂組成物、該組成物を用いた転写フィルム、および、バンプや配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法を提供すること。 - 特許庁

The approach of the base material 10 and the terminal section of the substrate 20 prevents a first connection terminal 32 from being short-circuited from a second connection terminal 33 since the connection section 16d in the U-shaped space becomes a spacer even if the first connection terminal 32 and the second connection terminal 33 at both the ends of the flexible wiring board 30 bent in a U shape approach each other.例文帳に追加

基材１０と基台２０の端子部が近接するため、Ｕ字状に屈曲されたフレキシブル配線板３０の両端部における第１の接続端子３２と第２の接続端子３３とが近接しても、前記Ｕ字状空間の連結部１６ｄがスペーサとなって第１の接続端子３２と第２の接続端子３３とが短絡してしまう事態を防止することができる。 - 特許庁

In the case of laminating a polarizing plate 108 on a liquid crystal display panel in which a liquid crystal material (109) is held between two substrates (105a, 105b) on which alignment layers and electrodes are formed, a preliminarily provided probe 116 is brought into contact with a drawing out part 104 of electrode wiring on the substrate, then the polarizing plate is stuck while applying voltage to the electrodes.例文帳に追加

配向膜と電極が形成された２枚の基板（図３の１０５ａ、１０５ｂ）によって液晶材（図３の１０９）が挟持された液晶表示パネルに偏光板（図５の１０８）を貼り付けるに際し、基板上の電極配線引き出し部（１０２、１０３、１０４）に予め設けたプローブ（図５の１１６）を接触させ、電極に電圧を印加しながら偏光板の貼り付けを行う。 - 特許庁

On the other hand, since the signal line and the auxiliary capacitance lines 4 intersect with a insulating film on the TFT substrate of the LCD, there are capacitances at intersection parts and a transient current is made to flow through these capacitances and the junction capacitance of the protecting diode 30 and wiring resistances in the circuit of the driver when the signal of the auxiliary signal lines is inverted and a ground potential Vss is fluctuated.例文帳に追加

一方、ＬＣＤのＴＦＴ基板上では信号ラインと補助容量信号線は絶縁膜を介して交差しているため、交差箇所には容量があり、補助容量信号線の信号が反転するとき、その容量及び保護ダイオード３０の接合容量、回路内の配線抵抗を通して過渡電流が流れグランド電位Ｖｓｓが変動する。 - 特許庁

A photo-resolving catalyst for precipitating a catalyst only at a portion irradiated with light is applied to the surface of an insulating substrate, a plating resist which is decomposed and removed by exposure and development is applied on the photo-resolving catalyst, and a mask forming a predetermined pattern is placed on the plating resist and is subjected to exposure and development in this state to produce a predetermined metal wiring pattern.例文帳に追加

絶縁基板の表面に光照射部のみ触媒が析出する光解像性触媒を塗布し、光解像性触媒の上に露光・現像により分解・除去されるメッキレジストを塗布し、メッキレジストの上に所定のパターンに形成されたマスクを設置し、その状態で露光・現像を施すことにより所定の金属配線パターンを得るようにしたもの。 - 特許庁

The semiconductor device includes an insulating film 21 provided on a semiconductor substrate 10 and having a trench 22, a Cu seed layer 26 provided along an inside surface of the trench 22, a Cu silicide layer 28 provided along a surface of the Cu seed layer 26, and a Cu wiring layer 30 provided on a surface of the Cu silicide layer 28 so as to be embedded in the trench 22.例文帳に追加

本発明は、半導体基板１０上に設けられた、溝部２２を有する絶縁膜２１と、溝部２２の内面に沿って設けられたＣｕシード層２６と、Ｃｕシード層２６の表面に沿って設けられたＣｕシリサイド層２８と、溝部２２に埋め込まれるように、Ｃｕシリサイド層２８の表面上に設けられたＣｕ配線層３０と、を有する半導体装置である。 - 特許庁

A tip part of a probe 30 is brought into contact with one end in either one out of the conductive patterns 15a, 15b arrayed regularly, a sensor part 20 having a size astride over a wiring pattern thereof and the adjacent pattern is positioned in a position with a prescribed separate distance from the patterns, and the probe 30 and the sensor part 20 are moved on an inspection objective substrate while synchronized.例文帳に追加

