「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(112ページ目) - Weblio英語例文検索

A second wring layer 28a is formed on the main surface of the substrate 1, contains a material having an electrical resistance which is lower than that of the material contained in the first wiring layer 10a, and has a shorter wiring length than that of the layer 10a.例文帳に追加

第２の配線層２８ａは、半導体基板１の主表面上に形成され、第１の配線層１０ａに含まれる材料よりも低い電気抵抗を有する材料を含み、第１の配線層１０ａよりも配線長が長い。 - 特許庁

In the case of emitting an electron beam from the electron-emitting element 16, a voltage exceeding a threshold voltage is impressed in between the anode 21 and the cathode 22 via an X-wiring 31 and a Y-wiring 32, and an anode voltage is impressed on a front substrate and the anode.例文帳に追加

この電子放出素子１６から電子ビームを放出する場合、Ｘ配線３１およびＹ配線３２を介して陽極２１と陰極２２との間にしきい値電圧を超える電圧を与え、前面基板との間にアノード電圧を与える。 - 特許庁

A plurality of electron emitting elements 16a, 16b, scanning wiring 18a, 18b, 18c to drive the electron emitting elements, and signal wiring 18d, 18e are provided on the inner side of the back substrate 4 of this flat type display device.例文帳に追加

平面型表示装置の背面基板４の内面には、複数の電子放出素子１６ａ、１６ｂ、および電子放出素子を駆動するための走査配線１８ａ、１８ｂ、１８ｃ、および信号配線１８ｄ、１８ｅが設けられている。 - 特許庁

To prevent factors of causing wiring crack, void and broken line in the formation of a wiring at an upper layer part of metallic wires by eliminating a step difference of an inter-layer insulation film covering the metallic wires in the case of forming the metallic wires made of a thick aluminum film on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上に厚いアルミニウム膜の金属配線形成した際、それを被覆する層間絶縁膜の段差を取り除く事で、その上層部での配線形成における配線クラック、ボイド、断線の要因を防止する。 - 特許庁

On the wiring substrate 10 equipped with wiring patterns 14a, 14b, there is installed an optical fiber mounting part 30 which is composed of a metallic layer or a resin layer and which is provided with a V groove 30a for arranging an optical fiber 40 on the surface side.例文帳に追加

配線パターン１４ａ、１４ｂを備えた配線基板１０の上に、金属層又は樹脂層から形成されて、表面側に光ファイバ４０を配置するためのＶ溝３０ａを備えた光ファイバ搭載部３０が設けられている。 - 特許庁

This ceramic wiring board is formed in a state where a plurality of substrate-side terminal pads 155 respectively electrically connected to metallic wiring layers is arranged on the main surface of its main body 3 for surface-mounting an electronic component 100 through soldered connections 102.例文帳に追加

セラミック配線基板は、電子部品１００を半田接続部１０２を介して面実装するために、基板本体３の主表面に、各々金属配線層と導通する基板側端子パッド１５５が複数配列した形で形成される。 - 特許庁

To provide a wiring board, along with an apparatus and method for manufacturing the wiring board, capable of eliminating the need for a step of curing a conductive material, and capable of securely integrating the conductive material with an insulating substrate.例文帳に追加

導電性材料を硬化させる工程を不要にでき、導電性材料と絶縁性基材を強固に一体形成することを可能にした配線基材及び配線基材の製造装置並びに配線基材の製造方法を提供する。 - 特許庁

The transmission line structure chip is embedded in the insulator layer in wiring structure, a low-pass filter element which builds in the transmission line structure chip is loaded on a printing wiring substrate, and connected between an output terminal of the switching element and a transmission line.例文帳に追加

伝送線路構造チップは配線構造中の絶縁体層中に埋め込まれ、伝送線路構造チップを内蔵するロウパスフィルタ素子は印刷配線基板上に搭載されて、スイッチング素子の出力端子と伝送線路の間に接続される。 - 特許庁

