「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(189ページ目) - Weblio英語例文検索

An etching device 10 is provided with carrying rollers 12 which carry the wiring board 1 in the direction of its flat surface in the etchant L, upper and lower paired water wheels 14 which transport the etchant L to the front and rear surfaces of the substrate 1 under pressure, and flow straightening plates 22 and 23 respectively positioned on both sides of the water wheels 14 and having curved surfaces 20.例文帳に追加

また、エッチング液Ｌ中において薄板形状の配線基板１をその平面方向に沿って搬送する搬送ローラ１２と、配線基板１の表裏面に対向して配設され、係る表裏面に上記エッチング液Ｌを圧送する上下一対ずつの水車１４と、各水車１４の両側に配置したカーブ面２０を有する整流板２２,２３と、を含む、配線基板の表面エッチング装置１０も提案する。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor substrate 10 having an electrode 14; a resin projection 20 including a plurality of first portions 22 provided on the semiconductor device 10 and a second portion 24 arranged between adjacent two first portions 22; and a wiring 30 electrically connected to the electrode 14, and formed so as to wired over any one of the first portions 22 of the resin projection 20.例文帳に追加

半導体装置は、電極１４を有する半導体基板１０と、半導体基板１０上に設けられた、複数の第１の部分２２と、隣り合う２つの第１の部分２２の間に配置された第２の部分２４とを含む樹脂突起２０と、電極１４と電気的に接続されてなり、樹脂突起２０のいずれかの第１の部分２２上を通るように形成された配線３０とを含む。 - 特許庁

The circuit substrate includes a wiring pattern 11, an electrical insulating layer 12 comprising a hat-conductive mixture containing inorganic filler of 70 to 95 wt.% and a thermosetting resin of 5 to 30 wt.%, and a heat sink 13, and is fixed to an external heat dissipation member.例文帳に追加

配線パターン11、無機質フィラー70-95重量％と熱硬化性樹脂を5-30重量％含む熱伝導混合物からなる電気絶縁層12、および放熱板13を含み、外部放熱部材に固定されて使用される回路基板であって、前記外部放熱部材に対する前記回路基板のそりが基板長さに対して1/500以下であり、温度が上昇するに従って前記回路基板のそりが前記放熱板側に凸になる方向に変化する。 - 特許庁

This method for manufacturing printed wiring board includes a step (1) of forming the interlayer insulating resin layer 2 on the conductor circuits 5 of a substrate 1, a step (2) of flattening the surface of the resin layer by heating and pressing the resin layer, and a step (3) of forming conductor circuits on the flattened interlayer insulating resin layer.例文帳に追加

多層プリント配線板を製造するに当たり、少なくとも下記 〜 の工程、即ち、 ．基板１の導体回路５上に、未硬化の層間樹脂絶縁剤を塗布して層間樹脂絶縁層２を形成する工程、 ．この層間樹脂絶縁層を加熱プレスして、その表面を平坦化する工程、 ．平坦化した層間樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程、を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

In the method of manufacturing the wiring board, the oxidized film on the outermost surface of the tantalum nitride layer provided on the substrate is etched and, at the same time, the azole compound is stuck to the surface of the tantalum nitride layer by treating the oxidized film with a mixed aqueous solution of an acidic etchant and the azole compound.例文帳に追加

アゾール化合物と酸性溶液とを混合したエッチング剤兼防錆剤、基体上に窒化タンタル層、不可避的窒化タンタル酸化物層及びアゾール化合物からなる防錆層を順次有する配線用基板、及び基体上の窒化タンタル最表面の酸化膜を酸性エッチング液とアゾール化合物の混合水溶液で処理して、酸化膜のエッチングと同時にアゾール化合物を表面に付着させる配線用基板の製造方法。 - 特許庁

An interlayer insulating film 11 containing oxygen and carbon is formed on a semiconductor substrate, a groove part 13 is formed on the interlayer insulating film 11, an auxiliary film 14 containing predetermined first and second metallic elements is formed on the bottom and sidewall of the groove part 13, and heat processing is performed to form a wiring body layer 19 containing copper as a main component while being buried in the groove part 13.例文帳に追加

半導体基板の上に酸素及び炭素を含む層間絶縁膜１１を形成し、該層間絶縁膜１１に溝部１３を形成し、溝部１３の底面上及び側壁上に所定の第１の金属元素及び第２の金属元素を含む補助膜１４を形成し、熱処理を行い、銅を主成分とする配線本体層１９を、溝部１３の内部を埋め込むように形成する。 - 特許庁