規則的に配列された導電パターン１５ａ，１５ｂのいずれか一つの一方端のみにプローブ３０の先端部を接触させるとともに、その配線パターンと隣接パターンに跨る大きさを有するセンサ部２０を、それらのパターンから所定距離離間した位置に非接触で位置決めし、それらプローブ３０とセンサ部２０とを同期させて検査対象基板上を移動させる。 - 特許庁

The light source is constructed by completely covering an LED, implemented on an electrode on a circuit substrate with electric wiring formed thereon with wire bonding, with a translucent impervious transparent resin having phosphor particles, which converts a wavelength of light emitted from the LED into a different wavelength, mixed therein, and subjecting the light emitted from the LED and the light with the converted wavelength to an additive process so as to obtain white light.例文帳に追加

電気配線が形成された回路基板上の電極にワイヤーボンディングで実装されたＬＥＤを、このＬＥＤからの出射光を異なった波長に変換する蛍光体粒子が混合された透光性の非通水性透明樹脂で完全に被覆し、ＬＥＤからの出射光と変換された光とを加法混色して白色光を得る光源を構成した。 - 特許庁

Also, in the circuit substrate for printed wiring boards that has a conductor circuit on one surface of the insulation base of the copper foil, while a via hole is formed for a through-hole which reaches the conductor circuit from the other surface of the insulation base, a low-melting point metal layer with a melting point lower than zinc is formed between one surface of the insulation base and the conductor circuit.例文帳に追加

また、銅箔の絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴に対してビアホールが形成されたプリント配線板用回路基板において、亜鉛よりも低い融点を有する低融点金属層が、絶縁性基材の一方の面と導体回路との間に形成されている。 - 特許庁

To provide a laminate that expresses sufficient strength without causing peeling etc., by securing a sufficient strength of adhesion even when the laminate is formed by sticking a sheet metal to a printed wiring board etc., by using a resin substrate (prepreg) having an extremely smooth resin surface coated with a bonding agent etc., or carrying a semicured bonding agent etc., after a resin is applied to the sheet metal.例文帳に追加

従来技術のように、樹脂を塗布した後、積層一体化する場合は、樹脂面が極めて平滑で接着剤等を塗布もしくは半硬化した樹脂基板（プリブレク）を用いて、（プリント配線板などに）張り合わせた場合であっても、接着強度が十分に確保され、剥がれなどが生ずることなく、十分な強度を発現する積層体を提供することを課題とする。 - 特許庁

To attain an optical transmission line holding member permitting a direct optical coupling between an optical element and an optical fiber inexpensively, permitting a direct optical coupling between an optical semiconductor element and an optical transmission line such as an optical fiber inexpensively, realizing three-dimensional electric wiring across an optical element mounting surface and a packaging surface stably and easily, and permitting a parallel arrangement of optical fibers and the package substrate.例文帳に追加

光素子と光ファイバを安価に直接光結合させることが可能で、光半導体素子と光ファイバ等の光伝送路とを安価に直接光結合させることが可能で、光素子搭載面と実装面との３次元的な電気配線を安定して、かつ、容易に実現し、光ファイバと実装基板が平行に配置可能な光伝送路保持部材を実現する。 - 特許庁

When an insulating layer 5 as the protecting film for the heating element 8 constituted of a heating resistance layer 3 and a wiring electrode 4 layered on an Si substrate 1 is formed by a dry film formation method such as CVD with the use of ceramic aluminum nitride which shows the crystal orientation dependency of a thermal conductivity, the thermal conductivity is made anisotropic by orienting and forming thin the film by an electronic shower method.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上に積層する発熱抵抗層３と配線電極４で構成される発熱素子８の保護膜としての絶縁層５を、熱伝導率の結晶方向依存性を示すセラミックス窒化アルミニウムを用いてＣＶＤ等の乾式成膜法で成膜する際に、電子シャワー法により配向薄膜化して熱伝導率に異方性をもたせる。 - 特許庁

A print head 35" is constituted by forming a plurality of drivers 22 of a drive circuit, individual wiring electrodes 23, heating parts 24, a common electrode 25, sub-common channels 36 dividing a common ink channel and ink supply holes 37 in a chip substrate 21, laying a barrier wall 38" and a top plate 31 thereon and then making ejection nozzles 32.例文帳に追加