A display arrangement is configured in such a manner that gate wiring 6 connecting a gate electrode 1 of each thin film transistor 4 intersects signal wiring 7 connecting a source electrode S of each thin film transistor 4 on an insulating substrate.例文帳に追加

表示装置は、各薄膜トランジスタ４のゲート電極１を互いに接続するゲート配線６と、各薄膜トランジスタ４のソース電極Ｓを互いに接続する信号配線７とが絶縁基板上で互いに交差する様に形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor IC device capable of stabilizing an adhesion process of semiconductor chips so as to assemble them with a high yield, by accurately and stably mounting an elastic structure on a wiring substrate through using a front wiring structure.例文帳に追加

表配線構造の採用によって弾性構造体を高精度に安定して配線基板に搭載し、半導体チップの接着工程を安定させて歩留まりの高い組み立てを行うことができる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring tool fixing structure capable of surely and simply setting the angle of a wire supporting part made to a group of wires to a desired angle, when fixing a wiring tool to a substrate for assembling a harness to secure highly accurate dimension of the harness.例文帳に追加

ワイヤハーネスの高い寸法精度を確保すべく、布線治具をハーネス組立用基板に固定する際に、電線群に対する電線支持部の角度を確実かつ簡単に所望の角度とすることができる布線治具の固定構造を提供する。 - 特許庁

The inkjet head includes a nozzle substrate 10 having a nozzle 11a which discharges ink, and an actuator 15 which becomes a drive source for discharging ink from the nozzle 11a, and a wiring board 20 having the wiring for supplying power to the actuator 15.例文帳に追加

インクジェットヘッドは、インクを吐出するノズル１１ａと、ノズル１１ａからインクを吐出するための駆動源となるアクチュエータ１５とを、有するノズル基板１０と、アクチュエータ１５に対して給電するための配線を有する配線基板２０と、を備える。 - 特許庁

To provide the connection structure of a wiring member which electrically connects an electrode and the wiring member without forming an insulating member on a substrate on which the electrode is formed suppressing an electric loss, and to provide a solar-battery module and its manufacturing method.例文帳に追加

電気的損失を抑え、電極が形成される基板に絶縁材を形成することなく電極と配線部材との電気的な接続が行われる配線部材の接続構造と太陽電池モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

Lower electrode wiring MO formed of a stacked layer film including a titanium nitride film 3a, an aluminum film 3b and a titanium nitride film 3c is formed on an insulating film 2 on a semiconductor substrate 1S, and an insulating film 4 is formed to cover the lower electrode wiring MO.例文帳に追加

半導体基板１Ｓ上の絶縁膜２上に、窒化チタン膜３ａ、アルミニウム膜３ｂ及び窒化チタン膜３ｃの積層膜からなる下部電極配線Ｍ０を形成し、下部電極配線Ｍ０を覆うように絶縁膜４を形成する。 - 特許庁

This semiconductor device has insulating films 31, 39 and a metallic wiring 37 formed on a semiconductor substrate 30 and an interposed layer 38, formed in at least one region of a surface between an insulating film and a metallic wiring.例文帳に追加

半導体基板（３０）上に形成された絶縁膜（３１，３９）および金属配線（３７）と、前記絶縁膜と金属配線との間の面の少なくとも１つの領域に形成された介在層（３８）とを具備する半導体装置である。 - 特許庁

Following to the formation of an interlayer dielectric 15 and a via contact 16, a part of a wiring pattern related to each circuit is formed of a first layer metal wiring layer 17 and a contact path 171 to a substrate contact area 14 is also formed simultaneously.例文帳に追加

層間絶縁膜１５、ビア接続部１６の形成後、第１層目の金属配線層１７で各回路に関係する配線パターンの一部を形成すると共に、基板コンタクト領域１４への接続経路１７１も同時に形成する。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board that can be formed easily and precisely, even if the wiring structure is fined, hardly generates deformations of a ceramic dielectric layer around a conductive element, and can significantly improve the planarity of the main surface of the substrate.例文帳に追加