An intermediate wiring body 42 for electrically connecting the corresponding ones between the pixel electrode driving transistor TFT and the pixel electrode 68 is interposed between the substrate 40 having the circuit including the plurality of pixel electrode driving transistors TFT on the surface part thereof and the display part 60 having at least the pixel electrodes 68 corresponding to the pixel electrode driving transistors TFT.例文帳に追加

複数の画素電極駆動用トランジスタＴＦＴを含む回路を表面部に形成した基板４０と、画素電極駆動用トランジスタＴＦＴに対応する画素電極６８を少なくとも有する表示部４２との間に、少なくとも画素電極駆動用トランジスタＴＦＴと画素電極６８との対応するもの同士の間を電気的に接続する中間配線体４２を介在させる。 - 特許庁

An integrated circuit surface of a third semiconductor substrate 40, where a third integrated circuit is formed on a surface layer is bonded to the backside of the second semiconductor substrate 30, so that the third integrated circuit is connected electrically to the exposed part of the embedded wiring 48.例文帳に追加

第１の半導体基板２０と第２の半導体基板３０とを接着した後、第２の半導体基板３０の裏面側を研磨し、第２の半導体基板３０に一端が第１の集積回路及び前記第２の集積回路の少なくとも一方に電気的に接続され第２の半導体基板３０の裏面側に他端が露出した埋め込み配線４８を形成し、表層に第３の集積回路が形成された第３の半導体基板４０の集積回路面を該第３の集積回路が前記埋め込み配線４８の露出部に電気的に接続されるように第２の半導体基板３０の裏面側に接着する。 - 特許庁

To provide a cover-lay film with a white resin insulating film which obtains at least one or more effects including no process contamination, no occurrence of sticking during hot pressing, rich flexibility, high whiteness and reflectance, excellent solder heat resistance, organic solvent resistance, and flame retardancy, reduced warpage of a substrate after being cured, and reduced reflectance-hue change after high temperature heat history or irradiation and a printed wiring board.例文帳に追加

本発明の課題は、工程汚染がない、熱プレス時に貼りつきが発生しない、柔軟性に富む、白色度および反射率が高い、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れる、硬化後の基板の反りが小さい、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ないなどの少なくとも１以上の効果を奏する白色樹脂絶縁膜付きカバーレイフィルム及びプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

In such a bendable rigid printed wiring board 10, two sheets of substrate portions 6a and 6b arranged while holding the bending portion 5 between are coupled by a reinforcing member 20.例文帳に追加

硬質のコア材１に耐熱性樹脂層２を介して積層された厚さ１００μｍ以下の導体層３に回路パターンが形成されたリジットプリント配線板の一部に、前記コア材１が介在せず一層の耐熱性樹脂層と一層の導体層とからなる屈曲部５が形成され、前記屈曲部にてリジットプリント配線板が屈曲する屈曲式リジットプリント配線板１０において、前記屈曲部５を挟んで配設される２枚の基板部６ａ，６ｂを補強部材２０で連結した。 - 特許庁

In the method of manufacturing the wiring board, the oxidized film on the outermost surface of the tantalum nitride layer provided on the substrate is etched and, at the same time, the imidazole-alcohol compound is stuck to the surface of the tantalum nitride layer by treating the oxidized film with a mixed solution of an alkaline etchant and a specific imidazole-alcohol compound.例文帳に追加

イミダゾールアルコール化合物とアルカリ性溶液とを混合したエッチング剤兼防錆剤、基体上に窒化タンタル層、不可避的窒化タンタル酸化物層及びイミダゾールアルコール化合物からなる防錆層を順次有する配線用基板、及び基体上の窒化タンタル最表面の酸化膜をアルカリ性エッチング液と特定イミダゾールアルコール化合物の混合溶液で処理して、酸化膜をエッチングと同時にイミダゾールアルコール化合物を表面に付着させる配線用基板の製造方法。 - 特許庁

To provide an electronic device which has first and second semiconductor devices disposed on a mounting substrate and differing in thickness and a wiring board having a conductor pattern connecting a first terminal electrode and a second terminal electrode formed on top portion surfaces of the first and second semiconductor devices to each other, the electronic device capable of suppressing variation in high frequency characteristics without making manufacturing processes complicated.例文帳に追加

実装基板上に配置された、互いに厚みが異なる第１及び第２の半導体装置と、第１及び第２の半導体装置の頂部表面にそれぞれ形成された第１の端子電極及び第２の端子電極を相互に接続する導体パターンを有する配線用基板と、を有する電子装置において、製造プロセスを煩雑化することなく、高周波特性のばらつきを抑制できる電子装置を提供する。 - 特許庁