印字ヘッド３５″は、チップ基板２１に駆動回路の複数のドライバ２２、個別配線電極２３、発熱部２４、共通電極２５、共通インク流路を分割したサブ共通流路３６及びインク供給孔３７が形成され、これらの上に隔壁３８″が積層され更に天板３１が積層され、吐出ノズル３２が形成されることにより、構成されている。 - 特許庁

To provide a reconfigurableintegrated circuit, which is capable of flexibly setting the rate of fundamental tile having logic function and the rate of fundamental tile having input and output function, in the reconfigurable integrated circuit of a structure, in which a circuit block having switch matrix, function block and routing wiring, is employed as a fundamental tile while the fundamental tiles are arranged on the substrate in the shape of array.例文帳に追加

スイッチマトリックス、機能ブロック、およびルーティング配線を有する回路ブロックを基本タイルとし、この基本タイルを基板上にアレイ状に配置した構造の再構成可能集積回路において、ロジック機能を有する基本タイルの割合と、入出力機能を有する基本タイルの割合を柔軟に設定することができる再構成可能集積回路を提供する。 - 特許庁

First and second PLL synthesizer units 11 and 12 are disposed on a printed circuit board 13, a reference signal is applied from a reference oscillator 14 via a wiring pattern 13a formed on the substrate to the first and second PLL synthesizer units, and any one of output signals from the first and second PLL synthesizer units is selected by a selection switch (SW) 45.例文帳に追加

プリント基板１３上には第１及び第のＰＬＬシンセサイザ部１１及び１２が配置され、第１及び第２のＰＬＬシンセサイザ部には基板に形成された配線パターン１３ａを介して基準発振器１４から基準信号が与えられ、選択スイッチ（ＳＷ）４５によって第１及び第２のＰＬＬシンセサイザ部からの出力信号のうちいずれか一方が選択される。 - 特許庁

A group 12 of needle-type probes severally contacting with a group DIN of input terminal electrodes in a chip region CHIP to be measured is provided on one side of an opening part 11 in a wiring substrate 10 of a probe card while a group 13 of lithography-type probes severally contacting with a group DOUT of output terminal electrodes is provided on the other side.例文帳に追加

プローブカードの配線基板１０における開口部１１の一方辺側には被測定チップ領域ＣＨＩＰの入力端子電極群ＤＩＮにそれぞれ接触させるニードルタイプを有する探針群１２が設けられ、他方辺側には出力端子電極群ＤＯＵＴにそれぞれ接触させるリソグラフィタイプを有する探針群１３が設けられる。 - 特許庁

In the method of manufacturing the surface acoustic wave device, first electrode layers 2a on the electrode pad are formed on the piezoelectric substrate 1 through etching operation; after the layers 2a have been formed, electrodes 5a for a surface acoustic wave element are formed by the lift-off method; and an electrode film which comprises second electrode layers 7a and wiring electrodes 7a on the electrode pad are formed.例文帳に追加

圧電基板１上に電極パッドの第１の電極層２ａをエッチングにより形成し、第１の電極層２ａを形成した後に、弾性表面波素子用電極５ａをリフトオフ法により形成し、しかる後電極パッドの第２の電極層７ａ及び配線電極７ｂを有する電極膜を形成する、弾性表面波装置の製造方法。 - 特許庁

The electronic module 100 is provided with an electronic circuit board 4 having circuit elements and signal lines connected to the circuit elements on a main surface and having substrate terminals connected to each of the signal lines, a plurality of driving circuit boards 8 packaged to the electronic circuit board adjacently to each other, and a wiring board 10 for supplying prescribed signals to each of the driving circuit boards 8.例文帳に追加

本発明の電子モジュール１００は、回路素子と、回路素子に接続された信号線とを主面に有し、かつ、信号線のそれぞれに接続された基板端子を有する電子回路基板４と、互いに隣接して電子回路基板に実装された複数の駆動回路基板８と、駆動回路基板８のそれぞれに所定の信号を供給するための配線基板１０とを備える。 - 特許庁

To provide an anisotropic electroconductive sheet and its manufacturing method wherein an electric conductor to constitute the anisotropic electroconductive sheet is orderly penetrated and exposed on both front and rear faces of an insulating material sheet, and because the electric conductor itself is given elasticity, by the fact that this electric conductor intervenes between a device and a wiring substrate, wherein an electrical connection between the both is elastically and surely made.例文帳に追加