配線構造が微細化しても簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板の提供。 - 特許庁

To provide an active matrix driven display device permitting to reduce static damage failures of switching elements by suppressing the potential difference across gate wiring and source wiring at any time in the manufacturing process of a TFT substrate.例文帳に追加

ＴＦＴ基板の製造工程において、ゲート配線とソース配線との間の電位差が常時小さく抑えられ、それによってスイッチング素子の静電気破壊不良の低減を図ることができるアクティブマトリクス駆動表示装置を提供する。 - 特許庁

The memory chips 6 have phase-change materials that change in phase due to temperature variations to be changed in resistance value, are laminated in a plurality of layers between the wiring layer 5 and substrate 1, and are serially connected to the wiring layer 5 and the switch element 2.例文帳に追加

メモリ素子６は、温度変化により相変位を起こして抵抗値が変化する相変位材料を有し、配線層５と基板１との間において複数層に積層されて配線層５およびスイッチ素子２に直列接続されている。 - 特許庁

To provide a wiring formation method which enables a certain elimination of a metal film on the level-difference lower surface of a substrate having the level difference and the manufacturing method of a liquid droplet discharge head equipped with the wiring, with controlling the manufacturing process and cost.例文帳に追加

製造プロセス及び製造コストを抑制した上で、段差を有する基板の段差下面の金属膜を確実に除去することができる配線形成方法及びその配線を備えた液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

In the solid state imaging apparatus 100, an external connection substrate 3 is arranged between a lens unit 1 and an imaging unit 2, a wiring board 21 is folded and terminals 25 of the wiring board 21 and terminals of the external connection board 3 are brought into contact with each other.例文帳に追加

本発明の固体撮像装置１００は、外部接続基板３が、レンズ部１と撮像部２との間に配置されており、配線基板２１が折畳まれ、配線基板２１の端子２５と外部接続基板３の端子とが互いに接触している。 - 特許庁

A substrate connection terminal 31 connected to a printed wiring board 12, a male connector for LAN line 32, and a female connector for LAN line 33 are integrally molded into a connector for LAN line 30, which is mounted on the printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板に実装されるＬＡＮ回線用コネクタ３０であって、プリント配線基板１２に接続される基板接続端子部３１と、オス形ＬＡＮ回線用コネクタ３２と、メス形ＬＡＮ回線用コネクタ３３とを一体型に成形する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate easy to repair and for reducing the effect on the electrical connection condition to the internal wiring of an electronic part and on the mechanical strength of the repaired site after the repair, even if a breakage and detachment of an electrode for mounting the electronic part occurs.例文帳に追加

電子部品を実装するための電極に破損や剥離が生じても、補修が容易であり、補修後の電子部品の内部配線への電気的接続条件や補修箇所の機械的強度に及ぼす影響を低減する。 - 特許庁

A metallic wiring layer 16 is formed onto a silicon oxide film 14 formed on the surface of a semiconductor substrate 12, and an insulating film 2 composed of a material having a large etching selection ratio to the material of the metallic wiring layer 16 is formed onto the layer 16.例文帳に追加

半導体基板１２の表面に形成されたシリコンの酸化膜１４の上に金属配線層１６を形成し、その上に金属配線層１６の材料に対してエッチング選択比の大きい材料による絶縁膜２を形成する。 - 特許庁

To provide a substrate for a semiconductor device which is thin and has a high-density wiring pattern, and its manufacturing method in which a wiring pattern connecting part can be further microfabricated without using a facility such as a laser working apparatus for forming via holes.例文帳に追加

レーザー加工装置などのビアを形成するための設備を用いずに、配線パターンの接続部の更なる微細化を可能とした、薄型で高密度な配線パターンを有する半導体装置用基板及び製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical signal reception circuit for suppressing an oscillation phenomenon due to high frequency noise interference around through power supply wiring inside the optical signal reception circuit, ground potential wiring and a substrate, which is a problem in the optical signal reception circuit of a gigabit order.例文帳に追加

