「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(116ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method of an electron source capable of enhancing the electric reliability of an electron source having a simple matrix wiring having a plurality of electron emitting elements formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に多数の電子放出素子を形成した単純マトリクス構成の電子源における電気的信頼性を高め得る電子源の製造方法を提供する。 - 特許庁

The basic pattern of resistance wiring L3 consisting of poly silicon is formed by a first process from a source region 32 of a driving transistor Qd formed on a transparent substrate 2.例文帳に追加

透明基板２に形成した駆動トランジスタＱｄのソース領域３２から第１の工程によってポリシリコンよりなる抵抗配線Ｌ３基本型を形成する。 - 特許庁

To provide a resin sealed semiconductor device capable of improving heat dissipation while suppressing degradation of reliability and reduction of a wiring region of a mounting substrate.例文帳に追加

信頼性の低下および実装基板の配線領域の減少を抑制しながら、放熱性を向上させることが可能な樹脂封止型半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor device, a hard mask 7, in which an insulating film 6 and a wiring groove pattern 8 are formed on a top surface of a semiconductor substrate 1, is formed.例文帳に追加

本発明における半導体装置の製造方法は、半導体基板１の上面上に絶縁膜６、配線溝パターン８を形成したハードマスク７を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate where a semiconductor chip having bumps in peripheral arrangement and bumps in area array arrangement mixedly is flip-chip bonded, and which has superior electric characteristics.例文帳に追加

ペリフェラル状配置のバンプとエリアアレイ状配置のバンプとが混在する半導体チップがフリップチップ接合される、電気的特性に優れた配線基板を提供する。 - 特許庁

When the data lines 30 are sputtered by using such a wiring pattern, an element substrate where the anode oxide lines 50 are formed is moved in a column direction (Y direction).例文帳に追加

このような配線パターンを用いてデータ線３０をスパッタリングする際には、陽極酸化線５０が形成された素子基板を列方向（Ｙ方向）に移動させる。 - 特許庁

A large number of chips are mounted at desired positions in a region where the insulating paste is not present and the internal electrode wiring of the substrate is connected to the electrodes of the IC chip through wires.例文帳に追加

絶縁性ペーストのない領域の所望の位置に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続する。 - 特許庁

A difference of reliefs between the surface of the wiring layer 5 and the surface of a silicon substrate 1 in the element area 3 is reduced by thinning the field oxide film 2.例文帳に追加

フィールド酸化膜２を薄くすることで、配線層５の表面と素子領域３におけるシリコン基板１の表面との高低差を少なくすることができる。 - 特許庁

To provide an ultrasonic endoscope which makes wiring formed on flexible substrate hardly disconnectable and is highly durable even if the flection action of a bending section is repeated.例文帳に追加

湾曲部の屈曲動作が繰り返されてもフレキシブル基板に施されている配線が断線し難い、耐久性の優れた超音波内視鏡を提供すること。 - 特許庁

The wiring board 1 composed of the product part 1S and frame part 1W has a core substrate 5, a resin insulating layer 7, etc., and a conductor layer 17, etc., formed between those layers.例文帳に追加

製品部１Ｓと枠部１Ｗとからなる配線基板１は、コア基板５と、樹脂絶縁層７等と、これらの層間等に形成された導体層１７等とを有する。 - 特許庁

To solve the problem that simultaneous switching noise is increased and a fault product is produced in a multilayer wiring substrate in which semiconductor elements are mounted in a high density and are operated at a high speed.例文帳に追加

高密度実装されかつ高速で動作する半導体素子を搭載する多層配線基板において、同時スイッチングノイズが増大し、不良品が発生する。 - 特許庁

On the surface of an element substrate 10, a plurality of routed wiring 16 having conductive parts 16a superposed on the side A or B of the sealing material 30 are formed.例文帳に追加

素子基板１０の面上には、シール材３０のＡ側またはＢ側の辺に重なる導通部１６ａを有する複数の引廻し配線１６が形成される。 - 特許庁

The leakage between an electrode 13 to be connected to a wiring conductor 151 and an adjacent electrode 13 is prevented by a projecting part 1521 of an insulating substrate 152.例文帳に追加

絶縁基板１５２の突出部分１５２１によって、配線導体１５１と接続すべき電極１３の隣の電極１３との間でのリークが防止される。 - 特許庁

To allow abutting parts on divided-display parts in a liquid crystal display device to be inconspicuous by eliminating turn-up wiring members of an end part of a substrate for the liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置用基板の端部の折返し配線部材を不要として、液晶表示装置における分割した表示部の隣接箇所が目立たないようにする。 - 特許庁

To provide a junction structure between an optical element and a substrate, with which an excellent connection can be performed and a high optical coupling efficiency can be obtained, and to provide an optical wiring device using the same.例文帳に追加

良好な接続が可能で、かつ高光結合効率を実現する光素子と基板との接合構造と、これを用いた光配線装置を提供する。 - 特許庁

The conductive film 10 is connected to a power wiring 14 having the same potential as a substrate of the chip 1 via a through hole 12 of the chip 1.例文帳に追加