異方性導電シートを構成する導電体は絶縁材料シートの表裏両面に整然と貫通露出し、導電体自体に弾性が付与されているので、デバイスと配線基板との間にこの導電体が介在することにより両者間を弾性的に確実に電気接続する異方性導電シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device comprises the steps of: depositing an SiO_2 film 3 on a substrate 1 on which a wiring pattern 2 is formed; applying an SOG film 4 on the SiO_2 film 3; and by a chemical mechanical polishing method, polishing the SOG film 4 by using cerium oxide and slurry containing at least one or more kinds of cationic surfactants.例文帳に追加

配線パターン２が形成された基板１上にＳｉＯ_２膜３を堆積する堆積工程と，ＳｉＯ_２膜３上にＳＯＧ膜４を塗布する塗布工程と，ＳＯＧ膜４を酸化セリウムおよび少なくとも一種類以上のカチオン性界面活性剤を含むスラリーを用いて化学的機械的研磨法により研磨する研磨工程と，を有する半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

To provide a polyimide film usable for copper laminated boards, which boards are obtained by monolithically connecting and laminating with high adhesion a heat resistant polyimide layer and a metallic layer of a metallic thin film formed by the vapor deposition method, have high peel strength between a polyimide substrate and the metallic layer without using any adhesive, and are usable as a fine wiring board.例文帳に追加

耐熱性を有するポリイミド層と蒸着法により金属薄膜を形成した金属層とが、高い接着力で一体に接合されて積層され、接着剤を使用することなくポリイミドからなる支持体と金属層との剥離強度の大きい、微細配線用基板として使用可能である銅積層基板に用いることができるポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element, a semiconductor device, a manufacturing method of the semiconductor element, a manufacturing method of the semiconductor device and an electronic device capable of reducing the short-circuiting of a wiring and an increase of parasitic capacity with regard to the thin film device while keeping manufacturing costs low if the thin film device (the semiconductor device) is constructed by affixing micro tile-shaped devices onto a substrate.例文帳に追加

基板上に微小タイル状素子を貼り付けて薄膜デバイス（半導体装置）を構成する場合に、製造コストを抑えながら、その薄膜デバイスについての配線が短絡すること及び寄生容量が増大することを低減できることができる半導体素子、半導体装置、半導体素子の製造方法、半導体装置の製造方法及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayered wiring board that can prevent peeling or the like at a bonding section, forms a steep via hole with a small tapered angle, and has reliability in an assembly process to various electronic equipment by shortening via opening time, and at the same time, reducing thermal damages in a laser, when forming a via in a multilayer board created by laminating a resin film to a rigid substrate.例文帳に追加

樹脂フィルムをリジッド基板に貼り合わせて作る多層基板のビア形成をするとき、ビア開孔時間を短縮し、かつレーザーの熱的なダメージを軽減することにより接着部の剥離等の発生を防止することを可能とし、テーパー角が小さい急峻なビアホールを形成し、各種電子機器への組立工程において信頼性の高い多層配線基板を提供する。 - 特許庁

To surely prevent noise from the other wiring or circuit component from being superimposed on a circuit component or the like for processing a signal of 1.5 GHz band in a multilayer substrate for a high frequency RF (radio frequency) module equipped with a circuit module for receiving the signal of 1.5 GHz transmitted from a GPS satellite and down converting the signal into a signal of a band of several tens MHz.例文帳に追加

ＧＰＳ衛星から送信されてくる１．５ＧＨｚ帯の信号を受信し、数１０ＭＨｚ帯の信号にダウンコンバートするための回路モジュールを備えた高周波ＲＦモジュール用多層基板において、１．５ＧＨｚ帯の信号を処理する回路部品等に対して他の配線、回路部品等からのノイズが重畳することを確実に防止できる。 - 特許庁

The number of input signal supply lines 82 is less than the number of enable signal supply lines 81, and compared to the case of supplying enable signals to a data line driving circuit directly from an external circuit through the same number of input signal supply lines as the number of sequences of the enable signals of two or more sequences as before, the number of the wiring formed on a substrate 10 is reduced.例文帳に追加