ギガビットオーダーの光信号受信回路で問題となる光信号受信回路内電源配線および接地電位配線および基板を介した高周波ノイズ回りこみによる発振現象を抑制する光信号受信回路を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a low resistance and a high connection reliability, which eliminates the failure to bond an inner layer core substrate and a prepreg sheet, and the whitening inside the multilayer printed wiring board in appearance.例文帳に追加

内層用コア基板とプリプレグシートとの密着の不具合、あるいは多層プリント配線板としての外観上における内部の白化現象を解消することができ、低抵抗で接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

In order to recover crystallinity of a semiconductor film after a doping process, activate impurity elements, and reduce contact resistances after the formation of a wiring, a laser beam is irradiated from the backside of the substrate after the formation of a wiring.例文帳に追加

本発明は、ドーピング処理後の半導体膜の結晶性の回復、不純物元素の活性化および配線形成後のコンタクト抵抗の低減を行なうために、配線形成後に基板の裏面側からレーザ光を照射することを特徴とする。 - 特許庁

To protect wiring by an alloy film by forming the alloy film with a necessary minimum thickness to have the diffusion preventing effect against e.g. oxygen or copper in more uniform thickness all over the substrate while alleviating the dependency on a wiring pattern.例文帳に追加

例えば酸素や銅に対する拡散防止効果を有する必要最小限の膜厚の合金膜を、配線パターンへの依存性を軽減しつつ、基板の全域に亘ってより均一な膜厚で形成した合金膜で配線を保護する。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is constituted by electrically connecting metal wiring 35, arranged on a semiconductor substrate 34, in which a plurality of semiconductor device elements are formed and package wiring 31 via metal pads 36 wherein each of the metal pads is divided into pieces.例文帳に追加

複数の半導体素子が形成される半導体基板３４上に設けられる金属配線３５とパッケージ配線３１とが金属パッド３６を介して電気的に接続される半導体装置１において、その金属パッド３６を分割する。 - 特許庁

To provide a polishing pad for mechanically flattening the surface of an insulation layer or metal wiring formed on a silicon substrate which has a small global step difference, hardly causes dishing in the metal wiring, and generates less dust or scratches.例文帳に追加

シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、ダストやスクラッチの発生が少ない研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a high-performance electron source substrate preventing the deterioration or variation of electron emission property of an electron emission element due to resultant diffusion to a conductive thin film of wiring metal without contact of the wiring metal with the conductive thin film.例文帳に追加

配線金属が導電性薄膜と接触することなく、結果的に配線金属の導電性薄膜への拡散による電子放出素子の電子放出特性の劣化や変動を防止した、高性能な電子源基板を提供する。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。 - 特許庁

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like.例文帳に追加

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。 - 特許庁

The substrate for ink jet recording head comprises a CMOS bit select circuit and input signal wiring for applying an input signal to the select circuit wherein a well layer being applied with the operation power supply voltage of a voltage operation circuit is arranged immediately under the input signal wiring.例文帳に追加

ＣＭＯＳビット選択回路とその選択回路への入力信号を印加するための入力信号配線において、入力信号配線の直下層に同電圧動作回路の動作電源電圧が印加されるウエル層を配置する。 - 特許庁

To provide a signal output device capable of shortening a wiring length and reducing a mounting area while reducing development cost in the design of a wiring pattern of a substrate for connecting a signal output unit with a control object apparatus.例文帳に追加

信号出力装置と制御対象機器とを結線する基板の配線パターン設計において、配線長を短くしたり、実装面積を減らすことができるとともに、開発コストを低減できる信号出力装置を提供すること。 - 特許庁

For example, the printed-wiring substrate 17 is mounted on a lower electrode 16 to short-circuit the lower electrode 16 and the wiring 19 through a through hole 21, and a voltage is applied between an upper electrode 15 and the lower electrode 16 to generate the plasma 18.例文帳に追加

たとえば、プリント配線基板１７を下部電極１６に載置してスルーホール２１を介して下部電極１６と配線１９とを短絡させ、上部電極１５と下部電極１６との間に電圧を印加してプラズマ１８を発生させる。 - 特許庁

