「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(113ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a novel flexible printed wiring substrate 1 which enables the formation of a flexible printed wiring board 1a with a highly precise connection part C which does not generate a connection failure in connection to a connector even if fine pitching is further proceeded.例文帳に追加

現状よりさらにファインピッチ化が進行しても、コネクタへの接続時に接続不良を生じるおそれのない高精度の接続部Ｃを有するフレキシブルプリント配線板１ａを形成し得る、新規なフレキシブルプリント配線用基板１を提供する。 - 特許庁

The inter-layer wiring lines 24A, 24B has its one end connected to the input/output electrodes 21A, 21B provided on the surface of the semiconductor substrate 20 and the other end connected to one end of the in-plane wiring lines 25A, 25B extended around in a plane direction.例文帳に追加

層間配線２４Ａ，２４Ｂの一端は、半導体基板２０の表面に設けられた入出力電極２１Ａ，２１Ｂに接続されていて、他端は、平面方向に引き回された面内配線２５Ａ，２５Ｂの一端に接続されている。 - 特許庁

The jumper wire 12 is pressed to come into contact with the projection portion inserted into the opening 13, and thus provides conduction between the chassis 21 and wiring substrate 11 and also elastically connects the chassis 21 and wiring board 11 to each other by being interposed therebetween.例文帳に追加

ジャンパー線１２は、押圧されて開口部１３に挿入した突起部と接触し、シャーシ２１と配線基板１１との間を導通するとともに、前記シャーシ２１と配線基板１１との間に介在して両者を弾性的に接続する。 - 特許庁

The electronic device 10 is formed of a substrate 11, insulating layers 12, 22, a connecting electrode 14, an external connecting electrode 15, connecting units or wiring layers 16a, 16b, 16c, antennas 18a, 18b, 18c, a circuit 20, and a connecting wiring 21.例文帳に追加

本発明の電子デバイス１０は、基板１１、絶縁層１２，２２、接続電極１４、外部接続電極１５、接続部である配線層１６ａ，１６ｂ，１６ｃ、アンテナ１８ａ，１８ｂ，１８ｃ、回路２０および接続配線２１から構成されている。 - 特許庁

The lower insulating layer 302 has a high thermal conductivity compared with the substrate 301, so that the heat accumulated at the lower wiring layer 303 by the laser when an opening in the upper insulating layer 304 is formed is released, and the lower wiring layer 303 is prevented from fusing and peeling.例文帳に追加

下部絶縁層３０２は基板３０１に比べ熱伝導率が高く上部絶縁層３０４の開口形成時にレーザによる下部配線層３０３に溜った熱を放熱し下部配線層３０３の溶解や剥がれを防ぐ。 - 特許庁

A wiring layer 14 having a reflection prevention film 14c such as TiN or the like is formed on an insulating film 12 covering one main surface of a semiconductor substrate 10, and then the wiring layer 14 is covered and an interlayer insulating film including insulating films 16a to 16c are formed.例文帳に追加

半導体基板１０の一主面を覆う絶縁膜１２の上にＴｉＮ等の反射防止膜１４ｃを有する配線層１４を形成した後、配線層１４を覆って絶縁膜１６ａ〜１６ｃを含む層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

A plurality LED of chips 2 are bonded onto wiring patterns 11 of a substrate 1 formed with the wiring patterns 11 in such a manner that a plurality of light emitting parts constituting a part of display images, respectively, such as respective segments of, for example, numerals may be formed.例文帳に追加

数字の各セグメントなどの表示画像の一部をそれぞれ構成する複数の発光部を形成し得るように配線パターン１１が形成された基板１の、配線パターン１１上に複数のＬＥＤチップ２がボンディングされている。 - 特許庁

To provide a wiring structure which can finely wire even if the body of the wiring structure contains a copper as a main component, which has a low specific resistance, which is hard to diffuse the copper in the periphery, and which has a high adhesion strength to a substrate.例文帳に追加

配線構造体の本体部分が銅を主成分としているにもかかわらず、微細配線が可能であり、しかも、比抵抗が低く、周囲に銅が拡散し難く、且つ、基板への密着強度の高い配線構造体を提供する。 - 特許庁