入力信号供給線８２の本数は、イネーブル信号供給線８１の本数より少なく、従来のように複数系列のイネーブル信号の系列数と同数の入力信号供給線を介して外部回路から直接イネーブル信号をデータ線駆動回路に供給する場合に比べて、基板１０上に形成される配線の本数を低減できる。 - 特許庁

The circuit board 14 includes: a single-layer substrate 14a on which an analog circuit 20b and a digital circuit 20a are mounted; and multilayer substrates 14b and 14c which have connectors (an interface 30 for HDMI and a panel output interface 33) for communication with external devices at one end and wiring patterns 31 and 34 for electrically connecting the connectors with the digital circuit 20a.例文帳に追加

回路基板１４において、アナログ回路２０ｂとデジタル回路２０ａとを実装する単層基板１４ａと、一端側に外部との交信を行うコネクタ（ＨＤＭＩ用インターフェース３０、パネル出力インターフェース３３）を実装すると共に、それらコネクタとデジタル回路２０ａとの間を電気的に接続する配線パターン３１、３４が形成された多層基板１４ｂ、１４ｃとを、備える。 - 特許庁

The nonvolatile semiconductor memory cell has a plurality of floating gate type transistor T2, T3 which are controlled by a common control gate CG and connected in parallel, wherein the floating gate type transistors T2, T3 and a selecting transistor T1 are linearly arranged on a semiconductor substrate and the drains of the floating gate type transistors T2, T3 are each connected by a metal wiring 22.例文帳に追加

共通のコントロールゲートＣＧで制御されるとともに、互いに並列接続された複数のフローティングゲート型トランジスタＴ２、Ｔ３を有し、複数のフローティングゲート型トランジスタＴ２、Ｔ３と選択トランジスタＴ１とが半導体基板上で直線状に配列されたものであって、複数のフローティングゲート型トランジスタＴ２、Ｔ３の各ドレインが直線状のメタル配線２２で接続される。 - 特許庁

In the flexible printed wiring substrate 1, dummy patterns DP, DP used for a mask for performing laser processing for a base film 11 with a shape corresponding to contours of both sides F1, F1 are formed of a metal thin film at both the sides F1, F1 which are functioned as the positioning of terminals 13 in the connection of a connection part C to a connector simultaneously with the terminals 13.例文帳に追加

接続部Ｃの、コネクタへの接続時に端子１３・・・の位置合わせとして機能させる両側辺Ｆ１、Ｆ１に、当該両側辺Ｆ１、Ｆ１の輪郭に対応した形状を有する、ベースフィルム１１をレーザー加工するためのマスクとして用いるダミーパターンＤＰ、ＤＰを、金属薄膜にて、端子１３・・・と同時に形成したフレキシブルプリント配線用基板１である。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor excellent in miniaturization and densification, preventing package crack or breakage of wiring, and applicable to a highly reliable small semiconductor package, and to provide a method for producing the substrate for mounting a semiconductor excellent in efficiency, a semiconductor package using it and a method for producing the semiconductor package.例文帳に追加

小型化、高密度化に優れ、かつ、パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジに用いることのできる半導体搭載用基板と、並びに効率に優れたその半導体搭載用基板の製造方法と半導体パッケージとその製造方法と、リフロー時のパッケージクラック、及び温度サイクル試験時の配線導体の断線やショートを防止し、信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジに用いることのできる半導体搭載用基板と、並びに効率に優れたその半導体搭載用基板の製造方法と半導体パッケージとその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this charged amount evaluation element for evaluating quantitatively the charged amount on the surface of the workpiece in a conductive thin film forming device, at least the surface thereof is constituted of counter electrodes provided on an insulating substrate and a wiring part for connecting each electrode, and an insulating protection film having an opening part is formed on the counter electrodes.例文帳に追加

本発明は、導電性薄膜成膜装置内における被加工物表面の帯電量を定量的に評価する帯電量評価素子であって、少なくとも表面が絶縁性の基体に設けられたと対向電極と当該電極間を接続する配線部とから構成され、対向電極上に開口部を有する絶縁性保護膜を形成したことを特徴とする帯電量評価素子に関する。 - 特許庁