In the LED mounting substrate 1a in which the LED element 20 is mounted on the printed circuit board 10a applied with a white solder resist 12, pads 13 connected to terminals 23 of the LED element are formed on the printed circuit board and a white resin 30 containing a white pigment is applied on the surface of the printed circuit board so as to cover the wiring region between terminal and the pads.例文帳に追加

白色のソルダーレジスト１２が塗布されたプリント配線板１０ａ上にＬＥＤ素子２０が実装されたＬＥＤ実装基板１ａであって、前記プリント配線板には、ＬＥＤ素子の端子２３と接続されるパッド１３が形成され、前記端子と前記パッドとの配線領域を覆うように前記プリント配線板の表面に白色顔料を含んだ白色樹脂３０が塗布されているＬＥＤ実装基板としている。 - 特許庁

An electric circuit board 336 is disposed facing a lower main surface (the other main surface) of an electrode substrate 332 disposed with a plurality of first electrodes 333 and is formed with a plurality of wires 337 at ends of wiring regions Ra of the plurality of first electrodes 333 corresponding one-to-one therewith on the electric circuit board 336 so as to be electrically connected to the plurality of first electrodes 333 by inductive coupling.例文帳に追加

複数の第１電極３３３が配置された電極基板３３２の下方主面（他方主面）に対向して電気回路基板３３６が配置されるとともに、当該電気回路基板３３６に対し、複数の第１電極３３３の配線領域Ｒａ上の端部に一対一で対応して複数の配線３３７が形成されて誘導結合により複数の第１電極３３３とそれぞれ電気的に接続される。 - 特許庁

The method for manufacturing semiconductor devices related to the present invention has processes of: forming a conductive membrane on a semiconductor substrate; forming a sacrificial membrane on the conductive membrane; patterning the sacrificial membrane; forming a side wall on the side of the patterned sacrificial membrane; removing the patterned sacrificial membrane; and patterning the conductive membrane by using the side wall as a mask and form wiring.例文帳に追加

半導体基板上に導電性膜を形成する工程と、前記導電性膜上に犠牲膜を形成する工程と、前記犠牲膜をパターニングする工程と、パターニングされた前記犠牲膜の側面に、サイドウォールを形成する工程と、パターニングされた前記犠牲膜を除去する工程と、前記サイドウォールをマスクとして用いて前記導電性膜をパターニングして、配線を形成する工程とを有する方法により、半導体装置を製造する。 - 特許庁

The method is provided for manufacturing a re-releasable process film laminated on the flexible printed wiring board, the film having a base film and an adhesive layer formed of a specific composition and provided on one surface of the substrate film, in which the adhesive layer having three specific physical properties is obtained by controlling the amount of a cross linking agent contained in the adhesive layer, and the base film is coated with the adhesive layer.例文帳に追加

基材フィルムと、その一方の面に設けられた特定の組成からなる粘着剤層を有する、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムの製造方法であって、前記粘着剤層に含まれる架橋剤の配合を調節することによって、特定の３項目の物性性状を有する粘着剤層を得て、該粘着剤層を基剤フィルムに塗布して、フレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムを製造する方法。 - 特許庁

A semiconductor device 1 includes a semiconductor substrate 10, an electrode 12 arranged on a first side 15 thereof, a resin protrusion 20 arranged on the first side 15 that extends in a first direction A, which has a recess 22 extending in a second direction B intersecting the first direction A, and wiring 30 electrically connected to the electrode 12 and formed at least on the recess 22 of the resin protrusion 20.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１５の上に設けられた電極１２と、第１の面１５の上に設けられ、第１の方向Ａに沿って延びる樹脂突起２０であって、第１の方向Ａと交差する第２の方向Ｂに沿って延びる窪み部２２を有する樹脂突起２０と、電極１２と電気的に接続され、少なくとも樹脂突起２０の窪み部２２の上に形成された配線３０と、を含む。 - 特許庁

In the backside incident CMOS image sensor; a wiring layer 720 is disposed on a first face (surface) of an epitaxial substrate 710 where a photodiode, reading circuits (n-type region 750 and n+region 760) and the like are arranged; and a light receiving face is disposed at a second face (backside).例文帳に追加