The wiring side terminal board 20 is equipped with the terminal 32 of the substrate side terminal board 10 and the terminal 41b, 51b electrically connected to the wiring, and equipped with locked parts 42, 52 locked to at least one out of a plurality of locking parts 31a.例文帳に追加

配線側端子台２０は、基板側端子台１０の端子３２および配線に電気的接続される端子４１ｂ、５１ｂを備え、複数の係止部３１ａのうち少なくとも一つに係止される被係止部４２、５２を備える。 - 特許庁

On one face of an insulation base 27a of a flexible wiring substrate 27, a wiring pattern 27B containing a plurality of wires 27b, 27b' made of copper, etc., is formed, extending in parallel in a direction perpendicular to an edge of a board extension part 21T.例文帳に追加

フレキシブル配線基板２７の絶縁基材２７ａの一面上には、基板張出部２１Ｔの端縁と直交する方向に並列して伸びる、複数の銅などからなる配線２７ｂ、２７ｂ’を含む配線パターン２７Ｂが形成されている。 - 特許庁

Namely, a condition (1) is that "the yield stress of the stress relaxation layer 40 is larger than the yield stress of a metal wiring layer 22 of the insulating substrate 20", and a condition (2) is that "the linear expansion coefficient of the metal wiring layer 22 is larger than the linear expansion coefficient of an insulating material 23".例文帳に追加

すなわち，条件（１）が「応力緩和層４０の降伏応力＞絶縁基板２０の金属配線層２２の降伏応力」であり，条件（２）が「金属配線層２２の線膨張率＞絶縁材２３の線膨張率」である。 - 特許庁

An anode wiring pattern 13 having anode fixing parts 15A and 15B which extend in a predetermined direction and are connected with each anode part 6, and a cathode wiring pattern1 14 connected with the cathode part 5 are provided on the upper surface 3a of the substrate 3.例文帳に追加

基板３の上面３ａには、所定方向に延在し各陽極部６と接続される陽極固定部１５Ａ，１５Ｂを有する陽極配線パターン１３と、陰極部５と接続される陰極配線パターン１４とが設けられている。 - 特許庁

The wiring board is equipped with a plurality of optical fibers wired on a substrate 2 and with an extension part 10 for which the optical fibers are drawn from the substrate; in the extension part, there are several optical fibers drawn adjacently to each other side by side.例文帳に追加

基板２上に配線された複数の光ファイバと、前記光ファイバが基板から引き出された延出部１０とを備え、該延出部において光ファイバの複数本が横方向に隣接した状態で引き出されている。 - 特許庁

In the wiring substrate 10 with the built-in ceramic capacitor, the ceramic capacitor 101 is fixed to the core substrate 11, by filling a clearance between the upper surface of the housing hole 91 and the side surface of the ceramic capacitor 101 with resin filler 92.例文帳に追加

セラミックコンデンサ内蔵配線基板１０において、収容穴部９１の内面とセラミックコンデンサ１０１の側面との隙間を樹脂充填剤９２で埋めることでセラミックコンデンサ１０１がコア基板１１に固定される。 - 特許庁

An ejection head 33 having an ejection opening diameter of 20 μm or less imparts a plurality of liquid drops of a solution containing fine particles onto a substrate 14 to form a pattern wiring or a device on the substrate 14 and an electrode region.例文帳に追加

吐出口径がΦ２０μｍ以下の噴射ヘッド３３によって微粒子含有溶液の液滴を基板１４上に複数滴噴射付与し、基板１４上と電極領域にパターン配線あるいはデバイスを形成する。 - 特許庁

To provide an electronic component circuit board that suppresses the warpage deformation of a substrate, has the superior wettability to solder, and can firmly maintain the bond strength between the substrate and a surface wiring layer even in an initial state and after soldering.例文帳に追加

本発明は、基体の反り変形を抑制し、はんだの濡れが良好で、基体と表面配線層との接着強度が、初期状態及びはんだ付け後を行った後でも強固に維持できる電子部品回路基板を提供する。 - 特許庁