The power conversion apparatus includes: a semiconductor module for constituting a part of a power converter circuit; a main circuit part 10 including a cooler for cooling the semiconductor module; a control circuit substrate part 2 electrically connected to a signal terminal of the semiconductor module and controlling the semiconductor module; and a power wiring part 3 connected to a main electrode terminal of the semiconductor module and inputting/outputting current to/from the semiconductor module.例文帳に追加

電力変換回路の一部を構成する半導体モジュールと，該半導体モジュールを冷却する冷却装置とを含む主回路部１０と，半導体モジュールの信号端子に電気的に接続され，半導体モジュールを制御する制御回路を有する制御回路基板部２と，半導体モジュールの主電極端子に接続され，半導体モジュールに対して電流を入出させるパワー配線部３とを有してなる。 - 特許庁

The flexible printed board having a metal wiring layer formed on a film-shaped insulating substrate and attachable to an adherend having a cubic surface has a substantially arc (including an easement curve shape with a gradually varying arc radius, such as an arc, elliptic arc or oval arc) notch formed in a peripheral portion of the flexible printed board, especially, a portion where strain stress tends to concentrate at adhesion.例文帳に追加

フィルム状の絶縁基材上に金属配線層が形成され、三次曲面を有する被貼着体に貼着されるフレキシブルプリント基板において、当該フレキシブルプリント基板の周縁部、特に貼着時に歪み応力が集中しやすい部位に、略円弧状（円弧状、楕円弧状、長円弧状など、円弧半径が徐々に変化する緩和曲線形状を含む）の切欠部を形成する。 - 特許庁

This thin film transistor has a gate electrode 2 formed on a transparent insulating substrate 1, a gate insulating film 3 covering the gate electrode 2, a semiconductor active layer 4 and an ohmic contact film 5 formed on the gate insulating film 3, a source electrode 6b, source wiring 6a, and drain electrode 7 formed on the ohmic contact film 5, and a pixel electrode 10 connected to the drain electrode 7.例文帳に追加

本発明に係る薄膜トランジスタは、透明絶縁基板１上に形成されたゲート電極２と、ゲート電極２を覆うゲート絶縁膜３と、ゲート絶縁膜３上に形成された半導体能動層４とオーミックコンタクト膜５と、オーミックコンタクト膜５上に形成されたソース電極６ｂ、ソース配線６ａ及びドレイン電極７と、ドレイン電極７に接続された画素電極１０とを備えたものである。 - 特許庁

A wiring structure includes a substrate having a first region where a lot of structures are formed with a minute pitch and a second region formed into a flat shape, and a conductive layer where a layer of a conductive material of the same material is formed on both the first and second regions and the conductive material is continuously formed to configure a writing pattern on the second region.例文帳に追加

配線構造体は、微細ピッチで構造体が多数形成された第１の領域と、平面状に形成された第２の領域とを有する基体と、第１の領域、および第２の領域共に同一材料の導電材料が成膜されており、第１の領域、および第２の領域のうち該第２の領域に導電材料が連続的に形成されて、配線パターンをなす導電層とを備える。 - 特許庁

Copper wiring formed on an amorphous silicon layer formed of an amorphous silicon film is provided with a thin-film transistor substrate having a copper alloy layer 107A formed of alloy with copper, as main components, which contains elements in which the generation energy of hydride is negative as first additional elements and second additional elements, and a pure copper layer 107B formed of pure copper on the copper alloy layer.例文帳に追加

非晶質ケイ素の膜により形成された非晶質ケイ素層上に形成される銅配線において、第１添加元素として水素化物の生成エネルギーが負の元素、さらに第２添加元素を含む銅を主成分とする合金により形成された銅合金層１０７Ａと、前記銅合金層の上に純銅により形成された純銅層１０７Ｂとを有する薄膜トランジスタ基板を備える。 - 特許庁

The wiring structure has, on a substrate, a laminate structure with a plurality of metal lines formed on the same plane and an insulating film formed on the metal lines, and has a first metal line whose edge is exposed by cutting.例文帳に追加

基板の上に、複数の金属配線が同一平面上に形成され、金属配線の上に絶縁膜が形成された積層構造を有し、切り出し加工により切断端面が露出している第１の金属配線を有する配線構造であって、第１の金属配線の線幅をＸ（μｍ）、第１の金属配線の長さをＹ（μｍ）としたとき、（１）若しくは（２）、および／または下記（３）の要件を満足することを特徴とする配線構造。 - 特許庁