又、該導電性膜１０を、半導体集積回路チップ１のスルーホール１２を介して、半導体集積回路チップ１の基板と同電位の電源配線１４に接続する。 - 特許庁

To provide a sealing structure having a sealing means that seals a cable and an insertion hole without integrally molding a sealing member with a flexible wiring substrate and the like.例文帳に追加

シール部材をフレキシブル配線基板等に一体成形することなく、ケーブルと前記挿通孔との間を密閉するためのシール手段を備えたシール構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a polycarbodiimide sheet capable of being used for a substrate with a built-in electronic component or a wiring circuit board and having both flame retardancy and moisture resistance.例文帳に追加

電子部品内蔵基板または配線回路基板の絶縁材に用いることができる、難燃性と耐湿性とを兼ね備えるポリカルボジイミドシートを提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board in which a step between the major surface of a machining jig and the major surface of a core of a core substrate can be flattened while reducing warp.例文帳に追加

加工用治具の治具主表面と、コア基板のコア主表面との段差を平坦化でき、反りの低減が可能な配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To restrain the generation of a crack on a bump or the like for connecting a ceramic substrate and an organic print wiring base board without remarkably increasing the number of parts or the number of processes.例文帳に追加

部品点数や工程数を大幅に増大させないで、セラミック基板と有機プリント配線基板を接合するバンプ等にクラックが発生することを抑制する。 - 特許庁

Therefore, when the multilayered wiring substrate 14 is bent to be formed at the area M to be bent, the conductor patterns 16a, 16b, 16a', and 16b' come never into contact with each other.例文帳に追加

従って、多層配線基板１４が曲げ成形される部分Ｍで曲げ成形されたときには導体パターン１６ａ、１６ｂ、１６ａ´、１６ｂ´が接触することがない。 - 特許庁

An insertion hole into which a machine screw 18 is inserted is formed in a substrate 41 of a screw body locking member 40 stored in a screw body fitting section 20 of a wiring box.例文帳に追加

配線用ボックスの螺子体取付部２０内に収容される螺子体係止部材４０の基板４１にはビス１８が挿入される挿通孔が形成されている。 - 特許庁

To improve the characteristics, the function, etc., of an insulating layer without impairing the formability of a fine pattern, a cost reduction, etc., in a wiring substrate in which an electrophotographic system is applied.例文帳に追加

電子写真方式を適用した配線基板において、微細パターンの形成性や低コスト化等を損なうことなく、絶縁層の特性や機能等を向上させる。 - 特許庁

The substrate contact region 7 is extended, from the inside of a contact surface 15 of a source wiring 13 to the outside of the contact surface 15.例文帳に追加

そして、基板コンタクト領域７を、ソース配線１３のコンタクト面１５の内側から、このコンタクト面１５の外側まで延長形成したことを特徴としている。 - 特許庁

To provide a circuit element mounting substrate capable of suppressing the increase in the capacity between wiring and also raising the heat dissipation performance of insulating layers, and to provide a circuit device using it.例文帳に追加

絶縁層の放熱性を高めるとともに、配線間容量の増加を抑制することが可能な回路素子搭載基板およびそれを用いる回路装置を提供する。 - 特許庁

A connection means 53 for mounting an electric wiring substrate 52 in a housing 51 of the electronic apparatus 10 is inserted into a slit 12 provided at the sheet 11 and fixed to the sheet 11.例文帳に追加

電子機器１０の筺体５１に電気配線基板５２を取り付けるための連結手段５３を、シート１１に設けられているスリット１２に挿通してシート１１を固定する。 - 特許庁

The rotational speed control circuit 53 is composed by electric wiring itself, where polycrystalline silicon is used in the cooling substrate 31 for patterning, thus cooling a chip by the blast of at least 1,000 microfans, and hence markedly enhancing the cooling performance of the MCCs and LSIs.例文帳に追加

回転速度制御回路５３は冷却基板３１に多結晶シリコンが使用されてパターニングされた電気配線自体によって構成されている。 - 特許庁

To prevent inferiority of connection such as release of a lead from being generated in an electric connecting part caused by thermal strain in a process where a recording element substrate is electrically connected with an electric wiring board.例文帳に追加

記録素子基板を電気配線板に電気接続する工程で、熱歪によって電気接続部にリード剥がれ等の接続不良が生じるのを防ぐ。 - 特許庁

To provide a method of producing an electric wiring capable of low- cost production and easily applicable to a large-sized substrate without using a vacuum film-forming device.例文帳に追加

真空成膜装置を用いることなく、低コストで製造できると共に、大型基板に容易に対応できる電気配線を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a cleaning method of a wiring board capable of effectively remove foreign matters (contamination) existing on a substrate on which an electrode is patterned, and a manufacturing method of a light emitting device.例文帳に追加