A P-type well region 120 is formed at the deep part of an N- type silicon substrate 110, and a ground wiring 130 of a metal film is provided on the surface of silicon substrate 110, discharging an electric charge from the P-type well region 120 to a ground.例文帳に追加

Ｎ型シリコン基板１１０の深部にＰ型ウエル領域１２０が形成され、シリコン基板１１０の表面には、金属膜のグランド配線１３０が設けられ、Ｐ型ウエル領域１２０からの電荷をグランドに排出する。 - 特許庁

The active element 72 and the wiring 76 are electrically connected on the face of the side of a second substrate 75 of the element chip 71, and the active element 72 and the electro-optical element 79 are electrically connected on the face of the side of the third substrate 78 of the element chip 71.例文帳に追加

素子チップ７１の第２基板側７５の面でアクティブ素子７２と配線７６とを電気的に接続し、素子チップ７１の第３基板７８側の面でアクティブ素子７２と電気光学素子７９を電気的に接続する。 - 特許庁

Furthermore, no wiring and no conductive terminal are formed on the rear surface of the semiconductor substrate 2, and each conductive terminal 12 is so formed that it is on the outer periphery of the supporting body 7 and is adjacent to the outside of the side wall of the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体基板２の裏面上には配線層や導電端子を形成せずに、支持体７の外周部上であって、半導体基板２の側壁の外側に隣接するように導電端子１２を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit substrate which does not make a manufacturing process of a printed wiring board complex, makes it possible to be high density without increasing the mounting height of the circuit substrate, and is replaced with a mounted electronic part.例文帳に追加

プリント配線板の製造工程が複雑になることがなく、また回路基板の実装高さを増やすことなく、高密度化が可能になり、実装した電子部品を付け替えられる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide soldering equipment which can easily obtain an excellent soldering condition, avoiding the cause of the occurrence of the defect of a work to be soldered in which a metal substrate having a high heat dissipation property is superposed with a printed-wiring substrate on which an electronic component is mounted.例文帳に追加

放熱性が高い金属基板と、電子部品が実装されたプリント配線基板とを重ね合わせた被はんだ付けワークの不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。 - 特許庁

Or a conductor electrode is mounted on the mount surface of the resin molded substrate 1a while having one end connected to the wiring layer 3 and the other end of the conductor electrode is connected to the electrode of the electronic component mounted on the resin molded substrate 1a.例文帳に追加

あるいは、一端を配線層３に接続して樹脂成形基板１の実装面に導体電極を実装し、この導体電極の他端を樹脂成形基板１に実装された電子部品の電極に接続する。 - 特許庁

To provide a flip chip system in which surfaces of LSI chips are stuck to each other on a package substrate, wherein the malfunctions of a circuit due to electrical coupling with a micro signal circuit in the LSI chip, facing a package substrate wiring, will not occur.例文帳に追加

パッケージ基板上にＬＳＩチップの表面を張り合わせるフリップチップ方式において、パッケージ基板配線と向かい合うＬＳＩチップ内の微小信号回路との電気的結合による回路の誤動作を発生させないようにする。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a substrate material for mounting electronic parts capable of making a secure bonding with electronic parts and inhibiting fusion of a metal foil for configuring a wiring pattern and to provide a substrate material for mounting electronic parts fabricated by the method.例文帳に追加

電子部品との接続を確実に実施でき、かつ、配線パターンを構成する金属箔の溶解を抑制できる電子部品搭載用基材の製造方法とそれによる電子部品搭載用基材を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure and a packaging method in which the wiring and the element on a substrate can be electrically connected surely when the element is mounted on the substrate while further downscaling the bump and accelerating multi-pin connection.例文帳に追加

基板上に素子を実装する場合に、基板上の配線と素子とを確実に電気的に接続することができ、しかもバンプのさらなる微細化、多ピン接続が可能な実装構造体および実装方法を提供する。 - 特許庁

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁

The device includes a piezoelectric substrate 11, an electrode finger group 12a provided on a main surface of the piezoelectric substrate 11, a bus bar 12b which makes the electrode finger group 12a electrically conductive, and electric wiring lines electrically connected to the bus bar 12b.例文帳に追加