The method includes: a step of preparing a liquid jet recording head with an electric wiring member with a connection opening that communicates a region surrounded by the recording element substrate, a support part and a plurality of electrode leads with air; a step of applying the sealing material to a surface of the plurality of electrode leads; and a step of suctioning air in the region from the communication opening and introducing the sealing material to the region.例文帳に追加

記録素子基板と支持部と複数の電極リードとに囲まれる領域と大気とを連通する連通口を備える電気配線部材を備える液体噴射記録ヘッドを用意する工程と、複数の前記電極リードの表面に封止材を塗布する工程と、前記連通口から前記領域の空気を吸引し、前記領域に前記封止材導入する吸引工程と、を備える。 - 特許庁

The circuit board in which a plurality of wiring patterns 13 are arranged on one main surface of an insulating substrate 11 and the one main surface includes an electrode formation region 10 which turns to an electronic component installation electrode by arranging conductive adhesive agent, is characterized by including a flow prevention projection 12 of the conductive adhesive agent arranged at a part of ambients at least of an electrode formation region 10.例文帳に追加

絶縁性基板１１の一方の主面に複数の配線パターン１３が配置された回路基板であって、上記一方の主面が、導電性接着剤が配置されることにより電子部品設置用電極となる電極形成領域１０を含み、電極形成領域１０の周囲の少なくとも一部に配置された前記導電性接着剤の流れ防止突起１２を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a plastic substrate to be used for a display element which is excellent in heat resistance, chemical resistance and barrier proof nature, has a low average linear expansion coefficient and high storage elastic modulus at a high temperature and is difficult to be warped, transformed or cracked in wiring in a process of producing an active matrix display element, moreover is excellent in permeability for oxygen and steam.例文帳に追加

アクティブマトリックスタイプの表示素子用に好適な表示素子用プラスチック基板、詳細には耐熱性、耐薬品性、耐バリア性に優れ、かつ、平均線膨張係数が低く、高温時の貯蔵弾性率が高く、アクティブマトリックス表示素子基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生じにくく、且つ，酸素透過率・水蒸気透過率に優れる表示素子用プラスチック基板を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the liquid jet head includes a step of laminating a first metal layer 191 enhancing adhesion and a second metal layer 192 serving as wiring on one surface of a channel formation substrate 10 where a piezoelectric actuator is formed, a step for patterning the second metal layer 192 by wet etching, and a step for patterning the first metal layer 191 by dry etching.例文帳に追加

圧電アクチュエーターが一方面に形成された流路形成基板１０の当該一方面に密着を向上する第１の金属層１９１と、配線となる第２の金属層１９２とを積層する工程と、前記第２の金属層１９２をウェットエッチングによりパターニングする工程と、前記第１の金属層１９１をドライエッチングによりパターニングする工程と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁

This is a wiring connection structure 11 of a dye-sensitized solar battery cell in which one adjoining cell 1 and the other cell 1 are electrically connected in series through a cell boundary region 15 on a substrate, and the upper electrode 2 of the one cell 1 and the lower electrode 3 of the other cell 1 are electrically connected at the outside of the cell boundary region 15.例文帳に追加

一の基材上において、セル境界領域１５を介して隣接した一のセル１と他のセル１とを電気的に直列接続する配線接続構造１１であって、前記一のセル１の上部電極２と前記他のセル１の下部電極３とが、前記セル境界領域１５の外で電気的に接続されたことを特徴とする色素増感型太陽電池セルの配線接続構造１１を用いる。 - 特許庁

The inductor element is composed of an inductor comprising as least one wiring layer with its wire wound spirally and two pieces of axisymmetrically spiral wire with two pieces of wound wire intersected concentrically, and a shield comprising a conductive layer which is formed without any electrical loop paths and is inserted between the inductor and the silicon substrate at the outer area from the inner side of the spiral wire.例文帳に追加

インダクタ素子は、配線がスパイラル形状に巻かれた少なくとも１つの配線層によって、かつ、２本の配線を同心状に交差させて巻いた線対称の２つのスパイラル形状配線から形成されたインダクタと、電気的なループ経路を持たない形状で、かつ、スパイラル形状の内側配線より外側の部分についてインダクタとシリコン基板との間に挿入された、導電体層からなるシールドとで構成される。 - 特許庁