フォトダイオードや読み出し回路（ｎ型領域７５０、ｎ＋型領域７６０）等を設けたエピタキシャル基板７１０の第１面（表面）に配線層７２０を設け、第２面（裏面）に受光面を設けた裏面入射型のＣＭＯＳイメージセンサにおいて、フォトダイオード及びその周囲のＰ型ウェル領域７４０を基板裏面（受光面）に到達しない層構造で配置し、かつ、基板７１０中に電場を形成して基板裏面（受光面）から入射した電子をフォトダイオードに適正に誘導するようにした。 - 特許庁

The integrated circuit device has a wiring substrate 1200' including: a first vibrating membrane 714-1 constituting a first microphone; a second vibrating membrane 714-2 constituting a second microphone; and a difference signal generating circuit 720 which receives a first signal voltage acquired by the first microphone and a second signal voltage acquired by the second microphone and generates a difference signal indicating the difference between the first and second voltage signals.例文帳に追加

第１のマイクロフォンを構成する第１の振動膜７１４−１と、第２のマイクロフォンを構成する第２の振動膜７１４−２と、前記第１のマイクロフォンで取得された第１の信号電圧と、前記第２のマイクロフォンで取得された第２の信号電圧とを受け取って、前記第１及び第２の電圧信号の差を示す差分信号を生成する差分信号生成回路７２０と、を含む配線基板１２００’を有することを特徴とする集積回路装置である。 - 特許庁

In a method of manufacturing the Cu-based wiring of a semiconductor device formed by embedding a Cu-Ti alloy directly in a recessed part provided to an insulating film on a semiconductor substrate, the Cu-Ti alloy contains 0.5 to 3.0 atom% of Ti, and is formed by a sputtering method and heated under heating conditions when or after being buried in the recessed part.例文帳に追加

半導体基板上の絶縁膜に設けられた凹部にＣｕ−Ｔｉ合金が直接埋め込まれてなる半導体装置のＣｕ系配線の製造方法であって、前記Ｃｕ−Ｔｉ合金が、Ｔｉを０．５原子％以上３．０原子％以下含むものであり、かつ、前記Ｃｕ−Ｔｉ合金をスパッタリング法で形成し、該Ｃｕ−Ｔｉ合金を前記凹部に埋め込む時または埋め込み後に、該Ｃｕ−Ｔｉ合金を下記加熱条件で加熱する工程を含むことを特徴とする半導体装置のＣｕ系配線の製造方法。 - 特許庁

The film carrier tape for mounting electronic component 10 having a mounting unit where a wiring pattern 22 is formed on a substrate by etching and the final defect marking method of the film carrier tape for mounting electronic component are characterised in that the unit has a target mark 30 being a reference for positioning to perform final defect marking in the target position on the mounting unit by a marking means.例文帳に追加

基材上にエッチングにより配線パターン２２を形成した実装ユニットを有する、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０であって、前記実装ユニットは、前記エッチングにより前記基材上に形成したパターンとして、マーキング手段により前記実装ユニット上の目標位置に最終不良マーキングを行うための位置合わせの基準となるターゲットマーク３０を有することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの最終不良マーキング方法。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a core substrate used therefor in which the number of build-up layers to be laminated is reduced.例文帳に追加

ア基板の両面に複数のビルドアップ層を備え、一方の面にはフリップチップ方式により半導体チップを搭載するための接続パッドを有し、他方の面には外部回路と接続用の外部接続端子を有するビルドアップ型の半導体パッケージ用の多層配線基板であ、近年の益々の半導体素子の高密度化、高機能化に伴なう半導体素子の多端子化に対応でき、且つ、従来のめっきスルホールのみを配設した多層配線基板のビルドアップ層の積層数に比べ、ビルドアップ層の積層数を少なくて済む、多層配線基板を提供する。 - 特許庁

The conductive layer may be formed by etching a metal foil by arranging thin metal wires substantially in parallel, by combining a plurality of wiring bodies arranged with thin metal wires substantially in parallel to conduct each other, by printing conductive ink, by coating a transparent substrate with photosensitive conductive ink and patterning the ink through exposure and development, or by metal plating a woven cloth produced by plain weaving short synthetic fibers.例文帳に追加

前記導電層は、金属箔をエッチングすることにより形成したもの、金属細線を略平行に配列したもの、あるいは金属細線を略平行に配列した複数の配線体を互いに導通するように組み合わせることにより形成したもの、導電性インクを印刷することにより形成したもの、感光性導電性インクを透明基板に塗布し、露光、現像によりパターン形成したもの、合成繊維の短繊維を平織りした織布に金属めっきを施したものとすることができる。 - 特許庁