電極がパターニングされた基板上に存在する異物（汚染）を有効に除去することができる配線基板の洗浄方法、発光装置の製造方法を提案する。 - 特許庁

In the substrate 11, the armature coil 7 is fixed with a mold part 9 by adhesive, and the connections between the power source wire 17 and the wiring are fixed with a mold part 14.例文帳に追加

基板１１には，接着剤によるモールド部９で電機子コイル７を，電源線１７と配線との結線部を接着剤によるモールド部１４で固着されている。 - 特許庁

When the common transparent electrode group 4 and wiring pattern 5 are extended to the inter-substrate electric connection part 22, ends H of the both are arranged in the resin seal 7.例文帳に追加

そして、コモン用透明電極群４と配線パターン５を、基板間導通部２２にまで延ばすに当り、これら双方の端Ｈを樹脂シール７内に配している。 - 特許庁

To provide a display controlling IC device having an output terminal structure adaptable to a different display drive method without changing any wiring pattern on a substrate.例文帳に追加

基板上の配線パターンを変更せずに異なる表示駆動方式にも適応できるようにした出力端子構造を有する表示制御用ＩＣ装置を提供すること。 - 特許庁

A two-forked bus switch is arranged on a substrate between a chip set and ×8 connectors, and three ×4 wiring connection is carried out with the two-forked bus switch as a center.例文帳に追加

本発明においては、チップセットと×８コネクタの間に、２股バススイッチを基板上に配置し、２股バススイッチを中心に３つの×４の配線接続を行う。 - 特許庁

The substrate H1110 includes: a recording element H1103 that generates energy to eject liquid; and a wiring layer for supplying power to the recording element H1103.例文帳に追加

基板Ｈ１１１０は液体を吐出するエネルギを発生する記録素子Ｈ１１０３と、該記録素子Ｈ１１０３に電力を供給する配線層と、を有している。 - 特許庁

To provide an electrical junction box having a new structure in which each substrate terminal mounted on a printed wiring board is positioned with high accuracy with respect to each electrical-component storage wall.例文帳に追加

プリント配線基板に装着された基板用端子が電気部品収容壁部に対して高精度に位置決めされる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。 - 特許庁

The connection wiring 10 is provided inside the primary inductors 7 and 8 on the substrate and electrically couples middle points MP1 and MP2 of respective primary inductors with each other.例文帳に追加

接続配線１０は、基板上で複数の一次インダクタ７，８の内側に設けられ、各一次インダクタの中点ＭＰ１，ＭＰ２を互いに電気的に接続する。 - 特許庁

To provide an environmentally friendly copper foil for a printed wiring board, excellent in both adhesion with an insulating substrate and etching property, suitable for a finer pitch, and small in an environmental load.例文帳に追加

絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適した、環境負荷が小さい環境配慮型プリント配線板用銅箔を提供する。 - 特許庁

To achieve both suppression of failures at a connection part of a thin film transistor substrate and a flexible board and securement of mechanical strength of wiring on the flexible board.例文帳に追加

薄膜トランジスタ基板とフレキシブル基板の接続部における不具合の抑制と、フレキシブル基板上の配線の機械的強度の確保を両立することを目的とする。 - 特許庁

To provide an optical waveguide, an optical wiring, an optoelectric hybrid substrate, and an electronic apparatus having superior long-term reliability.例文帳に追加

本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、長期信頼性に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することにある。 - 特許庁

A gaseous mixture 71, composed of the first gas and the indirectly activated second gas, is formed to perform surface modification treatment of the wiring connecting part and the end of the second substrate.例文帳に追加

第１のガスと、間接的に活性化された第２のガスとの混合ガス７１が形成され配線接続部および第２の基板の端部の表面改質処理を行う。 - 特許庁

The semiconductor substrate includes: a unit region in contact with at least any one of the plurality of groove portions; and a wiring electrode with a portion thereof arranged within the unit region.例文帳に追加

半導体基板は、複数の溝部のいずれか少なくとも一つに接する単位領域と、その単位領域内に一部が配置されている配線電極とを有している。 - 特許庁

To industrially manufacture a liquid crystal polyester of high degree of polymerization utilized for electronic equipment such as a printed wiring board and a package substrate as a material of an insulation resin base material.例文帳に追加

プリント配線板やパッケージ基板などの電子機器に絶縁樹脂基材の材料として利用される高重合度の液晶ポリエステルを工業的に製造する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which makes it possible to reduce the difference in propagation delay time between signals arising from a difference in wiring lengths connecting semiconductor chips and a package substrate.例文帳に追加

半導体チップとパッケージ基板間を接続する配線長の差異に起因する、信号毎の伝搬遅延時間の差を低減できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

A loop surface formed by the wiring portion electrically connecting one end of the minute loop antenna to the other end through the radio circuit is vertical to the plane of the substrate.例文帳に追加

そして、無線回路を介して微小ループアンテナの一端から他端までを電気的に接続する配線部の形成するループ面が、基板の平面に垂直とされている。 - 特許庁