圧電基板１１と、圧電基板１１の一主面上に設けられた電極指群１２ａと、電極指群１２ａを電気的に導通させるバスバー１２ｂと、バスバー１２ｂに電気的に接続された電気配線とを備える。 - 特許庁

The light emitting module 1 includes a module substrate 2 having a mounting surface comprising an insulating plate 4 and a wiring member 5 provided on this mounting surface and a plurality of light emitting parts 11 provided on this module substrate 2 at intervals.例文帳に追加

発光モジュール１は、絶縁板４からなる実装面及びこの実装面に設けられた配線部材５を有したモジュール基板２と、このモジュール基板２に間隔を置いて設けられた複数の発光部１１を具備する。 - 特許庁

The probe card is provided with a lot of probe needles 2 of cantilever structure on the substrate 1 in which a middle point of each probe needle 2 coated with insulation tube is buried in the integrated conductive member 6 connected with the earth wiring 8 on the substrate 1.例文帳に追加

カンチレバー構造のプローブ針２を基板１上に多数備えたプローブカードであって、絶縁チューブで被覆した各プローブ針２の中間部を、基板１上の接地配線８に接続した一体状の導電材６に埋め込んだ。 - 特許庁

The substrate 3 and the substrate 11 are sealed up at a perimeter portion by a sealing agent 14, sp that the lead part 4a of the anode 4 and the wiring pattern 12 can be connected through a connection part 13.例文帳に追加

基板３と基板１１は、配線パターン１２と陽極４の導出部分４ａとの間が導電性材料からなる連結部１３を介して接続されるように外周部分が封着材１４により封着されて封止される。 - 特許庁

Both terminals are connected while the pitch P1' of the terminal 9 and the pitch P2' of the terminal 11c for output are about the same in keeping with the deformation of the substrate 6a or the wiring substrate 11 which occurs at the time of joining.例文帳に追加

そして、上記接合の際に生じる基板６ａまたは配線基板１１の変形に伴って、端子９のピッチＰ１´と出力用端子１１ｃのピッチＰ２´とが略同一となった状態で、両端子を接続する。 - 特許庁

A non-conductive substrate 11 of the wiring board 10 comprises vias 12 formed through the non-conductive substrate 11, and conductors 13 electrically connecting the inner terminals 17 to outer terminals 18 are filled in the vias 12.例文帳に追加

配線基板１０の非導電性基板１１は、非導電性基板１１を貫通して形成されたビア１２を有し、ビア１２内に、内部端子１７と外部端子１８とを電気的に接続する導体１３が充填されている。 - 特許庁

A conductive paste 30 for connection between common wiring formed on a TFT substrate 100 and a counter electrode formed on a counter substrate 200 is disposed outside the sealant 20 at a corner part of the liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置のコーナー部で、シール材２０の外側に、ＴＦＴ基板１００に形成されたコモン配線と対向基板２００に形成された対向電極との接続のための導電ペースト３０が設置されている。 - 特許庁

A method for manufacturing the tape carrier comprises the steps of etching the substrate copper foil 3 in a state, in which a part of the substrate copper foil 3 is plated with a noble metal film 2 or the film 1 is brought into contact with the foil 3, and making the copper wiring electrically independent.例文帳に追加

下地銅箔３の一部に貴金属膜１のめっきを施すか、又は下地銅箔３に貴金属膜１を接触させた状態で、下地銅箔をエッチング処理して銅配線を電気的に独立させる。 - 特許庁

An MMIC chip 22, whose element-forming surface has a high-frequency transistor and a second wiring pattern 21, is secured on the substrate 11 using MBB method, with the element-forming surface and the principal plane of the substrate 11 made to face each other.例文帳に追加

基板１１上には、素子形成面に高周波トランジスタ及び第２の配線パターン２１が形成されたＭＭＩＣチップ２２がその素子形成面と基板１１の主面とを対向させ、ＭＢＢ法を用いて固着されている。 - 特許庁

An optical fiber wiring structure A includes a substrate and coated optical fibers 20 which are wired on the substrate to form a circular pattern where linear parts 20a and 20b and curved parts 20c extend alternately continuously in parallel.例文帳に追加