A plurality of first semiconductor chips 20 are mounted on a substrate 10, on which a plurality of wiring patterns 12 are formed, so as to be prevented from being overlapped mutually, and the respective first semiconductor chips 20 and any of the wiring patterns 12 are electrically connected.例文帳に追加

複数の配線パターン１２が形成された基板１０に、複数の第１の半導体チップ２０を相互にオーバーラップしないように搭載し、それぞれの第１の半導体チップ２０といずれかの配線パターン１２とを電気的に接続する。 - 特許庁

Boring process, using the first pin fastening hole 51 as position reference, is carried out, after the completion of lamination wiring parts 31, 32, a through-hole formation process for forming a through-hole 30 through in a product formation region 15 is carried out, and a multilayer wiring substrate 10 is completed.例文帳に追加

積層配線部３１，３２の完成後に第１ピン止め用孔５１を位置基準とする穴明け加工を行い、製品形成領域１５に貫通孔３０を透設する貫通孔形成工程を行い、多層配線基板１０を完成させる。 - 特許庁

A first wiring layer composed of a plurality of layers is formed on a first substrate; and the first wiring layer has two layers or less in a photosensitive region 20 arranging a plurality of the unit pixels 21, and has three layers or less in other regions.例文帳に追加

第１の基板の上には複数層からなる第１の配線層が形成されており、第１の配線層は、複数の単位画素２１が配置された感光領域２０においては２層以下であり、他の領域においては３層以下である。 - 特許庁

Wiring layers 25 to 27 of one layer have wiring patterns 25b to 27b that are directly connected to an electrode 21 formed on the electrode forming face 12 of the bear chip 4 through a via 33 are formed in lamination on the main face of the core substrate 2.例文帳に追加

コア基板２の主面上に、ベアチップ４の電極形成面１２に形成された電極２１とビア３３を介して直接接続される配線パターン２５ｂ〜２７ｂを有する少なくとも１層の配線層２５〜２７が積層形成される。 - 特許庁

The thin film transistor (TFT) substrate includes a gate electrode 33 of a laminate structure constituted of an AlN film 51 as a nitrogen containing layer; an Al film 50 as a main wiring layer; and an upper layer wiring layer composed of a MoN film 54 and a Mo film 53.例文帳に追加

ＴＦＴ基板は、窒素含有層としてのＡｌＮ膜５１と、主配線層としてのＡｌ膜５０と、ＭｏＮ膜５４とＭｏ膜５３とからなる上層配線層とにより構成された積層構造のゲート電極３３を有している。 - 特許庁

One wiring layer 22 as two terminal electrodes is formed close to a first side as a short side of the ceramic substrate 2 and the other wiring layer 22 is formed close to a third side as a short side opposed to the first side.例文帳に追加

二つの端子電極である一方の配線層２２は、セラミック基板２の短辺である第１辺に近接して形成されており、他方の配線層２２は、第１辺に対向する短辺である第３辺に近接して形成されている。 - 特許庁

Since the capacitor is formed not in the semiconductor substrate but above it, there is a room of area where the capacitor can be formed, and by using the wiring layers (9 and 11) as a global word line and a selector line, the difficulty of forming wiring is reduced.例文帳に追加

キャパシタが半導体基板内ではなく、その上方に形成されているためキャパシタを形成できる面積に余裕があり、また、配線層（９、１１）をワード母線やセレクト線に使うことにより、配線形成の難しさが緩和される。 - 特許庁

A belt-like wiring board 31 having an opaque reinforcing plate 32, disposed on the upper face near the end of a light guide plate 4, is used as a substrate of a light source; and a terminal section 51 of a liquid crystal display 5 is disposed above the wiring board 31 of the light source.例文帳に追加

光源の基板として、導光板４の端部近傍上面に配置された、不透明な補強板３２を有する帯状の配線基板３１を用い、液晶表示器５の端子部５１を光源の配線基板３１上に配置する。 - 特許庁