光ファイバ布線構造体Ａは、基材と、基材上に、直線部分２０ａ，２０ｂと曲線部分２０ｃとが交互に連なって並行に延びる周回パターンを形成するように布線された光ファイバ心線２０とを備える。 - 特許庁

Wires 4A of a flexible wiring board 4 are made continuous to the side of the back surface 3B of a silicon substrate 3 in through-electrodes 6 continuous to the contact probe 2 from the side of the front surface 3A of the silicon substrate 3, via aerial wires using electrically conductive wires 8.例文帳に追加

シリコン基板３の表面３Ａ側からコンタクトプローブ２に導通する貫通電極６における裏面３Ｂ側に、導電線８を用いた空中配線を介して、フレキシブル配線板４の配線４Ａを導通させる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic wiring board capable of mass producing an AlN substrate by forming a metal circuit board on a substrate and then dividing it, although the metal circuit board was conventionally formed only for each single surface.例文帳に追加

従来、単面毎にしか金属回路板を形成できなかったＡｌＮ基板に対して、基板上に金属回路板を形成した後、分割して量産化を可能とするセラミックス配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

An electrode 8 connected to the heater 7 is formed on the back surface of the substrate 2, and the electrode 8 and a wiring 15 in a support to supply electricity to the heater 7 via the electrode 8 are connected at the back surface side of the substrate 2.例文帳に追加

そして、ヒータ７に接続されている電極８が基板２の裏面に形成され、電極８と、電極８を介してヒータ７へ電気を供給する支持体内配線１５とが、基板２の裏面側で接続されている。 - 特許庁

By this configuration, the flexible wiring part R3 acts as a shock absorbing material, it is prevented that external force to be generated in mechanical connection is transmitted to the substrate mount R1, and the substrate mount R1 is certainly supported.例文帳に追加

この構成により、フレキシブル配線部Ｒ３が緩衝材として作用し、機械的接続に際して発生する外力が基板装着部Ｒ１に伝わるのを防止することができ、基板装着部Ｒ１を確実に支持することができる。 - 特許庁

The multilayer wiring layer 120 of the semiconductor device 100 is formed on the surface of the semiconductor substrate 110 on the side of the active surface, and a part 122 positioned at the edge of the semiconductor substrate 110 is removed over the entire periphery.例文帳に追加

また半導体装置１００の多層配線層１２０は半導体基板１１０の能動面側の面に形成されており、かつ半導体基板１１０の縁に位置する部分１２２が全周にわたって除去されている。 - 特許庁

To provide an LTCC substrate for mounting a light emitting element reduced in a gap for obtaining insulation between a metal reflection film and a wiring conductor formed on the substrate, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

発光素子搭載用のＬＴＣＣ基板において、基板上に形成される金属反射膜と配線導体部の絶縁を得るために設けられるギャップが低減された発光素子搭載用基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

When tensile stress is mechanically added to the transparent substrate 11, the transparent substrate 11 with the release improving film 12 is easily peeled from the optical waveguide 16, and the optical waveguide 16 is transferred onto the multilayered wiring board 17.例文帳に追加

透明基板１１に機械的に引っ張り応力を加えると、透明基板１１は剥離性向上膜１２と共に、光導波路１６から容易に剥離し、光導波路１６が多層配線基板１７に転写される。 - 特許庁

A semiconductor chip 3 is mounted on a first major surface 4a of a wiring substrate 4, connection electrodes 11 are formed on a second major surface 4b to form solder connection parts 19 to a mother substrate of a double-side mount.例文帳に追加

配線基板４の第１の主面４ａ上に半導体チップ３を実装するとともに、第２の主面４ｂに両面実装型のマザー基板２との半田接続部１９を構成する接続電極部１１を形成してなる。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 101, an insulating film 102 serving as a backing layer of a wiring layer formed on the semiconductor substrate 101, and a lower layer wire 103 made of an AlCu film formed on the insulating film 102.例文帳に追加

半導体基板１０１と、該半導体基板１０１の上に形成された配線層の下地層となる絶縁膜１０２と、該絶縁膜１０２の上に形成されたＡｌＣｕ膜からなる下層配線１０３とを備えている。 - 特許庁